JPS60125660A - 多層板の製法 - Google Patents
多層板の製法Info
- Publication number
- JPS60125660A JPS60125660A JP23410683A JP23410683A JPS60125660A JP S60125660 A JPS60125660 A JP S60125660A JP 23410683 A JP23410683 A JP 23410683A JP 23410683 A JP23410683 A JP 23410683A JP S60125660 A JPS60125660 A JP S60125660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- reinforced
- laminate
- metal foil
- bis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、新規な積層板の製法に関し、詳しくは、内層
配線板として、金属箔張の繊維強化もしくは無強化の熱
可塑性のポリフェニレンサルファイド樹脂もしくはその
変性樹脂積層板に内層配線網を形成したものを用い、層
間接着用のシートもしくはプリプレグとして、繊維強化
もしくは無強化の熱硬化性のシアン酸エステル樹脂系組
成物のシートもしくはプリプレグを、および外層として
、繊維強化もしくは無強化の熱硬化性のシアン酸エステ
ル樹脂系組成物のシートもしくはプリプレグおよび金属
箔または繊維強化もしくは無強化の熱硬化性のシアン酸
エステル樹脂系組成物のシートもしくはプリプレグおよ
び金属箔とによる片面金属箔張積層板を用い、多層化積
層成形してなる多層板の製法であり、特に、誘電率、誘
電正接にずく゛れ、かつ半田付は可能な積層板である。
配線板として、金属箔張の繊維強化もしくは無強化の熱
可塑性のポリフェニレンサルファイド樹脂もしくはその
変性樹脂積層板に内層配線網を形成したものを用い、層
間接着用のシートもしくはプリプレグとして、繊維強化
もしくは無強化の熱硬化性のシアン酸エステル樹脂系組
成物のシートもしくはプリプレグを、および外層として
、繊維強化もしくは無強化の熱硬化性のシアン酸エステ
ル樹脂系組成物のシートもしくはプリプレグおよび金属
箔または繊維強化もしくは無強化の熱硬化性のシアン酸
エステル樹脂系組成物のシートもしくはプリプレグおよ
び金属箔とによる片面金属箔張積層板を用い、多層化積
層成形してなる多層板の製法であり、特に、誘電率、誘
電正接にずく゛れ、かつ半田付は可能な積層板である。
熱硬化性のシアン酸エステル樹脂系組成物は、耐熱性、
耐薬品性等には優れているが、脆いものであり、補強基
材を併用するごとが必須であり、誘電率等の電気的特性
がやや劣るものとなり、低誘電率等を必須とする用途に
は不十分な場合があった。
耐薬品性等には優れているが、脆いものであり、補強基
材を併用するごとが必須であり、誘電率等の電気的特性
がやや劣るものとなり、低誘電率等を必須とする用途に
は不十分な場合があった。
本発明者らは、このような欠点を解消すべく鋭意研究を
重ねた結果、内層用配線板としてポリフェニレンザルフ
ァイド樹脂系の積層板を、外層および接着用のプリプレ
グおよび積層板としてシアン酸エステル樹脂系組成物を
用いて得たものを用いることにより、耐熱性、耐湿性、
耐薬品性、接着性、密着性などに優れた多層板を得るこ
とに成功し、本発明に至った。
重ねた結果、内層用配線板としてポリフェニレンザルフ
ァイド樹脂系の積層板を、外層および接着用のプリプレ
グおよび積層板としてシアン酸エステル樹脂系組成物を
用いて得たものを用いることにより、耐熱性、耐湿性、
耐薬品性、接着性、密着性などに優れた多層板を得るこ
とに成功し、本発明に至った。
以下、本発明について説明する。
本発明の内層用配線板に用いる、熱可塑性のポリフェニ
レンサルファイド樹脂もしくはその変性樹脂とは、それ
自体公知のものであり、下記一般式(1)で表される構
