JPS62171968A - 金属とセラミツクスの接合体 - Google Patents
金属とセラミツクスの接合体Info
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- JPS62171968A JPS62171968A JP1188486A JP1188486A JPS62171968A JP S62171968 A JPS62171968 A JP S62171968A JP 1188486 A JP1188486 A JP 1188486A JP 1188486 A JP1188486 A JP 1188486A JP S62171968 A JPS62171968 A JP S62171968A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野〕
本発明は、金属とセラミックスとの接合体に関し、さら
に詳しくは、接合部に熱応力緩和の目的でモリブデンよ
りなる中間層を有する接合体において、該中間層が高温
酸化性雰囲気中でも酸化されて脆化することがないため
良好な接合強度を保持しうる金属とセラミックスとの接
合体に関する。
に詳しくは、接合部に熱応力緩和の目的でモリブデンよ
りなる中間層を有する接合体において、該中間層が高温
酸化性雰囲気中でも酸化されて脆化することがないため
良好な接合強度を保持しうる金属とセラミックスとの接
合体に関する。
近年、耐熱性に優れた材料として、窒化ケイ素(sia
N、)、炭化ケイ素(SiC)などのセラミックス材料
が注目されている。これらのうちセラミックス材料は単
独で使用される場合と、セラミックス以外の材料、例え
ば金属と組み合わせて使用される場合とがある。なかで
も、セラミックスと金属とを組み合わせた部材は、両者
の相異なる特長を如何なく発揮せしめることが可能であ
るため、より広い範囲での応用が期待されている。
N、)、炭化ケイ素(SiC)などのセラミックス材料
が注目されている。これらのうちセラミックス材料は単
独で使用される場合と、セラミックス以外の材料、例え
ば金属と組み合わせて使用される場合とがある。なかで
も、セラミックスと金属とを組み合わせた部材は、両者
の相異なる特長を如何なく発揮せしめることが可能であ
るため、より広い範囲での応用が期待されている。
このようにセラミックスと金属とを組み合わせた部材を
得るためには、両者を接合してセラミックス−金属接合
体とすることが必要であり、その接合法としてはろう接
法、メタライジング法などが知られているが、セラミッ
クスと金属との接合に際しては、以下に述べるような留
意すべき大きな問題が存在する。すなわち、一般に、セ
ラミックスと金属とは熱膨張係数が大きく異なっている
ため、温度変化に伴ない両者の接合部には大きな熱応力
が発生し、その結果、セラミックスにクラックが発生す
るなどの不都合がある。
得るためには、両者を接合してセラミックス−金属接合
体とすることが必要であり、その接合法としてはろう接
法、メタライジング法などが知られているが、セラミッ
クスと金属との接合に際しては、以下に述べるような留
意すべき大きな問題が存在する。すなわち、一般に、セ
ラミックスと金属とは熱膨張係数が大きく異なっている
ため、温度変化に伴ない両者の接合部には大きな熱応力
が発生し、その結果、セラミックスにクラックが発生す
るなどの不都合がある。
かかる不都合を解消するために、以下に述べるような手
段が提案されている。すなわち、異種部材の接合部に発
生する熱応力は1両部材の熱膨張係数の差に比例して増
大するのであるから、両者の接合界面に、セラミックス
と熱膨張係数が近似防止することが可能となる。具体的
には、Si、N4およびSiCの熱膨張係数はそれぞれ
3.4 X 10−” / ’Cおよび4.8 X 1
0−1′/ ’Cであり、 これらの値に近い熱膨張係
数を有する材料、すなわち中間層となりつる材料として
、SL (〜4X10−’/℃)、No (5,lXl
0−’/℃)、V (4,5X10″−’/℃)、など
をあげることができる。これらのうちでも、とくにMo
は高融点(〜2600℃)、高強度(引張強さ〜180
kg/Tm2)を有し、他の材料と比べて靭性および加
工性に優れたものであるため極めて実用的である。
段が提案されている。すなわち、異種部材の接合部に発
生する熱応力は1両部材の熱膨張係数の差に比例して増
大するのであるから、両者の接合界面に、セラミックス
と熱膨張係数が近似防止することが可能となる。具体的
には、Si、N4およびSiCの熱膨張係数はそれぞれ
3.4 X 10−” / ’Cおよび4.8 X 1
0−1′/ ’Cであり、 これらの値に近い熱膨張係
数を有する材料、すなわち中間層となりつる材料として
、SL (〜4X10−’/℃)、No (5,lXl
