KR920004193B1 - 폴리이미드계 수지조성물 - Google Patents

폴리이미드계 수지조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR920004193B1
KR920004193B1 KR1019890006030A KR890006030A KR920004193B1 KR 920004193 B1 KR920004193 B1 KR 920004193B1 KR 1019890006030 A KR1019890006030 A KR 1019890006030A KR 890006030 A KR890006030 A KR 890006030A KR 920004193 B1 KR920004193 B1 KR 920004193B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
polyimide
bis
polyimide resin
radical
Prior art date
Application number
KR1019890006030A
Other languages
English (en)
Other versions
KR890017312A (ko
Inventor
마사히로 오다
사부로 가와시마
가쯔아끼 이이야마
쇼오지 다마이
히데아끼 오이까와
아끼히로 야마구찌
Original Assignee
미쯔이도오아쯔가가꾸 가부시기가이샤
사와무라 하루오
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP10908288A external-priority patent/JPH0676553B2/ja
Priority claimed from JP63110406A external-priority patent/JP2518890B2/ja
Application filed by 미쯔이도오아쯔가가꾸 가부시기가이샤, 사와무라 하루오 filed Critical 미쯔이도오아쯔가가꾸 가부시기가이샤
Publication of KR890017312A publication Critical patent/KR890017312A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR920004193B1 publication Critical patent/KR920004193B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

폴리이미드계 수지조성물
본 발명은 성형수지조성물, 특히, 고온안정성, 내약품성 및 기계적 강도가 우수할뿐만 아니라 성형시 가공이 우수한 폴리이미드의 성형용수지조성물에 관한 것이다.
종래부터 폴리이미드는 우수한 기계적강도, 차원안정성, 고온안정성, 난연성 및 전기절연성질을 지니므로 전기전자부품, 우주항공기구 및 운송기계분야에 사용되어왔고 또한 금후 내열성이 요구되는 폭넓은 사용이 기대된다.
우수한 특성을 나타내는 각종의 폴리이미드가 개발되어 왔으나, 몇몇 폴리이미드류는 고온안정성이 우수함에도 불구하고 뚜렷한 유리전이온도를 지니지 못했다. 그 결과 성형물질로서 사용될 경우 소결성형등과 같은 특정한 방법이 가공시 사용되어야만 했고, 가공성이 우수한 다른 폴리이미드류는 낮은 유리전이온도를 지니고 또한 할로겐화 탄화수소에 가용작이어서, 고온안정성과 내용제성이 요구되는 적용분야의 사용에 이들 폴리이미드는 불만족한 상태로 된다. 그러므로, 이들 폴리이미드는 많은 장점 및 단점을 지닌다.
따라서, 고온안정성 및 내용제성이 우수하고, 성형물질로서의 우수한 가공성을 지니는 폴리이미드가 요망되고 있다.
본 발명자 들은 상기 언급한 특성을 만족시키는 폴리이미드를 발견하였다. 폴리이미드는 다음식
Figure kpo00001
(식중 X는 다음식,
Figure kpo00002
의 라디칼로 이루어진 군에서 선택된 2가 라디칼이며, R은 2이상의 탄소원자를 지니는 지방족라디칼, 지방족고리라디칼, 모노방향족라디칼, 축합다고리라디칼, 및 방향족라디칼이 서로 직접 또는 가교원을 통해 결합된 다고리방향족라디칼로 이루어진 군에서 선택된 4가 라디칼)의 반복단위를 지닌다.
이런 폴리이미드는 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. 에의한 일본국 특개소 Nos. TOKKAISHO 63-243132(1988), 64-9226(1989) 및 64-9227(1989)에 기재되어 있다.
상기 폴리이미드는 우수한 기계적, 열적, 전기적특성외에 고온에서의 유동성을 지니는 열가소성폴리이미드이다.
그러나, 이들 폴리이미드의 본질적인 우수한 특성이외에 향상된 고온안정성 및 기계적강도를 제공하기 위한 폴리이미드수지조성물이 요망된다.
본 발명의 목적은 기계적, 열적, 전기적특성 등의 폴리이미드 본래의 특성을 손상하지 않으면서, 향상된 고온안정성 및 기계적강도와 내용제성을 지니는 폴리이미드수지조성물을 제공한다.
