JPS60206620A - 離型性を有するポリプロピレンフイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は離型性を有するポリプロピレンフィルムに関す
るものであり、主としてセラミックコンデンサーの製造
の際に離型７−１・とじて利用されるに適したポリプロ
ピレンフィルムを提供するものである。

セラミックコンデンサーを得る方法の一つとして離型ソ
ート上にセラミックの先駆体たる水系スラリーを塗布、
半乾燥した後、これを離型シートから剥離して焼成工程
に付す方法があるが、こ＼で使用される離型シートには
、離型シート本来の離型性のほかに、離型シートから剥
離して得られる塗膜に生ずるピンホールの原因と々る表
面異物や表面凸起が存在し々いこと、形成される塗膜の
膜厚が一定となるように皺や偏肉部分が存在しないこと
、乾燥時に必要とされる耐熱性や各種張力に対する寸法
安定性を有していること等の各種の特性が必要とされる
。

ところで、一般のポリプロピレンフィルムは、比較的安
価で、耐薬品性、各種機械的強度等に優れ、しかもある
程度の離型性をも有しているので、配向ボリプロピンン
フイルムやキャスティングポリプロピレンフィルム更に
はこれらのフィルムにシリコーン樹脂を主とする離型剤
を塗工したフィルムやシート等が離型シートとして使用
されているが、離型剤を塗工したフィルムやシートにつ
いては、これらがｔＭれ適性を有していないことで前記
セラミックコンデンサー製造の際の離型シートとしては
好適でなく、また配向ポリプロピレンフィルムは、その
離型性がセラミックコンデンサー製造の際の離型シート
とされるには不十分であり、更には、キャスティングポ
リプロピレンフィルムは、耐熱性や機械的強度に不十分
なため、前記離型ノートとするには膜厚を太きくしなけ
ればならなく、経費が嵩むばかりか得られる塗膜におけ
るピンホールにつながる異物凸起が避けられない等の欠
点を有している。このため、配向ポリプロピレンフィル
ムの表面を粗化することにより、機械的強度と離型性と
を具備するフィルムとすることも試みられている。しか
し機械的強度と離型性とのそれぞれを満足するポリプロ
ピレンフィルム、すなわち、主としてセラミックコンデ
ンサーの製造の際に離型シートとして利用されるに適し
たポリプロピレンフィルムとしてハ、十分に満足される
ものではないのが実情である。

即ち、前記セラミックコンデンサー製造の際に利用され
る離型シートに要求される離型特性が比較的太き彦もの
であるため、フィルムには高度の粗化が導入されなくて
はならない。従ってポリプロピレンの単体フィルムでは
安定しだ粗化が導入され難く、離型性にばらつきのちる
ものが得られ易いという欠点がある。寸だ、前記粗化の
導入を、β晶を生成させα晶とβ晶との融点差を利用し
て行なうような場合には、高度の粗化度を導入すると内
部ボイドが発生し易く、この生成ボイドが粗化の凹部と
つながるため、該部分に塗工剤が入り込み、剥離後の塗
膜にピンホールが生成するという欠点を有する。更に、
ポリプロピレンにポリメチルペンテンを混合した混合樹
脂を製膜、二軸延伸して粗化を導入する方法や、ポリプ
ロピレンに高密度ポリエチレンを混合させた混合樹脂を
製膜、二軸延伸して粗化を導入する方法等があるが、前
者のポリメチルペンテンを利用する方法においては、セ
ラミックコンデンサー製造用の離型シートとして使用し
得るような離型特性を有するフィルムを得る場合には、
ポリプロピレンに対して３０重ｔ％以上の高配合でポリ
メチルペンテンを混合しなくてはならない。このことは
フィルム成形時ニポリプロピレンとポリメチルペンテン
との流動性の差による原料樹脂の吐出変動を招き、得ら
れるフィルムに偏肉が生ずるばかりか、ポリメチルペン
テン自体が高価であることによる経済的な問題も存する
。また、後者の高密度ポリエチレンを利用する方法にお
いては、導入される粗化の程度が不十分で、離型シート
として利用し得るような離型特性を有するフィルムを得
ることは不可能である。

本発明は、ポリプロピレンとポリメチルペンテンと高密
度ポリエチレンとの混合樹脂を樹脂成分とするポリプロ
ピレンフィルムからなるもので、０．５〜１５重量％の
ポリメチルペンテンと０．５〜２０重量％の高密度ポリ
エチレンと残部がポリプロピレンで構成され、しかも二
軸配向が導入されているフィルムとすることによシ、主
としてセラミックコンデンサーの製造の際に離型ソート
として利用されるに適した離型性を有する機械的強度に
優れたポリプロピレンフィルムを提供し得たものである
。

