JPS6046238A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
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- JPS6046238A JPS6046238A JP15446383A JP15446383A JPS6046238A JP S6046238 A JPS6046238 A JP S6046238A JP 15446383 A JP15446383 A JP 15446383A JP 15446383 A JP15446383 A JP 15446383A JP S6046238 A JPS6046238 A JP S6046238A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、新規な積層板の製法に関し、詳しくは、繊維
強化もしくは無強化の熱可塑性のポリフェニレンエーテ
ル樹脂もしくはその変性樹脂のシートもしくは積層板(
a)の片面もしくは両面に、繊維強化もしくは無強化の
熱硬化性のマレイミド系樹脂組成物のシート、プリプレ
グ又は層fblを配置し、さらにその片面もしくは両面
に金属箔を重ねるか、または該積層板fa+の片面もし
くは両面に、金属箔の片面に繊維強化もしくは無強化の
熱硬化性のマレイミド系樹脂組成物のN(blを配置し
たものを重ね積層成形することからなる片面もしくは両
面金属箔張積層板の製法であり、特に、誘電率、誘電正
接に優れ、かつ半田付は可能な積層板である。
強化もしくは無強化の熱可塑性のポリフェニレンエーテ
ル樹脂もしくはその変性樹脂のシートもしくは積層板(
a)の片面もしくは両面に、繊維強化もしくは無強化の
熱硬化性のマレイミド系樹脂組成物のシート、プリプレ
グ又は層fblを配置し、さらにその片面もしくは両面
に金属箔を重ねるか、または該積層板fa+の片面もし
くは両面に、金属箔の片面に繊維強化もしくは無強化の
熱硬化性のマレイミド系樹脂組成物のN(blを配置し
たものを重ね積層成形することからなる片面もしくは両
面金属箔張積層板の製法であり、特に、誘電率、誘電正
接に優れ、かつ半田付は可能な積層板である。
従来、ポリフェニレンエーテル樹脂は、機械的特性と電
気的特性に優れた熱可塑性樹脂であり、比較的耐熱性も
高い。この特性に着目して、ポリフェニレンエーテル樹
脂を基板とした銅張積層板を製造する試みが成されてい
るが(特公昭51−25394号)、半田付は等を必要
とする用途、溶剤等と接触する用途等には適さないもの
であった。
気的特性に優れた熱可塑性樹脂であり、比較的耐熱性も
高い。この特性に着目して、ポリフェニレンエーテル樹
脂を基板とした銅張積層板を製造する試みが成されてい
るが(特公昭51−25394号)、半田付は等を必要
とする用途、溶剤等と接触する用途等には適さないもの
であった。
他方、熱硬化性のマレイミド系樹脂組成物は、耐熱性、
耐薬品性等には優れているが、脆くかつ吸湿性もやや高
いものであり、補強基材を併用することが必須であり、
誘電率等の電気的特性も吸湿するとやや劣るものとなり
、低誘電率等を必須とする用途には不十分な場合があっ
た。
耐薬品性等には優れているが、脆くかつ吸湿性もやや高
いものであり、補強基材を併用することが必須であり、
誘電率等の電気的特性も吸湿するとやや劣るものとなり
、低誘電率等を必須とする用途には不十分な場合があっ
た。
本発明者らは以上のような欠点を解消すべく鋭意研究を
重ねた結果、内層としてポリフェニレンエーテル樹脂系
のシートもしくは積層板falを、外層としてマレイミ
ド系樹脂組成物層(blを用いることにより、耐熱性、
耐湿性、耐薬品性、接着性、密着性などのバランスに優
れた積層゛を得ることに成功し、本発明に至った。
重ねた結果、内層としてポリフェニレンエーテル樹脂系
のシートもしくは積層板falを、外層としてマレイミ
ド系樹脂組成物層(blを用いることにより、耐熱性、
耐湿性、耐薬品性、接着性、密着性などのバランスに優
れた積層゛を得ることに成功し、本発明に至った。
以下、本発明について説明する。
本発明の内715 (a)に用いる熱可塑性のポリフェ
ニレンエーテル樹脂もしくはその変性樹脂とは、それ自
体公知のもので、下記一般式+11で表される構造単位
を有する鎖状重合体である。
ニレンエーテル樹脂もしくはその変性樹脂とは、それ自
体公知のもので、下記一般式+11で表される構造単位
を有する鎖状重合体である。
(式中のR,、R2、R3は水素または低級アルキル基
を表し、少なくともR1、R2、R3のうち二つは低級
アルキルである。) 上記構成単位の一種のみからなる単独重合体であっても
、二種以上が組み合わされた共重合体であってもよく、
たとえば、ポリ (2,6−シメチルー1.4−フェニ
レン)エーテル、ポリ (2−メチル−6−エチル−1
,4−フエニレン)エーテル、ポリ(2,5−ジメチル
−1,4−フェニレン)エーテルで代表される単独重合
体、2.6−シメチルフエノールと2.3.6−)リメ
チルフェノールとから誘導される共重合体や2−メチル
−6−エチル−1,4−フエニレンエーテルと2.3.
