JP2535666B2 - ポリイミド系樹脂組成物 - Google Patents
ポリイミド系樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2535666B2 JP2535666B2 JP2312827A JP31282790A JP2535666B2 JP 2535666 B2 JP2535666 B2 JP 2535666B2 JP 2312827 A JP2312827 A JP 2312827A JP 31282790 A JP31282790 A JP 31282790A JP 2535666 B2 JP2535666 B2 JP 2535666B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- aminophenoxy
- polyimide
- dianhydride
- phenyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリイミド樹脂を主たる成分として含有す
る成形用樹脂組成物に関する。
る成形用樹脂組成物に関する。
さらに、詳しくは、ポリイミド樹脂と芳香族ポリエー
テルケトン樹脂とを含有してなる、耐熱性、耐薬品性、
機械的強度および成形加工性に優れたポリイミド系の成
形用樹脂組成物に関する。
テルケトン樹脂とを含有してなる、耐熱性、耐薬品性、
機械的強度および成形加工性に優れたポリイミド系の成
形用樹脂組成物に関する。
従来から、ポリイミドは耐熱性が極めて優れている上
に、力学的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁
性などをあわせ持つために、電気・電子機器、宇宙航空
用機器、輸送機器などの分野で使用されており、今後も
耐熱性が要求される分野への用途拡大が期待され、既
に、優れた特性を示すポリイミドが種々開発されてい
る。
に、力学的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁
性などをあわせ持つために、電気・電子機器、宇宙航空
用機器、輸送機器などの分野で使用されており、今後も
耐熱性が要求される分野への用途拡大が期待され、既
に、優れた特性を示すポリイミドが種々開発されてい
る。
しかし、ポリイミドは、一般に、耐熱性に優れていて
も、成形材料として用いる場合には、焼結成形などの手
法を用いて加工しなければならないものであったり、溶
融成形が可能な熱可塑性のポリイミドであっても、高
温、高圧下で成形しなければならないものが多い。この
ように高い成形温度、圧力を必要とするものでは、優れ
た耐熱性を有するポリイミドであっても、樹脂が熱劣化
や酸化を受け機械的特性が低下することがあり、薄肉成
形品の成形が困難である等の問題がある。
も、成形材料として用いる場合には、焼結成形などの手
法を用いて加工しなければならないものであったり、溶
融成形が可能な熱可塑性のポリイミドであっても、高
温、高圧下で成形しなければならないものが多い。この
ように高い成形温度、圧力を必要とするものでは、優れ
た耐熱性を有するポリイミドであっても、樹脂が熱劣化
や酸化を受け機械的特性が低下することがあり、薄肉成
形品の成形が困難である等の問題がある。
本発明の課題は、ポリイミド樹脂の成形加工性を改良
した新規なポリイミド系樹脂組成物を提供することにあ
る。
した新規なポリイミド系樹脂組成物を提供することにあ
る。
本発明者らは、これらの課題を解決するために鋭意研
究を行なった結果、ポリイミド樹脂に芳香族ポリエーテ
ルケトンを配合すればポリイミド樹脂の優れた諸特性が
損なわれることなく、成形加工性も著しく改良されるこ
とを見出し、本発明を完成した。
究を行なった結果、ポリイミド樹脂に芳香族ポリエーテ
ルケトンを配合すればポリイミド樹脂の優れた諸特性が
損なわれることなく、成形加工性も著しく改良されるこ
とを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、一般式（Ｉ） （式中、Ｘは直接結合、 −CO−、−Ｓ−、−SO2−、−Ｏ−、 からなる群から選ばれる二価の基を示し、Ｒは Ｃ＝Ｃ、 からなる群から選ばれる４価の基を示す）で表わされる
繰り返し構造単位を有するポリイミド90〜60重量％と式
（II） で表される繰り返し単位の芳香族ポリエーテルケトン樹
脂10〜40重量％とを含有してなるポリイミド系樹脂組成
物である。
繰り返し構造単位を有するポリイミド90〜60重量％と式
（II） で表される繰り返し単位の芳香族ポリエーテルケトン樹
脂10〜40重量％とを含有してなるポリイミド系樹脂組成
物である。
本発明で使用されるポリイミドは前記一般式（Ｉ）で
表される。これらのポリイミドは、一般式（IV） 〔式中、Ｘは一般式（Ｉ）の場合と同じである〕で表わ
されるエーテルジアミンと１種以上のテトラカルボン酸
二無水物とを反応させて得られる。
表される。これらのポリイミドは、一般式（IV） 〔式中、Ｘは一般式（Ｉ）の場合と同じである〕で表わ
されるエーテルジアミンと１種以上のテトラカルボン酸
二無水物とを反応させて得られる。
すなわち、エーテルジアミンとテトラカルボン酸二無
水物を溶剤中で反応させ、得られるポリアミド酸を化学
的または熱的にイミド化して製造することができる。
水物を溶剤中で反応させ、得られるポリアミド酸を化学
的または熱的にイミド化して製造することができる。
反応温度は、通常250℃以下である。反応圧力は、特
に限定されず、常圧で充分実施できる。反応時間は、使
用するテトラカルボン酸二無水物、溶剤の種類、反応温
度により異なり、通常中間生成物であるポリアミド酸の
生成が完了するのに充分な時間反応させる。反応時間
は、24時間以内、場合によっては１時間以内で充分であ
る。
に限定されず、常圧で充分実施できる。反応時間は、使
用するテトラカルボン酸二無水物、溶剤の種類、反応温
度により異なり、通常中間生成物であるポリアミド酸の
生成が完了するのに充分な時間反応させる。反応時間
は、24時間以内、場合によっては１時間以内で充分であ
る。
このような反応により、一般式（Ｉ）の繰り返し構造
単位のポリイミドに対応するポリアミド酸が得られ、つ