造単位を有する鎖状重合体である。代表的な製法として
は、バラジクロロヘンゼンと硫化ソーダとを反応さす方
法がある。
レンサルファイド樹脂もしくはその変性樹脂とは、それ
自体公知のものであり、下記一般式(1)で表される構
造単位を有する鎖状重合体である。代表的な製法として
は、バラジクロロヘンゼンと硫化ソーダとを反応さす方
法がある。
本発明においては、低分子量の重合品をそのまま、ある
いはこれらを高温処理して分子量の増加を図った射出成
形用のコンパウンドなど、更には、より高重合度のもの
であってもよが、積層板や成形用のプリプレグなどの製
造の容易さからは比較的低分子量品が好ましい。また、
単独ではなく変性したもの(例えば、特開昭57−25
356号公報等)の公知の変性樹脂、さらには、エポキ
シ樹脂その他の熱硬化性樹脂との混合物、芳香族ポリカ
ーボネー目M脂、芳香族ポリエステル樹脂、フッ素樹脂
、ポリオレフィンその他の熱可塑性樹脂との混合物であ
っても、その優れた電気特性(特に、誘電正接)が保持
される範囲において使用できる。変性樹脂とすると、耐
熱性その他、特に電気的特性(特に誘電率、誘電正接等
)の劣化が生じる場合があり、熱変形温度としては、1
00°C以上、好ましくは150℃以上、また誘電正接
が1MHz、50%R11で0.0015以下程度のも
のを用いるのが好ましい。
いはこれらを高温処理して分子量の増加を図った射出成
形用のコンパウンドなど、更には、より高重合度のもの
であってもよが、積層板や成形用のプリプレグなどの製
造の容易さからは比較的低分子量品が好ましい。また、
単独ではなく変性したもの(例えば、特開昭57−25
356号公報等)の公知の変性樹脂、さらには、エポキ
シ樹脂その他の熱硬化性樹脂との混合物、芳香族ポリカ
ーボネー目M脂、芳香族ポリエステル樹脂、フッ素樹脂
、ポリオレフィンその他の熱可塑性樹脂との混合物であ
っても、その優れた電気特性(特に、誘電正接)が保持
される範囲において使用できる。変性樹脂とすると、耐
熱性その他、特に電気的特性(特に誘電率、誘電正接等
)の劣化が生じる場合があり、熱変形温度としては、1
00°C以上、好ましくは150℃以上、また誘電正接
が1MHz、50%R11で0.0015以下程度のも
のを用いるのが好ましい。
以上のポリフェニレンサルファイド樹脂またはその変性
樹脂を用いて、内層配線板に用いる内雇用のシートもし
くは積層板を製造する方法としては、低分子量の溶媒溶
解性のポリフェニレンサルファイド樹脂またはそれを含
有する組成物を用い、これを溶剤に熔解し、ガラス布な
どの補強基材に一回もしくは複数回含浸し、乾燥して得
たプリプレグと必要に応じて金属箔(両面粗化電解銅箔
、電解銅箔等)とを用いて、積層板もしくは銅張積層板
とする方法;比較的低分子量のもの、及びその組成物の
補強基材入着しくは無補強の粉体を調製し該粉体を用い
、そのままプレス等でシートもしくは積層板とするか、
又は補強基材に流動浸漬法等の方法で塗布し必要に応じ
て加熱してプリプレグとし、これを一枚もしくは複数枚
と所望により金属箔とを用いて、プレス等でシートもし
くは積層板もしくは金属箔張積層板とする方法;押し出
し成形、あるいは射出成形で補強もしくは無補強のシー
トを射出成形もしくは押出成形し、これと所望により金
属箔とをプレス等で成形し金属箔張積層板もしくは積層
板とする方法;低分子量の溶媒溶解性のポリフェニレン
サルファイド樹脂の溶液をガラス布などの補強基+iに
予備含浸・乾燥し、これに補強基材入り若しくは無補強
のポリフェニレンサルファイド樹脂もしくはその変性樹
脂粉体を静電塗装法、流動浸漬法等で塗布し必要に応じ
て加熱してプリプレグとし、所望により金属箔と積層し
、プレスなどでシート、積N板、銅張積層板とする方法
が例示される。
樹脂を用いて、内層配線板に用いる内雇用のシートもし
くは積層板を製造する方法としては、低分子量の溶媒溶
解性のポリフェニレンサルファイド樹脂またはそれを含
有する組成物を用い、これを溶剤に熔解し、ガラス布な
