JP2018079641A - シートの製造方法、樹脂成形体の製造方法及びシート - Google Patents

Abstract

【課題】無機物質粒子を多く含んでいても、延伸時に均一に伸びやすいシートの製造方法、シート、及び樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のシートの製造方法は、結晶性高分子と無機微細粉末または有機微細粉末とを５０：５０〜２０：８０の質量比で含む樹脂組成物をダイから押出してシートを得る工程と、該シートに含まれる結晶性高分子が結晶化温度未満となるように温度調整する工程と、温度調整後、シートの温度が結晶性高分子の結晶化温度−６０℃以上結晶性高分子の結晶化温度未満であるときに該シートに対して応力を加える工程と、を有する。
【選択図】なし

Description

本発明は、シートの製造方法、樹脂成形体の製造方法及びシートに関する。

従来より、樹脂成形体の製造方法としては、Ｔダイ等によりシート状に成形した後に、薄膜等にするためにシートの延伸が行われている。

例えば、特許文献１には、熱可塑性樹脂と６０重量％〜８２重量％の無機物質粒子とを含むペレットをＴダイにより押出成形してシート状にし、その後、縦方向、横方向の延伸倍率をいずれも１．１倍〜３．０倍に抑えて、延伸する工程を有するシートの製造方法が開示されている。

特開２０１３−１０９３１号公報

しかしながら、特許文献１のように、シートが無機物質粒子を多く含む場合、熱可塑性樹脂の種類によってはシートを延伸したときに均一に伸びにくいという問題があった。

本発明は以上の実情に鑑みてなされてものであり、無機微細粉末または有機微細粉末を多く含んでいても、延伸時に均一に伸びやすいシートの製造方法、シート、及び樹脂成形体の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、無機微細粉末または有機微細粉末を多くシートにおいて、結晶化温度未満まで下げた後に応力を加えることで、延伸時に均一に伸びやすことを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のようなものを提供する。

（１） 結晶性高分子と無機微細粉末または有機微細粉末とを５０：５０〜２０：８０の質量比で含む樹脂組成物をダイから押出してシートを得る工程と、
前記シートに含まれる前記結晶性高分子が結晶化温度未満となるように温度調整する工程と、
前記温度調整後、シートの温度が前記結晶性高分子の結晶化温度−６０℃以上前記結晶性高分子の結晶化温度未満であるときに該シート対して応力を加える工程と、を有する、シートの製造方法。

（２） 前記結晶性高分子が、ポリプロピレン樹脂又はポリエチレン樹脂を含む、（１）に記載の製造方法。

（３） 前記無機微細粉末が炭酸カルシウム粒子を含む、（１）又は（２）に記載の製造方法。

（４） （１）から（３）のいずれかの方法によりシートを製造する工程と、製造されたシートを延伸する工程とを有する、樹脂成形体の製造方法。

（５） 微結晶サイズが２１０Å以下である結晶性高分子と無機微細粉末または有機微細粉末とを５０：５０〜２０：８０の質量比で含む樹脂組成物により形成されたシート。

本発明によれば、無機微細粉末または有機微細粉末を多量に含んでいても、延伸時に均一に伸びやすいシートを得ることができる。

以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明は特にこれに限定されず、適宜変更可能である。

＜シートの製造方法＞
本発明のシートの製造方法は、結晶性高分子と無機微細粉末または有機微細粉末とを５０：５０〜２０：８０の質量比で含む樹脂組成物をダイから押出してシートを得る工程と、シートに含まれる結晶性高分子が結晶化温度未満となるように温度調整する工程と、温度調整後、シートの温度が結晶性高分子の結晶化温度−６０℃以上結晶性高分子の結晶化温度未満であるときにシートに対して応力を加える工程と、を有する。本発明において、このように応力を加えることで、無機物質粒子を多く含んでいても、延伸時に均一に伸びやすいシートを得ることができる。

上記の温度領域でシートに応力を加えることにより、シート中の結晶性高分子の微結晶サイズを小さくすることができ、シートの均一延伸性が向上する。

（シートを得る工程）
本発明は、結晶性高分子と無機微細粉末または有機微細粉末とを５０：５０〜２０：８０の質量比で含む樹脂組成物をダイから押出してシートを得る工程を有する。