いで、このポリアミド酸を100〜400℃に加熱脱水する
か、または通常用いられるイミド化剤を用いて、化学イ
ミド化することにより、一般式（Ｉ）の繰り返し構造単
位を有するポリイミドが得られる。
単位のポリイミドに対応するポリアミド酸が得られ、つ
いで、このポリアミド酸を100〜400℃に加熱脱水する
か、または通常用いられるイミド化剤を用いて、化学イ
ミド化することにより、一般式（Ｉ）の繰り返し構造単
位を有するポリイミドが得られる。
また、ポリアミド酸の生成と熱イミド化反応を同時に
行ってポリイミドを得ることもできる。
行ってポリイミドを得ることもできる。
本発明の組成物の主成分として使用される前記のポリ
イミドを製造するために使用されるジアミン化合物は、
前記一般式（IV）で表される化合物であり、具体的な化
合物として、例えば、ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）
フェニル〕メタン、1,1-ビス〔4-（3-アミノフェノキ
シ）フェニル〕エタン、1,2-ビス〔4-（3-アミノフェノ
キシ）フェニル〕エタン、2,2-ビス〔4-（3-アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン、2,2-ビス〔4-（3-アミノ
フェノキシ）フェニル〕ブタン、2,2-ビス〔4-（3-アミ
ノフェノキシ）フェニル〕1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ
プロパン、4,4′‐ビス（3-アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕ケト
ン、ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕スルフ
ィド、ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕スル
ホン、ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕エー
テル、1,4-ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕
ベンゼン、1,4-ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）ベンゾ
イル〕ベンゼン、1,3-ビス4-（3-アミノフェノキシ）ベ
ンゾイル〕ベンゼンである。これらは単独または２種以
上混合して用いられる。
イミドを製造するために使用されるジアミン化合物は、
前記一般式（IV）で表される化合物であり、具体的な化
合物として、例えば、ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）
フェニル〕メタン、1,1-ビス〔4-（3-アミノフェノキ
シ）フェニル〕エタン、1,2-ビス〔4-（3-アミノフェノ
キシ）フェニル〕エタン、2,2-ビス〔4-（3-アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン、2,2-ビス〔4-（3-アミノ
フェノキシ）フェニル〕ブタン、2,2-ビス〔4-（3-アミ
ノフェノキシ）フェニル〕1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ
プロパン、4,4′‐ビス（3-アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕ケト
ン、ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕スルフ
ィド、ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕スル
ホン、ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕エー
テル、1,4-ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕
ベンゼン、1,4-ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）ベンゾ
イル〕ベンゼン、1,3-ビス4-（3-アミノフェノキシ）ベ
ンゾイル〕ベンゼンである。これらは単独または２種以
上混合して用いられる。
また、一般式（Ｉ）で表されるポリイミドを製造する
のに用いられる一方の原料であるテトラカルボン酸二無
水物は、一般式（Ｖ） （式中、Ｒは一般式（Ｉ）の場合と同じである）で表わ
されるテトラカルボン酸二無水物である。
のに用いられる一方の原料であるテトラカルボン酸二無
水物は、一般式（Ｖ） （式中、Ｒは一般式（Ｉ）の場合と同じである）で表わ
されるテトラカルボン酸二無水物である。
ポリイミドを製造する原料として使用されるテトラカ
ルボン酸二無水物は、具体的には、例えば、エチレンテ
トラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボ
ン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′
‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,
3′‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,
3′,4,4′‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
2′,3,3′‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2
-ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、2,2-ビス（2,3-ジカルボキシフェニル）プロパン二
無水物、ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）エーテル二
無水物、ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）スルホン二