どの補強基材に一回もしくは複数回含浸し、乾燥して得
たプリプレグと必要に応じて金属箔(両面粗化電解銅箔
、電解銅箔等)とを用いて、積層板もしくは銅張積層板
とする方法;比較的低分子量のもの、及びその組成物の
補強基材入着しくは無補強の粉体を調製し該粉体を用い
、そのままプレス等でシートもしくは積層板とするか、
又は補強基材に流動浸漬法等の方法で塗布し必要に応じ
て加熱してプリプレグとし、これを一枚もしくは複数枚
と所望により金属箔とを用いて、プレス等でシートもし
くは積層板もしくは金属箔張積層板とする方法;押し出
し成形、あるいは射出成形で補強もしくは無補強のシー
トを射出成形もしくは押出成形し、これと所望により金
属箔とをプレス等で成形し金属箔張積層板もしくは積層
板とする方法;低分子量の溶媒溶解性のポリフェニレン
サルファイド樹脂の溶液をガラス布などの補強基+iに
予備含浸・乾燥し、これに補強基材入り若しくは無補強
のポリフェニレンサルファイド樹脂もしくはその変性樹
脂粉体を静電塗装法、流動浸漬法等で塗布し必要に応じ
て加熱してプリプレグとし、所望により金属箔と積層し
、プレスなどでシート、積N板、銅張積層板とする方法
が例示される。
以上のポリフェニレンサルファイド樹脂またはその変性
樹脂の両面もしくは片面金属箔張積層板もしくは積層板
用いて、内層用配線板を製造する方法は、公知のエツチ
ング法で配線網を形成するか、または、アディティブ法
で配線網を形成する方法で形成できる。
樹脂の両面もしくは片面金属箔張積層板もしくは積層板
用いて、内層用配線板を製造する方法は、公知のエツチ
ング法で配線網を形成するか、または、アディティブ法
で配線網を形成する方法で形成できる。
本発明の補強基材または充填剤としては、クロス、ロー
ビングクロス、チョツプドマット、ナーフェーシングマ
ソトなどの各種ガラス布、石英ガラス布、カーボン繊維
布、その他アスヘスト、ロックウール、スラグウールの
ような無機繊維布、仝芳香族ポリアミド布、ガラス繊維
と全芳香族ポリアミド繊維もしくはカーボン繊維との混
紡布、ポリイミド布、綿布、麻布、フェルト、クラフト
紙、コツトン紙、紙−ガラス混抄紙、セミカーボン繊維
布など並びにこれら布・紙を構成する繊維のチョップな
ど;ガラス粉、ガラス球、シリカ、アルミナ、シリカア
ルミナ、水酸化アルミニウム、アスベスト、炭酸カルシ
ウム、ケイ酸カルシウム、ケイ灰石、カーボンブラック
、カオリンクレー、焼成カオリン、マイカ、タルク、合
成雲母、天然雲母、窒化珪素、窒化硼素、半導体、その
他のセラミックスなどが挙げられる。
ビングクロス、チョツプドマット、ナーフェーシングマ
ソトなどの各種ガラス布、石英ガラス布、カーボン繊維
布、その他アスヘスト、ロックウール、スラグウールの
ような無機繊維布、仝芳香族ポリアミド布、ガラス繊維
と全芳香族ポリアミド繊維もしくはカーボン繊維との混
紡布、ポリイミド布、綿布、麻布、フェルト、クラフト
紙、コツトン紙、紙−ガラス混抄紙、セミカーボン繊維
布など並びにこれら布・紙を構成する繊維のチョップな
ど;ガラス粉、ガラス球、シリカ、アルミナ、シリカア
ルミナ、水酸化アルミニウム、アスベスト、炭酸カルシ
ウム、ケイ酸カルシウム、ケイ灰石、カーボンブラック
、カオリンクレー、焼成カオリン、マイカ、タルク、合
成雲母、天然雲母、窒化珪素、窒化硼素、半導体、その
他のセラミックスなどが挙げられる。
本発明のシアン酸エステル樹脂系組成物は、多官能性シ
アン酸エステルを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物で
あり、好適なものは、下記一般式(2) %式%(2) (式中のmは2以上、通常5以下の整数であり、Rは芳
香族の有機基であって、上記シアナト基は該有機基の芳
香環に結合しているもの) で表される化合物である。具体的に例示すれば1.3−
又は1,4−ジシアナトヘンゼン、L3,5−)リシア
ナトヘンゼン、1.3−、L4−、]、6−、L8−.
