JPH01198636A - 滑り性の改良された熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 - Google Patents

滑り性の改良された熱可塑性樹脂フィルムの製造方法

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JPH01198636A
JPH01198636A JP2333588A JP2333588A JPH01198636A JP H01198636 A JPH01198636 A JP H01198636A JP 2333588 A JP2333588 A JP 2333588A JP 2333588 A JP2333588 A JP 2333588A JP H01198636 A JPH01198636 A JP H01198636A
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film
thermoplastic resin
resin
mixture
thermoplastic
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JP2333588A
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Katsumi Okuyama
奥山 克己
Hiroyasu Mizutani
水谷 弘康
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Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は工業材料として使用できる適切な滑り性を有す
る極薄熱可塑性樹脂フィルムの製造に関するものである
(従来の技術) 極薄熱可塑性樹脂フィルム(以下単に極薄フィルムと称
することもある。)は、コンデンサー用フィルムあるい
は謄写印刷原紙用フィルムとして使用されている。
コンデンサーの場合、フィルムの厚みに反比例して電気
容量が増加するために、フィルム厚みを薄くすることに
よりコンデンサーの小型化が可能になること、一方、謄
写印刷原紙の場合、フィルムの厚みを薄くすることによ
り、原紙穿孔速度のスピードアップ化が可能となるとと
もに分解能の向上が期待出来るために鮮明な印刷が可能
になることなどの理由により、極薄フィルムは広く要望
されている。
このような要望に対し、特公昭60−6220号公報に
おいて、ポリプロピレン樹脂フィルム等とPVDFフィ
ルムとの積層フィルムを延伸したのちポリプロピレン樹
脂フィルムを剥離してPVDF延伸極薄フィルムを得る
ことが開示されている。
しかしながら、この方法で得たPVDF延伸極薄フィル
ムの表面は非常に平滑なため、たとえば金属蒸着フィル
ムコンデンサー素子を製造する場合に、金属蒸着工程、
細幅スリット工程、コンデンサー素子への巻回工程等に
おいて、フィルムとフィルムとの間、フィルムと接触す
る部材との間における滑りが悪化するために巻取りが困
難となり、加工工程でしわが発生したり、あるいはフィ
ルムが切断してしまう等の不都合が発生し、コンデンサ
ー素子製造上歩留りが大幅に低下してしまう。
一般にフィルムに適切な滑り性を付与する方法としては
、フィルム原料樹脂に無機充填剤を添加してフィルム表
面に適当な凹凸を付与せしめる方法、サンドブラスト等
でフィルムの表面に凹凸を付与させる方法がある。
しかしながら前者の方法は、無機充填剤に含まれる微量
な金属類、分散剤が電気特性に好ましくない形容を与え
、またコンデンサー素子用フィルムとする場合には、コ
ンデンサーに巻回する工程等においてフィルムの縦方向
に作用する引張力等によってフィルムが伸び、しわが発
生し、さらに無機充填剤の回りにボイドが発生し、フィ
ルムの絶縁破壊電圧を低下せしめる原因となる。
また後者の方法では、フィルム表面に多量の異物等が付
着するために洗浄等が必要となり、作業性に劣る。
これに対して特開昭61−123520号公報で開示さ
れるように、無機充填剤を含有する樹脂からなるフィル
ム状溶融樹脂を所要原料樹脂からなるフィルム状溶融樹
脂に積層し、延伸して積層フィルムとし、一方の無機充
填剤により凹凸形成されたフィルム部を剥離し、他方の
フィルム表面に、凹凸を転写させて、適切な滑り性を有
するフィルムの製造方法が提案されている。