無水物、1,1-ビス（2,3-ジカルボキシフェニル）エタン
二無水物、ビス（2,3-ジカルボキシフェニル）メタン二
無水物、ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）メタン二無
水物、4-〔4-（3,4-ジカルボキシフェニル）フェノキ
シ〕フタル酸二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、1,2,3,4-ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,
9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-ア
セトラセンカルボン酸二無水物、1,2,7,8-フェナントレ
ンテトラカルボン酸二無水物などであり、これらテトラ
カルボン酸二無水物は単独または２種以上混合して用い
られる。
ルボン酸二無水物は、具体的には、例えば、エチレンテ
トラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボ
ン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′
‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,
3′‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,
3′,4,4′‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
2′,3,3′‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2
-ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、2,2-ビス（2,3-ジカルボキシフェニル）プロパン二
無水物、ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）エーテル二
無水物、ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）スルホン二
無水物、1,1-ビス（2,3-ジカルボキシフェニル）エタン
二無水物、ビス（2,3-ジカルボキシフェニル）メタン二
無水物、ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）メタン二無
水物、4-〔4-（3,4-ジカルボキシフェニル）フェノキ
シ〕フタル酸二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、1,2,3,4-ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,
9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-ア
セトラセンカルボン酸二無水物、1,2,7,8-フェナントレ
ンテトラカルボン酸二無水物などであり、これらテトラ
カルボン酸二無水物は単独または２種以上混合して用い
られる。
なお、本発明の組成物に用いられるポリイミドは、前
記のエーテルジアミンを原料として用い製造されるポリ
イミドであるが、このポリイミドの良好な物性を損なわ
ない範囲で他のジアミンを混合使用して製造されるポリ
イミドも本発明の組成物に用いることができる。
記のエーテルジアミンを原料として用い製造されるポリ
イミドであるが、このポリイミドの良好な物性を損なわ
ない範囲で他のジアミンを混合使用して製造されるポリ
イミドも本発明の組成物に用いることができる。
混合して使用できるジアミンとしては、例えば、m-フ
ェニレンジアミン、o-フェニレンジアミン、p-フェニレ
ンジアミン、m-アミノベンジルアミン、p-アミノベンジ
ルアミン、ビス（3-アミノフェニル）エーテル、（3-ア
ミノフェニル）（4-アミノフェニル）エーテル、ビス
（4-アミノフェニル）エーテル、ビス（3-アミノフェニ
ル）スルフィド、（3-アミノフェニル）（4-アミノフェ
ニル）スルフィド、ビス（4-アミノフェニル）スルフィ
ド、ビス（3-アミノフェニル）スルホキシド、（3-アミ
ノフェニル）（4-アミノフェニル）スルホキシド、ビス
（4-アミノフェニル）スルホキシド、ビス（3-アミノフ
ェニル）スルホン、（3-アミノフェニル）（4-アミノフ
ェニル）スルホン、ビス（4-アミノフェニル）スルホ
ン、3,3′‐ジアミノベンゾフェノン、3,4′‐ジアミノ
ベンゾフェノン、4,4′‐ジアミノベンゾフェノン、ビ
ス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、1,1-
ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、1,
2-ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、
2,2-ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、2,2-ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕ブ
タン、2,2-ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕
‐1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、1,3-ビス（3-
アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、1,4-ビス（3-アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、4,
4′‐ビス（4-アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔4
-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス
〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、
ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、
ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、
ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、
1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼ
ン、1,3-ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）ベンゾイル〕
ベンゼンなどが挙げられる。
ェニレンジアミン、o-フェニレンジアミン、p-フェニレ
ンジアミン、m-アミノベンジルアミン、p-アミノベンジ
ルアミン、ビス（3-アミノフェニル）エーテル、（3-ア
ミノフェニル）（4-アミノフェニル）エーテル、ビス
（4-アミノフェニル）エーテル、ビス（3-アミノフェニ
ル）スルフィド、（3-アミノフェニル）（4-アミノフェ
ニル）スルフィド、ビス（4-アミノフェニル）スルフィ
ド、ビス（3-アミノフェニル）スルホキシド、（3-アミ
ノフェニル）（4-アミノフェニル）スルホキシド、ビス
（4-アミノフェニル）スルホキシド、ビス（3-アミノフ
ェニル）スルホン、（3-アミノフェニル）（4-アミノフ
ェニル）スルホン、ビス（4-アミノフェニル）スルホ
ン、3,3′‐ジアミノベンゾフェノン、3,4′‐ジアミノ
ベンゾフェノン、4,4′‐ジアミノベンゾフェノン、ビ
ス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、1,1-
ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、1,
2-ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、
2,2-ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、2,2-ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕ブ
タン、2,2-ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕
‐1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、1,3-ビス（3-
アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、1,4-ビス（3-アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、4,
4′‐ビス（4-アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔4
-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス
〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、
ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、
ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、
ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、
1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼ
ン、1,3-ビス〔4-（3-アミノフェノキシ）ベンゾイル〕
ベンゼンなどが挙げられる。
本発明の樹脂組成物において、ポリイミド樹脂に配合
する成分は、芳香族ポリエーテルケトンとしては、前記
式（II） で表わされる繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂であ
り、例えば、代表的な市販品としてVICTREX PEK（商
標、ICI社製）が挙げられる。
する成分は、芳香族ポリエーテルケトンとしては、前記
式（II） で表わされる繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂であ
り、例えば、代表的な市販品としてVICTREX PEK（商
標、ICI社製）が挙げられる。
本発明の成形用樹脂組成物は、前記ポリイミド樹脂90
〜60重量％、芳香族ポリエーテルケトン10〜40重量％の
範囲にあるように含有させて調製される。
〜60重量％、芳香族ポリエーテルケトン10〜40重量％の
範囲にあるように含有させて調製される。
本発明の組成物を混合調製するにあたっては、通常公
知の方法により製造できるが、例えば、次に示す方法は
好ましいものである。
知の方法により製造できるが、例えば、次に示す方法は
好ましいものである。
ポリイミド樹脂粉末と芳香族ポリエーテルケトン粉
末を乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タ
ンブラー、ボールミル、リボンブレンダーなどを利用し
て予備混練し、粉状とする方法、 ポリイミド樹脂粉末をあらかじめ有機溶媒に溶解ま
たは懸濁させ、この溶液または懸濁液に芳香族ポリエー
テルケトンを添加し、均一に分散させた後、溶媒を除去
し、粉状とする方法、 本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の
有機溶媒溶液中に、芳香族ポリエーテルケトンを懸濁さ
せた後、100〜400℃に加熱処理するか、または通常用い
られるイミド化剤を用いて化学的イミド化した後、溶媒
を除去して粉状とする方法、等がある。
末を乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タ
ンブラー、ボールミル、リボンブレンダーなどを利用し
て予備混練し、粉状とする方法、 ポリイミド樹脂粉末をあらかじめ有機溶媒に溶解ま
たは懸濁させ、この溶液または懸濁液に芳香族ポリエー
