JPS60108376A - 窒化物セラミツクスと金属の接合体 - Google Patents

窒化物セラミツクスと金属の接合体

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JPS60108376A
JPS60108376A JP21351183A JP21351183A JPS60108376A JP S60108376 A JPS60108376 A JP S60108376A JP 21351183 A JP21351183 A JP 21351183A JP 21351183 A JP21351183 A JP 21351183A JP S60108376 A JPS60108376 A JP S60108376A
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ceramics
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霜鳥　一三
博光 竹田
山崎　達雄
白兼　誠
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63274678A (ja) * 1987-04-30 1988-11-11 Nec Corp 高熱伝導性セラミックス基板
JPS63274674A (ja) * 1987-04-30 1988-11-11 Nec Corp 高熱伝導性セラミックス基板
JPS63274673A (ja) * 1987-04-30 1988-11-11 Nec Corp 高熱伝導性セラミックス基板
JP2594475B2 (ja) * 1990-04-16 1997-03-26 電気化学工業株式会社 セラミックス回路基板
JPH09181423A (ja) * 1990-04-16 1997-07-11 Denki Kagaku Kogyo Kk セラミックス回路基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58125673A (ja) * 1982-01-12 1983-07-26 新明和工業株式会社 拡散接合方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58125673A (ja) * 1982-01-12 1983-07-26 新明和工業株式会社 拡散接合方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63274678A (ja) * 1987-04-30 1988-11-11 Nec Corp 高熱伝導性セラミックス基板
JPS63274674A (ja) * 1987-04-30 1988-11-11 Nec Corp 高熱伝導性セラミックス基板
JPS63274673A (ja) * 1987-04-30 1988-11-11 Nec Corp 高熱伝導性セラミックス基板
JP2594475B2 (ja) * 1990-04-16 1997-03-26 電気化学工業株式会社 セラミックス回路基板
JPH09181423A (ja) * 1990-04-16 1997-07-11 Denki Kagaku Kogyo Kk セラミックス回路基板

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