本発明のシートを得る工程において、樹脂組成物は、結晶性高分子と無機微細粉末または有機微細粉末とを５０：５０〜２０：８０の質量比で含む。ここで、結晶性高分子とは、高分子が規則正しく配列する結晶領域と不規則な非晶領域を有し、融点を有する高分子のことを指す。結晶性高分子の種類は、結晶性を有するものであれば特に限定されないが、ポリオレフィン樹脂（ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等）、生分解性樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。これらのうち、ポリオレフィン樹脂、生分解性樹脂が好ましく、特に、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂が好ましい。なお、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂とは、ポリオレフィン、ポリアミドを主鎖として有する樹脂のことを指す。より具体的には、例えば、ポリプロピレン樹脂は、ポリプロピレンを主鎖として有する樹脂のことを指し、これらの樹脂は、結晶性を有するものであれば他の樹脂との共重合体であってもよい。例えば、プロピレン−エチレン共重合体を用いてもよい。なお、生分解性樹脂とは、自然界の微生物によって完全に消費され最終的に水と二酸化炭素に分解される樹脂をいう。具体的には、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンアジペート、ポリエチレンサクシネート、セルロースエステル等を挙げることができる。また、結晶性高分子は１種単独でもよく、２種以上を用いてもよく、例えば、ポリプロピレン樹脂とポリエチレン樹脂とを混合したものであってもよい。

本発明における樹脂組成物に含まれる無機微細粉末または有機微細粉末の種類は、特に限定されないが、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、シリカ、クレー、タルク、カオリン、水酸化アルミニウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、マイカ、酸化亜鉛、ドロマイト、ガラス繊維、中空ガラス等が挙げられる。有機微細粉末の種類は、特に限定されないが、例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリスチレン、ポリアクリル酸エステル、ポリ酢酸ビニル等が挙げられる。これらのうち、無機微細粉末としては、炭酸カルシウムを用いることが好ましい。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、樹脂組成物中の無機微細粉末の分散性を高めるために、無機微細粉末の表面をあらかじめ常法に従い改質しておいてもよい。

本発明における樹脂組成物に含まれる結晶性高分子と無機微細粉末または有機微細粉末との質量比は、５０：５０〜２０：８０の比率であれば特に限定されないが、４８：５２〜３０：７０の比率であることが好ましく、４３：５７〜３５：６５の比率であることがより好ましく、４１：５９〜３９：６１の比率であることがさらに好ましい。

本発明における樹脂組成物に含まれる無機微細粉末または有機微細粉末の平均粒子径は、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１．０μ以上１５μｍ以下がより好ましい。本発明における無機物質粒子の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定した、積算％の分布曲線から得られる５０％粒子径（ｄ５０）である。無機物質粒子の形状は、粒状、針状、偏平状いずれも使用することができる。

なお、上述した本発明における樹脂組成物においては、上述した結晶性高分子、無機微細粉末または有機微細粉末以外にも、補助剤として、色剤、滑剤、カップリング剤、流動性改良材、分散剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、安定剤、帯電防止剤、発泡剤等を配合してもよい。これらは、後述の混練工程において配合してもよく、混練工程の前にあらかじめ樹脂組成物に配合していてもよい。

滑剤としては、例えば、ステアリン酸、ヒドロキシステアリン酸、複合型ステアリン酸、オレイン酸等の脂肪酸系滑剤、脂肪族アルコール系滑剤、ステアロアミド、オキシステアロアミド、オレイルアミド、エルシルアミド、リシノールアミド、ベヘンアミド、メチロールアミド、メチレンビスステアロアミド、メチレンビスステアロベヘンアミド、高級脂肪酸のビスアミド酸、複合型アミド等の脂肪族アマイド系滑剤、ステアリン酸−ｎ−ブチル、ヒドロキシステアリン酸メチル、多価アルコール脂肪酸エステル、飽和脂肪酸エステル、エステル系ワックス等の脂肪族エステル系滑剤、脂肪酸金属石鹸系族滑剤等を挙げることができる。

酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、ペンタエリスリトール系酸化防止剤が使用できる。リン系、より具体的には亜リン酸エステル、リン酸エステル等のリン系酸化防止安定剤が好ましく用いられる。亜リン酸エステルとしては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等の亜リン酸のトリエステル、ジエステル、モノエステル等が挙げられる。

リン酸エステルとしては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリス（ノニルフェニル）ホスフェート、２−エチルフェニルジフェニルホスフェート等が挙げられる。これらリン系酸化防止剤は単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