2.6−又は2,7−ジシアナトナフタレン、L3,6
−)リシアナI・ナフタレン、4,4−ジアミノビフェ
ニル、ビス(4−ジアミノビフェニル)メタン、2.2
−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(3,5−ジクロロ−4−シアナトフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−シアナトフ
ェニル)プロパン、ビス(4−シアナトフェニル)エー
テル、ビス(4−シアナトフェニル)チオエーテル、ビ
ス(4−シアナトフェニル)スルホン、トリス(4−シ
アナトフェニル)ホスファイト、トリス(4−シアナト
フェニル)ホスフェート、およびノボラックとハロゲン
化シアンとの反応により得られるシアン酸エステルなど
である。これらのほかに特公昭41−1928 、同4
3−1846B、同44−4791 、同45−117
12、同46−41112、同47−26853および
特開昭51−63149などに記載のシアン酸エステル
も用いうる。
アン酸エステルを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物で
あり、好適なものは、下記一般式(2) %式%(2) (式中のmは2以上、通常5以下の整数であり、Rは芳
香族の有機基であって、上記シアナト基は該有機基の芳
香環に結合しているもの) で表される化合物である。具体的に例示すれば1.3−
又は1,4−ジシアナトヘンゼン、L3,5−)リシア
ナトヘンゼン、1.3−、L4−、]、6−、L8−.
2.6−又は2,7−ジシアナトナフタレン、L3,6
−)リシアナI・ナフタレン、4,4−ジアミノビフェ
ニル、ビス(4−ジアミノビフェニル)メタン、2.2
−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(3,5−ジクロロ−4−シアナトフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−シアナトフ
ェニル)プロパン、ビス(4−シアナトフェニル)エー
テル、ビス(4−シアナトフェニル)チオエーテル、ビ
ス(4−シアナトフェニル)スルホン、トリス(4−シ
アナトフェニル)ホスファイト、トリス(4−シアナト
フェニル)ホスフェート、およびノボラックとハロゲン
化シアンとの反応により得られるシアン酸エステルなど
である。これらのほかに特公昭41−1928 、同4
3−1846B、同44−4791 、同45−117
12、同46−41112、同47−26853および
特開昭51−63149などに記載のシアン酸エステル
も用いうる。
また、」二連した多官能性シアン酸エステルを鉱酸、ル
イス酸、炭酸ナトリウム或いは塩化リチウム等の塩類、
トリブチルボスフィン等のりン酸エステル類など触媒の
存在下もしくは不存在下に重合させて得られるプレポリ
マーとして用いることができる。これらのプレポリマー
は、前記シアン酸エステル中のシアン基が三量化するこ
とによって形成されるsym−)リアジン環を、一般に
分子中に有している。本発明においては、数平均分子量
300〜6,000の前記プレポリマーを用いるのが好
ましい。
イス酸、炭酸ナトリウム或いは塩化リチウム等の塩類、
トリブチルボスフィン等のりン酸エステル類など触媒の
存在下もしくは不存在下に重合させて得られるプレポリ
マーとして用いることができる。これらのプレポリマー
は、前記シアン酸エステル中のシアン基が三量化するこ
とによって形成されるsym−)リアジン環を、一般に
分子中に有している。本発明においては、数平均分子量
300〜6,000の前記プレポリマーを用いるのが好
ましい。
更に、上記した多官能性シアン酸エステルはアミンとの
プレポリマーの形でも使用できる。
プレポリマーの形でも使用できる。
好適に用いうるアミンを例示すれば、メタまたはパラフ
ェニレンジアミン、メタまたはパラキシリレンジアミン
、1.4−または1.3〜シクロヘキサンジアミン、ヘ
キサヒドロキシリレンジアミン、4.4−ジアミノビフ
ェニル、ビス(4−アミノフェニル)メタン、ビス(4
=アミノフエニル)エーテル、ビス(4−アミノフェニ
ル)スルホン、ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル
)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニ
ル)メタン、ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサ
ン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2
.2−ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)
プロパン、ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)メ
タン、2.2−ビス(4−アミノ−3,5−ジブロモフ
ェニル)プロパン、ビス(4−アミノフェニル)フェニ
ルメタン、3.4−ジアミノフェニル−4−アミノフェ
ニルメタン、■、1−ビス(4−アミノフェニル)−1
−フェニルエタン等でアル。
ェニレンジアミン、メタまたはパラキシリレンジアミン