본 발명자들은 상기 문제를 해결하기 위한 광범위한 연구를 실행하였고, 그결과, 신규의 폴리이미드 및 방향족폴리아미드이미드의 특정량으로 구성된 폴리이미드조성물이 상기 목적에 특히 효과적인 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
다음의 일반식,
Figure kpo00003
(식중 X는 다음의 일반식,
Figure kpo00004
을 지니는 라디칼로 이루어진 군에서 선택된 2가 라디칼이며, R은 2이상의 탄소원자를 지니는 지방족라디칼, 지방족고리라디칼, 모노방향족라디칼, 축합다고리라디칼, 및 방향족라디칼이 서로 직접 또는 가교원을 통해 결합된 다고리방향족라디칼로 이루어진 군에서 선택된 4가 라디칼)의 반복단위로 구성된 폴리이미드 99.9∼50.5중량%와 방향족폴리아미드이미드 0.1∼50.5중량%로 이루어진 폴리이미드수지조성물에 관한 것이다.
본 발명의 방법에 사용된 폴리이미드는 다음의 일반식
Figure kpo00005
(식중 X는 상기와 동일)의 디아민에서 유도된다.
디아민은 비스[4-(3-(4-아미노페녹시)벤조일)페닐]에테르 또는 비스[4-(4-(4-아미노페녹시)페녹시)페닐]술폰이다.
이들 디아민은 각각 다음의 일반식을 지닌다.
Figure kpo00006
아민은 유기용매내에서 최소한 하나의 테트라카르복시산 2무수물과 반응하여 폴리아미드산을 생성하며 폴리아미드산을 이미드화하여 폴리이미드를 얻는다.
상기 반응에 사용된 테트라카르복시산 2무수물은 다음의 일반식,
Figure kpo00007
(식중 R은 상기와 동일)의 무수물이다.
방법에 사용된 테트라카르복시산 2무수물은 예들들면, 에틸렌테트라카르복시산 2무수물, 부탄테트라카르복시산 2무수물, 시클로펜탄테트라카르복시산 2무수물, 피로멜리트산 2무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복시산 2무수물, 2,2',3,3'-벤조페논테트라카르복시산 2무수물, 3,3'4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물, 2,2',3,3 ' - 비페닐테트라카르복시산 2무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 2무수물, 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐)프로판 2무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르 2무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)에테르 2무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰 2무수물, 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄 2무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)메탄 2무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄 2무수물, 4,4'-(p-페닐렌디옥시)디프탈산 2무수물, 4,4'-(m-페닐렌디옥시)디프탈산 2무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복시산 2무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복시산 2무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복시산 2무수물, 1,2,3,4-벤젠테트라카르복시산 2무수물, 3,4,9,10-페닐렌테트라카르복시산 2무수물, 2,3,6,7-안트라센테트라카르복시산 2무수물 및 1,2,7,8-펜안트렌테트라카르복시산 2무수물이 있다.
특히 바람직한 테트라카르복시산 2무수물로는 피로멜리트산 2무수물, 3,3',4, 4' -비페닐테트라카르복시산 2무수물, 3,3'.4,4'-벤조페논테트라카르복시산 2무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르 2무수물 및 4,4'-(p-페닐렌디옥시)디프탈산 2무수물이 있다.
테트라카르복시산 2무수물은 단독 또는 2이상의 혼합물로 사용할 수 있다.
본 발명의 조성물에 사용되는 폴리이미드는 원료로서 상기 설명한 디아민을 사용하여 제조한다. 본 발명의 조성물을 얻기 위하여, 폴리이미드의 유리한 특성에 역효과를 주지 않는 범위내에서 다른 디아민을 디아민과 혼합하여 사용할 수 있다.
