JPH01217065A - ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 - Google Patents
ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物Info
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- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 title claims abstract description 32
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 abstract description 7
- -1 tetracarboxylic acid dianhydride Chemical class 0.000 abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 4
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 abstract description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 19
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 4
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNABHHDNHRETRU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenyl]sulfonylphenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(OC=4C=CC(N)=CC=4)=CC=3)=CC=2)C=C1 CNABHHDNHRETRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)aniline Chemical compound NCC1=CC=CC(N)=C1 ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(SC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MITHMOYLTXMLRB-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)sulfinylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MITHMOYLTXMLRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFWYZZPDZZGSLJ-UHFFFAOYSA-N 4-(aminomethyl)aniline Chemical compound NCC1=CC=C(N)C=C1 BFWYZZPDZZGSLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXTPNMJRVQKNRN-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 SXTPNMJRVQKNRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 235000010582 Pisum sativum Nutrition 0.000 description 1
- 240000004713 Pisum sativum Species 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAGJCSPSIXPCAK-UHFFFAOYSA-N [4-[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]phenyl]-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 JAGJCSPSIXPCAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- JBDSSBMEKXHSJF-UHFFFAOYSA-N cyclopentanecarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC1 JBDSSBMEKXHSJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNFVGEUMTFIVHQ-UHFFFAOYSA-N disodium;sulfide;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Na+].[S-2] XNFVGEUMTFIVHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N ethylenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C(=O)OC2=O GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形用樹脂組成物に関する。更に詳しくは、耐
熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐれ、かつ成形加
工性にすぐれたポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物
に関する。
熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐれ、かつ成形加
工性にすぐれたポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物
に関する。
従来からポリフェニレンスルフィドは耐熱性、耐薬品性
、耐水性、成形加工性、および電気特性等に優れており
、電気・電子機器、宇宙航空用機器、輸送機器などの分
野で使用されており、今後共耐熱性が要求される分野に
広く用いられることが期待されている。
、耐水性、成形加工性、および電気特性等に優れており
、電気・電子機器、宇宙航空用機器、輸送機器などの分
野で使用されており、今後共耐熱性が要求される分野に
広く用いられることが期待されている。