フェノール系の酸化防止剤としては、α−トコフェロール、ブチルヒドロキシトルエン、シナピルアルコール、ビタミンＥ、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネイト、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５'−メチル−２'−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネイトジエチルエステル、及びテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシメチル］メタン等が例示され、これらは単独で又は２種以上を組み合せて使用することができる。

本発明における樹脂組成物は、ペレットの形態であってもよく、ペレットの形態でなくてもよいが、ペレットの形態である場合、ペレットの形状は特に限定されず、例えば、円柱、球形、楕円球状等のペレットを成形してもよい。ペレットのサイズは、形状に応じて適宜設定すれば良いが、例えば、球形ペレットの場合、直径１〜１０ｍｍであってよい。楕円球状のペレットの場合、縦横比０．１〜１．０の楕円状とし、縦横１〜１０ｍｍであってよい。円柱ペレットの場合は、直径１〜１０ｍｍの範囲内、長さ１〜１０ｍｍの範囲内であってよい。これらの形状は、後述する混練工程後のペレットに対して成形させてよい。ペレットの形状は、常法に従って成形させてよい。

本発明における樹脂組成物は、従来の公知の方法で調製してもよく、例えば、結晶性高分子と無機微細粉末または有機微細粉末とを５０：５０〜２０：８０の質量比で含むように混練して調製することができる。混練には、従来公知の装置を用いることができ、例えば、一軸又は二軸の混練押出機（例えば、株式会社パーカーコーポレーション製の同方向回転ニ軸混錬押出機ＨＫ−２５Ｄ、株式会社シーティーイー（ＣＴＥ）社製のＨＴＭ型コンパウンド用特殊ニ軸押出機等）、バンバリーミキサー（例えば、株式会社神戸製鋼製の７５リッター３Ｄバンバリーミキサー等）等を用いることができる。また、混練とシート状に押出す工程を押出し機により同時に行ってもよい。

樹脂組成物をダイから押出してシート状にする方法は、従来の公知の方法を用いることができるが、例えば、混練と押出を同時に行う場合十分に強い力で行うことが好ましく、具体的には、１軸又は多軸押出機（例えば二軸押出機）を用いることが好ましい。また、ロータセグメントを組み合わせたものを用いてもよく、使用する押出機がロータセグメントを付けた多軸押出機であれば、スクリューによる強い剪断力の作用で、樹脂組成物を混練できる。なお、樹脂組成物をあらかじめバンバリーミキサー等により調製した状態で、押出し機のホッパーに投入してもよい。樹脂組成物の混練状態の調整は、樹脂組成物の成分や、熱可塑性樹脂の種類によって、溶融温度、スクリューの回転速度、樹脂組成物の押出機内での滞留時間等を適宜調整してもよい。ダイには、押し出される溶融樹脂をシート状に賦形する金型、例えば、フラットダイ（Ｔダイ）やサーキュラーダイ等が用いられる。また、ダイス手前には、スクリーンを設置し樹脂組成物中に混入した異物等を除去してもよい。

シート状に押し出すときの混練の温度は、十分に溶融するような温度であればよく、結晶性高分子の種類に応じて適宜設定してもよく、例えば、結晶性高分子の融点以上の温度で混練を行えばよい。より均一に伸ばしやすいことから、結晶性高分子の融点＋１０℃以上以上であることが好ましく、結晶性高分子の融点＋２０℃以上であることがより好ましく、結晶性高分子の融点＋３０℃以上であることがさらに好ましく、結晶性高分子の融点＋４５℃以上であればより一層胃好ましく、結晶性高分子の融点＋５５℃以上であることが特に好ましい。他方、混練の温度は、結晶性高分子の融点＋１００℃以下（９０℃以下、８０℃以下、７０℃以下、６０℃以下、５０℃以下、４０℃以下、３０℃以下等）であってよい。

（温度調整工程）
本発明は、シートに含まれる結晶性高分子が結晶化温度未満となるように温度調整する工程（以下、本明細書において「温度調整工程」という。）を有する。

温度調整の手段は、従来の公知の方法であればどのように行ってもよく、例えば、押出し後のシートを所望の冷却温度に設定されたロールにより巻き取ることで行ってもよく、あるいは、水冷等により行ってもよいが、急速に冷却した方が、より均一に伸ばしやすことから、押出し後のシートを所望の冷却温度に設定されたロールでまきとることで行うことが好ましい。

