JP2518890B2 - ポリイミド系樹脂組成物 - Google Patents
ポリイミド系樹脂組成物Info
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- aminophenoxy
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は成形用樹脂組成物に関する。更に詳しくは、
耐熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐれ、かつ成形
加工性にすぐれたポリイミド系の成形用樹脂組成物に関
する。
耐熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐれ、かつ成形
加工性にすぐれたポリイミド系の成形用樹脂組成物に関
する。
従来からテトラカルボン酸二無水物とジアミンの反応
によって得られるポリイミドはその高耐熱性に加え、力
学的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性など
を併せ持つために、電気電子機器、宇宙航空用機器、輸
送機器などの分野で使用されており、今後共耐熱性が要
求される分野に広く用いられることが期待されている。
によって得られるポリイミドはその高耐熱性に加え、力
学的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性など
を併せ持つために、電気電子機器、宇宙航空用機器、輸
送機器などの分野で使用されており、今後共耐熱性が要
求される分野に広く用いられることが期待されている。
従来優れた特性を示すポリイミドが種々開発されてい
る。
る。
しかしながら耐熱性に優れていても、明瞭なガラス転
移温度を有しないために、成形材料として用いる場合に
焼結成形などの手法を用いて加工しなければならないと
か、また加工性は優れているが、ガラス転移温度が低
く、しかもハロゲン化炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶
剤性の面からは満足がゆかないとか、性能に一長一短が
あった。
移温度を有しないために、成形材料として用いる場合に
焼結成形などの手法を用いて加工しなければならないと
か、また加工性は優れているが、ガラス転移温度が低
く、しかもハロゲン化炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶
剤性の面からは満足がゆかないとか、性能に一長一短が
あった。
本発明の目的は、ポリイミドが本来有する優れた特性
に加え、さらに耐熱性／または機械的強度が向上したポ
リイミド系樹脂組成物を得ることにある。
に加え、さらに耐熱性／または機械的強度が向上したポ
リイミド系樹脂組成物を得ることにある。
本発明者らは前記問題点を解決するために鋭意研究を
行なった結果、新規ポリイミドと特定量の芳香族ポリア
ミドイミドとよりなるポリイミド系樹脂組成物が特に前
記目的に有効であることを見出し、本発明を完成した。
行なった結果、新規ポリイミドと特定量の芳香族ポリア
ミドイミドとよりなるポリイミド系樹脂組成物が特に前
記目的に有効であることを見出し、本発明を完成した。
本発明者はさきに機械的性質、熱的性質、電気的性
質、耐溶剤性などにすぐれ、かつ耐熱性を有するポリイ
ミドとして 式（Ｉ） （式中、Ｒは から選ばれた少なくとも１種である。） で表される繰り返し単位を有するポリイミドを見出した
（特願昭62-163940、163941）。
質、耐溶剤性などにすぐれ、かつ耐熱性を有するポリイ
ミドとして 式（Ｉ） （式中、Ｒは から選ばれた少なくとも１種である。） で表される繰り返し単位を有するポリイミドを見出した
（特願昭62-163940、163941）。
本発明の目的は、これらのポリイミドが本来有する機
械的、熱的および電気的特性や耐溶剤性を損なうことな
く、さらにその耐熱性、機械的強度を向上させたポリイ
ミド系樹脂組成物を提供することにある。
械的、熱的および電気的特性や耐溶剤性を損なうことな
く、さらにその耐熱性、機械的強度を向上させたポリイ
ミド系樹脂組成物を提供することにある。
すなわち本発明は、 式（Ｉ） （式中、Ｒは前と同じ） で表される繰り返し単位を有するポリイミド99.9〜50重
量％と芳香族ポリアミドイミド0.1〜50重量％とからな
る樹脂組成物である。
量％と芳香族ポリアミドイミド0.1〜50重量％とからな
る樹脂組成物である。
本発明で使用されるポリイミドは、式（II） で表されるエーテルジアミン、即ちビス〔４−｛４−
（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル〕スル
ホンと一種以上のテトラカルボン酸二無水物とを反応さ
せて上記記載の式（Ｉ）のポリイミドが得られる この時用いられるテトラカルボン酸二無水物は式（II
I） （式中Ｒは前に同じ） で表されるテトラカルボン酸二無水物である。
（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル〕スル
ホンと一種以上のテトラカルボン酸二無水物とを反応さ
せて上記記載の式（Ｉ）のポリイミドが得られる この時用いられるテトラカルボン酸二無水物は式（II
I） （式中Ｒは前に同じ） で表されるテトラカルボン酸二無水物である。
即ち、使用さるテトラカルボン酸二無水物としては、
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無
水物、ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス
（3,4−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、2,2
−ビス（2,3−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）エーテル二無
水物、ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）スルホン二
無水物、1,1−ビス（2,3−ジカルボキシフェニル）エタ
ン二無水物、ビス（2,3−ジカルボキシフェニル）メタ
ン二無水物、ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）メタ
ン二無水物、4,4′−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフ
タル酸二無水物、4,4′−（ｍ−フェニレンジオキシ）
ジフタル酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水
物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,
3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,
7,8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物であ
り、これらテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは２
種以上混合して用いられる。
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無
水物、ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス
（3,4−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、2,2
−ビス（2,3−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）エーテル二無
水物、ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）スルホン二
無水物、1,1−ビス（2,3−ジカルボキシフェニル）エタ
ン二無水物、ビス（2,3−ジカルボキシフェニル）メタ
ン二無水物、ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）メタ
ン二無水物、4,4′−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフ
タル酸二無水物、4,4′−（ｍ−フェニレンジオキシ）
ジフタル酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水
