JPS6017825A - 真空インタラプタの電極材料とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、Ｘ空インタラプタの電極材料とその製造方法
に関する。

一般に、真空インタラプタの電極は、 １）大電流全しゃ断する能力が高いこと、２）絶縁強度
が大きいこと、 ３）耐溶着性が良好がこと、及び ４）小電流を良好にしゃ断できること（さい断電流値が
小さいこと） 等の電極条件を満足することが要求されている。

従来、上記の電接条件を満足すべく、種々の電極材料が
提案されている。が、いずれの電極材料も、上記の電極
条件を十分には満足しないのが現状でおる。

例えば、銅に微量の高蒸気圧材料（低融点材料）全含有
せしめた釉々の電極、例えば、特公昭４１−１２１３１
号公報（米国特許証第３．２４６．９７９号参照）に示
されている、銅に０．５重量％のビスマヌ全含有せしめ
て々るもの（以下、Ｃｕ−０，５Ｂｉ電極という）、ま
たは、特公昭４８−３６０７１号公報（米国特許証第３
．５９６．０２７号参照）に示すしているもの等が知ら
れている。

これら間然気圧材料全含有してなる電極にあっては、上
記の電極条件から観て、大電流しゃ断能力、耐溶着性及
び導１１［率に優れているものの、絶縁強贋、特に大電
流Ｌ７やＨ）［後の絶縁強度が著し２く低下する欠点が
あり、ｔ、ｉＪ・も、さい断電流値が１ＯＡと高いため
に電流しゃ−）１時にさい断ザージを発生することがあ
るので、遅れ小電流を良好にしゃ断し得ない欠点があり
、したがって、負荷側の電気機器の絶縁破壊全引起す虞
れがあった。

また、例えば、上記高蒸気圧材料を含有する電極の上述
したような欠点を解消するのを企図した電極として、銅
と低蒸気圧材料（亮融点材料）との合金からなるもの、
例えば、特公昭５４−３６１２１号公報（米国特許１ｌ
ｌ−第３．８１１．９３９号参照）に示されている、２
０重−Ｍｌ　％の銅と８０に量チのタングステンとから
々るもの、または、弔゛開昭５４−１，５７２，８４３
号公報（英国特許田顕公開第２．０２４．２５７号公報
参照）に示されているもの等が知られている。

これら低蒸気圧材料を含有してなる電極にあっては、上
記の電極条件から観て、絶縁強度が大きくなるオリ点は
あるものの、短絡電流のような大電流をしゃ断すること
が困はとＡる欠点がちった。

本発明は、上述した技術水準に鑑みて力されたもので、
その目的とするところは、耐溶着性を不都合とならない
程度に良好に維持しつつ絶縁強度を大きくし得るととも
に、大電流および小電流のいずれ全も良好にしゃ断し得
るようにした、真空インタラプタの電極材料とその製造
方法を提供することである。

法に関するものである。

特定発明は、電極材料金、２９〜７０重月１％のオース
テナイト系ステンレス鋼と、１〜１０重量％のモリブデ
ンもし５くはタングステンと、残り銅との複合金属で構
成した。

また、電極材料に関する他の発明は、２９〜７０重量−
のオーステナイト系ステンレス鋼粉末と、１〜１０重量
％のモリブデンもしくはタングステン粉末とを相互に拡
散結合した多孔質基材に残り重量％の鋼材を溶浸させた
複合金属で構成した。

そして特定発明にかかる電極材料の製造方法に関するー
の発明は、まず、非酸化性雰囲気中において、オーステ
ナイト系ステンレス鋼とモリブデンもしくはタングステ
ンとの混合粉末をオーステナイト系ステンレス鋼の融点
より低い温度で加熱して、上記混合粉末の各金属を相互
に拡散結合することにより多孔質基材を形成し、ついで
、非酸化性雰囲気中において、上記多孔質基材上に鋼材
を置くと共に多孔質基材および鋼材をオーステナイト系
ステンレス鋼の融点より低い温度で、かつ、銅の融点以
上の温度で加熱して、銅材を多孔質基材に溶浸させて複
合金属を形成する方法である。