6− )リメチルフェノールとから誘導される共重合体
で代表される共重合体を挙げることが出来る。これらの
ポリフェニレンエーテル樹脂としては、数平均分子量が
8.000〜30,000が好ましい。又、変性樹脂と
しては、上記のポリフェニレンエーテル樹脂に、ポリス
チレン類、ポリオレフィン類、フ・ノ素樹脂、ポリメタ
クリレート類、その他の熱可塑性樹脂の一種もしくは二
種以上を混合したちの;または、熱可塑性樹脂モノマー
をグラフトしたもの等であり、加工性をより向上させる
ことができる。変性樹脂とすると、耐熱性その他特に電
気的特性(特に誘電率、誘電正接等)の劣化が生じる場
合があり、熱変彩温度としては、100℃以上、好まし
くは150℃以上、また誘電率、誘電正接がIMHz、
50%RHで、それぞれ3以下、0.0009以下程度
のものを用いるのが好ましい。
を表し、少なくともR1、R2、R3のうち二つは低級
アルキルである。) 上記構成単位の一種のみからなる単独重合体であっても
、二種以上が組み合わされた共重合体であってもよく、
たとえば、ポリ (2,6−シメチルー1.4−フェニ
レン)エーテル、ポリ (2−メチル−6−エチル−1
,4−フエニレン)エーテル、ポリ(2,5−ジメチル
−1,4−フェニレン)エーテルで代表される単独重合
体、2.6−シメチルフエノールと2.3.6−)リメ
チルフェノールとから誘導される共重合体や2−メチル
−6−エチル−1,4−フエニレンエーテルと2.3.
6− )リメチルフェノールとから誘導される共重合体
で代表される共重合体を挙げることが出来る。これらの
ポリフェニレンエーテル樹脂としては、数平均分子量が
8.000〜30,000が好ましい。又、変性樹脂と
しては、上記のポリフェニレンエーテル樹脂に、ポリス
チレン類、ポリオレフィン類、フ・ノ素樹脂、ポリメタ
クリレート類、その他の熱可塑性樹脂の一種もしくは二
種以上を混合したちの;または、熱可塑性樹脂モノマー
をグラフトしたもの等であり、加工性をより向上させる
ことができる。変性樹脂とすると、耐熱性その他特に電
気的特性(特に誘電率、誘電正接等)の劣化が生じる場
合があり、熱変彩温度としては、100℃以上、好まし
くは150℃以上、また誘電率、誘電正接がIMHz、
50%RHで、それぞれ3以下、0.0009以下程度
のものを用いるのが好ましい。
以上のポリフェニレンエーテル樹脂また番よその変性樹
脂を用いて、内層用のシートもしくは積層板を製造する
方法としては、比較的高分子量のポリフェニレンエーテ
ル樹脂単独のものを得る場合、これを溶剤に熔解し、ガ
ラス布などの補強基材に一回もしくは複数回合浸し、乾
燥して得たプリプレグを用いて、プレス等でシートもし
くは積層板とする方法;溶液から補強基材入もしくは無
補強のフィルムを得、これを一枚もしくは複数枚用いて
、プレス等でシートもしくは積層板とする方法;無溶剤
で補強基材入着しくは無補強の粉体を調製し、これをプ
レス成形しシートとする方法;揮発性の溶媒を可塑剤と
して用い、押し出し成形で補強もしくは無補強のシート
を押し出し、プレスしつつ乾燥する方法環;溶液をガラ
ス布などの補強基材に予備含浸・乾燥し、無溶剤で補強
基材入着しくは無補強の粉体をmMしこれを静電塗装法
等で塗布し、プレスなどでシートとする方法が例示され
る。変性樹脂や比較的低分子量物の場合には上記の比較
的高分子量のものの場合の方法の他に、押し出し成形も
しくは射出成形で補強もしくは無補強のシートを作る方
法も例示される。
脂を用いて、内層用のシートもしくは積層板を製造する
方法としては、比較的高分子量のポリフェニレンエーテ
ル樹脂単独のものを得る場合、これを溶剤に熔解し、ガ
ラス布などの補強基材に一回もしくは複数回合浸し、乾
燥して得たプリプレグを用いて、プレス等でシートもし