、1.4−または1.3〜シクロヘキサンジアミン、ヘ
キサヒドロキシリレンジアミン、4.4−ジアミノビフ
ェニル、ビス(4−アミノフェニル)メタン、ビス(4
=アミノフエニル)エーテル、ビス(4−アミノフェニ
ル)スルホン、ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル
)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニ
ル)メタン、ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサ
ン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2
.2−ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)
プロパン、ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)メ
タン、2.2−ビス(4−アミノ−3,5−ジブロモフ
ェニル)プロパン、ビス(4−アミノフェニル)フェニ
ルメタン、3.4−ジアミノフェニル−4−アミノフェ
ニルメタン、■、1−ビス(4−アミノフェニル)−1
−フェニルエタン等でアル。
むろん、上述した多官能性シアン酸エステル、そのプレ
ポリマー、およびアミンとのプレポリマーは混合物の形
で使用できる。
ポリマー、およびアミンとのプレポリマーは混合物の形
で使用できる。
0
上記のシアン酸エステルと組合せて本発明のシアン酸エ
ステル樹脂系組成物を得る成分としては、N−マレイミ
ド基を一個以上、好ましくは二個以上有する公知のマレ
イミド頬;単官能又は多官能性ヒドロキシ化合物の(メ
タ)アクリル酸のエステル、(メタ)アクリル酸のエポ
キシエステル、(メタ)アクリル酸のアルケニルエステ
ルなどの(メタ)アクリル酸のエステル及びそれらのプ
レポリマー;ジアリルフタレート、ジビニルベンゼン、
ジアリルベンゼン、トリアルケニルイソシアヌレートな
どのポリアリル化合物及びそのプレポリマー;ジシクロ
ペンタジェン及びそのプレポリマー;エポキシ樹脂;フ
ェノール樹脂;ポリビニルホルマール、ポリビニルアセ
クール、ポリビニルブチラールなどのポリビニルアセク
ール樹脂;フェノキシ樹脂;01(基もしくはCool
基をもったアクリル樹脂;シリコン樹脂;アルキッド樹
脂;ポリブタジェン、ブタジェン〜アクリロニトリル共
重合体、ポリクロロプレン、ブタジェン−スチレン共重
合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、天然ゴムなどの液
状〜elasticなゴム類などの官能基を有する化合
物や樹脂類が挙げられる。更に、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂、ポリオレフィン、フン素樹脂などを上記の
多官能性シアン酸エステルまたはその組成物に混合して
得た熱硬化可能な熱可塑性樹脂−熱硬化性樹脂からなる
ポリマーアロイも好適なシアン酸エステル樹脂系組成物
として挙げることができる。
ステル樹脂系組成物を得る成分としては、N−マレイミ
ド基を一個以上、好ましくは二個以上有する公知のマレ
イミド頬;単官能又は多官能性ヒドロキシ化合物の(メ
タ)アクリル酸のエステル、(メタ)アクリル酸のエポ
キシエステル、(メタ)アクリル酸のアルケニルエステ
ルなどの(メタ)アクリル酸のエステル及びそれらのプ
レポリマー;ジアリルフタレート、ジビニルベンゼン、
ジアリルベンゼン、トリアルケニルイソシアヌレートな
どのポリアリル化合物及びそのプレポリマー;ジシクロ
ペンタジェン及びそのプレポリマー;エポキシ樹脂;フ
ェノール樹脂;ポリビニルホルマール、ポリビニルアセ
クール、ポリビニルブチラールなどのポリビニルアセク
ール樹脂;フェノキシ樹脂;01(基もしくはCool
基をもったアクリル樹脂;シリコン樹脂;アルキッド樹
脂;ポリブタジェン、ブタジェン〜アクリロニトリル共
重合体、ポリクロロプレン、ブタジェン−スチレン共重
合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、天然ゴムなどの液
状〜elasticなゴム類などの官能基を有する化合
物や樹脂類が挙げられる。更に、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂、ポリオレフィン、フン素樹脂などを上記の
多官能性シアン酸エステルまたはその組成物に混合して
得た熱硬化可能な熱可塑性樹脂−熱硬化性樹脂からなる
ポリマーアロイも好適なシアン酸エステル樹脂系組成物
として挙げることができる。
本発明のシアン酸エステル樹脂系組成物の調整方法は、
各成分をそれぞれ溶媒に溶解または均一に分散させて混
合する方法、無溶剤で各成分を室温あるいは加温下に、
例えばバンバリーミキサ−、ヘンシェルミキサー、ロー
ル、押出機等で均一に混合する方法による。又、多官能
性シアン酸エステルと他の成分の使用量比については熱
硬化性を保持する限り特に限定のないものであるが、耐
熱性や電気特性の点から、通當、他官能シアン酸エステ
ル成分を40〜95−1%用いるのがよい。
各成分をそれぞれ溶媒に溶解または均一に分散させて混
合する方法、無溶剤で各成分を室温あるいは加温下に、
例えばバンバリーミキサ−、ヘンシェルミキサー、ロー