この方法によって得られたフィルムは、従来の無機充填
剤を添加する方法、サンドブラスト等で表面に凹凸を付
与する方法に比較して絶縁破壊電圧等において優れてい
るが、フィルムの厚さが数μ以下のように極薄くなれば
なるほど絶縁破壊電圧が大幅に低下するということが判
明した。
(発明が解決しようとする課題) このように、フィルムに適切な滑り性を付与する従来手
段においては、工業材料としての性能上、不都合を来た
し、絶縁破壊電圧等において優れた特性を有せしめなが
ら数μ以下という極薄フィルムを得ることができなかっ
たという問題点があった。
(課題を解決するための手段) 本発明は工業材料として好適であり、かつ極薄フィルム
となし得、適切な滑り性を有する熱可塑性樹脂フィルム
の製造方法を提供するものであって、その要旨とすると
ころは; ■)、熱可塑性樹脂(A)からなる一方のフィルム状溶
融樹脂の表面に、結晶化温度を異にし、下記(1)、(
2)の関係を有する他方の熱可塑性樹脂(B)、(C)
の混合物のフィルム状溶融樹脂を密着積層状に押出し、
冷却せしめた後、他方のフィルム状溶融樹脂から形成し
たフィルムを剥離させるこζを特徴とする、滑り性の改
良された熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
(1)熱可塑性樹脂(B) 上記熱可塑性樹脂(A)の結晶化温度より10℃低い温
度よりも高い結晶化温度を有する熱可塑性樹脂。
(2)熱可塑性樹脂(C) 熱可塑性樹脂(C)と熱可塑性樹脂(B)の割合(重量
)C/B>1である。
(発明の詳細な説明) 本発明法の実施の態様を図面に示す装置の一例を参照し
て説明する。
第1図および第2図に示すように、熱可塑性樹脂(A)
を押出機1で可塑化混練し、それぞれ結晶化温度を異に
する熱可塑性樹脂(B)、(C)の混合物を押出機2で
可塑化混練し、押出機1゜2に装着した三層構造のマル
チマニホルド型のTダイ3より、押出機1から供給され
た一方のフィルム状溶融樹脂4と、押出機2から供給さ
れた他方のフィルム状溶融樹脂5とを密着積層状に押出
し、この密着積層物6を冷却ロール7を回して冷曾 即問化したのち、延伸ロール8.[1,8“、8“によ
って−軸延伸する。次いで加熱ロール(図示せず)で熱
処理したのち、熱可塑性樹脂(B)、(C)からなる他
方のフィルム状溶融樹脂5を冷却して固化せしめてなる
フィルム部分9,9を剥離させて、一方のフィルム状溶
融樹脂4から形成された、工業材料として好適な滑り性
を有し厚さ数μのフィルム10を得るものである。
本発明における熱可塑性樹脂(A)としては、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリアミド等の例に代表される
結晶性樹脂で、殊に、ポリフッ化ビニリデンが好適であ
るが本発明に用いる樹脂はこれらの例に限定されるもの
ではない。
また本発明において、それぞれ結晶化温度を異にする熱
可塑性樹脂(B)、(C)の混合物において、熱可塑性
樹脂(B)は、熱可塑性樹脂(A)の結晶化温度より1
0℃1好ましくは、5℃低い温度よりも高い結晶化温度
を有することが必要で、かつその熱可塑性樹脂(B)は
熱可塑性樹脂(C)の結晶化温度よりも高い結晶化温度
を有することが好ましい。
熱可塑性樹脂(B)の結晶化温度が熱可塑性樹脂(A)
の結晶化温度よりも10″C以上低い温度では、熱可塑
性樹脂(A)と、熱可塑性樹脂(B)と(C)との混合
物との複層構造のフィルム状溶融樹脂を押出し後、冷却
して固化せしめる過程で、熱可塑性樹脂(A)のフィル
ムの表面に、充分に凹凸構造を形成し難い。
このように、結晶化温度を所定範囲で異にすることによ
って、複層構造に押出された後の冷却過程で熱可塑性樹
脂(B)、(C)の混合物層に形成された凹凸が熱可塑
性樹脂(A)フィルム表面に転写されて好適な滑り性を
有する厚さ数μのフィルムが得られる。
本発明にいう結晶化温度とは、Perkin E1me
r社製DSCにおいてサンプルff15■を完全に1溶
融する温度まで320℃/minで昇温後3分間保持し
たのち、10’C/minで降温して得た結晶化カーブ
の開始温度を採用する。
なお、併用される熱可塑性樹脂(B)、(C)間の相溶
性は、小さいものが好ましい。
また、本発明においては、熱可塑性樹脂(B)、(C)
の混合物において、熱可塑性樹脂(B)がドメイン(島
)となり、熱可塑性樹脂(C)がマトリックス(海)と
なっていることが特に好ましい。