くは積層板とする方法;溶液から補強基材入もしくは無
補強のフィルムを得、これを一枚もしくは複数枚用いて
、プレス等でシートもしくは積層板とする方法;無溶剤
で補強基材入着しくは無補強の粉体を調製し、これをプ
レス成形しシートとする方法;揮発性の溶媒を可塑剤と
して用い、押し出し成形で補強もしくは無補強のシート
を押し出し、プレスしつつ乾燥する方法環;溶液をガラ
ス布などの補強基材に予備含浸・乾燥し、無溶剤で補強
基材入着しくは無補強の粉体をmMしこれを静電塗装法
等で塗布し、プレスなどでシートとする方法が例示され
る。変性樹脂や比較的低分子量物の場合には上記の比較
的高分子量のものの場合の方法の他に、押し出し成形も
しくは射出成形で補強もしくは無補強のシートを作る方
法も例示される。
本発明の補強基材または充膚剤としては、クロス、ロー
ビングクロス、チョソプトマット、サーフヱーシングマ
ソトなどの各種ガラス布、石英ガラス布、カーボン繊維
布、その他アスベスト、ロックウール、スラグウールの
ような無機繊維布、全芳香族ポリアミド布、ガラス繊維
と全芳香族ポリアミド繊維もしくはカーボン繊維との混
紡布、ポリイミド布、綿布、麻布、フェルト、クラフト
紙、コツトン紙、紙−ガラス混紡紙、セミカーボン繊維
布など並びにこれら布・紙を構成する繊維のチョップな
ど;ガラス粉、ガラス球、シリカ、アルミナ、シリカア
ルミナ、水酸化アルミニウム、アスベスト、炭酸カルシ
ウム、ケイ酸カルシウム、ケイ灰石、カーボンブランク
、カオリンクレー、焼成カオリン、マイカ、タルク、合
成雲母、天然雲母、窒化珪素、窒化硼素、半導体、その
他のセラミ・ツクスなどが挙げられる。
ビングクロス、チョソプトマット、サーフヱーシングマ
ソトなどの各種ガラス布、石英ガラス布、カーボン繊維
布、その他アスベスト、ロックウール、スラグウールの
ような無機繊維布、全芳香族ポリアミド布、ガラス繊維
と全芳香族ポリアミド繊維もしくはカーボン繊維との混
紡布、ポリイミド布、綿布、麻布、フェルト、クラフト
紙、コツトン紙、紙−ガラス混紡紙、セミカーボン繊維
布など並びにこれら布・紙を構成する繊維のチョップな
ど;ガラス粉、ガラス球、シリカ、アルミナ、シリカア
ルミナ、水酸化アルミニウム、アスベスト、炭酸カルシ
ウム、ケイ酸カルシウム、ケイ灰石、カーボンブランク
、カオリンクレー、焼成カオリン、マイカ、タルク、合
成雲母、天然雲母、窒化珪素、窒化硼素、半導体、その
他のセラミ・ツクスなどが挙げられる。
本発明のマレイミド系樹脂組成物とは、分子中にN−マ
レイミド基を2個以上含有する多官能性マレイミド、該
マレイミドプレポリマー或いは該マレイミドとアミンと
のプレポリマーである多官能性マレイミド類を必須成分
とする熱硬化性樹脂組成物であり、好適なものは、下記
一般式(2) (式中、Rは2価以上、通常5価以下の芳香族または脂
環族性有機基、Xl、X2は水素、ハロゲン、またはア
ルキル基であり、mは通常2〜5の整数である。) で表される化合物である。上式で表されるマレイミド類
は無水マレイン酸類とアミノ基を2〜5個含有するポリ
アミン類とを反応させマレアミド酸を調整し、次いでマ
レアミド酸を脱水環化させるそれ自体公知の方法で製造
することができる。用いるポリアミン類は芳香族ポリア
ミンであることが最終樹脂の耐熱性等の点で好ましいが
、樹脂の回連性や柔軟性が望ましい場合には、脂環族ア
ミンを単独或いは組合せで使用してもよい。また、ポリ
アミン類は第一級アミンであることが反応性の点で望ま
しいが、第二級アミンも使用できる。好適に用いうるア
ミンを例示すれば、メタまたはパラフェニレンジアミン
、メタまたはパラキシリレンジアミン、1゜4−または
1,3−シクロヘキサンジアミン、ヘキサヒドロキシリ