テルケトンを添加し、均一に分散させた後、溶媒を除去
し、粉状とする方法、 本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の
有機溶媒溶液中に、芳香族ポリエーテルケトンを懸濁さ
せた後、100〜400℃に加熱処理するか、または通常用い
られるイミド化剤を用いて化学的イミド化した後、溶媒
を除去して粉状とする方法、等がある。
このようにして得られた粉状のポリイミド樹脂組成物
は、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成
形、トランスファー成形、押出成形などに用いられる
が、各成分を溶融し混合して用いるのは、さらに好まし
い方法である。
は、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成
形、トランスファー成形、押出成形などに用いられる
が、各成分を溶融し混合して用いるのは、さらに好まし
い方法である。
ことに、前記組成物を混合調整するにあたり、粉末同
志、ペレット同志、あるいは粉末とペレットを混合して
溶融するのも簡易で有効な方法である。
志、ペレット同志、あるいは粉末とペレットを混合して
溶融するのも簡易で有効な方法である。
溶融混合には、通常のゴムまたはプラスチック類を溶
融ブレンドするのに用いられる装置、例えば、熱ロー
ル、バンバリーミキサー、ブラベンダー、押出機などを
利用することができる。
融ブレンドするのに用いられる装置、例えば、熱ロー
ル、バンバリーミキサー、ブラベンダー、押出機などを
利用することができる。
溶融温度は配合系が溶融可能な温度以上で、かつ配合
系が熱分解し始める温度以下に設定されるが、その温度
は通常250〜420℃、好ましくは300〜400℃である。
系が熱分解し始める温度以下に設定されるが、その温度
は通常250〜420℃、好ましくは300〜400℃である。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一な溶融
ブレンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である
射出成形または押出成形が好適である。しかし、その他
のトランスファー成形、圧縮成形、焼結成形などを適用
しても、なんら差し支えない。
ブレンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である
射出成形または押出成形が好適である。しかし、その他
のトランスファー成形、圧縮成形、焼結成形などを適用
しても、なんら差し支えない。
なお本発明では必要に応じタルク、炭酸カルシウム、
マイカ、ガラスビーズ、グラファイト、二硫化モリブデ
ン等の充填剤、ガラス繊維、炭素繊維、セラミック繊
維、アラミド繊維、チタン酸カリウム繊維、金属繊維等
の繊維補強材、滑材、離型剤、安定剤、着色剤の他、他
の熱可塑性樹脂（例えばポリフェニレンサルファイド、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリエー
テルケトンなど）、熱硬化性樹脂（例えばフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリアミドイミド樹脂など）を併用してもよい。
マイカ、ガラスビーズ、グラファイト、二硫化モリブデ
ン等の充填剤、ガラス繊維、炭素繊維、セラミック繊
維、アラミド繊維、チタン酸カリウム繊維、金属繊維等
の繊維補強材、滑材、離型剤、安定剤、着色剤の他、他
の熱可塑性樹脂（例えばポリフェニレンサルファイド、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリエー
テルケトンなど）、熱硬化性樹脂（例えばフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリアミドイミド樹脂など）を併用してもよい。
以下、本発明を実施例および比較例により詳細に説明
する。
する。
なお、実施例および比較例において、諸物性の測定は
つぎの方式によった。
つぎの方式によった。
対数粘度：ポリイミド粉末0.5gをp-クロロフェノール
／フェノール（重量比9/1）の混合溶媒100mlに加熱溶解
した後、35℃に冷却し、測定した。
／フェノール（重量比9/1）の混合溶媒100mlに加熱溶解
した後、35℃に冷却し、測定した。
熱変形温度（HDT）:ASTMD−648に準拠する。
MFR（メルトフロー）:JIS K 7210に準じ、400℃、荷重
1.05Kgで測定した。
1.05Kgで測定した。
スパイラル流動長：シリンダー温度400℃、金型温度180
℃、射出圧力1000kg/cm2、流動肉厚1mmの条件下に測定
した。
℃、射出圧力1000kg/cm2、流動肉厚1mmの条件下に測定
した。
加熱収縮率:ASTM D−638に準じた引張試験片に下記熱処
理を施し、熱処理前後に於ける長手方向の寸法変化を測
定した。
理を施し、熱処理前後に於ける長手方向の寸法変化を測
定した。
〔熱処理方法：三段階の加熱ステップで熱処理を実施し
た。（150℃×20hrs→260℃×20hrs→300℃×20hrs）〕 ソリ：射出成形で得た平板（75×100×2mm）に熱処理を
施し、熱処理前後における長手方向のソリの高さ変化を
測定した。
た。（150℃×20hrs→260℃×20hrs→300℃×20hrs）〕 ソリ：射出成形で得た平板（75×100×2mm）に熱処理を
施し、熱処理前後における長手方向のソリの高さ変化を
測定した。
実施例１〜３および比較例1,2 4,4′‐ビス（3-アミノフェノキシ）ビフェニルとピ
ロメリット酸二無水物を原料として得られたポリイミド
粉末（対数粘度0.45dl/g）と、芳香族ポリエーテルケト
ン（ICI社製、VICTREX PEK 220P）をそれぞれ第１表に
記載の組成でドライブレンドした後、２軸押出機（口径
30mm）によりシリンダー温度380〜410℃で押出し、均一
なペレット状の成形材料を得た。
ロメリット酸二無水物を原料として得られたポリイミド
粉末（対数粘度0.45dl/g）と、芳香族ポリエーテルケト
ン（ICI社製、VICTREX PEK 220P）をそれぞれ第１表に