なお、マトリックスとドメインとが形成されているか否
かは、位相差顕微鏡、微分干渉顕微鏡、偏光顕微鏡、走
査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡により判別する
ことができる。必要に応じて適宜、サンプルに表面エツ
チング、染色を施すとよい。
本発明の混合割合は、結晶化温度を有する熱可塑性樹脂
混合物のうち混合割合の最も多い熱可塑性樹脂(C)9
7〜55重量%と熱可塑性樹脂(B)3〜45重量%が
好ましいが、より望ましい混合割合は、熱可塑性樹脂(
C)93〜60重量%と熱可塑性樹脂(B)7〜40重
量%である。
熱可塑性樹脂(C)の混合割合が97重量%より多くな
ると、凹凸密度が粗くなり極薄フィルムへの滑り性付与
の効果がなくなり、熱可塑性樹脂(C)の混合割合が5
5重重量より少なくなると熱可塑性樹脂(C)はマトリ
ックスを形成しにくくなり、延伸が不均一となるために
均一な凹凸が得られなくなり滑り性付与の効果がなくな
るのでそれぞれ好ましくない。
そして、熱可塑性樹脂(B)、(C)の構成としては、
熱可塑性樹脂(B)が熱可塑性樹脂(C)の結晶化温度
より高く、好ましくは10℃以上高い結晶化温度を有す
るのがよい。
望ましい樹脂成分の組合せとしては、熱可塑性樹脂(A
)がポリフッ化ビニリデンであるときは熱可塑性樹脂(
B)としてポリオキシメチレン。
ナイロン6、ポリエチレンテレフタレートが、また、熱
可塑性樹脂(C)としてポリプロピレン。
高密度ポリエチレンが好ましい。また熱可塑性樹脂(B
)を均一に分散させるために第3成分を熱可塑性樹脂(
B)または(C)中に混合してもよい。なお、第3成分
としては、かかる混゛合目的が損なわれない範囲であれ
ば非品性の熱可塑性樹脂の使用を全く禁するものではな
い。
前記、他方のフィルム状溶融樹脂を形成するための熱可
塑性樹脂の混合方法としては、それぞれの樹脂を所定割
合で押出機に投入し溶融混合させてもよいし、あるいは
それぞれの樹脂を所定割合でスーパーミキサー等で混合
するトライブレンドでもよい。
本発明における密着積層とは、剥離時に熱可塑性樹脂(
A)のフィルムの一部が熱可塑性樹脂(B)、(C)の
混合物フィルム部に残存したり、あるいは逆に熱可塑性
樹脂(B)、(C)の混合物のフィルムの一部が熱可塑
性樹脂(A)のフィルムに残存したりしない程度の状態
をいう。
熱可塑性樹脂(B)、(C)の混合物からなる一一方の
フィルム状溶融状態は、熱可塑性樹脂(A)のフィルム
状溶融樹脂の少なくとも片面に積層しなければならない
が、熱可塑性樹脂(A)からなるフィルム状溶融樹脂の
両面に積層することにより凹凸を一層効果的に転写する
ことが111111より好適であり、両面に積層する場
合には両面の混合熱可塑性樹脂の種類は同一のもの、異
なるものであってもよ(、異なる場合には両面に異なっ
た凹凸状態を転写するこ−とができる。
さらに、熱可塑性樹脂(B)、(C)/熱可塑性樹脂(
A)/熱可塑性樹脂(B)、(C)/熱可塑性樹脂(A
)/熱可塑性樹脂(B)、(C)のように多層にするこ
とにより、熱可塑性樹脂(A)極薄フィルムを1度に多
数製造することができる。
本発明における延伸は少なくとも一軸方向に3〜7倍、
好ましくは4〜6倍の延伸倍率の範囲で延伸するとよく
、延伸倍率が3倍より小なる範囲では延伸極薄フィルム
の厚み精度に劣り、延伸倍率が7倍以上であるとフィル
ムの伸びが非常に小となり裂けやす(なるとともに凹凸
が粗く、滑り性の改善効果がなくなる。
熱可塑性樹脂(A)のフィルムの剥離は加熱ロール等に
よる熱処理後に剥離しtもよいし、熱処理に先立つ冷却
固化後に剥離してもよく、また需要者が使用する際に剥
離してもよい。
以下、本発明の実施例を挙げる。
この場合滑り性はASTM  D 1894に準拠した
動摩擦係数として測定し、また絶縁破壊電圧JISC2
319に準拠して測定した。
〔実施例1〕 熱可塑性樹脂(C)としてポリプロピレン(三菱ポリプ
ロ、融点168℃1結晶化温度114℃)90重量%と
熱可塑性樹脂(B)としてポリオキシメチレン(BAS
Pウルトラフォルム、融点181℃1結晶化温度154
℃)10重量%とをスーパーミキサーで混合し、230
℃150φ押出機で可塑化し、熱可塑性樹脂(A)とし
てPν叶(ペンウォルト社製KYNAR、融点171℃
1結晶化温度148℃)を230℃l2Oφ押出機で可
塑化し、 三層構造のマネチマニホルドタイプのTダイより混合物