ル、押出機等で均一に混合する方法による。又、多官能
性シアン酸エステルと他の成分の使用量比については熱
硬化性を保持する限り特に限定のないものであるが、耐
熱性や電気特性の点から、通當、他官能シアン酸エステ
ル成分を40〜95−1%用いるのがよい。
1
本発明のシアン酸エステル樹脂系組成物は、それ自体加
熱により架橋網状化して耐熱性樹脂となる性質を有する
が、架橋網状化を促進する目的で、通常は触媒を含有さ
せて使用する。このような触媒としては、2−メチルイ
ミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタ
デシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−
メチルイミダゾール、■−プロピルー2−メチルイミダ
ゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、
■−シアノエチルー2−エチルイミダゾール、1−シア
ノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエ
チル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−
2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−グアナミノ
エチルー2−メチルイミダゾールで例示されるイミダゾ
ール類、さらには、これらのイミダゾール類へのカルボ
ン酸もしくはその無水物類の付加体など;N、N−ジメ
チルベンジルアミン、N、N−ジメチルアニリン、N、
N−ジメチルトルイジン、N、N−ジメチル−p−アニ
シ3 2 ジン、p−ハロゲノ−N、N−ジメチルアニリン、2−
N−エチルアニリノエタノール、トリーn−ブチルアミ
ン、ピリジン、キノリン、N−メチルモルホリン、トリ
エタノールアミン、トリエチレンジアミン、N、N、N
’、N’−テトラメチルブタンジアミン、N−メチルピ
ペリジンなどの第3級アミン類;フェノール、キシレノ
ール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、フロログ
リシンなどのフェノール類;ナフテン酸鉛、ステアリン
酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫
、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン
酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩;
5nC13、ZnCl2、AlCl3などの無機金属塩
;過酸化ヘンジイル、ラウロイルパーオキサイド、カプ
リルバートキサイド、アセチルパーオキサイド、パラク
ロロベンゾイルパーオキサイド、ジーtert−ブチル
ージーパーフタレートなどの過酸化物;無水マレイン酸
、無水フタル酸、無水ラウリル酸、無水ピロメリット酸
、無水トリメリット酸、ヘキザヒドロ無水14 − l フタル酸、ヘキサヒドロ無水トリメリット酸、ヘキサヒ
ドロ無水ピロメリット酸などの酸無水物;ざらには、ア
ゾビスニトリルなどのアゾ化合物類などが挙げられる。
熱により架橋網状化して耐熱性樹脂となる性質を有する
が、架橋網状化を促進する目的で、通常は触媒を含有さ
せて使用する。このような触媒としては、2−メチルイ
ミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタ
デシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−
メチルイミダゾール、■−プロピルー2−メチルイミダ
ゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、
■−シアノエチルー2−エチルイミダゾール、1−シア
ノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエ
チル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−
2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−グアナミノ
エチルー2−メチルイミダゾールで例示されるイミダゾ
ール類、さらには、これらのイミダゾール類へのカルボ
ン酸もしくはその無水物類の付加体など;N、N−ジメ
チルベンジルアミン、N、N−ジメチルアニリン、N、
N−ジメチルトルイジン、N、N−ジメチル−p−アニ
シ3 2 ジン、p−ハロゲノ−N、N−ジメチルアニリン、2−
N−エチルアニリノエタノール、トリーn−ブチルアミ
ン、ピリジン、キノリン、N−メチルモルホリン、トリ
エタノールアミン、トリエチレンジアミン、N、N、N
’、N’−テトラメチルブタンジアミン、N−メチルピ
ペリジンなどの第3級アミン類;フェノール、キシレノ
ール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、フロログ
リシンなどのフェノール類;ナフテン酸鉛、ステアリン
酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫
、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン
酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩;
5nC13、ZnCl2、AlCl3などの無機金属塩
;過酸化ヘンジイル、ラウロイルパーオキサイド、カプ
リルバートキサイド、アセチルパーオキサイド、パラク
ロロベンゾイルパーオキサイド、ジーtert−ブチル
ージーパーフタレートなどの過酸化物;無水マレイン酸
、無水フタル酸、無水ラウリル酸、無水ピロメリット酸
、無水トリメリット酸、ヘキザヒドロ無水14 − l フタル酸、ヘキサヒドロ無水トリメリット酸、ヘキサヒ
ドロ無水ピロメリット酸などの酸無水物;ざらには、ア
ゾビスニトリルなどのアゾ化合物類などが挙げられる。
これら触媒の添加量は、一般的な意味での触媒量の範囲
で充分であり、たとえば全組成物に対して lQwt%
以下の量で使用されればよい。
で充分であり、たとえば全組成物に対して lQwt%
以下の量で使用されればよい。
以上説明したシアン酸エステル樹脂類を用いて本発明の
多層板用の層間接着用シートもしくはプリプレグ、外層
用積層板を公知方法で製造し、これらを多層化積層成形
することにより本発明の多層板とする。
多層板用の層間接着用シートもしくはプリプレグ、外層
用積層板を公知方法で製造し、これらを多層化積層成形
することにより本発明の多層板とする。
多層化積層成形の条件は、硬化剤や触媒の有無、組成成
分の種類などによっても変化するが、通常100℃〜本
発明の内層用配線板樹脂の軟化温度、好ましくは130
℃〜本発明の内層用配線板の樹脂の熱変形温度の範囲で
選ばれればよい。積層成形の圧力は好ましくは5〜15
0 kg/cntの範囲内で適宜選ばれる。
分の種類などによっても変化するが、通常100℃〜本
発明の内層用配線板樹脂の軟化温度、好ましくは130
℃〜本発明の内層用配線板の樹脂の熱変形温度の範囲で
選ばれればよい。積層成形の圧力は好ましくは5〜15
0 kg/cntの範囲内で適宜選ばれる。
本発明の内層板、層間接着シートもしくはプリプレグに
用いる樹脂組成物には、樹脂本来の特性が損なわれない
範囲で、所望に応じて更に他の種々の添加物を配合する
ことが出来る。これらの添加物としては、天然または合
成の樹脂類、充填材、染料、顔料、増粘剤、滑剤、カッ
プリング剤、難燃剤など公知の各種添加剤が含まれ、所
望に応じて適宜組合せて用いられる。
用いる樹脂組成物には、樹脂本来の特性が損なわれない
範囲で、所望に応じて更に他の種々の添加物を配合する
ことが出来る。これらの添加物としては、天然または合
成の樹脂類、充填材、染料、顔料、増粘剤、滑剤、カッ
プリング剤、難燃剤など公知の各種添加剤が含まれ、所
望に応じて適宜組合せて用いられる。
以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量部である。
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量部である。
実施例−1
2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパンを16
0・℃で5時間予備反応させて成るプレポリマー 80
0部に、ポリフェニレンサルファイド樹脂の粉体(融点
、283℃)200部を添加し混合した後、触媒として
オクチル酸亜鉛0.08部を加えメチルエチルケトンに
攪拌混合した。更にこれにエポキシ樹脂(商品名;エピ
コート1001、油化シェルエポキシ■製) 200部
を加え均5 −に混合した。
0・℃で5時間予備反応させて成るプレポリマー 80
0部に、ポリフェニレンサルファイド樹脂の粉体(融点
、283℃)200部を添加し混合した後、触媒として
オクチル酸亜鉛0.08部を加えメチルエチルケトンに
攪拌混合した。更にこれにエポキシ樹脂(商品名;エピ
コート1001、油化シェルエポキシ■製) 200部
を加え均5 −に混合した。
この液をガラス織布に含浸・乾燥させて、B−s ta
geのプリプレグ+alとした。
geのプリプレグ+alとした。
他方、上記と同様のポリフェニレンサルファイド樹脂の
粉体を流動浸漬法によりガラス織布に付着させ、310
℃に加熱しプリプレグとし、その両面に厚み35μの両
面粗化電解銅箔と離型用アルミ箔とを重ね、これを30
0℃、120kg/CIAで30分間成形して銅張積層
板とした。
粉体を流動浸漬法によりガラス織布に付着させ、310
℃に加熱しプリプレグとし、その両面に厚み35μの両
面粗化電解銅箔と離型用アルミ箔とを重ね、これを30
0℃、120kg/CIAで30分間成形して銅張積層
板とした。
この両面銅張積層板の両面に所定の配線網を形成し、上
記のプリプレグ(alを重ね、更に厚さ35μの電解銅
箔を配置した構成として厚み21の鏡面板の間に入れて
、175℃、60kg / ctaの圧力で2時間積層
成形し、4層の多層板を得た。
記のプリプレグ(alを重ね、更に厚さ35μの電解銅
箔を配置した構成として厚み21の鏡面板の間に入れて
、175℃、60kg / ctaの圧力で2時間積層
成形し、4層の多層板を得た。
この板の特性値を第1表に示した。
実施例−2
2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン600