0−’/℃)、V (4,5X10″−’/℃)、など
をあげることができる。これらのうちでも、とくにMo
は高融点(〜2600℃)、高強度(引張強さ〜180
kg/Tm2)を有し、他の材料と比べて靭性および加
工性に優れたものであるため極めて実用的である。
しかしながら、その一方で、MOは高温で酸化されやす
いという性質を有するため、MOよりなる中間層を介在
させたセラミックス−金属接合体を高温酸化性雰囲気内
に保持した場合、Mo層の表面にはMoの酸化物層が形
成されることとなる。このMOの酸化物は融点が795
℃と低く、 その上分解しやすいため高温下ではMO層
表面が変質して他部材との接合強度が低下し、その結果
セラミックスもしくは金属がMo層との界面で剥離して
しまうという問題が生じる。したがって、MO中間層を
有するセラミックス−金属接合体を高温下で使用する場
合は、周囲の環境を不活性雰囲気もしくは還元性雰囲気
とせざるを得す、その用途範囲が著しく制限されてしま
うという問題がある。
いという性質を有するため、MOよりなる中間層を介在
させたセラミックス−金属接合体を高温酸化性雰囲気内
に保持した場合、Mo層の表面にはMoの酸化物層が形
成されることとなる。このMOの酸化物は融点が795
℃と低く、 その上分解しやすいため高温下ではMO層
表面が変質して他部材との接合強度が低下し、その結果
セラミックスもしくは金属がMo層との界面で剥離して
しまうという問題が生じる。したがって、MO中間層を
有するセラミックス−金属接合体を高温下で使用する場
合は、周囲の環境を不活性雰囲気もしくは還元性雰囲気
とせざるを得す、その用途範囲が著しく制限されてしま
うという問題がある。
本発明は、従来のかかる問題を解消し、MOよりなる中
間層を有するセラミックス−金属接合体において、高温
酸化性雰囲気下においてもMOの酸化物に由来する接合
強度の低下、各接合部材の剥離などが生じることのない
金属とセラミックスとの接合体の提供を目的とする。
間層を有するセラミックス−金属接合体において、高温
酸化性雰囲気下においてもMOの酸化物に由来する接合
強度の低下、各接合部材の剥離などが生じることのない
金属とセラミックスとの接合体の提供を目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成すべく、中間層であるM
o層の酸化を防止することに主眼をおいて鋭意研究を重
ねた結果、Ni −Al合金が優れた耐酸化性を有する
事実に着目し、 Moの少なくとも露出面にN1−M合
金層が形成されたNO中間層を熱応力緩衝層として採用
することにより、その効果を確認して本発明を完成する
に到った。
o層の酸化を防止することに主眼をおいて鋭意研究を重
ねた結果、Ni −Al合金が優れた耐酸化性を有する
事実に着目し、 Moの少なくとも露出面にN1−M合
金層が形成されたNO中間層を熱応力緩衝層として採用
することにより、その効果を確認して本発明を完成する
に到った。
すなわち、本発明の金属とセラミックスとの接合体は、
金属部材とセラミックス部材の間に、モリブデンよりな
る中間層が介在せしめられてなる金属とセラミックスと
の接合体において、該モリブデンよりなる中間層の少な
くとも露出面にNi −Afi合金層が形成されている
ことを特徴とする。
金属部材とセラミックス部材の間に、モリブデンよりな
る中間層が介在せしめられてなる金属とセラミックスと
の接合体において、該モリブデンよりなる中間層の少な
くとも露出面にNi −Afi合金層が形成されている
ことを特徴とする。
本発明の金属とセラミックスとの接合体において、適用
しうる金属およびセラミックスとしてはとくに制限され
るものではなく、例えば、金属としては、炭素鋼、構造
用合金鋼、耐熱鋼、特殊鋼。
しうる金属およびセラミックスとしてはとくに制限され
るものではなく、例えば、金属としては、炭素鋼、構造
用合金鋼、耐熱鋼、特殊鋼。
Ni合金などを、また、セラミックスとしては前述した
ように、MOと熱膨張係数が近似したSi、N、。
ように、MOと熱膨張係数が近似したSi、N、。
5iCt iNI Zr02t 、u、o3 などをあ
げることができる。
げることができる。
かかる金属−セラミックス接合体の中間層であるMo層
には、その少なくとも露出面にNi −A0合金層が形
成されていることが必要である。該Ni −A2合金層
の形成はどのような方法を適用して形成されたものであ
ってもよいが、以下の方法で均質で密着性の良いNi
−A0合金層を形成することができる。
には、その少なくとも露出面にNi −A0合金層が形
成されていることが必要である。該Ni −A2合金層
の形成はどのような方法を適用して形成されたものであ
ってもよいが、以下の方法で均質で密着性の良いNi