/PVDF/混合物の三層状で押出し、70℃とした冷
却ロールに接触させ冷却固化した後、120℃で縦方向
に5倍−軸延伸し、引続き140℃で熱処理した後、混
合物からなるフィルム部分を剥離し0.9μのPVDF
延伸極延伸極薄フィルムレ製造評価結果を表1に示す。
〔実施例2〕 実施例1に於いて、ポリプロピレン93重量%とポリオ
キシメチレンの代りにナイロン6の(BASFウルトラ
ミツド、融点223℃1結晶化温度192℃)7重量%
を用いた以外実施例1と同じ条件で延伸し、0.9μの
PVDF延伸極薄フィルムを製造した。
評価結果を表1に示す。
〔比較例1〕 実施例1に於いて、ポリオキシメチレンの代りに高密度
ポリエチレン(三菱ポリエチレン、融点136℃2結晶
化温度124℃)10重重量を用いた以外実施例1と同
じ条件で延伸し、0.9μのPVDF延伸極薄フィルム
を製造した。評価結果を表1に示す。
〔比較例2〕 実施例1において使用したポリプロピレンを用いて、ポ
リプロピレン/PVDF/ポリプロピレンとして押出し
た以外実施例1と同じ条件で延伸し、0.9μのPVD
F延伸極薄フィルムを製造した。評価結果を表1に示す
〔比較例3〕 実施例1で使用したポリプロピレンとして平均粒数1.
2μの白石カルシウム製炭酸力ルシウムホワイトンSS
Bを6重量%添加した無機充填剤添加ポリプロピレンを
使用して、添加ポリプロピレン/PVDF/添加ポリプ
ロピレンのように押出し、実施例1と同じ条件で延伸し
、0.9μのPVDF延伸極薄フィルムを製造した。評
価結果を表1に示す。
(発明の効果) 本発明はそれぞれ結晶化温度を異にする熱可塑性樹脂混
合物からなるフィルム状溶融樹脂を熱可塑性樹脂(A)
のフィルム状溶融樹脂に密着積層状とし、冷却固化した
のち、結晶化温度を異にする熱可塑性樹脂の混合物から
なるフィルム部分を剥離して微細な凹凸を熱可塑性樹脂
(A)のフィルムに転写させることができ適切な滑り性
を有し、工業材料としての性能を有し、しかも極薄フィ
ルムを能率的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を適用する装置の一例を示す説明図、第
2図は結晶化温度の異なる熱可塑性樹脂混合物を密着積
層状から剥離する状態の説明図、である。第3図は第2
図の概念説明図である。 1.2・・・押出機、3・・・Tダイ、4,5・・・フ
ィルム状溶融樹脂、6・・・密着積層物、7・・・冷却
ロール、8.8・・・延伸ロール、9・・・フィルム部
分、10・・・フィルム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)、熱可塑性樹脂(A)からなる一方のフィルム状溶
    融樹脂の表面に、結晶化温度を異にし、下記(1)、(
    2)の関係を有する他方の熱可塑性樹脂(B)、(C)
    の混合物のフィルム状溶融樹脂を密着積層状に押出し、
    冷却せしめた後、他方のフィルム状溶融樹脂から形成し
    たフィルムを剥離させることを特徴とする、滑り性の改
    良された熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。 (1)熱可塑性樹脂(B) 上記熱可塑性樹脂(A)の結晶化温度より 10℃低い温度よりも高い結晶化温度を有する熱可塑性
    樹脂。 (2)熱可塑性樹脂(C) 熱可塑性樹脂(C)と熱可塑性樹脂(B) の割合(重量)C/B>1である。 2)、他方のフィルムは、熱可塑性樹脂(C)がマトリ
    ックスを形成し、熱可塑性樹脂(B)がドメインを形成
    したことを特徴とする第1請求項記載の、滑り性の改良
    された熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。 3)、他方のフィルムを形成する、熱可塑性樹脂(B)
    と熱可塑性樹脂(C)との割合(重量)がB/C=3〜
    45%/97〜55%である第1または第2請求項記載
    の、滑り性の改良された熱可塑性樹脂フィルムの製造方
    法。 4)、冷却固化せしめた後、少なくとも一軸方向に延伸
    させたあと、剥離させることを特徴とする、滑り性の改
    良された熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
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