本発明のポリプロピレンフィルムで使用されるポリプロ
ピレン、ポリメチルペンテン及び高密度ポリエチレンに
ついての樹脂の制限は格別存しないが、通常のポリマー
ブレンド製品を得る場合と同様、ポリメチルペンテンに
ついては使用されるポリプロビレ／の流動性に近い流動
性を示すＭ、Ｉ、のものが好ましく、寸だ、高密度ポリ
エチレンについては、フィルム成形の際の操業性に悪影
響を及ぼすことのないもの、すなわち破断の虞れの無い
、かつ偏肉を生ずることのないよう々ものが選定される
ことが当然である。

本発明のポリプロピレンフィルムを構成する樹脂成分中
のポリメチルペンテンは、フィルムの表面張力を低下さ
せ、離型性能を高めるものであるが、ポリメチルペンテ
ンが樹脂成分中の０．５重世係未満になると、得られる
フィルムの表面張力の低下度が小さく十分な離型性能を
有するフィルムを得ることができないので、０．５重量
係以上使用することが必要であり、軽重しくけ１．０重
量係以上である。ポリメチルペンテンの配合量の」二限
については、得られるフィルムの品質の」二からは特に
規制は存しない。しかしながら、使用されるポリプロピ
レンとポリメチルペンテンとの種類にもよるが、ポリメ
チルペンテンの配合量が多くなりすぎると、フィルム成
形厚相の吐出変動やフィルム成形の際に破断が発生した
り樹脂の流れに偏肉が生ずる虞れがある等、操業性に悪
影響を与えることがあり、しかもポリメチルペンテン自
体が高価である等からして、せいぜい１５重量係までに
抑えるのが好適である。

ポリプロピレンフィルム中の高密度ポリエチレンは、フ
ィルムに粗化を導入するものであるが、この高密度ポリ
エチレンの配合量が樹脂成分中の０．５重量飴未満の少
量では、導入される粉化度が小さく、十分な離型性を有
するフィルムとすることができない。寸だ、高密度ポリ
エチレンの配合量が２０重量係を超えると、導入される
粉化度が大きくなりすぎてしまい、また同時に表面張力
的にも高くなるため、離型性が低下するばかりでなく、
ポリプロピレンによってフィルムに具備せしめられる耐
熱性１機械的強度等が低下し、またフィルム成形の際に
破断や偏肉が生じ、操業性が悪化する等の弊害が現出す
る。従って、高密度ポリエチレンは０．５〜２０重量係
、好ましくは１〜１０重量係の範囲内で配合されるもの
である。

本発明のポリプロピレンフィルムにおける二軸配向は、
樹脂成分としてポリメチルペンテンと高密度ポリエチレ
ンとを含有するポリプロピレン混合樹脂の押出シートを
通常の二軸延伸に付することによって達成されるもので
、との二軸延伸処理によって粗化が導入され、かつポリ
プロピレンフィルムの機械的強度が向上するものである
。この二軸配向を導入するだめの二軸延伸処理は、通常
の偏平原反シートを速度差ロールで縦延伸ののちテンタ
ークリップ法で横延伸する方法、テンタークリップによ
る同時二軸延伸法９円筒状原反シートを用いるインフレ
ーンヨン式延伸法等いずれにおいても可能である。

延伸温度は１００〜１８０℃、延伸倍率は一軸方向で１
５〜１５倍、二軸延伸比は１．５〜５゜１が適当である
がとくにこれに限定されるものではない。

本発明の離型性を有するポリプロピレンフィルムは以上
の通りの構成から成るもので、ポリメチルペンテンと高
密度ポリエチレンとが混合されているポリプロピレン樹
脂を押出し後二軸延伸することにより、表面にＲｍａｘ
Ｏ，５〜２．０μ程度の粗化を達成させたフィルムであ
り、主としてセラミックコンデンサーの製造の際の離型
シートとして利用されるに好適な離型性を有し、しかも
耐熱性や機械的緒特性においても優れた作用を奏するも
のである。

寸だ、本発明のポリプロピレンフィルムは、ポリプロピ
レンとポリメチルペンテンと高密度ポリエチレンとの三
成分を樹脂成分とするものであるから、例えばポリプロ
ピレンとポリメチルペンテンとの二成分を樹脂成分とす
る場合に、両成分の間のＭ、　Ｉの差異により押出成形
の際の樹脂の吐出が不均一になるような種類の両樹脂で
あっても、高密度ポリエチレンの添加により樹脂の吐出
が安定するため、ポリプロピレンとポリメチルペンテン
との間の樹脂の選択幅が広く利用し得るという効果も存
する。

以下、本発明の離型性を有するポリプロピレンフィルム
の具体的な構成について、製造実施例を以って説明し、
併せ、該フィルムの有する物理的性状を比較のだめのフ
ィルムの物理的性状と共に説明する。