また、特定発明にかかる電極材料の製造方法に関する他
の発明は、まず、オーステナイト系ステンレス鋼とモリ
ブデンもしくはタングステンとの混合粉末と鋼材とを共
に非酸化性雰囲気中に納置し、ついで、これら混合粉末
および鋼材金銅の融点より低い温度で加熱して上記混合
粉末の各金へを相互に拡散結合することにより多孔質基
材を形成し、ついで銅の融点以上で、かつ、オーステナ
イト系ステンレス鋼の融点より低い温度で上記多孔質基
材および鋼材全加熱することにより鋼材を上記多孔質基
材に溶浸させて複合金属を形成する方法である。

以下、図面および写真等の図を参照して、本発明の実施
例を詳細に説明する。

第１図１１本発明にかかる電極金偏えた真空インタラプ
タの縦断面図である。Ｘ空インタラプタは、円筒状に成
形したガラスま九は絶縁セラミクス等の絶縁物から成る
複数（本実施例においては２本）の絶縁筒１．Ｉｔ−１
各絶縁筒１の両端に固着したｌｌ’ｅ　−Ｎｉ　−ＣＯ
合金等の金属から成る薄肉円墳状の封着金具２，２・・
・の一方金介し、同軸的に接合することにより一体の絶
縁筒とするとともに、この一体の絶縁筒の両開口部金、
他方の封着金具２．２を介し、ステンレス鋼等から成る
円板状の両金属端板６，６により閉塞し、かつ、一体の
絶縁筒と両金属端板６，６とから成る容器の内部を高真
空に排気して真空容器４を形成し、この真空容器４内に
、一対の円板状の電極５，５を、各金属端板６の中央部
から、真空容器４の気密性を保持しつつ、相対的に接近
離反自在に導入した対をなす電極棒６．６ｆ、介し、接
触離反（接離）自在に設けて概略構成されている。

ナオ、第１図において、７は金属ベローズ、８は各電極
５等を同心状に囲繞する中間電位のシールドである。

各電極５は、２９〜７０重量％のオーステナイト系ステ
ンレス鋼と、１〜１０重量−のモリブデンもしくはタン
グステンと、残り銅とからなる複合金属の材料から成る
。

なお、オーステナイト系ステンレス鋼としては、例えば
、ＪＩＳ規格で５ＩＪＳ３０１，５Ｕ８３０４゜５ＵＳ
３０４Ｌ、５ＵＳ３１０Ｓ、５ＵＳ３１６Ｌ。

５ＵＳ３１６ＪＩＬ、５ＵＳ３２４　が好適である。

列挙したオーステナイト系ステンレス鋼は、いずれも、
鉄、クロム及びニッケルを主成分とし、炭素、硅素、マ
ンガン、リン、硫黄、モリブデン。

チタン、ニオブ及び窒素のうち幾つかを少ｉｉｔ添加成
分として含むものでおる。

上記電極材料は、−１ｏｏメツシユのオーステナイト系
ステンレス鋼粉末２９〜７０重量％と、−１００メツク
ユのモリブデンもしくはタングステン粉末１〜１０重１
ＬＩＪとを相互に拡散結合することにより多孔質基材を
形成し、この基材に残り重量％の銅を溶浸させた金属組
織を有する。

以下、上述した電極材料を製造する方法について説明す
る。

第１の′４Ｍ造方泳 方法、オーステナイト系ステンレス鋼が２９〜７０！ｉ
ｌ：％、モリブデンもしくはタングステンが１〜１０重
量−の組成比と力る工うに調整され、かつ、粒径ｆｆ１
−１００メツシユとした、オーステナイト系ステンレス
鋼粉末と、モリブデンもしくはタングステン粉末とを所
定量（例えば、加工しろ全加味した電極１個分相当）機
械的に混合する。