しかし、ポリフェニレンスルフィドは機械的強度、特に
引張強度、引張伸度および耐衝撃性に劣るという欠点が
ある。
引張強度、引張伸度および耐衝撃性に劣るという欠点が
ある。
本発明の目的は、ポリフェニレンスルフィドが有する優
れた特性に加え、機械的強度、特に引張強度、引張伸度
および耐衝撃性の改善されたポリフェニレンスルフィド
系樹脂組成物を得ることにある。
れた特性に加え、機械的強度、特に引張強度、引張伸度
および耐衝撃性の改善されたポリフェニレンスルフィド
系樹脂組成物を得ることにある。
本発明者らは前記問題点を解決するために鋭意研究を行
った結果、ポリフェニレンスルフィドと特定量の新規ポ
リイミドとよりなる樹脂組成物が特に前記目的に有効で
あることを見出し本発明を完成した。
った結果、ポリフェニレンスルフィドと特定量の新規ポ
リイミドとよりなる樹脂組成物が特に前記目的に有効で
あることを見出し本発明を完成した。
即ち本発明は、ポリフェニレンスルフィド100(式中
Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単環式芳
香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又は架橋
員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成
る群より選ばれた4価の基を表す) で示される繰り返し単位を有するポリイミド1重量部以
上100重量部未満よりなるポリフェニレンスルフィド
系樹脂組成物である。
Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単環式芳
香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又は架橋
員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成
る群より選ばれた4価の基を表す) で示される繰り返し単位を有するポリイミド1重量部以
上100重量部未満よりなるポリフェニレンスルフィド
系樹脂組成物である。
本発明で用いられるポリフェニレンスルフィドで、その
製造方法は例えば米国特許第3354129号および特
公昭45−3368号に開示されており、且つ例えば
″ライドン″’ (RYTON)(米国フィリップス、
ペトローリアム社商標)などとして市販されている。そ
れによるとポリフェニレンスルフィドはN−メチルピロ
リドン溶媒中、160〜250”C1加圧条件下にp−
クロロベンゼンと硫化ナトリウム・l水塩とを反応させ
ることにより製造される。
製造方法は例えば米国特許第3354129号および特
公昭45−3368号に開示されており、且つ例えば
″ライドン″’ (RYTON)(米国フィリップス、
ペトローリアム社商標)などとして市販されている。そ
れによるとポリフェニレンスルフィドはN−メチルピロ
リドン溶媒中、160〜250”C1加圧条件下にp−
クロロベンゼンと硫化ナトリウム・l水塩とを反応させ
ることにより製造される。
ポリフェニレンスルフィドは全く交叉結合のないものか
ら、部分的交叉結合を有するものまで、各種重合度のも
のを後熱処理工程にかけることにより自由に製造するこ
とができる。またこれらのものは市販されており、従っ
て目的のブレンド物に適性な溶融粘度特性を有するもの
を任意に製造し、または市場で選択するご七ができる。
ら、部分的交叉結合を有するものまで、各種重合度のも
のを後熱処理工程にかけることにより自由に製造するこ
とができる。またこれらのものは市販されており、従っ
て目的のブレンド物に適性な溶融粘度特性を有するもの
を任意に製造し、または市場で選択するご七ができる。
本発明でポリフェニレンスルフィドの耐薬品性、耐熱性
および/または機械的強度を向上させることを目的とし
て併用されるポリイミド樹脂は次式(1) (式中Rは前と同じ) の繰り返し単位よりなるポリイミドであり、零発明者が
先に機械的性質、熱的性質、電気的性質、耐溶剤性など
にすぐれ、かつ耐熱性を有するポリイミドとして見出し
た(特願昭62−163940 、特願昭62−163
941)ものであり1、ジアミン成分としてで表される
エーテルジアミン即ち、ビス(4−、(4−アミノフェ
ノキシ)フェノキシ フェニル〕スルホンを使用したも
のであり、これらと一種以上のテトラカルボン酸二無水
物とを反応させてえられるポリアミド酸を脱水環化して
得られるポリイミドである。 また、本発明で用いられ
るポリエーテルイミドの特性をそこなわない範囲で、他
のポリイミドを製造するのに使用される公知のジアミン
を併用してもよい、併用して用いることのできるジアミ
ンとしては、例えば、メタフェニレンジアミン、パラフ
ェニレンジアミン、オルトフェニレンジアミン、m−ア
ミノベンジルアミン、p−アミノベンジルアミン、3.
3’−ジアミノジフェニルメタン、3.4’−ジアミノ
ジフェニルメタン、4゜41−ジアミノジフェニルメタ
ン、1.3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1.4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、l、
4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3.3’
−ジアミノジフエニ ルエーテル、3.4’−ジアミノ
ジフェニルエーテル、4.4゛−ジアミノジフェニルエ
ーテル、3.3’−ジアミノジフェニルスルフィド、3
.4’−ジアミノジフェニルスルフィド、4.4′−ジ
アミノジフエニルスルフィド、 3.3’−ジアミノジ
フェニルスルホキシド、3.4’−ジアミノジフェニル
スルホキシド、4,4′−ジアミノジフェニルスルホキ
シド、3゜3゛−ジアミノジフェニルスルホン、3.4
°−ジアミノジフェニルスルホン、4,4°−ジアミノ
ジフェニルスルホン、3,3”−ジアミノベンゾフェノ
ン、3゜4°−ジアミノベンゾフェノン、4.4”−ジ
アミノベンゾフェノン、ビス[4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニルコメタン、ビス(4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、1.1−ビス〔4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1゜1−ヒス(
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.