−A0合金層を形成することができる。
すなわち、まず、No部材の少なくとも露出面にNiメ
ッキを施す。このとき、従来の電気メッキや無電解メッ
キにて行なっても良いが、Niろう材を用いてNi層を
形成することにより、より一層強固にNo部材と密着し
たNi層が得られる。Niろう材としてはたとえばNi
−15Cr−48,Ni−4B、などのろう材合金が挙
げられる。具体的には、No部材表面に、箔、粉末状態
のろう材を配し真空中で900〜1250℃程度に加熱
すれば良い。
ッキを施す。このとき、従来の電気メッキや無電解メッ
キにて行なっても良いが、Niろう材を用いてNi層を
形成することにより、より一層強固にNo部材と密着し
たNi層が得られる。Niろう材としてはたとえばNi
−15Cr−48,Ni−4B、などのろう材合金が挙
げられる。具体的には、No部材表面に、箔、粉末状態
のろう材を配し真空中で900〜1250℃程度に加熱
すれば良い。
次いで、表面にN3層が被覆されたMo部材にA、ff
被覆処理を行なう。まず50%Aff −50%Fe合
金粉末と、An、O,粉末、 N)14CQ特級試薬を
用意する。次いでこれらの混合粉中に、上記Ni層が被
覆されたMo部材を設置する。さらにH2雰囲気中で9
00℃〜1200℃、望ましくは1050℃〜1150
℃でO〜]、Oh、望ましくは30分〜3h保持する。
被覆処理を行なう。まず50%Aff −50%Fe合
金粉末と、An、O,粉末、 N)14CQ特級試薬を
用意する。次いでこれらの混合粉中に、上記Ni層が被
覆されたMo部材を設置する。さらにH2雰囲気中で9
00℃〜1200℃、望ましくは1050℃〜1150
℃でO〜]、Oh、望ましくは30分〜3h保持する。
かくして、 No部材の表面には、Niiを主成分とす
る緻密な、N1−Al合金被覆層が形成され、Mo部材
の耐酸化性が向上することになる。
る緻密な、N1−Al合金被覆層が形成され、Mo部材
の耐酸化性が向上することになる。
なお、本発明の金属とセラミックスの接合体をして金属
とセラミックスを接合する方法、および、始めにMo部
材を中間層とする金属とセラミックスとの接合体を形成
したのちに、と。部材表面にtill、 −Al合金層
を形成する方法を適用しても良い。とくにMo部材のN
j−10層形成処理工程で、接合部材、とくに金属が変
質する恐れのある場合には前者が有効である。なお、該
中間層を介在させた金属とセラミックスとの接合方法は
1通常のろう接法。
とセラミックスを接合する方法、および、始めにMo部
材を中間層とする金属とセラミックスとの接合体を形成
したのちに、と。部材表面にtill、 −Al合金層
を形成する方法を適用しても良い。とくにMo部材のN
j−10層形成処理工程で、接合部材、とくに金属が変
質する恐れのある場合には前者が有効である。なお、該
中間層を介在させた金属とセラミックスとの接合方法は
1通常のろう接法。
同相接合法2機械的接合法などを適用することができる
。
。
実施例
接合部材として、直径13m、厚さ5IlvIlのSj
3N4円板と、同形状のハステロイC(1,5,5C
r−IBNo −4W−5,5Fe−N、i)円板並び
に中間層部材として直径]、3m、厚さ1mmのMo板
を用意した。これら各部材の表面を研磨して酸化物層を
除去したのち、メタクレンとアセトンにより脱脂洗浄し
た。
3N4円板と、同形状のハステロイC(1,5,5C
r−IBNo −4W−5,5Fe−N、i)円板並び
に中間層部材として直径]、3m、厚さ1mmのMo板
を用意した。これら各部材の表面を研磨して酸化物層を
除去したのち、メタクレンとアセトンにより脱脂洗浄し
た。
次いで15%Cr−4%B−Ni粉末(−325メツシ
ユ以下)をポリビニルアルコールで混練したものを、動
部材の表面に塗布した。次いで真空炉中に設置し、5
Xl0−’Torrの真空に排気したのち、1150℃
で10分間加熱、保持した。冷却後とりだしたMo部材
の表面は、Ni含有層で被覆されていた。
ユ以下)をポリビニルアルコールで混練したものを、動
部材の表面に塗布した。次いで真空炉中に設置し、5
Xl0−’Torrの真空に排気したのち、1150℃
で10分間加熱、保持した。冷却後とりだしたMo部材
の表面は、Ni含有層で被覆されていた。
一方で、50%Al2−50%Fe合金粉、八2,03
粉。
粉。
NH4Cff粉をそれぞれ重量比で48.5 : 48
.5 : 3の割合で混合し、こ九ら混合粉中に上記M
o部材を配した。その後水禦炉中で]、 100℃に昇
湿し、2h保持した。冷却後とりだしたMO部材表面に
はNj、−AN合金層が形成され、独特の薄赤光沢を呈
していた。
.5 : 3の割合で混合し、こ九ら混合粉中に上記M
o部材を配した。その後水禦炉中で]、 100℃に昇