本発明において、冷却する温度に関して、後述の応力を加える工程に供することに鑑みると、結晶性高分子の結晶化温度−７０℃以上まで冷却することが好ましく、−６０℃以上まで冷却することより好ましく、−５０℃以上まで冷却することがさらに好ましく、−４０℃以上まで冷却することがより一層好ましく、−３０℃以上まで冷却することがさらに一層好ましく、−２０℃以上まで冷却することが特に好ましい。また、冷却する温度の上限は、結晶性高分子の結晶化温度未満であれば良く、例えば、結晶性高分子の結晶化温度−５℃以下（−１０℃以下、−２０℃以下、−３０℃以下、−４０℃以下等）であってよい。温度調整の時間は、所望の温度となるまで、適宜調整することができる。

（応力を加える工程）
本発明は、温度調整工程後、シートの温度が結晶性高分子の結晶化温度−６０℃以上結晶性高分子の結晶化温度未満であるときにシートに対して応力を加える工程を有する。

本発明は、シートに対して応力を加えるのが、シートの温度が結晶性高分子の結晶化温度−７０℃以上であるときが好ましく、−６０℃以上であるときより好ましく、−５０℃以上であるときがさらに好ましく、−４０℃以上であるときがより一層好ましく、−３０℃以上であるときがさらに一層好ましく、−２０℃以上であるときが特に好ましい。、シートに対して応力を加えるときのシートの温度の上限は、結晶性高分子の結晶化温度未満であれば良く、例えば、結晶性高分子の結晶化温度−５℃以下（−１０℃以下、−２０℃以下、−３０℃以下、−４０℃以下等）であってよい。

シートに対して応力を加える方法としては、例えば、ロールによる挟み込み等のシートに圧力をかけることが可能な手段により、圧力を加えることで行ってもよく、例えば、０．１ＭＰａ以上（０．２ＭＰａ以上、１．０ＭＰａ以上、２．０ＭＰａ以上、３．０ＭＰａ以上、４．０ＭＰａ以上、５．０ＭＰａ以上、６．０ＭＰａ以上、７．０ＭＰａ以上、８．０ＭＰａ以上等）であってもよい。あるいは、ロールで連続して巻き取る場合、ロールの巻き取る強さを部分的に変化させることで応力を加えてもよい・

＜樹脂成形体の製造方法＞
本発明は、上述のシートの製造方法によりシートを製造する工程と、製造されたシートを延伸する工程とを有する、樹脂成形体の製造方法を包含する。

本発明の樹脂成形体の製造方法において、ペレットを成形する工程は、該ペレットを延伸する方法は特に限定されず、フラットダイ等により延伸してもよい。

製造した樹脂成形体の用途はどのように用いてもよいが、特に均一性が求められる用途に適しており、例えば、紙の代替品（印刷用紙、包装用紙、絶縁紙等）、包装容器等として用いることができる。

＜シート＞
本発明は、微結晶サイズが２１０Å以下である結晶性高分子と無機物質粒子とを５０：５０〜２０：８０の質量比で含む樹脂組成物により形成されたシートを包含する。かかるシートは、上述の本発明のシートの製造方法により製造できる。

シートに含まれる結晶性高分子の微結晶サイズは、２１０Å以下であれば特に限定されないが、過剰であると、均一になりにくくなることから、２００Å以下であることが好ましく、１９０Å以下であることがより好ましく、１８０Å以下であることがさらに好ましく、１６０Å以下であることがなお好ましく、１４０Å以下であることがより一層好ましく、１２０Å以下であることがさらに一層好ましい。また、ペレットに含まれる結晶性高分子の微結晶サイズは、５０Å以上（７５Å以上、１００Å以上、１２５Å以上、１５０Å以上、１７０Å以上、１８０Å以上等）であってもよい。