2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エ
タン、1.2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、2.2−ビス〔4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビス(4−(4
〜アミノフエノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビ
ス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコブタン、
2.2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
コブタン、2゜2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ
)フェニル)−1,1,1,3,3,3−へキサフルオ
ロプロパン、2.2−ビス(4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロプロパン、1.3−ビス(3−アミノフェノキシ)
ベンゼン、4,4°−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、4j4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ルコケトン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニルコケトン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕スルフィド、ビス(4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕スルホキシド、ビス(4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕スルホキシド、ビス(4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス
(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、
ビス〔4−(4〜アミノフエノキシ)フェニル〕エーテ
ル、4.4″〜ビス(3−(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゾイル〕ジフェニルエーテル、4.4°−ビス〔3−
(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ジフェニルエー
テル、4.4′−ビス(4−(4−アミノ−α、α−ジ
メチルベンジル)フェノキシ〕ベンゾフェノン、ビス(
4−(4−(4−アミノ−α、α−ジメチルベンジル)
フェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス(4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、1.4−ビス(
4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ベンゼン、
1,3−ビス〔4″″(3−アミノフェノキシ)ベンゾ
イル〕ベンゼン等があげられる。
および/または機械的強度を向上させることを目的とし
て併用されるポリイミド樹脂は次式(1) (式中Rは前と同じ) の繰り返し単位よりなるポリイミドであり、零発明者が
先に機械的性質、熱的性質、電気的性質、耐溶剤性など
にすぐれ、かつ耐熱性を有するポリイミドとして見出し
た(特願昭62−163940 、特願昭62−163
941)ものであり1、ジアミン成分としてで表される
エーテルジアミン即ち、ビス(4−、(4−アミノフェ
ノキシ)フェノキシ フェニル〕スルホンを使用したも
のであり、これらと一種以上のテトラカルボン酸二無水
物とを反応させてえられるポリアミド酸を脱水環化して
得られるポリイミドである。 また、本発明で用いられ
るポリエーテルイミドの特性をそこなわない範囲で、他
のポリイミドを製造するのに使用される公知のジアミン
を併用してもよい、併用して用いることのできるジアミ
ンとしては、例えば、メタフェニレンジアミン、パラフ
ェニレンジアミン、オルトフェニレンジアミン、m−ア
ミノベンジルアミン、p−アミノベンジルアミン、3.
3’−ジアミノジフェニルメタン、3.4’−ジアミノ
ジフェニルメタン、4゜41−ジアミノジフェニルメタ
ン、1.3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1.4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、l、
4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3.3’
−ジアミノジフエニ ルエーテル、3.4’−ジアミノ
ジフェニルエーテル、4.4゛−ジアミノジフェニルエ
ーテル、3.3’−ジアミノジフェニルスルフィド、3
.4’−ジアミノジフェニルスルフィド、4.4′−ジ
アミノジフエニルスルフィド、 3.3’−ジアミノジ
フェニルスルホキシド、3.4’−ジアミノジフェニル
スルホキシド、4,4′−ジアミノジフェニルスルホキ
シド、3゜3゛−ジアミノジフェニルスルホン、3.4
°−ジアミノジフェニルスルホン、4,4°−ジアミノ
ジフェニルスルホン、3,3”−ジアミノベンゾフェノ
ン、3゜4°−ジアミノベンゾフェノン、4.4”−ジ
アミノベンゾフェノン、ビス[4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニルコメタン、ビス(4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、1.1−ビス〔4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1゜1−ヒス(
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.
2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エ
タン、1.2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、2.2−ビス〔4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビス(4−(4
〜アミノフエノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビ
ス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコブタン、
2.2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
コブタン、2゜2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ
)フェニル)−1,1,1,3,3,3−へキサフルオ
ロプロパン、2.2−ビス(4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロプロパン、1.3−ビス(3−アミノフェノキシ)
ベンゼン、4,4°−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、4j4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ルコケトン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニルコケトン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕スルフィド、ビス(4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕スルホキシド、ビス(4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕スルホキシド、ビス(4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス
(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、
ビス〔4−(4〜アミノフエノキシ)フェニル〕エーテ
ル、4.4″〜ビス(3−(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゾイル〕ジフェニルエーテル、4.4°−ビス〔3−
(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ジフェニルエー
テル、4.4′−ビス(4−(4−アミノ−α、α−ジ
メチルベンジル)フェノキシ〕ベンゾフェノン、ビス(
4−(4−(4−アミノ−α、α−ジメチルベンジル)
フェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス(4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、1.4−ビス(
4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ベンゼン、
1,3−ビス〔4″″(3−アミノフェノキシ)ベンゾ
イル〕ベンゼン等があげられる。
本発明に用いられるポリエーテルイミドは、前記ジアミ
ンとテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で反応さ
せ、脱水閉環して得られる。
ンとテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で反応さ
せ、脱水閉環して得られる。
この時用いられるテトラカルボン酸二無水物は式
(式中、Rは前に同じ)
で表されるテトラカルボン酸二無水物である。
即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸二無水物、シクロペンタンカルボン酸二無水物、
とロメリット酸二無水物、3.3′、4.4” −ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2.2’、3.
3”−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3.
