JPH01224278A - セラミックスと金属との接合方法 - Google Patents
セラミックスと金属との接合方法Info
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- JPH01224278A JPH01224278A JP4741788A JP4741788A JPH01224278A JP H01224278 A JPH01224278 A JP H01224278A JP 4741788 A JP4741788 A JP 4741788A JP 4741788 A JP4741788 A JP 4741788A JP H01224278 A JPH01224278 A JP H01224278A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はセラミックスと金属との接合方法に係シ特に高
温強さに優れたセラミックスと金属との接合方法に関す
る。
温強さに優れたセラミックスと金属との接合方法に関す
る。
（従来の技術）
セラミックスは、一般に耐熱性が良好で高温強度の高い
材料である。特に近年、ファインセラミックスと称され
る優れた特性を有するセラミックスが開発され、脚光を
浴びている。中でも、８ｉ３Ｎ４゜んボ、サイアロンと
いった窒化物セラミックスはよシ優れた緒特性を有する
ことから大きく注目されている。
材料である。特に近年、ファインセラミックスと称され
る優れた特性を有するセラミックスが開発され、脚光を
浴びている。中でも、８ｉ３Ｎ４゜んボ、サイアロンと
いった窒化物セラミックスはよシ優れた緒特性を有する
ことから大きく注目されている。
ところで、セラミックスはすぐれた特性を有する反面、
延性に乏しく、割れ易い、すなわち脆性である欠点を有
している。この欠点を補い、より広汎な用途で利用する
ために、靭性に富む金属との複合化は、有効な手段であ
シ、その１つの手法として、接合技術が必要とされる。
延性に乏しく、割れ易い、すなわち脆性である欠点を有
している。この欠点を補い、より広汎な用途で利用する
ために、靭性に富む金属との複合化は、有効な手段であ
シ、その１つの手法として、接合技術が必要とされる。
しかしながら、セラミックスと金属とは、基本的に化学
結合様式が異々つており、したがって物理的、化学的特
性も大きく異なっているため、両者を良好に接合するこ
とはかなシ困難である。
結合様式が異々つており、したがって物理的、化学的特
性も大きく異なっているため、両者を良好に接合するこ
とはかなシ困難である。
しかるに近年、Ｔｉ、Ｚｒ などの活性金属を含むＣ
ｕ系低融点ろう材を用いた活性金属法が、窒化物セラミ
ックスなどのファインセラミックスの接合に有効である
ことが見い出され注目されている。
ｕ系低融点ろう材を用いた活性金属法が、窒化物セラミ
ックスなどのファインセラミックスの接合に有効である
ことが見い出され注目されている。
ところで、これらの活性金属法で有効なＣｕ系ろう材の
主成分は、Ｃｕ、Ｃｕ＋Ａｇなどの低融点、低強度材料
であるため、高温での使用には不利である。しかしなが
ら、高温強度に優れるＮｉ、Ｆｅ等の遷移金属を主成分
とするろう材で活性金属を含むろう材を用いても窒化物
セラミックスと金属の接合は良好になされない問題があ
った。
主成分は、Ｃｕ、Ｃｕ＋Ａｇなどの低融点、低強度材料
であるため、高温での使用には不利である。しかしなが
ら、高温強度に優れるＮｉ、Ｆｅ等の遷移金属を主成分
とするろう材で活性金属を含むろう材を用いても窒化物
セラミックスと金属の接合は良好になされない問題があ
った。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
、高温使用に耐える窒化物セラミックスと金属の接合方
法を提供するものである。
、高温使用に耐える窒化物セラミックスと金属の接合方
法を提供するものである。
（課題を解決するための手段及び作用）本発明は活性金
属を含むＣｕ系ろう材を窒化物セラミックスの接合面に
配設し、加熱によシ窒化物セラミックスとＣｕ系ろう材
との反応層を形成する工程と、前記Ｃｕ系ろう材のうち
窒化物セラミックスとの未反応成分を除去する工程と、
前記窒化物セラミックスの接合面に設けられた反応層表