本発明において微結晶サイズとは、シートに含まれる結晶性高分子の広角Ｘ線回折測定を行い、得られた回折パターンからＧ．Ｎａｔｔａらによって規定された樹脂の結晶（α晶）の（０４０）面の回折ピークの半値幅より計算したものである。具体的には、広角Ｘ線回折測定により得られた回折パターンについて、Ｇ．Ｎａｔｔａの作図法（Ａ．Ｗｅｉｄｉｎｇｅｒ ａｎｄ Ｐ．Ｈ．Ｈｅｒｍａｎｓ Ｄｉｅ Ｍａｋｒｏｍｏｌｅｋｕｌａｒｅ Ｃｈｅｍｉｅ ９８−１１５， ５０（１９６１）参照）により樹脂（例えばポリプロピレン樹脂）の非晶成分を除いたベースラインを作成し、Ｇ．Ｎａｔｔａらによって規定された樹脂のα晶の（０４０）面に相当する回折ピークから半値幅を求める。その半値幅を下記のＳｃｈｅｒｒｅｒの式に代入して微結晶サイズを計算する。
Ｄ＝（Ｋλ）／｛（Ｂ−ｂ）ｃｏｓ θ｝ （Ｓｃｈｅｒｒｅｒの式）
Ｄ：微結晶サイズ （Å）
Ｋ：Ｓｃｈｅｒｒｅｒ定数＝０．９λ：ＣｕのＫα線の波長＝１．５４０５（Ａ）
θ：回折ピーク角度 （ｒａｄ）
Ｂ：半値幅 （ｒａｄ）
ｂ：無限大の結晶の回折ピークの半値幅 （ｒａｄ）
なお、無限大の結晶とは理想的には半値幅が０であるが、装置の精度によってピーク幅を生ずるものであり、ｂは装置精度の補正項として用いている。無限大の結晶としては、粉末ケイ素（三津和化学社製 ＃２００メッシュ）を使用する。

本発明のシートに含まれる結晶性高分子は、微結晶サイズが２１０Å以下であれば特に限定されないが、特に、２１０Å以下であるときに均一性が良好となることから、ポリプロピレン樹脂であることが好ましい。

本発明のシートは、樹脂成形に用いられるものであり、成形の種類（射出成形、無延伸成形、押出成形（異型押出成形を含む）、ブロー成形、延伸等）は特に限定されないが、延伸に適しているため、延伸用として用いることが好ましい。

ポリプロピレン樹脂として、ポリプロピレン単独重合体ＰＰ１（日本ポリプロ（株）製：ＥＡ９）を用いた。ＰＰ１の結晶化温度を調べるために、島津製作所製ＤＳＣ−６０Ａで示差熱分析を行った。室温から１９５℃まで１０℃／分で昇温後、１０℃／分で４０℃まで降温した。その結果得られた発熱ピークのトップから結晶化温度は１１７℃であった。炭酸カルシウムとして、ＣＣ１（ライトンＳ―４ 平均粒径 ２．２μｍ）を用いた。滑剤としてステアリン酸マグネシウム（ＭＳ１）を用いた。株式会社神戸製鋼製７５リッター３ＤバンバリーミキサーでＰＰ１／ＣＣ１／ＭＳ１＝４０／６０／０．５の比率で１５分間混錬した。排出樹脂温度は１８０℃であった。その後、１８０℃に維持された有限会社勝製作所製１５０ ｍｍ Ｌ／Ｄ＝１０ ストレーナー中を通し、１９０℃でダイからストランドを押出し、水冷後カットすることでペレット化した。このようにして作製したペレットを東洋精機製作所製ラボプラ一軸Ｔダイ押出成形装置（φ２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２５）、１９５℃でＴダイからシート押出し、東洋精機製フィルム・シート引き取り機ＦＴ３Ｗ２０で巻き取った。さらに、それらのシートを株式会社井元製作所製ニ軸延伸機ＩＭＣ−１１Ａ９を用い、１２５℃で縦横２倍×２倍、７ｍｍ／分で同時ニ軸延伸した。

＜実施例１＞
作製したペレットを東洋精機製作所製ラボプラ一軸Ｔダイ押出成形装置（φ２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２５）、１９５℃で押出しシートに成形した。Ｔダイから出てきた樹脂を表面温度が１１０℃に設定した金属ロールに接触させ、その反面をさらに表面温度を１１０℃に設定した金属ロールで圧力１０ＭＰａで挟みこみ冷却し、シート成形したものを巻き取った。得られたシートの粉末の広角Ｘ線回折パターンをリガク製Ｕｌｔｉｍａ ＩＶ Ｘ線回折装置で観測したところ、アイソタクチックポリプロピレンのα相由来の回折パターンが得られた。このα相の（０４０）面の回折ピークの半値幅から微結晶サイズを算出したところ、１１１Åであった。このシートを１２５℃で縦横２倍×２倍ニ軸同時延伸したところ、均一に延伸でき均一な白色シートを作製できた。