3“、4.4°−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
、2.2’ 、3.3’ −ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)プロパンニ無水物、2.2−ビス(2,3−ジカ
ルボキシフェニル)プロパンニ無水物、ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)エーテルニ無水物、ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水物、1,1
−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタンニ無水
物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ
無水物、4.4’−(P−フェニレンジオキシ)シフタ
ル酸二無水物、4,4°−(m−フェニレンジオキシ)
シフタル酸二無水物、2.3,6.7−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、 1.4,5.8−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、1.2.5.6−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1,2.3.4−ベン
ゼンテトラカルボン酸二無水物、 3.4.9.10−
ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2.3,6.7−
アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7.
8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物などであ
り、これらテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは2
種以上混合して用いられる。
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸二無水物、シクロペンタンカルボン酸二無水物、
とロメリット酸二無水物、3.3′、4.4” −ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2.2’、3.
3”−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3.
3“、4.4°−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
、2.2’ 、3.3’ −ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)プロパンニ無水物、2.2−ビス(2,3−ジカ
ルボキシフェニル)プロパンニ無水物、ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)エーテルニ無水物、ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水物、1,1
−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタンニ無水
物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ
無水物、4.4’−(P−フェニレンジオキシ)シフタ
ル酸二無水物、4,4°−(m−フェニレンジオキシ)
シフタル酸二無水物、2.3,6.7−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、 1.4,5.8−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、1.2.5.6−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1,2.3.4−ベン
ゼンテトラカルボン酸二無水物、 3.4.9.10−
ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2.3,6.7−
アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7.
8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物などであ
り、これらテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは2
種以上混合して用いられる。
本発明のポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物は、前
記ポリフェニレンスルフィド100重量部に対し、上記
ポリイミド1重量部以上100重量部未満の範囲で使用
される。
記ポリフェニレンスルフィド100重量部に対し、上記
ポリイミド1重量部以上100重量部未満の範囲で使用
される。
ポリフェニレンスルフィドの物性、特に耐熱性を向上さ
せるにはポリイミドは通常ポリフェニレンスルフィド1
00重量部に対し1重量部以上好ましくは5重量部以上
で効果がある。しかし100重量部以上使用すると、ポ
リフェニレンスルフィドが有する良好な成形性が失われ
るので100重量部未満の範囲で使用するのが好ましい
。
せるにはポリイミドは通常ポリフェニレンスルフィド1
00重量部に対し1重量部以上好ましくは5重量部以上
で効果がある。しかし100重量部以上使用すると、ポ
リフェニレンスルフィドが有する良好な成形性が失われ
るので100重量部未満の範囲で使用するのが好ましい
。
また本発明で用いられるポリイミドは従来のポリイミド
に比較して、耐熱性および物理的特性は路間等であるが
、流動特性が優れている為、ポリフェニレンスルフィド
に併用することにより上記の効果かえられるものである
。
に比較して、耐熱性および物理的特性は路間等であるが
、流動特性が優れている為、ポリフェニレンスルフィド
に併用することにより上記の効果かえられるものである
。
本発明による組成物を混合調製するにあたっては、通常
公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法な
どは好ましい方法である。
公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法な
どは好ましい方法である。
(])ポリフェニレンスルフィド粉末とポリイミド粉末
とを乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タ
ンブラーブレンダー、ボールミル、リボンプレンダーな
どを利用して予備混練し粉状とする。
とを乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タ
ンブラーブレンダー、ボールミル、リボンプレンダーな
どを利用して予備混練し粉状とする。
(2)ポリイミド粉末をあらかじめ有機溶媒に溶解ある
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液にポリフェニレ
ンスルフィドを添加し、均一に分散または溶解させた後
、溶媒を除去して粉状とする。
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液にポリフェニレ
ンスルフィドを添加し、均一に分散または溶解させた後
、溶媒を除去して粉状とする。
(3)本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
の有機溶媒溶液に、ポリフェニレンスルフィドを溶解ま