디아민과의 혼합에 사용되는 디아민의 예로는 m-페닐렌디아민, O-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, m-아미노벤질아민, p-아미노벤질아민, 비스(3-아미노페닐)에테르, (3-아미노페닐)(4-아미노페닐)에테르, 비스(4-아미노페닐)에테르, 비스(3-아미노페닐)술피드, (3-아미노페닐)(4-아미노페닐)술피드, 비스(4-아미노페닐)술피드, 비스(3-아미노페닐)술폭시드, (3-아미노페닐)(4-아미노페닐)술폭시드, 비스(4-아미노페닐)술피시드, 비스(3-아미노페닐)술폰, (3-아미노페닐)(4-아미노페닐)술폰, 비스(4-아미노페닐)술폰, 3,3'-디아미노벤조페논, 3,4'-디아미노벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]메탄, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]메탄, 1,1-비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]에탄 1,1-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에탄, 1,2-비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]에탄, 1,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에탄, 2,2-비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]부탄, 2,2비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]부탄, 2,2-비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]-1,1,1,3,3,3-헥사플루오르프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]-1,1,1,3,3,3-헥사플르오르프로판, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]케톤, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]케톤, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술피드, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술피드, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폭시드, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폭시드, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰, 비스[4-(4(아미노페녹시)페닐]술폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]에테르 및 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에테르가 있다.
방향족폴리아미드이미드는 소정결합단위로서 아미드 및 이미드결합을 지니는 폴리머로 다음 일반식의 반복 단위로 구성된다.
Figure kpo00008
(식중 Ar은 하나이상의 벤젠고리를 지니는 3가 방향족 라디칼이고, Z는 2가 유기라디칼이다.)
방향족폴리아미드이미드에 대해서는 Modern Plastics Encyclopedia, Page 37∼38(1986∼1987)에 상세히 기재되어 있다.
본 발명에 특히 바람직한 방향족폴리아미드이미드는 다음의 일반식으로 표현된 반복단위를 지닌다.
Figure kpo00009
방향족폴리아미드이미드는 예를들면 TORON(Amoco Chemicals Corp.USA)또는 방향족폴리아미드이미드의 TI-1000 및 TI-5000 SERIES (TORAY INDUST RIES, Japan)의 상표명으로된 제품을 시장에서 구입한다.
본 발명의 성형용수지조성물은 상기 언급한 폴리이미드를 99.9∼50.0중량%, 방향족폴리아미드이미드를 0.1∼50.5중량%를 포함하여 총 100중량%로 제조된다.
본 발명의 폴리이미드/방향족폴리아미드이미드조성수지에 있어서, 방향족폴리아미드이미드에 의한 고온안정성 및/또는 기계적 강도의 향상 효과는 소량이라도 확인되며 조성물내에 하한량은 0.1중량%이며 0.5중량% 이상이 바람직하다.
방향족폴리아미드이미드는 통상의 열가소성수지에 비교하여 매우 높은 용융점도를 지니고 있으므로, 조성물내 방향족폴리아미드이미드의 많은 함량은 폴리이미드의 우수한 성형가공성을 손상시키고 파단에서의 신장을 저하시켜 바람직하지 않다. 그러므로, 조성물내 방향족폴리아미드이미드의 상한량은 50중량%이하가 자람직하다.
본 발명의 조성물제조에서는 공지방법을 사용할수 있으며 예를들면 이하 설명하는 방법이 바람직하다.
(1) 폴리이미드분말과 방향족폴리아미드이미드분말을 모르타르, 헨셸믹서, 드럼블렌더, 텀블러 블렌더, 보올밀 또는 리본 블렌더 등의 블렌더를 사용하여 예비혼합하여 균일한 분말혼합물을 제조한다.
(2) 폴리이미드분말을 미리 유기용매에 용해 혹은 현탁시키고, 결과의 용액 또는 현탁액에 방향족폴리아미드이미드를 첨가하여 균일하게 분산 혹은 용해한후 용매를 제거하여 분말혼합물로 한다.
(3) 본 발명의 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산의 유기용제용액에 방향족폴리아미드이미드를 용해 또는 현탁시킨후, 결과의 현탁액을 100∼400℃에서 가열처리하거나 또는 통상의 이미드화제로 화학적 이미드화한후, 용제를 제거하여 분말상태의 혼합물로 한다.
이렇게 얻은 분말폴리이미드수지조성물을 그대로 사출성형, 압출성형, 트랜스퍼성형 및 압출성형등의 각종의 성형용도에 사용한다.
바람직한 방법은 성형전에 수지를 용융블렌딩하는 것으로 폴리이미드 및 폴리아미드이미드를 각각 분말과 분말, 펠릿과 펠릿, 또는 분말과 펠릿의 형태로 용융블렌딩하는 것이 단순하고 효과적인 방법이다.