記載の組成でドライブレンドした後、２軸押出機（口径
30mm）によりシリンダー温度380〜410℃で押出し、均一
なペレット状の成形材料を得た。
このペレットのMFRおよびスパイラル流動長を測定
し、その結果を第１表に示す。また、このペレットを射
出成形して試験片（6mm×70mm×3mm）を得て、加熱収縮
率、ソリ、HDTを測定し、その結果を第１表に示す。
し、その結果を第１表に示す。また、このペレットを射
出成形して試験片（6mm×70mm×3mm）を得て、加熱収縮
率、ソリ、HDTを測定し、その結果を第１表に示す。
実施例４および比較例3,4 ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スル
フィドとピロメリット酸二無水物を原料として得られた
ポリイミド粉末（対数粘度0.46dl/g）と、芳香族ポリエ
ーテルケトン（ICI社製、VICTREX PEK 220P）をそれぞ
れ第１表に記載の組成でドライブレンドした後、実施例
１と同様の評価を行なった。その結果を第１表に示す。
フィドとピロメリット酸二無水物を原料として得られた
ポリイミド粉末（対数粘度0.46dl/g）と、芳香族ポリエ
ーテルケトン（ICI社製、VICTREX PEK 220P）をそれぞ
れ第１表に記載の組成でドライブレンドした後、実施例
１と同様の評価を行なった。その結果を第１表に示す。
実施例５および比較例5,6 2,2−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパンと3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物を原料として得られたポリイミド粉末
（対数粘度0.45dl/g）と、芳香族ポリエーテルケトン
（ICI社製、VICTREX PEK 220P）を、それぞれ第１表に
記載の組成でドライブレンドした後、実施例１と同様の
評価を行なった。その結果を第１表に示す。
ル〕プロパンと3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物を原料として得られたポリイミド粉末
（対数粘度0.45dl/g）と、芳香族ポリエーテルケトン
（ICI社製、VICTREX PEK 220P）を、それぞれ第１表に
記載の組成でドライブレンドした後、実施例１と同様の
評価を行なった。その結果を第１表に示す。
〔発明の効果〕 本発明の樹脂組成物はポリイミド樹脂の優れた特性を
損なうことなく、成形加工性が著しく改良されているた
めに、各種の分野に幅広く用いることができる。
損なうことなく、成形加工性が著しく改良されているた
めに、各種の分野に幅広く用いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 淳 神奈川県横浜市戸塚区平戸３―42―７ (72)発明者 古賀 信史 神奈川県横浜市栄区尾月17―７ (72)発明者 山口 彰宏 神奈川県鎌倉市材木座１―13―24 (72)発明者 太田 正博 福岡県大牟田市正山町97
Claims (1)
- 【請求項１】一般式（Ｉ） （式中、Ｘは直接結合、 −CH2−、 −CO−、−Ｓ−、−SO2−、−Ｏ−、 からなる群から選ばれる二価の基を示し、Ｒは Ｃ＝Ｃ、 からなる群から選ばれる４価の基を示す）で表わされる
繰り返し構造単位を有するポリイミド90〜60重量％と式
（II） で表される繰り返し構造単位の芳香族ポリエーテルケト
ン樹脂10〜40重量％とを含有してなるポリイミド系樹脂
組成物。
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-199058 | 1989-07-30 | ||
| JP30910089 | 1989-11-30 | ||
| JP1-309100 | 1989-11-30 | ||
| JP31439489 | 1989-12-05 | ||
| JP1-314394 | 1989-12-05 | ||
| JP19905890 | 1990-07-30 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7236575A Division JP2714544B2 (ja) | 1989-12-05 | 1995-09-14 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04175373A JPH04175373A (ja) | 1992-06-23 |
| JP2535666B2 true JP2535666B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=27327593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2312827A Expired - Lifetime JP2535666B2 (ja) | 1989-11-30 | 1990-11-20 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (3) | EP0633294B1 (ja) |
| JP (1) | JP2535666B2 (ja) |
| KR (1) | KR940005648B1 (ja) |
| DE (2) | DE69032416T2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06504315A (ja) * | 1991-07-25 | 1994-05-19 | ヘキスト・アクチェンゲゼルシャフト | ポリエーテル−イミド及び液晶コポリエステルのポリマーアロイ |
| US5321096A (en) * | 1992-04-02 | 1994-06-14 | Mitsui Toatsu Chemical, Incorporated | Polyimide composition |
| WO1993021277A1 (en) * | 1992-04-22 | 1993-10-28 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide resin composition |