レンジアミン、4.4′−ジアミノビフェニル、ビス(
4−アミノフェニル)メタン、ビス(4−アミノフェニ
ル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、
ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)メタン、ビス
(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、ビ
ス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、2.2−ビ
ス(4−アミノフェニル)プロパン、2.2−ビス(4
−アミノ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−アミノ−3−クロロフェニル)プロパン、ビス
(4−アミノ−3−クロロフェニル)メタン、2.2−
ビス(4−アミノ−3,5−ジブロモフェニル)プロパ
ン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルメタン、3.
4−ジアミノフェニル−4′−アミノフェニルメタン、
l、1−ビス(4−アミノフェニル)−1−フェニルエ
タン、およびs−)リアジン環をもったメラミン類、ア
ニリンとホルマリンとを反応させてベンゼン環をメチレ
ン結合で結んだ構造を有するポリアミン類等である。
レイミド基を2個以上含有する多官能性マレイミド、該
マレイミドプレポリマー或いは該マレイミドとアミンと
のプレポリマーである多官能性マレイミド類を必須成分
とする熱硬化性樹脂組成物であり、好適なものは、下記
一般式(2) (式中、Rは2価以上、通常5価以下の芳香族または脂
環族性有機基、Xl、X2は水素、ハロゲン、またはア
ルキル基であり、mは通常2〜5の整数である。) で表される化合物である。上式で表されるマレイミド類
は無水マレイン酸類とアミノ基を2〜5個含有するポリ
アミン類とを反応させマレアミド酸を調整し、次いでマ
レアミド酸を脱水環化させるそれ自体公知の方法で製造
することができる。用いるポリアミン類は芳香族ポリア
ミンであることが最終樹脂の耐熱性等の点で好ましいが
、樹脂の回連性や柔軟性が望ましい場合には、脂環族ア
ミンを単独或いは組合せで使用してもよい。また、ポリ
アミン類は第一級アミンであることが反応性の点で望ま
しいが、第二級アミンも使用できる。好適に用いうるア
ミンを例示すれば、メタまたはパラフェニレンジアミン
、メタまたはパラキシリレンジアミン、1゜4−または
1,3−シクロヘキサンジアミン、ヘキサヒドロキシリ
レンジアミン、4.4′−ジアミノビフェニル、ビス(
4−アミノフェニル)メタン、ビス(4−アミノフェニ
ル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、
ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)メタン、ビス
(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、ビ
ス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、2.2−ビ
ス(4−アミノフェニル)プロパン、2.2−ビス(4
−アミノ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−アミノ−3−クロロフェニル)プロパン、ビス
(4−アミノ−3−クロロフェニル)メタン、2.2−
ビス(4−アミノ−3,5−ジブロモフェニル)プロパ
ン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルメタン、3.