面に遷移金属を主成分とする第２のろう材を介して金属
部材を接合するセラミックスと金属との接合方法である
。
属を含むＣｕ系ろう材を窒化物セラミックスの接合面に
配設し、加熱によシ窒化物セラミックスとＣｕ系ろう材
との反応層を形成する工程と、前記Ｃｕ系ろう材のうち
窒化物セラミックスとの未反応成分を除去する工程と、
前記窒化物セラミックスの接合面に設けられた反応層表
面に遷移金属を主成分とする第２のろう材を介して金属
部材を接合するセラミックスと金属との接合方法である
。
つまり本発明によれば、あらかじめ活性金属を含むＣｕ
系低融点ろう材を用いて、窒化物セラミックス接合面に
、該セラミックスと密着性の良い反応層を形成すること
により、遷移金属を主成分とする第２のろう材と結合し
易い状態にしておく。
系低融点ろう材を用いて、窒化物セラミックス接合面に
、該セラミックスと密着性の良い反応層を形成すること
により、遷移金属を主成分とする第２のろう材と結合し
易い状態にしておく。
ここで低融点のＣｕ系ろう材が残留していると、高温状
態になったときそれらのろう材が溶融あるいは軟化して
強度を低下させるため、反応に関与しなかったＣｕ系の
ろう材は薬品等で除去する。そして、耐熱性に富む反応
層のみを残し、この反応層を介して遷移金属系ろう材を
用いて金属部材と接合することによシ、直接接合するこ
とが困難でめった高融点の遷移金属系ろう材との接合が
可能となり、耐熱性に富むセラミックスと金属の接合を
行なうことができる。
態になったときそれらのろう材が溶融あるいは軟化して
強度を低下させるため、反応に関与しなかったＣｕ系の
ろう材は薬品等で除去する。そして、耐熱性に富む反応
層のみを残し、この反応層を介して遷移金属系ろう材を
用いて金属部材と接合することによシ、直接接合するこ
とが困難でめった高融点の遷移金属系ろう材との接合が
可能となり、耐熱性に富むセラミックスと金属の接合を
行なうことができる。
なお本発明に用いるＣｕ系ろう材に含まれる活性金属は
窒化物セラミックスと反応層を形成する為に不可欠であ
り、■Ａ族、ＶＡ族の金属元素を用いることができるが
実用上は活性で反応性に優れたＴｉ、Ｚｒを用いること
が好ましい。これらの含有量はＣｕ系ろう材中に重量比
で０．５〜５０チ含ませるるるいは、０．１〜１００μ
ｍの薄層として介在させることが好ましい。またＣｕ系
ろう材は、低融点であると同時に窒化物セラミックスと
の反応層形成を促進するために重量比で１０％以上のＣ
ｕを含む事が好ましく、他にＡｇ 、 Ｉｎ 、 Ｓｎ
等を１〜８０チ程度含むＣｕ−Ａｇ系、Ｃｕ−Ａｇ
−Ｉｎ系、Ｃｕ−８ｎ系等を用いることができる。
窒化物セラミックスと反応層を形成する為に不可欠であ
り、■Ａ族、ＶＡ族の金属元素を用いることができるが
実用上は活性で反応性に優れたＴｉ、Ｚｒを用いること
が好ましい。これらの含有量はＣｕ系ろう材中に重量比
で０．５〜５０チ含ませるるるいは、０．１〜１００μ
ｍの薄層として介在させることが好ましい。またＣｕ系
ろう材は、低融点であると同時に窒化物セラミックスと
の反応層形成を促進するために重量比で１０％以上のＣ
ｕを含む事が好ましく、他にＡｇ 、 Ｉｎ 、 Ｓｎ
等を１〜８０チ程度含むＣｕ−Ａｇ系、Ｃｕ−Ａｇ
−Ｉｎ系、Ｃｕ−８ｎ系等を用いることができる。
Ｃｕ系ろう材と窒化物セラミックスとの反応層は、Ｔｉ
Ｎ等の活性金属の窒化物、ろう材成分の金属間化合物等
を含み、高強度、高融点化されたものであれば特に限定
されるものではなく、例えばＴ１Ｃｕ３゜Ｔｉ３Ｃｕな
どの活性金属とＣｕの金属間化合物が挙げられるが、Ｔ
ｉＮのような窒化物のみが反応層として含まれても差し
支えない。次にＣｕ系ろう材と窒化物セラミックスと未
反応成分の除去は、酸、アルカリ等の溶液による溶解、
エツチング等の手法を用いることが実用上好ましい。
Ｎ等の活性金属の窒化物、ろう材成分の金属間化合物等
を含み、高強度、高融点化されたものであれば特に限定
されるものではなく、例えばＴ１Ｃｕ３゜Ｔｉ３Ｃｕな
どの活性金属とＣｕの金属間化合物が挙げられるが、Ｔ
ｉＮのような窒化物のみが反応層として含まれても差し
支えない。次にＣｕ系ろう材と窒化物セラミックスと未
反応成分の除去は、酸、アルカリ等の溶液による溶解、