ついで、得られた金部混合粉末を、オーステナイト系ス
テンレス鋼、モリブテンもしくはタングステン、および
銅のいずれとも反応し彦い材料、例えは１アルミナから
成る円形断面の容器に収納し、この収納物を、非酸化性
雰囲気中（例えば、５　Ｘ　１０　’　Ｔｏｒｒ以下の
圧力の真空中、水素ガス中、窒素ガス中またはアルゴン
ガス中等）において、オーステナイト系ステンレス鋼の
融点（約１，５００℃）より低い温度で加熱保持（例え
ば、６００〜１．０００℃で５〜６０分間程度）し、こ
れにより、オーステナイト系ステンレス鋼粉末とモリブ
デンもしくはタングステン粉末と全相互に拡散結合して
、多孔質基材を製造する。

次に、上記拡散結合工程と同一または異々る非酸化性雰
囲気中において、上記多孔質基材上に銅ブロックまたは
銅粉末等の銅粉末等の鋼材’に置き、かつ、多孔質基材
と銅材１とを銅の融点（１，０８３℃）以上で、７５一
つ、オーステナイト系ステンレス鋼の融点（約１，５０
０°Ｇ）より低い温度で５〜２０分間程分間熱保持して
、溶陥黴した鋼材を多孔質基材に溶浸させる。これによ
り、オーヌテナイト系ステンレス鋼、モリブデンもしく
はタングステン、および銅から成る複合金輌伺料を製造
する。

前述の第１の製造方法は、多孔質基材の形成（拡散結合
）工程と、この多孔質基材への鋼材の溶浸工程とが完全
に分離していることに％公があり、容器中で多孔質基材
を拡散結合している時には、この容器中に鋼材は納置さ
れていない。したがって、第１の製造方法では、多孔質
基材の形成を水素ガス、窒素ガス又はアルゴンガス等の
ガス中で行い１．この多孔５ｆ基材への銅材の溶浸を真
空引き下で行うことでも艮い。

また、各イ也非酸化性雰囲気中においてｖ１極多数個分
に相当する多孔質の柱状基材全装・遺し、この多孔質の
柱状基材を１９ｆ要＋ｙさ、および、形状に切断して例
えば１個の電極用の多孔質基材に加工した後に、この多
孔質基材への銅材の浴ｖ全真空引き下で行うことでも良
い。

第２の製造方法 第２の製造方法は、オーステナイト系ステンレス鋼粉末
とモリブデン粉末もしくはタングステン粉末との混合粉
末と、銅相とを同一容器内に納置し、上記混合粉末の拡
散納会工程および鋼材の溶浸工程を同一非酸化性雰囲気
中での加熱温度の変史のみで一賞して行う点に％徴があ
る。

すなわち、第２の製造方法におっては、まず、オーステ
ナイト系ステンレス鋼が２９〜７０１量チ、モリブデン
もしくはタングステンが１〜１０重量％の組成比となる
ように調整され、かつ、粒＆＋−１００メツシュとした
、オーステナイト系ステンレス鋼粉末と、モリブデンも
しくはタングステン粉末と全所定亀機椋的に混合する。

ついで、得られた金属混合粉末を、オーステナイト系ス
テンレス鋼、モリブデンもしくはタングステン、および
銅のいずれとも反応しない材料、例えば、アルばすから
成る円形断面の容器に収納するとともに、金属混合粉末
上に銅材を載置する。

ついで、容器中の収納物金非酸化算囲気中（例えば、５
Ｘ１０　’Ｔｏｒｒ以下の圧力の真壁中）において、ま
ず、銅の融点より低い温度で加熱保持（例えは、６００
〜１，０００°Ｇで５〜６０分同程度）し、これにエリ
、オーステナイト系ステンレス銅粉末とモリブデンもし
くはタングステン粉末と全相互に拡散結合して、多孔７
］基材を製造する。