部とビス(4−マレイミドフェニル)メタン400部と
を150℃で2時間予備反応させて得た76 プ レポリマー ファイド樹脂の粉体(融点、300℃)300部、触媒
としてオクチル酸亜鉛0.1部を加えて均一に混合した
。この液をガラス織布に含浸・乾燥させて、B−sta
geのプリプレグfalとした。
部とビス(4−マレイミドフェニル)メタン400部と
を150℃で2時間予備反応させて得た76 プ レポリマー ファイド樹脂の粉体(融点、300℃)300部、触媒
としてオクチル酸亜鉛0.1部を加えて均一に混合した
。この液をガラス織布に含浸・乾燥させて、B−sta
geのプリプレグfalとした。
他方、上記と同様のポリフェニレンサルファイド樹脂を
押出成形して樹脂板とし、その両面に厚み35μの両面
粗化電解銅箔と離型用アルミ箔とを重ね、300℃、1
20 kg / ctaの圧力で2時間積層成形し両面
銅張積層板を作成した。
押出成形して樹脂板とし、その両面に厚み35μの両面
粗化電解銅箔と離型用アルミ箔とを重ね、300℃、1
20 kg / ctaの圧力で2時間積層成形し両面
銅張積層板を作成した。
この両面銅張積層板の両面に所定の配線網を形成し、上
記のプリプレグ(alを重ね、更に厚さ35μの電解銅
箔を配置した構成として厚み2額の鏡面板の間に入れて
、175℃、60kg / cJの圧力で2時間積層成
形し、4Nの多層板を得た。
記のプリプレグ(alを重ね、更に厚さ35μの電解銅
箔を配置した構成として厚み2額の鏡面板の間に入れて
、175℃、60kg / cJの圧力で2時間積層成
形し、4Nの多層板を得た。
この板の特性値を第1表に示した。
比較例−1
実施例−2と同様のポリフェニレンサルファイド樹脂の
両面銅張積層板を得、この両面銅張8 積層板の両面に所定の配線網を形成し、実施例−2で得
たと同様のポリフェニレンサルファイド樹脂板および厚
さ35μの電解銅箔を配置した構成として厚み2111
1の鏡面板の間に入れて、300°C1120kg /
c+aの圧力で30分間積層成形し、4層の多層板を
得た。この板の特性値を第1表に示した。
両面銅張積層板を得、この両面銅張8 積層板の両面に所定の配線網を形成し、実施例−2で得
たと同様のポリフェニレンサルファイド樹脂板および厚
さ35μの電解銅箔を配置した構成として厚み2111
1の鏡面板の間に入れて、300°C1120kg /
c+aの圧力で30分間積層成形し、4層の多層板を
得た。この板の特性値を第1表に示した。
第1表
注)*1:内層銅箔の無い部分を作り測定9
す1r
Claims (1)
- 内層配線板として、金属箔張の繊維強化もしくは無強化
の熱可塑性のポリフェニレンサルファイド樹脂もしくは
その変性樹脂積層板に内層配線網を形成したものを用い
、層間接着用のシートもしくはプリプレグとして、繊維
強化もしくは無強化の熱硬化性のシアン酸エステル樹脂
系組成物のシートもしくはプリプレ・グを、および外層
として、繊維強化もしくは無強化の熱硬化性のシアン酸
エステル樹脂系組成物のシートもしくはプリプレグおよ
び金属箔または繊維強化もしくは無強化の熱硬化性のシ
アン酸エステル樹脂系組成物のシートもしくはプリプレ
グおよび金属箔とによる片面金属箔張積層板を用い、多
層化積層成形してなる多層板の製法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23410683A JPS60125660A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 多層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23410683A JPS60125660A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 多層板の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60125660A true JPS60125660A (ja) | 1985-07-04 |
Family
ID=16965719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23410683A Pending JPS60125660A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 多層板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60125660A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63265494A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板 |
-
1983
- 1983-12-12 JP JP23410683A patent/JPS60125660A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63265494A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板 |
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