4−ジアミノフェニル−4′−アミノフェニルメタン、
l、1−ビス(4−アミノフェニル)−1−フェニルエ
タン、およびs−)リアジン環をもったメラミン類、ア
ニリンとホルマリンとを反応させてベンゼン環をメチレ
ン結合で結んだ構造を有するポリアミン類等である。
本発明においては、上述した多官能性マレイミドは、所
謂モノマーの形で使用する代わりにプレポリマー、上記
アミンとのプレポリマーの形で用いることもできる。
謂モノマーの形で使用する代わりにプレポリマー、上記
アミンとのプレポリマーの形で用いることもできる。
上記のマレイミドと組合せて本発明のマレイミド系樹脂
組成物を得る成分としては、単官能又は多官能性ヒドロ
キシ化合物の(メタ)アクリル酸のエステル、(メタ)
アクリル酸のエポキシエステル、(メタ)アクリル酸の
アルケニルエステルなどの(メタ)アクリル酸のエステ
ル及びそれらのプレポリマー;ジアリルフタレート、ジ
ビニルベンゼン、ジアリルベンゼン、トリアルケニルイ
ソシアヌレートなどのポリアリル化合物及びそのプレポ
リマー;ジシクロペンタジェン及びそのプレポリマー;
エポキシ樹脂;フェノール樹脂;ポリビニルホルマール
、ポリビニルアセクール、ポリビニルブチラールなどの
ポリビニルアセクール樹脂;フェノキシ樹脂;011基
もしくはCool基をもったアクリル樹脂;シリコン樹
脂;アルキッド樹脂;ポリブタジェン、ブタジェン−ア
クリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジェ
ン−スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、
天然ゴムなどの液状〜elasticなゴム類などの官
能基を有する化合物や樹脂類が挙げられる。更に、ポリ
フェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン、フッ素樹脂
などを上記の多官能性マレイミドまたはその組成物に混
合して得た熱硬化可能な熱可塑性樹脂−熱硬化性樹脂か
らなるポリマーアロイも好適なマレイミド系樹脂組成物
として挙げることができる。
組成物を得る成分としては、単官能又は多官能性ヒドロ
キシ化合物の(メタ)アクリル酸のエステル、(メタ)
アクリル酸のエポキシエステル、(メタ)アクリル酸の
アルケニルエステルなどの(メタ)アクリル酸のエステ
ル及びそれらのプレポリマー;ジアリルフタレート、ジ
ビニルベンゼン、ジアリルベンゼン、トリアルケニルイ
ソシアヌレートなどのポリアリル化合物及びそのプレポ
リマー;ジシクロペンタジェン及びそのプレポリマー;
エポキシ樹脂;フェノール樹脂;ポリビニルホルマール
、ポリビニルアセクール、ポリビニルブチラールなどの
ポリビニルアセクール樹脂;フェノキシ樹脂;011基
もしくはCool基をもったアクリル樹脂;シリコン樹
脂;アルキッド樹脂;ポリブタジェン、ブタジェン−ア
クリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジェ
ン−スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、
天然ゴムなどの液状〜elasticなゴム類などの官
能基を有する化合物や樹脂類が挙げられる。更に、ポリ
フェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン、フッ素樹脂
などを上記の多官能性マレイミドまたはその組成物に混
合して得た熱硬化可能な熱可塑性樹脂−熱硬化性樹脂か
らなるポリマーアロイも好適なマレイミド系樹脂組成物
として挙げることができる。
本発明のマレイミド系樹脂組成物の調整方法は、各成分
をそれぞれ溶媒に溶解または均一に分散させて混合する
方法;無溶剤で各成分を室温あるいは加温下に、例えば
バンバリーミキサ−、ヘンシェルミキサー、ロール、押
出機等で均一に混合する方法等による。又、多官能性マ
レイミドと他の成分の使用量比は熱硬化性と半田耐熱性
を保持する限り特に限定のないものであるが、耐熱性の
点からは、通常、多官能マレイミド成分を20〜95w
t%用いるのがよい。
をそれぞれ溶媒に溶解または均一に分散させて混合する
方法;無溶剤で各成分を室温あるいは加温下に、例えば
バンバリーミキサ−、ヘンシェルミキサー、ロール、押
出機等で均一に混合する方法等による。又、多官能性マ