용융블렌딩은 통상의 고무 및 플라스틱용 용융블렌딩장치 예들들면 열로울, 밴버리믹서, 브라밴더, 압출기등을 사용하여 실행할 수 있다. 용융온도는 배합계가 용융가능한 온도이상으로, 또한 배합제가 열분해하기 시작하는 온도이하로 설정하나 폴리이미드와 방향족폴리아미드이미드를 블렌딩하는 온도는 통상 280∼420℃범위이며 300∼400℃가 바람직하다.
본 발명의 수지조성물의 성형방법으로는 용융된 폴리머의 균일한 블렌드를 형성하고 생산성이 높은 사출 및 압출성형이 적합하나, 트랜스퍼성형, 압축성형 및 소결성형 등의 다른 가공방법도 적용할수 있다.
본 발명의 수지조성물은 이황화몰리브덴, 흑연, 질화붕소, 일산화납 및 납분말과 같은 적어도 하나의 고체윤활제를 함유할 수 있으며, 또한 조성물은 글래스섬유, 탄소섬유, 방항족폴리아미드섬유, 티탄산칼륨섬유 및 글래스비이드와 같은 적어도 하나의 보강물질을 함유할수 있다.
본 발명의 수지조성물은 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위내에서 적어도 하나의 통상사용되는 첨가제를 함유할 수 있으며, 이런 첨가제로는 예를들면, 산화방지제, 열안정제, 자외선 흡수제, 난연제, 난연조제, 대전방지제, 윤활제 및 착색제가 있다.
[실시예]
이하 본 발명을 합성예, 실시예 및 비교실시예를 통해 상세히 살명한다.
[합성실시예 1]
교반기, 환류 냉각기 및 질소 도입관이 설치된 반응용기에 비스[4-(3-(4-아미노페녹시)벤조일)페닐]에테르 5.92kg(10몰)과 N,N-디메틸아세트아미드 18.8kg을 장입한다. 실온에서 질소 분위기하에 피로멜리트산 2무수물 2.14kg(9.8몰)을 용액의 온도상승에 주의하면서 혼합물에 첨가하여 실온에서 24시간 교반한다.
결과의 폴리아미드산 용액에 N,N-디메틸아세트아미드 5.37kg을 첨가한 다음, 실온에서 질소분위기하에 트리에틸아민 4.08kg(4.0몰)과 아세트산무수물 6.03kg(60몰)을 적하하고 실온에서 24시간 교반한다. 반응혼합물을 충분히 교반되고있는 250ℓ물에 배출한다. 분리된 생성물을 여과하고 메탄올로 씻어 감압하에 150℃에서 24시간 건조시켜 7.47kg(수율 약 97%)의 담황색 폴리이미드분말을 얻는다. 폴리이미드분말의 고유점도는 0.86dl/g이다. 고유점도는 폴리이미드분말 0.5g을 100ml의 용매(p-클로로페놀 : 페놀 = 90:10 중량비의 혼합물)의 상승된 온도에서 용해하고 결과의 용액을 냉각한후 35℃에서 측정한다.
DSC방법에 따른 폴리이미드분말의 유리전이온도는 235℃이다.
원소분석(%)
계산치 : C ; 74.42, H ; 3.38, N ; 3.62
실측치 : C ; 74.35, H ; 3.30, N ; 3.58
[합성실시예 2∼5]
원료물질을 변경시키고 합성실시예 1과 동일한공정을 실행한다. 디아민과 테트라카르복시산 2무수물을 변경하여 각종의 폴리이미드분말을 얻는다. 표1은 폴리이미드수지의 합성조건, 이들의 고유점도 및 유리전이온도(Tg)를 나타낸다.
[합성실시예 6]
교반기, 환류응축기, 질소도입관이 부착된 반응용기에 비스[4-(4-(4-아미노페녹시)페녹시)페닐]술폰 61.67kg(100몰)과 N,N-디메틸아세트아미드 473.0kg을 장입한다. 실온에서 질소분위기하에 피로멜리트산 2무수물 20.7kg(95몰)을 용액의 온도상승에 주의하면서 혼합물에 첨가하고 실온에서 20시간 교반한다.
