JPH0822960B2 - ポリアミドイミド系樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミドイミド系樹脂組成物Info
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- JPH0822960B2 JPH0822960B2 JP20371688A JP20371688A JPH0822960B2 JP H0822960 B2 JPH0822960 B2 JP H0822960B2 JP 20371688 A JP20371688 A JP 20371688A JP 20371688 A JP20371688 A JP 20371688A JP H0822960 B2 JPH0822960 B2 JP H0822960B2
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- bis
- aminophenoxy
- phenyl
- dianhydride
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は成形用樹脂組成物に関する。更に詳しくは、
耐熱性、耐薬品性などにすぐれ、かつ成形加工性が良好
で低吸水性のポリアミドイミド系樹脂組成物に関する。
耐熱性、耐薬品性などにすぐれ、かつ成形加工性が良好
で低吸水性のポリアミドイミド系樹脂組成物に関する。
従来からポリアミドイミドはその高耐熱性に加え、力
学的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性など
の併せもつために、電気・電子機器、宇宙航空用機器、
輸送機器などの分野で使用されており、今後共耐熱性が
要求される分野に広く用いられることが期待されてい
る。
学的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性など
の併せもつために、電気・電子機器、宇宙航空用機器、
輸送機器などの分野で使用されており、今後共耐熱性が
要求される分野に広く用いられることが期待されてい
る。
従来優れた特性を示すポリアミドイミドが種々開発さ
れている。
れている。
しかしながら耐熱性、力学的特性等に優れていても、
溶融粘度が高く、又、長時間シリンダー内で高温に保た
れると溶融粘度が更に増加するなど、成形加工性が難し
いという問題点があった。又、吸水性が高く、電気・電
子分野での応用もその使用条件、使用環境に制限があっ
た。
溶融粘度が高く、又、長時間シリンダー内で高温に保た
れると溶融粘度が更に増加するなど、成形加工性が難し
いという問題点があった。又、吸水性が高く、電気・電
子分野での応用もその使用条件、使用環境に制限があっ
た。
本発明の目的は、ポリアミドイミドが本来有する優れ
た特性に加え、さらに加工性および／または低吸水性の
ポリアミドイミド系樹脂組成物を得ることにある。
た特性に加え、さらに加工性および／または低吸水性の
ポリアミドイミド系樹脂組成物を得ることにある。
本発明者らは前記問題点を解決するために鋭意研究を
行なった結果、芳香族ポリアミドイミドと、特定量の新
規ポリイミドとよりなる、ポリアミドイミド系樹脂組成
物が特に前記目的に有効な樹脂組成物であることを見出
し、本発明を完成した。
行なった結果、芳香族ポリアミドイミドと、特定量の新
規ポリイミドとよりなる、ポリアミドイミド系樹脂組成
物が特に前記目的に有効な樹脂組成物であることを見出
し、本発明を完成した。
即ち本発明は、式 および／または式 で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイミ
ド100重量部に対し、 式（Ｉ） 式中Ｒは からなる群より選ばれた少なくとも一種の４価の基を表
す。
ド100重量部に対し、 式（Ｉ） 式中Ｒは からなる群より選ばれた少なくとも一種の４価の基を表
す。
で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド１重量部
以上100重量部未満よりなるポリアミドイミド系樹脂組
成物である。
以上100重量部未満よりなるポリアミドイミド系樹脂組
成物である。
芳香族ポリアミドイミドは主鎖のくり返し単位中にイ
ミドとアミドの結合をもつものであり、 下記一般式 （式中Arは少なくとも１つのベンゼン環を含む３価の芳
香族基、Ｚは２価の有機基を示す）で表わされる繰返し
単位を有するものである。
ミドとアミドの結合をもつものであり、 下記一般式 （式中Arは少なくとも１つのベンゼン環を含む３価の芳
香族基、Ｚは２価の有機基を示す）で表わされる繰返し
単位を有するものである。
本発明に使用される芳香族ポリアミドイミドは、式、 および式、 で表わされる繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイ
ミドである。
ミドである。
これらの芳香族ポリアミドイミドは、例えば米国アモ
コ社よりトーロン（TORLON）の商標名で市販されてい
る。
コ社よりトーロン（TORLON）の商標名で市販されてい
る。
本発明で芳香族ポリアミドイミドの成形加工性向上お
よび／または低吸水化を達成されることを目的として併
用されるポリイミド樹脂は 次式（Ｉ） （式中Ｒは前と同じ） で表わされる繰り返し単位を有するポリイミドであり、
本発明者らが先に熱的性質、電気的性質、耐溶剤性等に
優れ、かつ成形加工性が良好なポリイミドとして見出し
た（特開平１−9226号公報、特開平１−9227号公報）も
のであり、ジアミン成分として式 で表わされるエーテルジアミン、すなわち、ビス〔４−
｛４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニ
ル〕スルホンを使用したものであり、これと一種以上の
テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリ
アミド酸をイミド化して得られる。
よび／または低吸水化を達成されることを目的として併
用されるポリイミド樹脂は 次式（Ｉ） （式中Ｒは前と同じ） で表わされる繰り返し単位を有するポリイミドであり、
本発明者らが先に熱的性質、電気的性質、耐溶剤性等に
優れ、かつ成形加工性が良好なポリイミドとして見出し
た（特開平１−9226号公報、特開平１−9227号公報）も
のであり、ジアミン成分として式 で表わされるエーテルジアミン、すなわち、ビス〔４−
｛４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニ
ル〕スルホンを使用したものであり、これと一種以上の
テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリ
アミド酸をイミド化して得られる。
この時用いられるテトラカルボン酸二無水物は、式 （式中Ｒは前に同じ） で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。即ち、
使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、エチレ
ンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカ
ルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,
4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,
2′,3,3′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2′,3,3′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）プロパン
二無水物、2,2−ビス（2,3−ジカルボキシフェニル）プ
ロパン二無水物、ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）
エーテル二無水物、ビス（3,4−ジカルボキシフェニ
ル）スルホン二無水物、1,1−ビス（2,3−ジカルボキシ
フェニル）エタン二無水物、ビス（2,3−ジカルボキシ
フェニル）メタン二無水物、ビス（3,4−ジカルボキシ
フェニル）メタン二無水物、4,4′−（ｐ−フェニレン
ジオキシ）ジフタル酸二無水物、4,4′−（ｍ−フェニ
レンジオキシ）ジフタル酸二無水物、2,3,6,7−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカル
ボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸
二無水物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二
無水物、1,2,7,8−フェナントレンテトラカルボン酸二
無水物であり、これらテトラカルボン酸二無水物は単独
あるいは２種以上混合して用いられる。
使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、エチレ
ンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカ
ルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,
4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,
2′,3,3′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2′,3,3′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）プロパン
二無水物、2,2−ビス（2,3−ジカルボキシフェニル）プ
ロパン二無水物、ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）
エーテル二無水物、ビス（3,4−ジカルボキシフェニ
ル）スルホン二無水物、1,1−ビス（2,3−ジカルボキシ
フェニル）エタン二無水物、ビス（2,3−ジカルボキシ
フェニル）メタン二無水物、ビス（3,4−ジカルボキシ
フェニル）メタン二無水物、4,4′−（ｐ−フェニレン
ジオキシ）ジフタル酸二無水物、4,4′−（ｍ−フェニ
レンジオキシ）ジフタル酸二無水物、2,3,6,7−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカル
ボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸
二無水物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二
無水物、1,2,7,8−フェナントレンテトラカルボン酸二
無水物であり、これらテトラカルボン酸二無水物は単独
あるいは２種以上混合して用いられる。
なお、本発明の組成物に用いられるポリイミドは、前
記のエーテルジアミンを原料として用いられるポリイミ
ドであるが、このポリイミドの良好な物性を損なわない
範囲内で他のジアミンを混合使用して得られるポリイミ
ドも本発明の組成物に用いることができる。
記のエーテルジアミンを原料として用いられるポリイミ
ドであるが、このポリイミドの良好な物性を損なわない
範囲内で他のジアミンを混合使用して得られるポリイミ
ドも本発明の組成物に用いることができる。
混合して用いることのできるジアミンとしては、例え
ばｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、
ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、
ｐ−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニ
ル）エーテル、（３−アミノフェニル）（４−アミノフ
ェニル）エーテル、ビス（４−アミノフェニル）エーテ
ル、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−ア
ミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビ
ス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミ
ノフェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）
（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（４−アミ
ノフェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニ
ル）スルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフ
ェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホ
ン、3,3′−ジアミノベンゾフェノン、3,4′−ジアミノ
ベンゾフェノン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,
3′−ジアミノジフェニルメタン、3,4′−ジアミノジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、ビ
ス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタ
ン、1,1−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、1,1−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エタン、1,2−ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕エタン、1,2−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、2,2−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン、2,2−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロプロパン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロ
パン、1,3−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
1,3−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、4,4′−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）ビフェニル、4,4′−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４
−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホ
キシド、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕エーテル、1,4−ビス〔４−（３−
アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、1,3−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼ
ン、4,4′−ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）ベン
ゾイル〕ジフェニルエーテル、4,4′−ビス〔３−（３
−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ジフェニルエーテ
ル、4,4′−ビス〔４−（４−アミノ−α，α−ジメチ
ルベンジル）フェノキシ〕ベンゾフェノン、4,4′−ビ
ス〔４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フ
ェノキシ〕ジフェニルスルホン等が挙げられる。
ばｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、
ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、
ｐ−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニ
ル）エーテル、（３−アミノフェニル）（４−アミノフ
ェニル）エーテル、ビス（４−アミノフェニル）エーテ
ル、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−ア
ミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビ
ス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミ
ノフェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）
（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（４−アミ
ノフェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニ
ル）スルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフ
ェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホ
ン、3,3′−ジアミノベンゾフェノン、3,4′−ジアミノ
ベンゾフェノン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,
3′−ジアミノジフェニルメタン、3,4′−ジアミノジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、ビ
ス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタ
ン、1,1−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、1,1−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エタン、1,2−ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕エタン、1,2−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、2,2−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン、2,2−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロプロパン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロ
パン、1,3−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
1,3−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、4,4′−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）ビフェニル、4,4′−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４
−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホ
キシド、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕エーテル、1,4−ビス〔４−（３−
アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、1,3−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼ
ン、4,4′−ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）ベン
ゾイル〕ジフェニルエーテル、4,4′−ビス〔３−（３
−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ジフェニルエーテ
ル、4,4′−ビス〔４−（４−アミノ−α，α−ジメチ
ルベンジル）フェノキシ〕ベンゾフェノン、4,4′−ビ
ス〔４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フ
ェノキシ〕ジフェニルスルホン等が挙げられる。
本発明の芳香族ポリアミドイミド／ポリイミド複合樹
脂系において、ポリイミドによる加工性および／または
耐吸水性向上効果は少量でも認められ、その組成割合の
下限は１重量部であるが、好ましくは５重量部以上であ
る。
脂系において、ポリイミドによる加工性および／または
耐吸水性向上効果は少量でも認められ、その組成割合の
下限は１重量部であるが、好ましくは５重量部以上であ
る。
また本発明で用いられるポリイミドは優れた機械的性
質、耐熱性を有するというものの、芳香族ポリアミドイ
ミドに比すと充分なものではなく、ポリイミドの量を余
り多くすると、ポリアミドイミドの有する優れた機械的
性質、耐熱性を維持できなくなる。そのためポリイミド
の組成割合には上限があり、芳香族ポリアミドイミド10
0重量部に対し、100重量部未満が良い。
質、耐熱性を有するというものの、芳香族ポリアミドイ
ミドに比すと充分なものではなく、ポリイミドの量を余
り多くすると、ポリアミドイミドの有する優れた機械的
性質、耐熱性を維持できなくなる。そのためポリイミド
の組成割合には上限があり、芳香族ポリアミドイミド10
0重量部に対し、100重量部未満が良い。
本発明による組成物を混合調製するにあたっては、通
常公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法
などは好ましい方法である。
常公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法
などは好ましい方法である。
（１）ポリイミド粉末と芳香族ポリアミドイミド粉末を
乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ボールミル、リボンブレンダーなどを
利用して予備混練し粉状とする。
乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ボールミル、リボンブレンダーなどを
利用して予備混練し粉状とする。
（２）ポリイミド粉末をあらかじめ有機溶媒に溶解ある
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳香族ポリア
ミドイミドを添加し、均一に分散または溶解させた後、
溶媒を除去し、粉状とする。
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳香族ポリア
ミドイミドを添加し、均一に分散または溶解させた後、
溶媒を除去し、粉状とする。
（３）本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
の有機溶剤溶液中に、芳香族ポリアミドイミドを溶解ま
たは懸濁させた後、100〜400℃に加熱処理するか、また
は通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミド化した
後、溶剤を除去して粉状とする。
の有機溶剤溶液中に、芳香族ポリアミドイミドを溶解ま
たは懸濁させた後、100〜400℃に加熱処理するか、また
は通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミド化した
後、溶剤を除去して粉状とする。
このようにして得られた粉状ポリアミドイミド系樹脂
組成物は、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、
圧縮成形、トランスファー成形、押出成形などに用いら
れるが、溶融ブレンドしてから用いるのはさらに好まし
い方法である。ことに前記組成物を混合調製するに当
り、粉末同志、ペレット同志、あるいは粉末とペレット
を混合溶融するのも、簡易で有効な方法である。
組成物は、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、
圧縮成形、トランスファー成形、押出成形などに用いら
れるが、溶融ブレンドしてから用いるのはさらに好まし
い方法である。ことに前記組成物を混合調製するに当
り、粉末同志、ペレット同志、あるいは粉末とペレット
を混合溶融するのも、簡易で有効な方法である。
溶融ブレンドには通常のゴムまたはプラスチック類を
溶融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロー
ル、バンバリーミキサー、ブラベンダー、押出機などを
利用することができる。溶融温度は配合系が溶融可能な
温度以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設
定されるが、その温度は通常280〜440℃、好ましくは30
0〜420℃である。
溶融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロー
ル、バンバリーミキサー、ブラベンダー、押出機などを
利用することができる。溶融温度は配合系が溶融可能な
温度以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設
定されるが、その温度は通常280〜440℃、好ましくは30
0〜420℃である。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一溶融ブ
レンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である射
出成形または押出成形が好適であるが、その他のトラン
スファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成
形などを適用してもなんら差し支えない。
レンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である射
出成形または押出成形が好適であるが、その他のトラン
スファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成
形などを適用してもなんら差し支えない。
なお本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、例えば
二硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、一酸化
鉛、鉛粉などを一種以上添加することができる。また補
強剤、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド
繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラス
ビーズを一種以上添加することもできる。
二硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、一酸化
鉛、鉛粉などを一種以上添加することができる。また補
強剤、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド
繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラス
ビーズを一種以上添加することもできる。
なお本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目的をそ
こなわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収
剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色材、な
どの通常の添加剤を一種以上添加することができる。
こなわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収
剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色材、な
どの通常の添加剤を一種以上添加することができる。
以下、本発明を実施例および比較例により、さらに詳
細に説明する。なお、本発明において使用するポリイミ
ド樹脂は特開平１−9226号公報および特開平１−9227号
公報に記載の方法で製造し、その元素分析値および基本
物性を表１にまとめて示す。
細に説明する。なお、本発明において使用するポリイミ
ド樹脂は特開平１−9226号公報および特開平１−9227号
公報に記載の方法で製造し、その元素分析値および基本
物性を表１にまとめて示す。
実施例１〜13 芳香族ポリアミドイミドの粉末であって、市販されて
いるトーロン（4203L（TORLON 4203L;米国アモコ社商
標）に製造例１〜５で得られたポリイミド粉末を、表２
〜３ように各種の組成でドライブレンドした後、溶融混
練しながら押し出す操作を行って均一配合ペレットを得
た。
いるトーロン（4203L（TORLON 4203L;米国アモコ社商
標）に製造例１〜５で得られたポリイミド粉末を、表２
〜３ように各種の組成でドライブレンドした後、溶融混
練しながら押し出す操作を行って均一配合ペレットを得
た。
次に、上記で得た均一配合ペレットを射出成形機（ア
ーブルグ社製アーブルグオールラウンドＡ−220）を用
い、バレル温度380〜400℃、金型温度220℃で射出成形
し、試験片を作成して、試験片の物理的、熱的性質を測
定した。
ーブルグ社製アーブルグオールラウンドＡ−220）を用
い、バレル温度380〜400℃、金型温度220℃で射出成形
し、試験片を作成して、試験片の物理的、熱的性質を測
定した。
結果を表２〜３に示す。
なお各表には最低射出成形圧力も併せて記す。
表中引張強度及び破断伸度はASTM D−638、曲げ 強度及び曲げ弾性率はASTM D−790、アイゾット衝撃値
はASTM D−256、ガラス転移温度はTMA針入法、熱変形温
度はASTM D−648に拠る。
はASTM D−256、ガラス転移温度はTMA針入法、熱変形温
度はASTM D−648に拠る。
また、吸水率はは80℃の温水浸漬、200時間経過時点
での重量増加率である。
での重量増加率である。
比較例１〜６ 本発明の範囲外の組成物を用い、実施例１〜13と同様
の操作で得られた成形物の物理的、熱的性質を測定した
結果を、表２〜３に併せて示す。
の操作で得られた成形物の物理的、熱的性質を測定した
結果を、表２〜３に併せて示す。
本発明の方法によればポリアミドイミドが本来有する
優れた特性に加え、著しく良好な成形加工性および／ま
たは低吸水性のポリアミドイミド系樹脂組成物が提供さ
れる。
優れた特性に加え、著しく良好な成形加工性および／ま
たは低吸水性のポリアミドイミド系樹脂組成物が提供さ
れる。
Claims (1)
- 【請求項１】式 および／または式 で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイミ
ド100重量部に対し、次式（Ｉ） （式中、Ｒは からなる群から選ばれる少なくとも一種の４価の基を表
す。）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド１
重量部以上100重量部未満よりなるポリアミドイミド系
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20371688A JPH0822960B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | ポリアミドイミド系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20371688A JPH0822960B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | ポリアミドイミド系樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0253855A JPH0253855A (ja) | 1990-02-22 |
| JPH0822960B2 true JPH0822960B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=16478667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20371688A Expired - Fee Related JPH0822960B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | ポリアミドイミド系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822960B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112143227A (zh) * | 2019-06-27 | 2020-12-29 | 住友化学株式会社 | 光学膜、柔性显示装置及光学膜的制造方法 |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP20371688A patent/JPH0822960B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0253855A (ja) | 1990-02-22 |
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