レイミドと他の成分の使用量比は熱硬化性と半田耐熱性
を保持する限り特に限定のないものであるが、耐熱性の
点からは、通常、多官能マレイミド成分を20〜95w
t%用いるのがよい。
本発明のマレイミド系樹脂組成物はそれ自体加熱により
結合し網状化して耐熱性樹脂となる性質を有しているが
、架橋網状化を促進する目的で、通常は触媒を含有させ
て使用する。このような触媒としては、イミダゾール類
、イミダゾール類へのカルボン酸もしくはその無水物類
の付加体など;第12および3級アミン類;フェノール
類:有機金属塩;金属キレート化合物;無機金属塩;有
機過酸化物;酸無水物;アゾ化合物類などが挙げられ、
これら触媒の添加量は、一般的な意味での触媒量の範囲
で充分であり、たとえば全組成物に対して 10wt%
以下の量で使用されればよい。
結合し網状化して耐熱性樹脂となる性質を有しているが
、架橋網状化を促進する目的で、通常は触媒を含有させ
て使用する。このような触媒としては、イミダゾール類
、イミダゾール類へのカルボン酸もしくはその無水物類
の付加体など;第12および3級アミン類;フェノール
類:有機金属塩;金属キレート化合物;無機金属塩;有
機過酸化物;酸無水物;アゾ化合物類などが挙げられ、
これら触媒の添加量は、一般的な意味での触媒量の範囲
で充分であり、たとえば全組成物に対して 10wt%
以下の量で使用されればよい。
以上説明したマレイミド系樹脂組成物を用いて本発明の
外層用のシートもしくはプリプレグ、外層用積層板を公
知方法で製造し、これと上記の内層用のポリフェニレン
エーテル樹脂のシートもしくは積層板とを組合せ積層成
形して、本発明の金属箔張積層板とする。
外層用のシートもしくはプリプレグ、外層用積層板を公
知方法で製造し、これと上記の内層用のポリフェニレン
エーテル樹脂のシートもしくは積層板とを組合せ積層成
形して、本発明の金属箔張積層板とする。
積層成形の条件は、硬化剤や触媒の有無、組成成分の種
類などによっても変化するが、通常100℃〜本発明の
内層樹脂の軟化温度、好ましくは130℃〜本発明の内
層樹脂の熱変形温度の範囲で選ばれる。積層成形の圧力
は好ましくは5〜150に+r/calの範囲内で適宜
選ばれる。
類などによっても変化するが、通常100℃〜本発明の
内層樹脂の軟化温度、好ましくは130℃〜本発明の内
層樹脂の熱変形温度の範囲で選ばれる。積層成形の圧力
は好ましくは5〜150に+r/calの範囲内で適宜
選ばれる。
本発明の内層、外層を構成するシートもしくはプリプレ
グに用いる樹脂組成物には、樹脂本来の特性が損なわれ
ない範囲で、所望に応じて更に他の種々の添加物を配合
することが出来る。これらの添加物としては、天然また
は合成の樹脂類、充填材、染料、顔料、増粘剤、滑剤、
カップリング剤、難燃剤など公知の各種添加剤が含まれ
、所望に応じて適宜組合せて用いられる7 以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量部である。
グに用いる樹脂組成物には、樹脂本来の特性が損なわれ
ない範囲で、所望に応じて更に他の種々の添加物を配合
することが出来る。これらの添加物としては、天然また
は合成の樹脂類、充填材、染料、顔料、増粘剤、滑剤、
カップリング剤、難燃剤など公知の各種添加剤が含まれ
、所望に応じて適宜組合せて用いられる7 以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量部である。
実施例−1
ビス(4−マレイミドフェニル)メタン900部とビス
(4−アミノフェニル)メタン100部とを160 ℃
で1時間予備反応させて成るプレポリマー 1000部
と、2.6−シメチルフエノール95%)L/%ト2,
3.6− )リメチルフェノール 5モル%とを用いて
得たポリフェニレンエーテル共重合体(数平均分子量1
2.000 ) 4(10部とを3000部のトルエン
に100℃で攪拌溶解し、これにジクミルパーオキサイ
ド 1部、エポキシ樹脂(商品名:エピコート828、
油化シェルエポキシill製> 60部を加え均一に攪
拌混合した。この溶液をガラス織布に含浸・乾燥させて
、B−stageのプリプレグとした。
(4−アミノフェニル)メタン100部とを160 ℃
で1時間予備反応させて成るプレポリマー 1000部
と、2.6−シメチルフエノール95%)L/%ト2,
3.6− )リメチルフェノール 5モル%とを用いて