이렇게 얻은 폴리아미드산의 고유점도는 0.56dl/g이다. 폴리아미드산의 고유점도는 폴리아미드산 0.5g을 100ml의 N,N-디메틸아세트아미드에 용해한후 35℃에서 측정한다.
결과의 폴리아미드산용액에 N,N-디메틸아세트아미드 275kg을 첨가한 다음 실온에서 질소분위기하에 트리에틸아민 40.4kg(400몰)과 아세트산무수물 61.2kg(6 00몰)을 적하하여 실온에서 24시간 교반한다. 반응혼합물은 충분히 교반되는 2,500ℓ물에 배출한다. 분리된 생성물을 여과하고 메탄올로 씻고 감압하에 180℃에서 5시간 건조시켜 77.2kg(수율 약 98%)의 폴리이미드분말을 얻는다.
DSC방법에 따른 폴리아미드분말의 유리전이온도는 285℃이며 융점은 420℃이다.
원소분석(%)
계산치 : C ; 69.17, H ; 3.26, N ; 3.51, S ; 4.01
실측치 : C ; 69.12, H ; 3.24, N ; 3.50, S ; 3.98
[합성실시예 7∼10]
피로멜리트산 2무수물 대신에 각종의 테트라카르복시산 2무수물을 사용하는 이외에 합성실시예 6과 동일한 공정을 실행한다. 디아민과 테트라카르복시산 2무수물의 양을 변화시켜 각종의 폴리이미드분말을 얻는다. 표 2는 폴리이미드수지의 합성조건, 폴리아미드산의 고유점도 및 폴리이미드의 유리전이온도(Tg)를 나타낸다.
[실시예 1∼4]
함성실시예 1에서 얻은 폴리이미드분말을 표 3에 제시된 다양한 조성으로 방향족폴리아미드이미드 TORLON 4203L(Amoco Chemicals Corp. 제품)과 건조 블렌드한다. 혼합물을 압축기내의 340∼360℃에서 용융시켜 반죽하고 압출하여 균일한 펠릿을 얻는다. 이렇게 얻은 펠릿을 Arburg 사출성형장치(Type : All-round A-220, Arburg Co. 제품)로 사출온도 380∼400℃, 주형온도 280℃에서 사출성형한다. 성형품의 물리적열적성질을 측정하고 그 결과를 표 3에 나타내었다. 표 3에서 파단에서의 인장강도 및 신장도, 굴곡강도 및 굴곡계수, Izod충돌강도, 열변형온도를 각각 ASTM D-638, D-790, D-256, D-648로 측정한다.
또한, 표 3에 용융유동성을 나타내는 최저사출압을 표시하였다. 최저사출압은 용융유동성이 낮을수록 낮다.
[비교실시예 1-2 및 실시예 27]
본 발명범위외의 조성으로 실시예 1∼4와 동일한 공정을 실행한다. 성형품의 물리적, 열적성질을 측정하여 그결과를 표 3에 나타내었다.
[실시예 5∼14와 비교실시예 3∼6]
합성실시예 2∼5에서 얻은 폴리이미드분말과 방향족폴리아미드이미드분말 TORLON 4203L을 사용하고 실시예 1∼4의공정으로 균일하게 블랜드된 펠릿을 제조한다. 펠릿을 사출성형하고 성형품의 물리적, 열적성질을 측정한다. 본 발명의 범위내와 범위외의 결과를 표 4∼5에 실시예 5∼14와 비교실시예 3∼6으로 각각 나타내었다.
[실시예 15∼17]
합성실시예 6에서얻은 폴리이미드분말을 표 6에 제시된 다양한 조성으로 방향족폴리아미드이미드분말 TORLON 4203L과 건조블렌드한다. 혼합물을 압출기내의 380∼400℃, 주형온도 220℃에서 사출성형한다. 성형품의 물리적 열적성질을 측정하고 그결과를 표 6에 나타내었다.
[비교실시예 7∼8 및 실시예 28]
본 발명범위와의 조성으로 실시예 15∼17와 동일한 공정을 실행한다. 성형품의 물리적, 열적성질을 측정하고 그결과를 표 6에 나타내었다.