| US5346969A (en) * | 1992-12-23 | 1994-09-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide polymeric blends |
| EP0643105A1 (en) * | 1993-09-01 | 1995-03-15 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Polyimide based resin composition |
| US5633319A (en) * | 1996-01-16 | 1997-05-27 | General Electric Company | Compatibilized blends of polyetherimides and liquid crystalline polyesters |
| US5700863A (en) * | 1996-08-19 | 1997-12-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide polymeric blends |
| KR100437311B1 (ko) * | 1996-11-25 | 2004-09-18 | 데이진 가부시키가이샤 | 비결정성폴리이미드를함유하는열가소성수지조성물 |
| US6150473A (en) * | 1998-12-14 | 2000-11-21 | General Electric Company | Polyetherimide resin/polyester resin blends having improved properties |
| WO2000068318A1 (fr) | 1999-05-10 | 2000-11-16 | Teijin Limited | Composition de resine contenant un polyimide cristallin |
| JP2001316579A (ja) * | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Teijin Ltd | ポリアリレート／ポリイミド組成物 |
| US7354887B2 (en) | 2002-12-18 | 2008-04-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High temperature LCP for wear resistance |
| KR101094591B1 (ko) * | 2002-12-18 | 2011-12-15 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 내마모성 고온 액정 중합체 조성물 |
| JP4742580B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2011-08-10 | 住友化学株式会社 | フィルムおよびそれを用いた積層体 |
| KR102230835B1 (ko) * | 2013-11-12 | 2021-03-23 | 이데미쓰 유니테크 가부시키가이샤 | 노치 날, 가공 장치, 노치 형성 장치, 노치 형성 방법, 및 용기 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01131239A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形加工性良好なポリイミドの製造方法 |
| JPH01188555A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4141927A (en) * | 1975-05-22 | 1979-02-27 | General Electric Company | Novel polyetherimide-polyester blends |
| EP0163464A1 (en) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | RAYCHEM CORPORATION (a California corporation) | Blends of poly (aryl ether) ketones |
| AU599517B2 (en) * | 1987-10-23 | 1990-07-19 | Mitsui Toatsu Chemicals Inc. | Method for preparing polyimide and composite material thereof |
| FR2627776B1 (fr) * | 1988-02-26 | 1990-09-07 | Asulab Sa | Melange adhesif electriquement conducteur |
| JP5181999B2 (ja) * | 2008-10-10 | 2013-04-10 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、光学装置、信号処理装置及び信号処理システム |
| EP2672893B1 (en) * | 2011-02-13 | 2021-03-31 | Edwards Lifesciences Corporation | Nirs sensor assembly including electrically conductive and optically transparent emi shielding |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP2312827A patent/JP2535666B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-27 EP EP94202755A patent/EP0633294B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-27 EP EP90312859A patent/EP0430640B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-27 EP EP97202333A patent/EP0812885A3/en not_active Withdrawn