物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,
3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,
7,8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物であ
り、これらテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは２
種以上混合して用いられる。
なお、本発明の組成物に用いられる熱可塑性ポリイミ
ドは、前記のエーテルジアミンを原料として用いられる
ポリイミドであるが、このポリイミドの良好な物性を損
なわない範囲内で他のジアミンを混合使用して得られる
ポリイミドも本発明の組成物に用いることができる。
ドは、前記のエーテルジアミンを原料として用いられる
ポリイミドであるが、このポリイミドの良好な物性を損
なわない範囲内で他のジアミンを混合使用して得られる
ポリイミドも本発明の組成物に用いることができる。
混合して用いることのできるジアミンとしては例えば
ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ
−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ
−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニル）
エーテル、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニ
ル）エーテル、ビス（４−アミノフェニル）エーテル、
ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−アミノ
フェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス
（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノ
フェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）（４
−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（４−アミノフ
ェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニル）ス
ルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニ
ル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、
3,3′−ジアミノベンゾフェノン、3,4′−ジアミノベン
ゾフェノン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、
1,1−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕
エタン、1,1−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕エタン、1,2−ビス〔４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕エタン、1,2−ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕エタン、2,2−ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、2,2−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ブタン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオ
ロプロパン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパ
ン、1,3−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3
−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、4,4′−ビス（３−アミ
ノフェノキシ）ビフェニル、4,4′−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキ
シド、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エーテル、1,4−ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、1,3−ビス〔４
−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、4,
4′−ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイ
ル〕ジフェニルエーテル、4,4′−ビス〔３−（３−ア
ミノフェノキシ）ベンゾイル〕ジフェニルエーテル、4,
4′−ビス〔４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベン
ジル）フェノキシ〕ベンゾフェノン、4,4′−ビス〔４
−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキ
シ〕ジフェニルスルホンなどが挙げられる。
ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ
−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ
−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニル）
エーテル、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニ
ル）エーテル、ビス（４−アミノフェニル）エーテル、
ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−アミノ
フェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス
（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノ
フェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）（４
−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（４−アミノフ
ェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニル）ス
ルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニ
ル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、
3,3′−ジアミノベンゾフェノン、3,4′−ジアミノベン
ゾフェノン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、
1,1−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕
エタン、1,1−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕エタン、1,2−ビス〔４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕エタン、1,2−ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕エタン、2,2−ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、2,2−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ブタン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオ
ロプロパン、2,2−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパ
ン、1,3−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3
−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、4,4′−ビス（３−アミ
ノフェノキシ）ビフェニル、4,4′−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキ
シド、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エーテル、1,4−ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、1,3−ビス〔４
−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、4,
4′−ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイ
ル〕ジフェニルエーテル、4,4′−ビス〔３−（３−ア
ミノフェノキシ）ベンゾイル〕ジフェニルエーテル、4,
4′−ビス〔４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベン
ジル）フェノキシ〕ベンゾフェノン、4,4′−ビス〔４
−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキ
シ〕ジフェニルスルホンなどが挙げられる。
本発明で使用される芳香族ポリアミドイミドは主鎖の
繰り返し単位中にイミドとアミドの結合をもつものであ
り、 下記一般式 （式中Arは少なくとも１つのベンゼン環を含む３価の芳
香族基、Ｚは２価の有機基を示す）で表わされる繰り返
し単位を有する芳香族ポリアミドイミドである。
繰り返し単位中にイミドとアミドの結合をもつものであ
り、 下記一般式 （式中Arは少なくとも１つのベンゼン環を含む３価の芳
香族基、Ｚは２価の有機基を示す）で表わされる繰り返
し単位を有する芳香族ポリアミドイミドである。
本発明において特に好ましい芳香族ポリアミドイミド
は、式、 および式、 で表わされる繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイ
ミドである。
は、式、 および式、 で表わされる繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイ
ミドである。
これらの芳香族ポリアミドイミドは、例えば米国アモ
コ社よりトーロン（TORLON）の商標名で市販されてい
る。
コ社よりトーロン（TORLON）の商標名で市販されてい
る。
本発明の成形用樹脂組成物は前記ポリイミド99.9〜50
重量％、芳香族ポリアミドイミドが0.1〜50重量％の範
囲にあり、その合計が100重量％であるように調整され
る。
重量％、芳香族ポリアミドイミドが0.1〜50重量％の範
囲にあり、その合計が100重量％であるように調整され
る。
本発明のポリイミド／芳香族ポリアミドイミド複合樹
脂系において芳香族ポリアミドイミドによる耐熱性およ
び／または機械的強度の向上効果は少量でも認められ、
その組成割合の下限は0.1重量％であるが、好ましく
は、0.5重量％以上である。
脂系において芳香族ポリアミドイミドによる耐熱性およ
び／または機械的強度の向上効果は少量でも認められ、
その組成割合の下限は0.1重量％であるが、好ましく
は、0.5重量％以上である。
また、芳香族ポリアミドイミドは通常の熱可塑性樹脂
に比べて非常に高い熔融粘度を有するため、該組成物中
の芳香族ポリアミドイミドの量を余り多くするとポリイ
ミドの有する優れた成形加工性を維持できなくなり、ま
た破断伸度も低下し好ましくない。そのため芳香族ポリ
アミドイミドの組成割合には上限があり、50重量％以下
が良い。
に比べて非常に高い熔融粘度を有するため、該組成物中
の芳香族ポリアミドイミドの量を余り多くするとポリイ
ミドの有する優れた成形加工性を維持できなくなり、ま
た破断伸度も低下し好ましくない。そのため芳香族ポリ
アミドイミドの組成割合には上限があり、50重量％以下
が良い。
本発明による組成物を混合調製するにあたっては、通
常公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法
などは好ましい方法である。
常公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法
などは好ましい方法である。
（１）ポリイミド粉末と芳香族ポリアミドイミド粉末を
乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ボールミルリボンブレンダーなどを利
用して予備混練し粉状とする。
乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ボールミルリボンブレンダーなどを利
用して予備混練し粉状とする。
（２）ポリイミド粉末をあらかじめ有機溶媒に溶解ある
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳香族ポリア
ミドイミドを添加し、均一に分散または溶解させた後、
溶媒を除去し、粉状とする。
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳香族ポリア
ミドイミドを添加し、均一に分散または溶解させた後、
溶媒を除去し、粉状とする。
（３）本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
の有機溶剤溶液中に、芳香族ポリアミドイミドを溶解ま
たは懸濁させた後、100〜400℃に加熱処理するか、また
は通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミド化した
後、溶剤を除去して粉状とする。
の有機溶剤溶液中に、芳香族ポリアミドイミドを溶解ま
たは懸濁させた後、100〜400℃に加熱処理するか、また
は通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミド化した
後、溶剤を除去して粉状とする。
このようにして得られた粉状ポリイミド系樹脂組成物
は、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成
形、トランスファー成形、押圧成形などに用いられる
が、溶融ブレンドしてから用いるのはさらに好ましい方
法である。ことに前記組成物を混合調製するに当り、粉
末同志、ペレット同志、あるいは粉末とペレットを混合
溶融するのも、簡易で有効な方法である。
は、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成
形、トランスファー成形、押圧成形などに用いられる
が、溶融ブレンドしてから用いるのはさらに好ましい方
法である。ことに前記組成物を混合調製するに当り、粉
末同志、ペレット同志、あるいは粉末とペレットを混合
溶融するのも、簡易で有効な方法である。
溶融ブレンドには通常のゴムまたはプラスチック類を
溶融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロー
ル、バンバリーミキサー、ブラベンダー、押出機などを
利用することができる。溶融温度は配合系が溶融可能な
温度以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設
定されるが、その温度は通常280〜440℃、好ましくは30
0〜420℃である。
溶融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロー
ル、バンバリーミキサー、ブラベンダー、押出機などを
利用することができる。溶融温度は配合系が溶融可能な
温度以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設
定されるが、その温度は通常280〜440℃、好ましくは30
0〜420℃である。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一溶融ブ
レント体を成形し、かつ生産性の高い成形方法である射
出成形または押出成形が好適であるが、その他のトラン
スファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成
形などを適用してもなんら差し支えない。
レント体を成形し、かつ生産性の高い成形方法である射
出成形または押出成形が好適であるが、その他のトラン
スファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成
形などを適用してもなんら差し支えない。
なお本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、例えば
二硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ酸、一酸化
鉛、鉛粉などを一種以上添加することができる。
二硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ酸、一酸化
鉛、鉛粉などを一種以上添加することができる。
また補強剤、例えはガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポ
リアミド繊維、炭化珪素繊維、チタン酸カリウム繊維、
ガラスビーズなどの一種以上を添加することもできる。
リアミド繊維、炭化珪素繊維、チタン酸カリウム繊維、
ガラスビーズなどの一種以上を添加することもできる。
なお本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目的を損
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収
剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤など
の通常の添加剤を一種以上添加することもできる。
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収
剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤など
の通常の添加剤を一種以上添加することもできる。
また、本発明において使用するポリイミド樹脂は、特
願昭62-163940、および62-163941に記載の方法で製造し
た。
願昭62-163940、および62-163941に記載の方法で製造し
た。
〔実施例〕 以下本発明を実施例および比較例により、さらに詳細
に説明する。なお、本発明において使用するポリイミド
樹脂は、特願昭62-163940、および62-163941に記載の方
法で製造し、その元素分析値および基本物性を表−１に
まとめて示す。
に説明する。なお、本発明において使用するポリイミド
樹脂は、特願昭62-163940、および62-163941に記載の方
法で製造し、その元素分析値および基本物性を表−１に
まとめて示す。
実施例−１〜12 表−１記載の製造例１〜５で得られたポリイミド粉末
と、芳香族ポリアミドイミドであって、市販されている
トーロン4203L（TORLON 4203L;米国アモコ社商標）を表
−２〜３のように各種の組成でドライブレンドした後、
熔融混練しながら押し出す操作を行なって均一配合ペレ
ットを得た。
と、芳香族ポリアミドイミドであって、市販されている
トーロン4203L（TORLON 4203L;米国アモコ社商標）を表
−２〜３のように各種の組成でドライブレンドした後、
熔融混練しながら押し出す操作を行なって均一配合ペレ
ットを得た。
次に、上記で得た均一配合ペレットを射出成形機（ア
ーブルグ社製 アーブルグオールラウンドA-220）を用
い、バレル温度380〜400度、金型温度220℃で射出成形
し、試験片を作成して、試験片の物理的、熱的性質を測
定した。
ーブルグ社製 アーブルグオールラウンドA-220）を用
い、バレル温度380〜400度、金型温度220℃で射出成形
し、試験片を作成して、試験片の物理的、熱的性質を測
定した。
結果を表−２〜３に示す。
なお各表には最低射出成形圧力も併せて記す。
表中引張強度及び破断伸度はASTM D-638、曲げ強度及
び曲げ弾性率はASTM D-790、アイゾット衝撃値はASTM D
-256、ガラス転移温度はTMA針入法 、熱変形温度はASTM D-648に拠る。
び曲げ弾性率はASTM D-790、アイゾット衝撃値はASTM D
-256、ガラス転移温度はTMA針入法 、熱変形温度はASTM D-648に拠る。
比較例−１〜６ 本発明の範囲外の組成物を用い、実施例１〜12と同様
な操作で得られた成形物の物理的、熱的性質を測定した
結果を表−２〜３に併せて示す。
な操作で得られた成形物の物理的、熱的性質を測定した
結果を表−２〜３に併せて示す。
本発明の方法によればポリイミドが本来有する優れた
特性に加え、著しく耐熱性および／または機械的強度が
向上したポリイミド系樹脂組成物が提供される。
特性に加え、著しく耐熱性および／または機械的強度が
向上したポリイミド系樹脂組成物が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 彰宏 神奈川県鎌倉市材木座１―13―24 (56)参考文献 特開 昭64−9226（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−9227（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−126464（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】式（Ｉ） （式中、Ｒは から選ばれた少なくとも１種である。） で表される繰り返し単位を有するポリイミド99.9〜50重
量％と式（Ａ） および／または式（Ｂ） で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイミ
ド0.1〜50重量％とからなるポリイミド系樹脂組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63110406A JP2518890B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | ポリイミド系樹脂組成物 |
| US07/341,810 US4987197A (en) | 1988-05-06 | 1989-04-24 | Polyimide/polyamideimide resin composition |
| AU33858/89A AU598972B2 (en) | 1988-05-06 | 1989-04-28 | Polyimide resin composition |
| KR1019890006030A KR920004193B1 (ko) | 1988-05-06 | 1989-05-04 | 폴리이미드계 수지조성물 |
| DE8989304477T DE68905225T2 (de) | 1988-05-06 | 1989-05-04 | Polyimiaharzzusammensetzung. |
| EP89304477A EP0341052B1 (en) | 1988-05-06 | 1989-05-04 | Polyimide resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63110406A JP2518890B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01282260A JPH01282260A (ja) | 1989-11-14 |
| JP2518890B2 true JP2518890B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=14534980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63110406A Expired - Fee Related JP2518890B2 (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-09 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518890B2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-09 JP JP63110406A patent/JP2518890B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01282260A (ja) | 1989-11-14 |
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