[실시예 18∼28와 비교실시예 9∼12]
합성실시예 7∼10에서 얻은 폴리아미드분말과 방향족폴리아미드이미드분말 TORLON 4203L을 사용하고 실시예 15∼17의 공정으로 균일하게 블렌드된 펠릿을 제조한다. 펠릿을 사출성형하고 성형품의 물리적, 열적성질을 측정한다. 본 발명범위내와 범위외의 결과를 표7에서 실시예 18∼28와 비교실시예 9∼12로 각각 나타내었다.
[표 1]
Figure kpo00010
[표 2]
Figure kpo00011
[표 3]
Figure kpo00012
[표 4]
Figure kpo00013
[표 5]
Figure kpo00014
[표 6]
Figure kpo00015
[표 7]
Figure kpo00016

Claims (12)

  1. [일반식]
    Figure kpo00017
    (식중 X는 일반식
    Figure kpo00018
    을 지니는 라디칼로 이루어진 군에서 선택된2가 라디칼이며 R은 탄소수 2이상이 지방족 라디칼, 지방족고리라디칼, 모노방향족라디칼, 축합다고리라디칼 및 방향족라디칼이 서로 직접 가교원으로 결합된 다고리방향족라디칼로 이루어진 군에서 선택된 4가 라디칼)의 반복단위를 지니는 폴리이미드 99.9∼50.0중량%와 방향족 폴리아미드이미드 0.1∼50.0중량%로 이루어진 폴리이미드계 수지조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, X는 일반식
    Figure kpo00019
    을 지니는 2가 라디칼인 것을 특징으로 하는 폴리이미드계 수지조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, X는 일반식
    Figure kpo00020
    을 지니는 2가 라디칼인 것을 특징으로 하는 폴리이미드계 수지조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, R은
    Figure kpo00021
    로 이루어진 군에서 선택된 4가 라디칼인 것을 특징으로 하는 폴리이미드계 수지조성물.
  5. 제 2 항에 있어서, R은
    Figure kpo00022
    로 이루어진 군에서 선택된 4가 라디칼인 것을 특징으로한 폴리이미드계수지조성물.
  6. 제 3 항에 있어서, R은
    Figure kpo00023
    로 이루어진 군에서 선택된 4가 라디칼인 것을 특징으로 하는 폴리이미드계 수지조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 방향족 폴리아미드이미드는 일반식,
    Figure kpo00024
    로 표현된 반복단위를 지니는 것을 특징으로 하는 폴리이미드계 수지조성물.
  8. 제 2 항에 있어서, 방향족 폴리아미드이미드는 일반식,
    Figure kpo00025
    로 표현된 반복단위를 지니는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지조성물.
  9. 제 3 항에 있어서, 방향족 폴리아미드이미드는 일반식
    Figure kpo00026
    로 표현된 반복단위를 지니는 것을 특징으로 하는 폴리이미드계 수지조성물.
  10. 제 4 항에 있어서, 방향족 폴리아미드는 일반식
    Figure kpo00027
    로 표현된 반복단위를 지니는 것을 특징으로 하는 폴리이미드계 수지조성물.
  11. 제 5 항에 있어서, 방향족 폴리아미드이미드는 일반식,
    Figure kpo00028
    로 표현된 반복단위를 지니는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수조성물.
  12. 제 6 항에 있어서, 방향족 폴리아미드이미드는 일반식
    Figure kpo00029
    로 표현된 반복단위를 지니는 것을 특징으로 하는 폴리이미드계 수지조성물.