ついで、得られた多孔１ｘ基材と鋼材とを銅の融Ａ（１
，０８３℃Ｊ以−ヒで、かつ、オーステナイト系ステン
レス鋼の融点（約１，５００℃）より低い温題（例えば
１，１００℃ンで、５〜２０分間程腿加熱保持し、溶融
した鋼材を多孔質基材に溶浸させる。

これにより、オーステナイト系ステンレス銅、モリブデ
ンもしくはタングステンおよび銅から成る複合金属の材
料を製造する。

なお、第１．第２の方法いずれの場合にあっても、非酸
化性雰囲気としては、真空の方が加熱保持の際に脱ガス
が同時に行なえる利点があって好適なものである。もち
ろん真空中以外のガス中にて製造した場合にあっても真
空インタラプタの電極として実用上問題はないものであ
る。’！ニア’ｃ上ｄ己各金属粉末における各金属粒子
の径ｔ−−１００メツシュとした理由は、各金属粒子が
電極材料の金属組織中で均一に分散し、且つ相互拡散結
合が良好となるようにするためである。

また、金属粉末の相互拡散結合に要する、加熱温度と時
間は、炉の条件、形成する多孔質基材の形状、大きさ等
の条件、及び作業性等全考慮し、且つ所望の電極材料と
しての性質を満足するように加熱保持されるものであり
、例えば６００℃で６０分間、または１，０００℃で５
分間といった加熱条件で作業が行なわれるものである。

次に前述の、第２の製造方法（ただし、非酸化性雰囲気
は、５　Ｘ　１０　’　Ｔｏｒｒの真空中〕にエリ製造
した電極材料の実施例にかかる金属組織を第２図囚〜第
２図［Ｆ］、第３図囚〜第３図［Ｆ］、＠４図（５）〜
第４Ｎ０）及び第５図（４）〜第５図（０に示す。

第２図囚〜第２図促）は、実施例−１にかかる電極材料
であって、オーヌデナイト系ステンレス鋼の５ＵＳ３０
４Ｌが４２重・ｂ！チ、モリブテンが８■１チ、銅が５
００重量％組成比からなる電極材料のＸ１マイクロアナ
ライザによる特性写真で、第２図囚は、電極材料の金栖
糺織の二ｒＫ電子像を示す特性写真である。

またＳ　Ｕ　Ｓ　３０４　Ｌの主成分でらる鉄Ｆｅ、ク
ロムＣｒ　、ニッケルＮｉの分散状態は、第２図（Ｂ）
、Ω。

（ロ）から明らかでおり、第２図（１３）の白い部分が
Ｆｅ１第１図Ｃ）の白い部分がＣｒ　ｓ第２図のの白い
部分がＮ１である。更に第２図■は分散したモリブデン
ＭＯの特性Ｘ線像で、点在する白い部分がＭＯである。

また第２図（Ｆｌｔま、溶浸された銅Ｃｕの特性Ｘ線像
で、白い部分がＣ１１である。

第３図囚〜第３図■は、実施例−２にかかる電極判別で
あッテ、Ｓ　Ｕ　Ｓ　３０４　Ｌ　’Ｉ）”　４６　％
　ｆｉｆ　％、モリブデンが４１重１％、銅が５０１量
多の組成比からガる′ピ′Ｌ極材料のＸ線マイクロアナ
ライザによる特性写真である。

″また第４図（４）〜第４図ψ′）は、実施例−３にが
がる電極材料であって、ＳＵＳ　３０４　Ｌが４９重九
ニー、モリブデンが１重量％、銅が５０１量チの組成比
から力る電極材料のＸ線マイクロアナライザによる特性
写真である。

前述の第２図、第３図、第４図から判るように、５ＵＳ
３０４．Ｌ及びモリブデンＭＯの各粉末（粉体）は、相
互拡散結合して多孔質基材を形成しており、そしてこの
多孔質基材の孔（間隙）に銅Ｃｕが溶浸されることによ
って全体として強固な結合体の複合金属を形成している
ことが判る。