＜実施例２＞
作製したペレットを東洋精機製作所製ラボプラ一軸Ｔダイ押出成形装置（φ２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２５）、１９５℃で押出しシートに成形した。Ｔダイから出てきた樹脂を表面温度が８０℃に設定した金属ロールに接触させ、その反面をさらに表面温度を８０℃に設定した金属ロールで圧力１０ＭＰａで挟みこみ冷却し、シート成形したものを巻き取った。得られたシートの粉末の広角Ｘ線回折パターンをリガク製Ｕｌｔｉｍａ ＩＶ Ｘ線回折装置で観測したところ、アイソタクチックポリプロピレンのα相由来の回折パターンが得られた。このα相の（０４０）面の回折ピークの半値幅から微結晶サイズを算出したところ、１８５Åであった。このシートを１２５℃で縦横２倍×２倍ニ軸同時延伸したところ、均一に延伸でき均一な白色シートを作製できた。

＜実施例３＞
作製したペレットを東洋精機製作所製ラボプラ一軸Ｔダイ押出成形装置（φ２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２５）、１９５℃で押出しシートに成形した。Ｔダイから出てきた樹脂を表面温度が７０℃に設定した金属ロールに接触させ、その反面をさらに表面温度を７０℃に設定した金属ロールで圧力０．５ＭＰａで挟みこみ冷却し、シート成形したものを巻き取った。得られたシートの粉末の広角Ｘ線回折パターンをリガク製Ｕｌｔｉｍａ ＩＶ Ｘ線回折装置で観測したところ、アイソタクチックポリプロピレンのα相由来の回折パターンが得られた。このα相の（０４０）面の回折ピークの半値幅から微結晶サイズを算出したところ、１９３Åであった。このシートを１２５℃で縦横２倍×２倍ニ軸同時延伸したところ、良好に均一に延伸されていた部分が観察されたが、一部に不均一の部分が観察された。延伸されない部分は透明なまま、延伸された部分は白色となった。

＜比較例１＞
作製したペレットを東洋精機製作所製ラボプラ一軸Ｔダイ押出成形装置（φ２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２５）、１９５℃で押出しシートに成形した。Ｔダイから出てきた樹脂を表面温度が８０℃に設定した金属ロールに接触させ、その反面は空冷し、シート成形したものを巻き取った。得られたシートの粉末の広角Ｘ線回折パターンをリガク製Ｕｌｔｉｍａ ＩＶ Ｘ線回折装置で観測したところ、アイソタクチックポリプロピレンのα相由来の回折パターンが得られた。このα相の（０４０）面の回折ピークの半値幅から微結晶サイズを算出したところ、２１５Åであった。このシートを１２５℃で縦横２倍×２倍ニ軸同時延伸したところ、延伸はほとんど不均一になり、延伸されない部分は透明なまま、延伸された部分は白色となった。

以下の表１に、実施例１、２、３、比較例１の製法により製造されたシートにおけるポリプレン樹脂の微結晶サイズと延伸の均一性の評価を示す。表１中、「◎」は均一性が非常に良好であったこと、「○」は均一性が良好であったこと、「×」は均一性が良好でなかったことを示す。

本実施例においてポリプロピレン樹脂の結晶化温度は１１７℃であった。これらのことから、結晶化高分子の結晶化温度未満のときに応力を加える事で、微結晶サイズが２１０Å以下となり、均一延伸性が向上することがわかった。

Claims (5)

1. 結晶性高分子と無機微細粉末または有機微細粉末とを５０：５０〜２０：８０の質量比で含む樹脂組成物をダイから押出してシートを得る工程と、
   前記シートに含まれる結晶性高分子が結晶化温度未満となるように温度調整する工程と、
   前記温度調整後、シートの温度が前記結晶性高分子の結晶化温度−６０℃以上前記結晶性高分子の結晶化温度未満であるときに該シートに対して応力を加える工程と、を有する、シートの製造方法。
2. 前記結晶性高分子が、ポリプロピレン樹脂又はポリエチレン樹脂を含む、請求項１に記載の製造方法。
3. 前記無機微細粉末が炭酸カルシウム粒子を含む、請求項１又は２に記載の製造方法。
4. 請求項１から３のいずれかの方法によりシートを製造する工程と、製造されたシートを延伸する工程とを有する、樹脂成形体の製造方法。
5. 微結晶サイズが２１０Å以下である結晶性高分子と無機物質粒子とを５０：５０〜２０：８０の質量比で含む樹脂組成物により形成されたシート。