KR1019890006030A 1988-05-06 1989-05-04 폴리이미드계 수지조성물 KR920004193B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10908288A JPH0676553B2 (ja) 1988-05-06 1988-05-06 ポリイミド系樹脂組成物
JP109082 1988-05-06
JP63-109082 1988-05-06
JP63110406A JP2518890B2 (ja) 1988-05-09 1988-05-09 ポリイミド系樹脂組成物
JP63-110406 1988-05-09
JP110406 1988-05-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890017312A KR890017312A (ko) 1989-12-15
KR920004193B1 true KR920004193B1 (ko) 1992-05-30

Family

ID=26448868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890006030A KR920004193B1 (ko) 1988-05-06 1989-05-04 폴리이미드계 수지조성물

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4987197A (ko)
EP (1) EP0341052B1 (ko)
KR (1) KR920004193B1 (ko)
AU (1) AU598972B2 (ko)
DE (1) DE68905225T2 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5288843A (en) * 1987-05-20 1994-02-22 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Polyimides, process for the preparation thereof and polyimide resin compositions
EP0456515B1 (en) * 1990-05-10 1995-11-08 Hitachi Chemical Co., Ltd. Polyimides and thermosetting resin compositions containing the same
US5457154A (en) * 1991-01-21 1995-10-10 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Bisimide compounds, polyimide resin composition prepared therefrom, and carbon fiber-reinforced polyimide resin composition
DE69304086T2 (de) * 1992-01-07 1997-04-03 Hitachi Chemical Co Ltd Polyimide, ritzehärtbare Harzzusammensetzungen mit den Polyimide, Formkörper auf die Harzzusammensetzungen und Verfahren zur Herstellung von deren Polyimiden
US5212283A (en) * 1992-03-03 1993-05-18 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Polyimides containing the cyclobutene-3, 4-dione moiety
US20050215715A1 (en) * 2003-12-19 2005-09-29 Schmeckpeper Mark R Blends of high temperature resins suitable for fabrication using powdered metal or compression molding techniques
US20170174937A1 (en) * 2015-12-20 2017-06-22 Ryan David Allmandinger Electrically Conductive Polyamide-imide Mixture for the Purpose of Creating Electrical Circuits.

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4214071A (en) * 1975-04-11 1980-07-22 Westinghouse Electric Corp. Amide-imide polymers
US4258155A (en) * 1979-12-03 1981-03-24 General Electric Company Blends of polyetherimides and polyamideimides
JPS60229947A (ja) * 1984-04-28 1985-11-15 Youbea Le-Ron Kogyo Kk ポリアミドイミド系樹脂組成物
US4861855A (en) * 1987-03-31 1989-08-29 Amoco Corporation Polyamide-imide compositions from bisphenoxyphenyl diamine tricarboxylic anhydride and tetracarboxylic dianhydride
DE3888869T2 (de) * 1987-06-01 1994-09-22 Mitsui Toatsu Chemicals Polyimidharz-Zusammensetzung.
US4931531A (en) * 1987-07-02 1990-06-05 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Polyimide and high-temperature adhesive thereof
US5157085A (en) * 1988-03-18 1992-10-20 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Polyimide resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
AU598972B2 (en) 1990-07-05
EP0341052A2 (en) 1989-11-08
US4987197A (en) 1991-01-22
KR890017312A (ko) 1989-12-15
EP0341052B1 (en) 1993-03-10
DE68905225T2 (de) 1993-07-01
EP0341052A3 (en) 1991-04-24
DE68905225D1 (de) 1993-04-15
AU3385889A (en) 1989-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920004788B1 (ko) 폴리이미드계 수지조성물
KR910009825B1 (ko) 폴리이미드 수지조성물
KR920004193B1 (ko) 폴리이미드계 수지조성물
EP0294129A1 (en) Polyimide resin composition
EP0294195B1 (en) Polyimide resin composition
JPH0822958B2 (ja) ポリイミド系樹脂組成物
JP2535540B2 (ja) ポリイミド系樹脂組成物
JP2535574B2 (ja) 芳香族ポリアミドイミド系樹脂組成物
JP2518894B2 (ja) ポリアミドイミド系樹脂組成物
JP2535535B2 (ja) ポリイミド系樹脂組成物
JPH06192572A (ja) ポリイミド樹脂組成物
KR920006215B1 (ko) 폴리이미드계 수지조성물
KR910009828B1 (ko) 폴리이미드 수지조성물
JP2540574B2 (ja) ポリイミド系樹脂組成物
KR910009826B1 (ko) 폴리이미드 수지조성물
KR910009837B1 (ko) 폴리이미드 수지조성물
KR910009827B1 (ko) 폴리이미드 수지조성물
JPH0678488B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物
JPH0676553B2 (ja) ポリイミド系樹脂組成物
JPH0678489B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物
JPH0678487B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物
JPH0681805B2 (ja) 芳香族ポリスルホン樹脂組成物
JPH0681804B2 (ja) 芳香族ポリスルホン樹脂組成物
JPH0676551B2 (ja) ポリイミド系樹脂組成物
JPH0619021B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee