JPS60200543A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60200543A JPS60200543A JP5610984A JP5610984A JPS60200543A JP S60200543 A JPS60200543 A JP S60200543A JP 5610984 A JP5610984 A JP 5610984A JP 5610984 A JP5610984 A JP 5610984A JP S60200543 A JPS60200543 A JP S60200543A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- slot
- cavity
- base
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、半導体装置に係り、特にパッケージベースと
パッケージキャップを用いた半導体装置の封止技術に適
用して有効な技術に関するものである。
パッケージキャップを用いた半導体装置の封止技術に適
用して有効な技術に関するものである。
パッケージベースとパッケージキャップをガラス等を用
いて封止した半導体装置の一例として第１図に示す形状
のものが考えられる。すなわち、半導体素子（以下、ベ
レットという）１をパッケージベース２とパッケージキ
ャップ３からなるキャビティ４に設け、ガラス、樹脂等
からなる封止材５によって封止をしたものである。図中
、６はボンディングワイヤであり、ペレット１とリード
７とを電気的に接続するものである。
いて封止した半導体装置の一例として第１図に示す形状
のものが考えられる。すなわち、半導体素子（以下、ベ
レットという）１をパッケージベース２とパッケージキ
ャップ３からなるキャビティ４に設け、ガラス、樹脂等
からなる封止材５によって封止をしたものである。図中
、６はボンディングワイヤであり、ペレット１とリード
７とを電気的に接続するものである。
この半導体装置では、パッケージベース２とパッケージ
キャップ３で形成される内部キャビティ４の気体が封止
熱処理時の熱により膨張して外部へ噴出しようとするた
め、封止材５に気泡８や貫通した穴９があき、封止が完
全に行えない欠点があることが１本発明者の検討により
明らかとなった。
キャップ３で形成される内部キャビティ４の気体が封止
熱処理時の熱により膨張して外部へ噴出しようとするた
め、封止材５に気泡８や貫通した穴９があき、封止が完
全に行えない欠点があることが１本発明者の検討により
明らかとなった。
〔目的］
本発明の目的は、半導体装置のパッケージベースとパッ
ケージキャップによって形成される内部キャビティの気
体の熱膨張による封止不良を除去することにより、半導
体装置の信頼性と歩留を向上させる技術を提供すること
にある。 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述および添付した図面によって明
らかになるであろう。
ケージキャップによって形成される内部キャビティの気
体の熱膨張による封止不良を除去することにより、半導
体装置の信頼性と歩留を向上させる技術を提供すること
にある。 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述および添付した図面によって明
らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、半導体装置の封止を行う際に、内部キャビテ
ィの気体を装置外へ逃がしてやるための溝をパッケージ
ベース上に設けることにより、封止部に気泡や貫通した
穴（ボイド）が発生ずるのを防止するようにしたもので
ある。
ィの気体を装置外へ逃がしてやるための溝をパッケージ
ベース上に設けることにより、封止部に気泡や貫通した
穴（ボイド）が発生ずるのを防止するようにしたもので
ある。
第２図は、本発明の一実施例の構成を示す一部欠き斜視
図であり、第１図と同一機能を右するものは同一符号を
イ」けて、その繰り返しの説明は省１１７１する。
図であり、第１図と同一機能を右するものは同一符号を
イ」けて、その繰り返しの説明は省１１７１する。
本実施例は、第２図に示すように、第１図のパッケージ
ベース２に内部キャビティ４の気体を装置外へ逃がすた
めの排気溝ｌＯを設けたものである。この排気溝ｌＯの
溝幅、深さ等は内部キャビティ４の気体の容量９種類及
び封止部の状態等によって適宜決定される。
ベース２に内部キャビティ４の気体を装置外へ逃がすた
めの排気溝ｌＯを設けたものである。この排気溝ｌＯの
溝幅、深さ等は内部キャビティ４の気体の容量９種類及
び封止部の状態等によって適宜決定される。
前記パッケージベース２とパッケージキャップ３を封止
材５で封止する場合は、前記排気溝ｌＯを埋めないよう
に封止材５をパッケージベース２の上に配置し、その上
にパッケージキャップ３を配置した後、これに熱処理を
施して封止材５を溶着して封止する。このとき、熱処理
時の熱によって内部キャビティ４の気体が熱膨張して、
前記排気溝１０を通って装置外に噴出した後に、第２図
に示すように、封止材５が溶けて前記排気溝ＩＯに嵌り
込むと同時にパッケージキャップ３がパッケージベース
２に溶着されて封止される。このように、内部キャビテ
ィ４の気体は無理なく装置外へ排出され、封止部に気泡
、ボイド等による封止不良の発生を防止できる。
材５で封止する場合は、前記排気溝ｌＯを埋めないよう
に封止材５をパッケージベース２の上に配置し、その上
にパッケージキャップ３を配置した後、これに熱処理を
施して封止材５を溶着して封止する。このとき、熱処理
時の熱によって内部キャビティ４の気体が熱膨張して、
前記排気溝１０を通って装置外に噴出した後に、第２図
に示すように、封止材５が溶けて前記排気溝ＩＯに嵌り
込むと同時にパッケージキャップ３がパッケージベース
２に溶着されて封止される。このように、内部キャビテ
ィ４の気体は無理なく装置外へ排出され、封止部に気泡
、ボイド等による封止不良の発生を防止できる。
以上説明したように、本願によって開示された新規な技
術手段によれば、次のような効果を得ることができる。
術手段によれば、次のような効果を得ることができる。
（１）パッケージベース上に内部キャビティから装置外
へ通じる排気溝を設けることにより、封止熱処理時にお
ける内部キャビティの気体を無理なく装置外に排出させ
ることができ、封止部に気泡や貫通性ボイドが発生する
のを防止することができる。
へ通じる排気溝を設けることにより、封止熱処理時にお
ける内部キャビティの気体を無理なく装置外に排出させ
ることができ、封止部に気泡や貫通性ボイドが発生する
のを防止することができる。
（２）パッケージベースに排気溝を設けたことにより、
排気）１６！は封止材の自重によって充填され気密性を
保つことができるので、ペレッ１〜を１４着した後のパ
ッケージベースをピー１〜ブロツク」二に載置し、−Ｌ
方よりパッケージキャップを押圧するのみで封止作業を
行いつる。
排気）１６！は封止材の自重によって充填され気密性を
保つことができるので、ペレッ１〜を１４着した後のパ
ッケージベースをピー１〜ブロツク」二に載置し、−Ｌ
方よりパッケージキャップを押圧するのみで封止作業を
行いつる。
（３）前記（］）、（２）により封止型半導体装置のイ
ＩＪ頼性と歩留りを向」二させることができる。
ＩＪ頼性と歩留りを向」二させることができる。
なお、本発明は、前記実施例に限定されることなく、そ
の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であるこ
とは言うまでもない。
の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であるこ
とは言うまでもない。
第１図は、封止型半導体装置の封止部の問題点を説明す
るための図、 第２図は、本発明の封止型半導体装置の一実施例の構成
を示す一部欠き斜視図である。 図中、ｌ・・・ペレット、２・・・パッケージベース、
３・・・パッケージキャップ、４・・・内部キャビティ
、５・・・封止材、６・・・ボンデインクワイヤ、７・
・・リード、８・・・気泡、９・・・穴、ｌＯ・・・排
気溝。 第１頁の続き ＠発明者坪井 敏宏 ＠発明者太１）忠明 小平市上水木町１４７幡地 日立マイクロコンピュータ
エンジニアリング株式会社内 小平市上水木町１４７幡地 日立マイクロコンピュータ
エンジニアリング株式会社内
るための図、 第２図は、本発明の封止型半導体装置の一実施例の構成
を示す一部欠き斜視図である。 図中、ｌ・・・ペレット、２・・・パッケージベース、
３・・・パッケージキャップ、４・・・内部キャビティ
、５・・・封止材、６・・・ボンデインクワイヤ、７・
・・リード、８・・・気泡、９・・・穴、ｌＯ・・・排
気溝。 第１頁の続き ＠発明者坪井 敏宏 ＠発明者太１）忠明 小平市上水木町１４７幡地 日立マイクロコンピュータ
エンジニアリング株式会社内 小平市上水木町１４７幡地 日立マイクロコンピュータ
エンジニアリング株式会社内
Claims (1)
- パッケージベースとパッケージキャップを用いて半導体
素子等を封止材で封止した半導体装置において、前記パ
ッケージベースにキャビティから装置外へ通じる溝を設
けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5610984A JPS60200543A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5610984A JPS60200543A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200543A true JPS60200543A (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=13017919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5610984A Pending JPS60200543A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200543A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108074884A (zh) * | 2016-11-14 | 2018-05-25 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体器件封装结构 |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP5610984A patent/JPS60200543A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108074884A (zh) * | 2016-11-14 | 2018-05-25 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体器件封装结构 |
| CN108074884B (zh) * | 2016-11-14 | 2021-06-04 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体器件封装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60200543A (ja) | 半導体装置 | |
| KR950010028A (ko) | 액체를 함유한 마이크로전자 장치 패키지 및 그 제조방법 | |
| US4504427A (en) | Solder preform stabilization for lead frames | |
| KR100280013B1 (ko) | 합성수지제 단열기구의 제조방법 | |
| JPS6331329Y2 (ja) | ||
| JPH01244651A (ja) | セラミックパッケージ型半導体装置 | |
| JP3134759B2 (ja) | 液体用紙容器の加熱装置 | |
| JPS6329555A (ja) | 封止電子装置 | |
| JPS60132347A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5917270A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11132389A (ja) | 真空断熱パネル | |
| JPH10189794A (ja) | 固体イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造 | |
| JPH02307249A (ja) | 混成集積回路のパッケージ方法 | |
| JPH0472652A (ja) | 半導体チップの実装構造及びその実装方法 | |
| JPH04107955A (ja) | 電子回路素子の封止方法 | |
| JPH0126538B2 (ja) | ||
| JPH02117155A (ja) | セラミックパッケージ | |
| JPS5992551A (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
| JPS6224646A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6070748A (ja) | セラミックパッケ−ジの封止方法 | |
| JPH0285693A (ja) | ヒートパイプ | |
| JPS635251Y2 (ja) | ||
| JPS6222456B2 (ja) | ||
| JPH063830B2 (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS607751A (ja) | 半導体装置 |