実施例１ ポリプロピレン　−９２重量部 〔昭和電工（株）製ニジヨウアロマ−ＦＡ・１３０〕ポ
リメチルペンテン　・・　・　４重量部〔三井石油化学
（株）製：ＭＸ−００１）高密度ポリエチレン　−４重
量部 〔三井石油化学（株）製：ハイゼックス５０（）’ＯＨ
）以上の三成分混合樹脂を２４０℃に溶融後、Ｔダイに
て押出成形した扁平原反シートを１５０℃で縦方向に５
倍延伸後、更に１６０℃で横方向に８倍延伸し、厚さ４
０μの本発明の実施例品たるポリプロピレンフィルム〔
Ａ〕を得た。

実施例２ ポリプロピレン　・−８０重量部 〔昭和電工（株）製ニジヨウアロマ−ＦＡ・１３０〕ポ
リメチルペンテン　・−１０重量部 （三井石油化学（株）製：ＭＸ−００１）高密度ポリエ
チレン　・　１０重量部 〔三井石油化学（株）製：ハイゼツクス５０００Ｈ）以
上の三成分混合樹脂を利用して以下実施例１と同様に操
作し、厚さ４０μの本発明の実施例品たるポリプロピレ
ンフィルム〔Ｂ〕を得た。

比較例１ 官 ポリプロピレン　・　・９６重量部 〔昭和電工（株）製ニジヨウアロマ−ＦＡ・１３０〕ポ
リメチルペンテン　・・・・　４重量部〔三井石油化学
（株）製：ＭＸ−００１）以上の二成分混合樹脂を以下
実施例１と同様に操作して比較のだめのポリプロピレン
フィルム（ａ）を得た。

比較例２ ポリプロピレン　・　−９２重量部 〔昭和電工（株）製；ショウアロマ−ＦＡ・１３０〕高
密度ポリエチレン　・−・・　８重量部〔三井石油化学
（株）製：ハイゼツクス５０００Ｈ）以上の二成分混合
樹脂を以下実施例１と同様に操作して比較のだめのポリ
プロピレンフィルム（ｂ）を得た。

以上の実施例及び比較例で得られたポリプロピレンフィ
ルムの各種物理的性状は後記第１表に示す通りである。

。 尚１第１表中に参考品として表示したポリプロピレンフ
ィルム（１）〜（４）は以下の通りの構成のものである
。

ポリプロピレンフィルム（１） 東洋紡績株式会社製の厚さ７０μのポリプロピレンフィ
ルム〔ハイレンフイルムＲＴＰ　−１１４４）の非コロ
ナ放電処理面について測定した数値。

本州製紙株式会社製の厚さ４０μの二軸延伸ポリプロピ
レンフィルム（ＰＹ−００２＃４０〕。

片面にノリコーン樹脂の塗工膜を有する厚さ４０μの二
軸延伸ポリプロピレンフィルムＣ本州製紙株式会社製：
　ＲＬ−０２＃、　４０　）のノリコーン樹脂塗工膜面
を測定した数値。

ポリプロピレンフィルム（４） β晶を生成させα晶とβ晶との融点差を利用する方法で
得られた厚さ４０μの片面粗面の二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルム〔本州製紙株式会社製：　Ｅ　５１０　＃Ｉ
４０　：］の粗面を測定した数値。

壕だ、第１表中における物理的性状は以下の通りの測定
方法で行った。

厚さ マイクロメータで測定。

表面の粗化 ＪＩＳＢＯ６０１に準拠。

加熱時の伸び率（係） １１０℃の加熱状態のもとで、サンプル幅５　Ｑ　ｍｍ
のものをテンション４２３１にて５分後の伸びを測定し
た。

濡れ張力（ｄｙｎＡｍ　） ＪＩＳＫ、−６７８２に準拠して測定した。但し、（）
内は、語れ張力、ｃｏｓθ（０２０℃、６０％ＲＨの接
触角）の直線からｃｏｓθ−１となるときの値である。

スラリーによる塗膜形成性・塗膜の離形性・各別ノポリ
プロピレンフイルム上に、酢酸ビニル系接着剤をブンン
ドした塗料を塗工したときの塗膜形成性、前記塗膜の形
成後加熱・乾燥し、得られた乾燥塗膜をポリプロピレン
フィルムから剥離する際の塗膜離型性、ポリプロピレン
フィルムから剥離して得た塗膜に発生シていたピンホー
ルの数を表示した。

尚、第１表中においては、符号 ◎　−非常に良好 ○　・良　好 △　・やや不良 ×　・・不　良 で示しである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂成分が、０．５〜１５重量係のポリメチルペンテン
   と０．５〜２０重量係重量相度ポリエチレンとポリプロ
   ピレンとで構成されており、しかも二軸配向しているこ
   とを特徴とする離型性を有するポリプロピレンフィルム
   。