たは懸濁させた後、100〜400℃に加熱処理するか
、または通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミド
化した後、溶剤を除去して粉状とする。
の有機溶媒溶液に、ポリフェニレンスルフィドを溶解ま
たは懸濁させた後、100〜400℃に加熱処理するか
、または通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミド
化した後、溶剤を除去して粉状とする。
このようにして得られた粉状の樹脂組成物は、そのまま
各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成形、トランス
ファー成形、押出成形などに用いられるが、溶融ブレン
ドしてから用いるのはさらに好ましい方法である。こと
に前記組成物を混合調製するに当たり、粉末同志、ペレ
ット同志、あるいは粉末とペレットを溶融するのも、簡
易で有効な方法である。
各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成形、トランス
ファー成形、押出成形などに用いられるが、溶融ブレン
ドしてから用いるのはさらに好ましい方法である。こと
に前記組成物を混合調製するに当たり、粉末同志、ペレ
ット同志、あるいは粉末とペレットを溶融するのも、簡
易で有効な方法である。
溶融ブレンドには通常のゴムまたはプラスチック類を溶
融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロール、
バンバリーミキサ−、プラベンダー、押出機などを利用
することができる。溶融温度は配合系が溶融可能な温度
以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設定さ
れるが、その温度は通常300〜440℃、好ましくは
320〜420℃である。
融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロール、
バンバリーミキサ−、プラベンダー、押出機などを利用
することができる。溶融温度は配合系が溶融可能な温度
以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設定さ
れるが、その温度は通常300〜440℃、好ましくは
320〜420℃である。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一溶融ブレ
ンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である押出
成形または押出成形が好適であるが、その他のトランス
ファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成形
などを適用してもなんらさしつかえない。
ンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である押出
成形または押出成形が好適であるが、その他のトランス
ファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成形
などを適用してもなんらさしつかえない。
なお、本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、例えば
二硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、−酸化
鉛、鉛粉などを一種以上添加することができる。また補
強剤、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド
、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスピー
ズを一種以上添加することもできる。
二硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、−酸化
鉛、鉛粉などを一種以上添加することができる。また補
強剤、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド
、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスピー
ズを一種以上添加することもできる。
なお本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目的をそこ
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、難燃性剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤など
の通常の添加剤を一種以上添加することができる。
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、難燃性剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤など
の通常の添加剤を一種以上添加することができる。
以下、本発明を製造例、実施例および比較例によりさら
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
製造例1
かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応
容器にビス(4−(4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ノキシ)フェニル)スルホン61.67kg(100モ
ル)と、N、N−ジメチルアセトアミド473.0kg
を装入し、室温で窒素雰囲気下にピロメリット酸二無水
物20.7Kg(95モル)を溶液温度の上昇に注意し
ながら加え、室温で約20時間かきまぜてポリアミド酸
溶液をえた。ポリアミド酸溶液の対数粘度は0.56d
l/gであった。(ここに対数粘度はN。
容器にビス(4−(4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ノキシ)フェニル)スルホン61.67kg(100モ
ル)と、N、N−ジメチルアセトアミド473.0kg
を装入し、室温で窒素雰囲気下にピロメリット酸二無水
物20.7Kg(95モル)を溶液温度の上昇に注意し
ながら加え、室温で約20時間かきまぜてポリアミド酸
溶液をえた。ポリアミド酸溶液の対数粘度は0.56d
l/gであった。(ここに対数粘度はN。
N−ジメチルアセトアミド溶媒で、濃度0.5g/dl
、温度35°Cで測定した値であり、以下に示す値は全
て同一条件で行ったものである。) この溶液にさらにN、N−ジメチルアセトアミド275
kgを加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら室温で、40
.4kg(400モル)のトリエチルアミン及び61.
2kg(600モル)の無水酢酸を滴下した。さらに室
温で約24時間撹拌後、水2500 j!中に強力な攪
拌下でこの反応物を排出し、析出物を濾別し、メタノー
ルで洗浄した後、180℃で5時間減圧乾燥して77.
2kgC収率約98.0%)のポリイミド粉末を得た。
、温度35°Cで測定した値であり、以下に示す値は全
て同一条件で行ったものである。) この溶液にさらにN、N−ジメチルアセトアミド275
kgを加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら室温で、40
.4kg(400モル)のトリエチルアミン及び61.
2kg(600モル)の無水酢酸を滴下した。さらに室
温で約24時間撹拌後、水2500 j!中に強力な攪
拌下でこの反応物を排出し、析出物を濾別し、メタノー
ルで洗浄した後、180℃で5時間減圧乾燥して77.
2kgC収率約98.0%)のポリイミド粉末を得た。
このポリイミド粉末のガラス転移温度は285℃融点は
420℃(DSC法により測定)、5%重重量減湿温は
542°C(DTA−TG法により空気中で測定)であ
った。
420℃(DSC法により測定)、5%重重量減湿温は
542°C(DTA−TG法により空気中で測定)であ
った。
実施例1〜3
製造例1で得られたポリイミド粉末とポリフェニレンス
ルフィド粉末である1′ライドンP−4”(フィリップ
ス社製)を表−1のように各種の組成割合でトライブレ
ンドした後、二輪溶融押出機を用いて320〜420℃
で押出して造粒した。
ルフィド粉末である1′ライドンP−4”(フィリップ
ス社製)を表−1のように各種の組成割合でトライブレ
ンドした後、二輪溶融押出機を用いて320〜420℃
で押出して造粒した。
次に、このペレットを射出成形機(シリンダー温度32
0〜420℃、金型温度150℃)に供給して試験片を
え、熱的、機械的性質を測定した。結果を表−1に示す
。
0〜420℃、金型温度150℃)に供給して試験片を
え、熱的、機械的性質を測定した。結果を表−1に示す
。
表−1中、引張強度および破断伸度はASTM D−6
38、曲げ強度及び曲げ弾性率はASTM D−790
、アイシー/ ト衝撃値はASTM D−256、ガラ
ス転移温度はTHA針人法人法変形温度はASTM 0
−648、成形性は最低射出圧力に拠った。
38、曲げ強度及び曲げ弾性率はASTM D−790
、アイシー/ ト衝撃値はASTM D−256、ガラ
ス転移温度はTHA針人法人法変形温度はASTM 0
−648、成形性は最低射出圧力に拠った。
比較例1〜2
本発明の範囲外の組成物を用い、実施例1〜3と同様の
操作でえられた成形物の熱的、機械的性質を測定し、表
−1に併せて比較例1及び2として示す。
操作でえられた成形物の熱的、機械的性質を測定し、表
−1に併せて比較例1及び2として示す。
製造例2〜5
製造例1で用いたピロメリット酸二無水物の代わりに、
表−2に示す各種テトラカルボン酸二無水物を用いて製
造例1と同様にして各種ポリイミド粉末を得た0表−2
にビス(4−(4−(4−アミノフェノキシ)フェノキ
シ)フェニル〕スルホンと各種テトラカルボン酸二無水
物の仕込みモル数とポリイミドの前駆体であポリアミド
酸の対数粘度及び得られたポリイミド粉のガラス転移温
度、5%重重量減湿温を示す。
表−2に示す各種テトラカルボン酸二無水物を用いて製
造例1と同様にして各種ポリイミド粉末を得た0表−2
にビス(4−(4−(4−アミノフェノキシ)フェノキ
シ)フェニル〕スルホンと各種テトラカルボン酸二無水
物の仕込みモル数とポリイミドの前駆体であポリアミド
酸の対数粘度及び得られたポリイミド粉のガラス転移温
度、5%重重量減湿温を示す。
実施例4〜11及び比較例3〜6
製造例2〜5で得た各種ポリエーテルイミド粉末を用い
、実施例1〜3と同様にして、均一な配合ペレットを得
、次いで同様に射出成形して各成形品の物理的、熱的性
質を測定した。
、実施例1〜3と同様にして、均一な配合ペレットを得
、次いで同様に射出成形して各成形品の物理的、熱的性
質を測定した。
本発明の範囲内の組成物の結果を実施例4〜11として
、範囲外の組成物を比較例3〜6として、併せて表−3
に示す。
、範囲外の組成物を比較例3〜6として、併せて表−3
に示す。
本発明におけるポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物
はポリフェニレンスルフィドが本来有する特性に加え、
耐熱性および機械的強度等を著しく改良したものであり
、宇宙航空用機器、電子・電気機器、自動車、精密機器
、一般機器等広い分野において有用であり、その産業上
の効果は大きい。
はポリフェニレンスルフィドが本来有する特性に加え、
耐熱性および機械的強度等を著しく改良したものであり
、宇宙航空用機器、電子・電気機器、自動車、精密機器
、一般機器等広い分野において有用であり、その産業上
の効果は大きい。
特許出願人 三井東圧化学株式会社
Claims (2)
- (1)ポリフェニレンスルフィド100重量部に対し、
式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又
は架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基
から成る群より選ばれた4価の基を表す) で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂1重量
部以上100重量部未満よりなるポリフェニレンスルフ
ィド系樹脂組成物。 - (2)ポリフェニレンスルフィドが式(II)▲数式、化
学式、表等があります▼(II) の繰り返し単位よりなる特許請求の範囲第一項記載の樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4236088A JPH0619022B2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4236088A JPH0619022B2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01217065A true JPH01217065A (ja) | 1989-08-30 |
JPH0619022B2 JPH0619022B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=12633868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4236088A Expired - Fee Related JPH0619022B2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0619022B2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP4236088A patent/JPH0619022B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0619022B2 (ja) | 1994-03-16 |
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