- 1990-11-27 DE DE69032416T patent/DE69032416T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-27 DE DE69026209T patent/DE69026209T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-30 KR KR1019900019591A patent/KR940005648B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01131239A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形加工性良好なポリイミドの製造方法 |
| JPH01188555A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0633294B1 (en) | 1998-06-10 |
| KR910009833A (ko) | 1991-06-28 |
| EP0633294A3 (ja) | 1995-01-25 |
| KR940005648B1 (ko) | 1994-06-22 |
| DE69032416D1 (de) | 1998-07-16 |
| DE69026209D1 (de) | 1996-05-02 |
| EP0812885A3 (en) | 1998-01-07 |
| JPH04175373A (ja) | 1992-06-23 |
| EP0430640A1 (en) | 1991-06-05 |
| DE69032416T2 (de) | 1998-11-05 |
| EP0812885A2 (en) | 1997-12-17 |
| EP0430640B1 (en) | 1996-03-27 |
| DE69026209T2 (de) | 1996-08-22 |
| EP0633294A2 (en) | 1995-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2535666B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| EP0341052B1 (en) | Polyimide resin composition | |
| JP2598478B2 (ja) | ポリエーテルイミド樹脂組成物 | |
| JPH01158070A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP2714544B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS63304057A (ja) | 芳香族ポリスルホン樹脂組成物 | |
| JP2518894B2 (ja) | ポリアミドイミド系樹脂組成物 | |
| JP2518890B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS63305166A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS63301257A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP2598537B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP2540574B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP2930564B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS63301254A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS63312355A (ja) | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 | |
| JPH01240564A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH01279966A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS63301255A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH0759664B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH01242664A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS63304055A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH0822960B2 (ja) | ポリアミドイミド系樹脂組成物 | |
| JPH0739543B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS63304054A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH01161055A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080708 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110708 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110708 Year of fee payment: 15 |