湿し、2h保持した。冷却後とりだしたMO部材表面に
はNj、−AN合金層が形成され、独特の薄赤光沢を呈
していた。
ついで、上記Si、 N、板と、このNi −AN合金
層を有するMo板との間、および阿0板と上記ハステロ
イ八との間にそれぞれ3μmのTi箔と10μsの72
%卸−Cu箔を挿入し、この積層体全体を5 X 1O
−5Torr接合体を、大気中900℃の電気炉中で最
大24h保持したところ、 Mo部材の露出表面は、全
く酸化されておらず、極めて良好な耐酸化性を有するこ
とが確認された。
層を有するMo板との間、および阿0板と上記ハステロ
イ八との間にそれぞれ3μmのTi箔と10μsの72
%卸−Cu箔を挿入し、この積層体全体を5 X 1O
−5Torr接合体を、大気中900℃の電気炉中で最
大24h保持したところ、 Mo部材の露出表面は、全
く酸化されておらず、極めて良好な耐酸化性を有するこ
とが確認された。
また比較のため表面に処理をしないNo部材を用いて同
様の方法にて作製した接合体について同じく大気中、9
00℃で最大24h保持したところ24hで0.5■/
dの酸化減量が観察された。
様の方法にて作製した接合体について同じく大気中、9
00℃で最大24h保持したところ24hで0.5■/
dの酸化減量が観察された。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑
同 竹 花 喜久男
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)金属部材とセラミックス部材との間にモリブデンよ
りなる中間層が介在せしめられてなる金属とセラミック
スとの接合体において、 該モリブデンよりなる中間層の少なくとも露出面に、A
l−Ni合金層が形成されてることを特徴とする金属と
セラミックスの接合体。 2)該Al−Ni合金層が、モリブデン表面にNiを主
成分とする合金層を形成したのち、Al被覆処理をして
形成された層である特許請求の範囲第1項記載の金属と
セラミックスの接合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1188486A JPS62171968A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 金属とセラミツクスの接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1188486A JPS62171968A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 金属とセラミツクスの接合体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62171968A true JPS62171968A (ja) | 1987-07-28 |
Family
ID=11790150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1188486A Pending JPS62171968A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 金属とセラミツクスの接合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62171968A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01313371A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Sumitomo Cement Co Ltd | 金属母材とセラミックスとの中間緩衝構造体および接合方法 |
JPH0236553A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置用部品間の接続構造 |
-
1986
- 1986-01-24 JP JP1188486A patent/JPS62171968A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01313371A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Sumitomo Cement Co Ltd | 金属母材とセラミックスとの中間緩衝構造体および接合方法 |
JPH0236553A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置用部品間の接続構造 |
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