更に第５図（Ａ）〜第５図αつは、実施例−４にががる
電極材料であって、５ＵＳ３０４Ｌが４２重量％、タン
グステンが８重量％、銅が５００重量％組成比からなる
電極材料のＸ線マイクロアナライザによる特性写真で、
第５図（４）は、電極材料の金塊組織の二次電子像を示
す特性写真である。

また５ＵＳ３０４Ｌｆ形成する鉄Ｆｅ　、りＯムＣｒ　
。

ニッケルＮｉの５ＵＳ３０４Ｌ粉末（粉体〕内における
分散状態は、第５図（１３）、　Ｉｃ）、　（Ｄｉから
明らかであり、第５図（１３）の白い部分がｐｅ１第５
図（Ｃ）の白い部分がＣｒ、第５図ａの白い部分がＮｉ
である。更に第５図（ト）は、分散したタングステンＷ
の特性Ｘ線像で、点在する白い部分がＷである。また第
５図いは、溶浸された銅Ｃｕの特性Ｘ線像で、白い部分
がＣｕである。

この第５図から判るように、５ＵＳ３０４Ｌ及びタング
ステンＷの各粉末（粉体）は相互拡散結合して多孔質基
材を形成しており、そしてこの多孔質基材の孔（間隙）
に銅ｃｕが溶浸されることによって全体として強固ガ結
合体の複合金属全形成していることが判る。

以上の通り図示詳述した実施例−１〜−４の金属組織金
有する電極材料を、直径５０ｍｍ厚み６．５闘の円板に
形成し、かつ、その周縁にＲ＝　４　ｍ１ｔｔの丸味を
付けた電極とし、この電極を一対第１図に示す構成の真
空インタラプタに組込んで、この真空インタラプタの諸
性能を検赴した。この検証結果は、以下の通りであった
。

なお・各実施例の電極材料からなる電極で異なる性能含
有するときは、その都度特記する。

１）電極材料の導電率（ＩＡＣ８） 実施例−１，−２，及び−３のＭ、ｏを含有したものは
、４〜２０％であった。

実施例−４のＷ′！ｉｌ−含有したものは、３〜２５チ
であった。

２）　耐溶着性 両電極５，５間士ｋ　１３０　ｋｇｆの力で加圧し、こ
れら電極５．５間に２５　ｋＡｒｍａの電流を３秒間通
電した（ＩＥＣ短時間電流規格）後に、両電極５．５は
、２００　ｋｇｆの静的な引外し力で問題なく引外すこ
とができ、その後の接触抵抗の増加は、２〜８優に止ま
った。

また、両電極５．５間士全１．ＯＯＯｋｇｆＯ力で加圧
し、これら電極５，５間に５０　ｋＡｒｍｓの電流會３
秒間通電した後に、両電極５，５を、２００　ｋｇｆの
静的な引外し力で間ｍ’ａ＜引外すことができ、その後
の接触抵抗の増加ｉｄ２〜７％に止まった。

３）さい断電流値 試験電流として３０Ａを通電して行なったところさい断
電流値は、実施例−１の場合は平均４．３Ａ（標準偏差
σｎ＝１．４、標本数ｎ＝１００７、実施例−２の場合
は平均４．５Ａ、実施例−３の場合は平均４．２ＡＳ実
施例−４の場合は平均４．６Ａｆσ。＝１．５、ｎ＝１
００　）であった。

４）大電流しゃ断能力 １２　ｋＡｒｍｓの電流をしゃ断することができた。

なお実施例−４の場合は１１　ｋＡｒｍｓであった。

５）絶縁強度 極間ギャップを３．　Ｏｒｎｍ　Ｋ維持し、インパルス
耐電圧試験を行ガったところ、：ｌ−１２０ｋＶ（バラ
ツキ±１０ｋＶ）の側電圧価を示した。力お実施例−２
の場合は±１１０ｋＶ（バラツキ±１０ｋＶ）でおった
。

６）シゃ断後の絶縁強度 １２　ｋＡを通電して複数回しゃ断した後に極間ギャッ
プを３．０　ｍｍに維持し、インパルス耐電圧試験を行
つ九ところ、±１．１０ｋＶ（バラツキ１０ｋＶ）の耐
電圧値を示した。なお、実施例−４の場合は１１　ｋＡ
を通電して同様な結果？示した。

７）小電流開閉後の絶縁強度 電流８０Ａで小電流連続開閉試験を１０，０００回行な
った。耐電圧値は、初期〜１０，０００回の間において
、＋亀とんと変化しなかった。

８）進み小電流しゃ断能力 ゃ断試験（ＪＥＣ１８１）ｔｉｏ、０００回行ナツタ。

画定；Ｉｋ５．５間に再点弧は発生しなかった。

上記電極材料において、オーステナイト系ステンレス銅
のｆ１類および組成比と、モリブデンおよび銅の各組成
比とを変更しｆｃ場合、または、オーステナイト系ステ
ンレス鋼の種類および組成比と、タングステンおよび銅
の各組成比とを変更した場合のさい断電流値およびイン
パルス劇電圧値を第１衣及び第２表に示す。

（以下余白） 数棟の」−ノテナイト系ＳＵＳ、ＭＯ 第１表　およびＣｕＯ名組成比とさい断電流値（注：組
成比１ま止１、チ、極間ギャップは３．０　ｔｎｍ　）
数種のオーステナイト系ＳＵＳ、Ｗ 第２表　およびＣ１１の各組成比とさい断電流値（注：
　Ｍｉ成比はＭ量チ、極間ギャップは３．０　ｍｍ　）
々お、本発明においてモリブデンＭＯ全添加するものに
あっては、ＳＵＳの含有するＭｏ　（例えば５ＵＳ３１
６Ｌは、ＭＯ會２〜３％含イゴする）には関係なく１〜
１０京値多含有せしめるものである。

上述の１）〜８）項から判るように、本発明の電極Ｉ料
から成る電極ｆ：有する真空インタラプタは、優れた諸
性能を有するものであり、本発明にかかる電極と同一形
状のＣ１１−０，５Ｂｉ電極を有する真空インタラプタ
の諸性能と比較ｔ、ｆｒ：、ところ、下記の通りであっ
た。

ａ）大電流しゃ断能力 両者間−である。

ｂＩ　ｅ＆強度 一対のＣｕ　−０，５］３　ｉ　Ｎ、　極が極間ギャッ
プ１０ｍｍにおいて示すインパルス耐電圧値と、本発明
にかかる一対の電極が極間ギャップ３．Ｏｎにおいて示
すインパルス耐電圧イ直とは同一であった。しｆｃ、か
って、本発明にかかる電極は、Ｃｕ−０，５Ｂｉ電極の
３倍強の絶縁強度を有する。

Ｃ）而・ｊ浴着性 本発明にかかる電極の耐溶着性は、ｃｕ−ｏ、ｓＢｔ電
極の酊ｊ溶宥性の７０Ｌｌ）でおる。が、実用上はとん
ど問題なく、必要がらば、電極開離瞬時の引外し力を若
干増加させればよい。

ｄ）進み小電流じや（り１能力 本発明にかかる電極は、ｅｌｌ−０，５Ｂｉ電極に比較
して２倍のキャパシタンス容量の負荷ヲしゃ断スること
ができる。

ｅ）さい断電流値 本発明にかかる電５極のケい断電流値は、Ｃｕ−０，５
Ｂｉ電極のさい断電流値の３０チと小さくなった。

また、第１表お、！び第２表に示す図示以外の組成の電
極も、Ｃｕ　−０，５Ｂｉ　電極との比較において、前
述の実施例−１ないし実施例−４の組成のものとほぼ同
様の性能を示した。

しかして、オーステナイト系ステンレス鋼は、２９重量
％未渦の場合にさいＩＩＴ電流値が急激に大きくなり、
他方、７０重：ｉｌ！′％を超える場合に大電流しゃ断
能力が急激に低下した。

また、モリブデンもしくはタングステンが１重量係未満
の場合には、絶縁強度が急激に低下し、他方、１０重楢
俤ヲ超える場合には、大電流しゃ断能力が急激に低下し
た。

また、銅が２０］ｊ量チ未満の場合には、短時間電流試
験の結果から判るように通電後の接触抵抗が急激に犬き
くなり、すなわち、電極の導電率が急激に低下するので
、定格電流通電時のジュール熱が急激に大きくなり、銅
２０重旬チ未渦の電極の実用性が低下した。

他方、銅が７０％金超える場合には、絶縁強度が急激に
低下するとともに、耐溶ニアｕ性が急激に低下した。

以上の如く、特定発明は、２９〜７０重量％のオーステ
ナイト系ステンレス鋼と、１〜１０重量％のモリブテン
もしくはタングステンと、および２０〜７０重証係の銅
との複合全域を材料とする真空インタラプタの電極であ
るから、この電極は・Ｃｕ−Ｑ、５Ｂｉ電極のように隅
蒸気圧材料全含有して成る従来の電極に比して、Ｘ仝イ
ンタラプタの絶縁強度を飛躍的に大きくし、かつ、さい
断電流信金飛躍的に小さくすることができる。また従来
の２０Ｃｕ−８０Ｗ等の如き低蒸気圧材料全含有して々
る電極に比べて大電流しゃ断を良好に行危うことができ
る。したがって、特定発明にかかる電極材料は、大電流
しゃ断、進み小電流しゃ断および遅れ小電流しゃ断を良
好に行うことができる。

また、！極材料に関する他の発明は、２９〜７０重量％
のオーステナイト系ステンレス鋼粉末と、１〜１０重ｉ
：％のモリプケンもしくはタングステン粉末と全相互に
拡散結合した多孔質基材に２０〜７０重ｉｉｋ％の銅を
溶浸させてなる、真空インクラブタの電極材料であるか
ら、上述した種々の効果に加えて、電極の機械的強度の
向上を図ることができる。

また、特定発明にかかる電極材料の製造方法に関する−
の発明は、オーステナイト系ステンレス鋼とモリブデン
もしくはタングステンとの混合粉末を非酸化性雰囲気中
で、かつ、所定温度で所定時間保持し、相互に拡散結合
させて多孔質基材とし、この基材上に銅材をｔＭ、＠、
この鋼材を非酸化性雰囲気中で多孔質基材に溶浸させて
電極旧料金製造するようにしているので、各金属間の結
合が良好に行われ、その分散状１ＦＡ４’に均一にでき
、電極材料の電気的特性および機械的特性金優れたもの
とすることができる。

また、％定発明にかかる電極材料の製造方法に関する他
の発明は、オーステナイｉ・系ステンレス鋼とモリブデ
ンもしくはタングステンとの混合粉末と銅相と全共にｎ
Ｉ定の容器中に納置し、その後に、同−非酸化性数匹気
中で混合粉末の相互拡散結合および鋼材の溶浸を温度胸
筋のみで一部して行うようにしているので、上記製造方
法に関する−の発明に伴う効果に加えて、作業工程の一
部を省略できる効果合奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にかかる電極材料により成る電極を有
する真空インクラックの縦断面図、第２図囚〜第２図い
は、Ｓ　Ｕ　Ｓ　３０４　Ｌが４２重′ｉ′チ、モリブ
デンが８重１゜チおよび銅が５０１量−の組成を有する
複合金属から成る電極材料のＸ線マイクロアナライザに
よる特性写真で、第２図囚は、電極材料の金属組織の二
次電子像を示し、第２図（Ｂ）〜第２図（Ｒは、それぞ
れ分散状態にちる、鉄。 クロム、ニッケル、モリブデンおよび溶浸銅の特性Ｘ線
像を示す。 第３図囚〜第３図■は、５ＵＳ３０４Ｌが４６重量％、
モリブデンが４車量チおよび銅が５０重量％の組成を有
する複合金属から成る電極材料のＸ線マイクロアナライ
ザによる特性写真で、第３図囚は、電極材料の金属組織
の二次電子像を示し、第３図ＣＢ３〜第３図［Ｆ］は、
それぞれ分散状態にある、鉄、クロム、ニッケル、モリ
ブデンおよびｆｆ１ｉ＆銅の特性Ｘ線像を示−１−。 第４図囚〜第４図［Ｆ］は、５ＵＳ３０４Ｌが４９重ｉ
％、モリブデンが１車量チおよび銅が５０重量％の組成
を有する複合金属から成る！極材料のＸ線マイクロアナ
ライザによる特性写真で、第４図（４）は、電極材料の
金属組織の二次電子像を示し、第４図（Ｂ）〜第４図（
１ツは、それぞれ分散状態にある、鉄、クロム、ニッケ
ル、モリブデンおよび溶浸銅の特性Ｘ縁像會示す。 第５図四〜第５図（Ｆ）は、５ＵＳ３ｏｔＦｕが４２重
量％、タングステンが８重量％、および銅が５０重量％
の組成會有する複合金＾から成る電極材料のＸ線マイク
ロアナライザによる特性写真で、第５図（４）は電極材
料の金属組織の二次電子像を示し、第５図（Ｂ）〜第５
図ａつは、それぞれ分散状態にある鉄、クロム、タング
ステンおよび溶浸銅の特性Ｘ線像を示す。 第１図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）２９〜７０重量％のオーステナイト系ステンレス
   鋼と、１〜１０重量％のモリブデンもしくはタングステ
   ンと、残り銅との複合金属から成る真空インタラプタの
   電極材オ；１゜
2. （２）２９〜７０ｎ［％のオーステナイト系ステンレス
   鋼粉末と、１〜１０重景％のモリブデンもしくはタング
   ステン粉末とｌ：相互に拡散結合し、た多孔質基材に残
   り重層チの鋼材を溶浸させた複合金属から成る真空イン
   タラプタの電極材料。
3. （３）　まず、非酸化性雰囲気中においてオーステナイ
   ト系ステンレス鋼粉末とモリブデンもしくはタングステ
   ン粉末との混合粉末を、オーステナイト系ステンレス鋼
   の融点より低い温度で加熱して、上記混合粉末の各金属
   全相互に拡散結合することにより多孔質基月ヲ形成し、
   ついで、非酸化性雰囲気中において、上記多孔買基材上
   に銅相ｆ装置くと共に、多孔質基材および銅＠をオース
   テナイト系ステンレス鋼の融点より低い温度で、かつ、
   銅の融点以上の温度で加熱して、鋼材を多孔質基材に溶
   浸させて複合金属とした真空インタラプタの電極句料の
   製造方法。
4. （４）マす、オーステナイト系ステンレス鋼とモリブデ
   ンもしくす二タングステンとの混合粉末と屹材とを共に
   非酸化性雰囲気中に納置し、ついで、これら混合粉末お
   よび剣劇ｆ：銅の融点より低い温度で加熱して上記混合
   粉末の各金ＰＡｗ相互に拡散結合することにより多孔質
   基材を形成１ついで銅の融点以上で、かつ、オーステナ
   イト系ステンレス鋼の融点より低い温度で上記多孔質基
   材および鋼材を加熱することにより鋼材全上記多孔質基
   材に溶浸させて抱合金桐とした真空インタラプタの電極
   材料の製造方法。