エツチング等の手法を用いることが実用上好ましい。
さらに前述の未反応成分を除去した後の反応層と金属部
材との接合は、高温強度に優れる高融点の例えばＢを１
．０〜５．Ｏｗｔ％、Ｓｉを５ｗｔ％以下、Ｐを２Ｑｗ
ｔ％以下含むようなＮｉ基、Ｆｅ基、Ｃｏ基等の遷移金
属を主成分としたろう材を用いる。
材との接合は、高温強度に優れる高融点の例えばＢを１
．０〜５．Ｏｗｔ％、Ｓｉを５ｗｔ％以下、Ｐを２Ｑｗ
ｔ％以下含むようなＮｉ基、Ｆｅ基、Ｃｏ基等の遷移金
属を主成分としたろう材を用いる。
（発；；実施例）
実施例１
窒化物セラミックスとしてんへ（直径１５ｆｉ。
厚さ５ ｍ ）を用意し、接合面にＴｉ含有Ｃｕろう材
（溶融時の組成重量％で２８％Ｔｉ−７２１Ｃｕ、厚さ
約１０μｍ）を用いてａｘｌＱ Ｔｏｒｒの真空中で９
８０℃、６分加熱して窒化ＴｉおよびＴｉ−Ｃｕ化合物
からなる反、底層を形成した。両者と尤への密着性は良
好であった。次いでＨＮＯ３を用いて反応層形成に関与
しなかったＣｕろう材層を除去した。その後金属部材と
してのＭｏ板（直径１５■、厚さ５ ｍ ）と、第２の
ろう材としてのＮｉろう材（Ｎｉ−４％Ｂ、厚さ４０μ
ｍ）を用いて１１００℃で５分３Ｘ１０ Ｔｏｒｒの
真空中で加熱した。得られた接合材を６００℃にてせん
断試験したところ、１０ ｋｇｆ／ｉ＋ｊ以上の高い接
合強さを示した。
（溶融時の組成重量％で２８％Ｔｉ−７２１Ｃｕ、厚さ
約１０μｍ）を用いてａｘｌＱ Ｔｏｒｒの真空中で９
８０℃、６分加熱して窒化ＴｉおよびＴｉ−Ｃｕ化合物
からなる反、底層を形成した。両者と尤への密着性は良
好であった。次いでＨＮＯ３を用いて反応層形成に関与
しなかったＣｕろう材層を除去した。その後金属部材と
してのＭｏ板（直径１５■、厚さ５ ｍ ）と、第２の
ろう材としてのＮｉろう材（Ｎｉ−４％Ｂ、厚さ４０μ
ｍ）を用いて１１００℃で５分３Ｘ１０ Ｔｏｒｒの
真空中で加熱した。得られた接合材を６００℃にてせん
断試験したところ、１０ ｋｇｆ／ｉ＋ｊ以上の高い接
合強さを示した。
実施例２
窒化物セラミックスとして、Ｓｉ３Ｎ、（直径１３鴫、
厚さ５咽）を用意した。接合面に、Ｔｉ含有Ａｇ−Ｃｕ
ろう材（溶融時組成７１ ％ Ａｇ−２７％ Ｃｕ
−２％Ｔｉ 、厚さ約１０μｍ）を用いて、３ Ｘ １
０−Ｔｏｒｒ の真空中で８８０℃、６分加熱して、
窒化Ｔ１およびＡｇ−Ｔｉ−Ｃｕ化合物からなる反応層
を形成した。両者とＳｉ、Ｎ、の密着性は良好であった
。
厚さ５咽）を用意した。接合面に、Ｔｉ含有Ａｇ−Ｃｕ
ろう材（溶融時組成７１ ％ Ａｇ−２７％ Ｃｕ
−２％Ｔｉ 、厚さ約１０μｍ）を用いて、３ Ｘ １
０−Ｔｏｒｒ の真空中で８８０℃、６分加熱して、
窒化Ｔ１およびＡｇ−Ｔｉ−Ｃｕ化合物からなる反応層
を形成した。両者とＳｉ、Ｎ、の密着性は良好であった
。
次いでＨＮＯ３を用いて反応層形成に関与しなかったＣ
ｕ−Ａｇろう材を除去した。その後金属部材としてのＷ
板（直径１６■、厚さ５ ｍ ）と第２のろう材としテ
ノＮＩろう材（Ｎｉ−１５Ｃｕ−４Ｂ 、厚さ４０μｍ
）を用いて１１００℃で５分、３ ｘ １０ ’ｒｏｒ
ｒの真空中で加熱した。得られた接合材を６００℃にて
せん断試験したところ、１０Ａ１＋ｆ／Ｍ−以上の高い
接合強さを示した。
ｕ−Ａｇろう材を除去した。その後金属部材としてのＷ
板（直径１６■、厚さ５ ｍ ）と第２のろう材としテ
ノＮＩろう材（Ｎｉ−１５Ｃｕ−４Ｂ 、厚さ４０μｍ
）を用いて１１００℃で５分、３ ｘ １０ ’ｒｏｒ
ｒの真空中で加熱した。得られた接合材を６００℃にて
せん断試験したところ、１０Ａ１＋ｆ／Ｍ−以上の高い
接合強さを示した。
比較例
実施例１，２のセラミックスと金属部材の組み合わせを
用いて、Ｎｌ系ろう材にＴｉを含有させた活性金属ろう
材を用いて１１００℃、３分、５Ｘ１０’Ｔｏｒｒの真
空中で加熱して接合を試みた。その結果、いずれも接合
強さは１に９ｆ／−以下で非常に弱い接合強さしか得ら
れなかった。
用いて、Ｎｌ系ろう材にＴｉを含有させた活性金属ろう
材を用いて１１００℃、３分、５Ｘ１０’Ｔｏｒｒの真
空中で加熱して接合を試みた。その結果、いずれも接合
強さは１に９ｆ／−以下で非常に弱い接合強さしか得ら
れなかった。
以上詳細した如く、本発明によれば高温で優れた接合強
さを有する窒化物セラミックスと金属との接合方法を提
供できる。
さを有する窒化物セラミックスと金属との接合方法を提
供できる。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑
同 松 山 光 之
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 活性金属を含むＣｕ系ろう材を窒化物セラミックスの接
合面に配設し、加熱により窒化物セラミックスとＣｕ系
ろう材との反応層を形成する工程と、前記Ｃｕ系ろう材
のうち窒化物セラミックスとの未反応成分を除去する工
程と、 前記窒化物セラミックスの接合面に設けられた反応層表
面に遷移金属を主成分とする第２のろう材を介して金属
部材を接合した事を特徴とするセラミックスと金属との
接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4741788A JPH01224278A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | セラミックスと金属との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4741788A JPH01224278A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | セラミックスと金属との接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01224278A true JPH01224278A (ja) | 1989-09-07 |
Family
ID=12774577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4741788A Pending JPH01224278A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | セラミックスと金属との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01224278A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181423A (ja) * | 1990-04-16 | 1997-07-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミックス回路基板 |
| JP2009177084A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Mutsuki Denki Kk | 電子デバイス及びその製造方法 |
| CN107032817A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-08-11 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种新型陶瓷基覆铜板及其制备方法 |
-
1988
- 1988-03-02 JP JP4741788A patent/JPH01224278A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181423A (ja) * | 1990-04-16 | 1997-07-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミックス回路基板 |
| JP2009177084A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Mutsuki Denki Kk | 電子デバイス及びその製造方法 |
| CN107032817A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-08-11 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种新型陶瓷基覆铜板及其制备方法 |
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