得たポリフェニレンエーテル共重合体(数平均分子量1
2.000 ) 4(10部とを3000部のトルエン
に100℃で攪拌溶解し、これにジクミルパーオキサイ
ド 1部、エポキシ樹脂(商品名:エピコート828、
油化シェルエポキシill製> 60部を加え均一に攪
拌混合した。この溶液をガラス織布に含浸・乾燥させて
、B−stageのプリプレグとした。
他方、上記と同様のポリフェニレンエーテル樹脂共重合
体を310℃で押出成形して、厚さが3.0闘の樹脂板
とした。
体を310℃で押出成形して、厚さが3.0闘の樹脂板
とした。
この樹脂板の両面に上記のプリプレグを重ね、更に厚さ
35 メ1の電解銅箔を配置した構成として厚み2龍の
鏡板の間に入れて、175℃、60kg / caの圧
力で2時間、さらに230℃、60kg/dの圧力で6
時間積層成形し、良好な銅張積層板を得た。この板の特
性値を第1表に示した。
35 メ1の電解銅箔を配置した構成として厚み2龍の
鏡板の間に入れて、175℃、60kg / caの圧
力で2時間、さらに230℃、60kg/dの圧力で6
時間積層成形し、良好な銅張積層板を得た。この板の特
性値を第1表に示した。
比較例−1
実施例−1で得たと同様のポリフェニレンエーテル樹脂
板の両面に電1’#銅箔を重ね、厚み21の鏡板間に入
れて、260°C1100kg / ctAで10分間
積層成形して、良好な銅張積層板を得た。
板の両面に電1’#銅箔を重ね、厚み21の鏡板間に入
れて、260°C1100kg / ctAで10分間
積層成形して、良好な銅張積層板を得た。
第1表
Claims (1)
- 繊維強化もしくは無強化の熱可塑性のポリフェニレンエ
ーテル樹脂もしくはその変性樹脂のシートもしくは積層
板(alの片面もしくは両面に、繊維強化もしくは無強
化の熱硬化性のマレイミド系樹脂組成物のシート、プリ
プレグ又は屓(blを配置し、さらにその片面もしくは
両面に金属箔を重ねるか、または該積層板+a)の片面
もしくは両面に、金属箔の片面に繊維強化もしくは無強
化の熱硬化性のマレイミド系樹脂組成物の層山)を配置
したものを重ね積層成形することからなる片面もしくは
両面金属箔張積層板の製法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15446383A JPS6046238A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15446383A JPS6046238A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 積層板の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6046238A true JPS6046238A (ja) | 1985-03-13 |
Family
ID=15584789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15446383A Pending JPS6046238A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6046238A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018130938A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 日立化成株式会社 | プリプレグ、積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法 |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP15446383A patent/JPS6046238A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018130938A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 日立化成株式会社 | プリプレグ、積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法 |
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