JPH05286777A - セラミックスとチタン又はチタン合金との接合方法 - Google Patents
セラミックスとチタン又はチタン合金との接合方法Info
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- JPH05286777A JPH05286777A JP9097892A JP9097892A JPH05286777A JP H05286777 A JPH05286777 A JP H05286777A JP 9097892 A JP9097892 A JP 9097892A JP 9097892 A JP9097892 A JP 9097892A JP H05286777 A JPH05286777 A JP H05286777A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックスとチタン母材との間の接合部に
割れ及びボイドが発生せず、接合強度が高く、しかも接
合部の真空気密性が優れた接合体を製造できるセラミッ
クスとチタン又はチタン合金との接合方法を提供する。 【構成】 セラミックス１７と、チタン又はチタン合金
のＴｉ母材１１との間に、セラミックス側から、Ａｇ−
Ｃｕ−Ｔｉ合金からなるろう材１６、銅又は銅合金から
なる応力緩和材１５、Ａｇ−Ｃｕ合金からなるろう材１
４、890℃でＴｉ、Ｃｕ及びＡｇと共晶をつくらない金
属からなる過剰反応防止材１３、Ａｇ−Ｃｕ合金からな
るろう材１２を順次積層し、前記各ろう材を890℃以下
の温度で溶融させて接合する。
割れ及びボイドが発生せず、接合強度が高く、しかも接
合部の真空気密性が優れた接合体を製造できるセラミッ
クスとチタン又はチタン合金との接合方法を提供する。 【構成】 セラミックス１７と、チタン又はチタン合金
のＴｉ母材１１との間に、セラミックス側から、Ａｇ−
Ｃｕ−Ｔｉ合金からなるろう材１６、銅又は銅合金から
なる応力緩和材１５、Ａｇ−Ｃｕ合金からなるろう材１
４、890℃でＴｉ、Ｃｕ及びＡｇと共晶をつくらない金
属からなる過剰反応防止材１３、Ａｇ−Ｃｕ合金からな
るろう材１２を順次積層し、前記各ろう材を890℃以下
の温度で溶融させて接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックスとチタン又
はチタン合金（以下、チタン母材という）との接合方法
に関し、更に詳述すれば、接合部の強度が高いと共に、
真空気密性も優れていることが必要である部品、例え
ば、半導体製造用装置等において使用するセラミックス
とチタン母材との接合部品等の製造に好適のセラミック
スとチタン母材との接合方法に関する。
はチタン合金（以下、チタン母材という）との接合方法
に関し、更に詳述すれば、接合部の強度が高いと共に、
真空気密性も優れていることが必要である部品、例え
ば、半導体製造用装置等において使用するセラミックス
とチタン母材との接合部品等の製造に好適のセラミック
スとチタン母材との接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、セラミックスと金属との接合
には、図４（ａ）に示すように、セラミックス３と金属
１との間に、Ｃｕ材２を応力緩和材として配置したり
（特開昭61-215272）、図４（ｂ）に示すように、セラ
ミックス３と金属１との間に、セラミックス側にＭｏ材
４を、金属側にＣｕ材２を積層したりして（特開昭63-2
65877）、各層間をろう材により接合している。
には、図４（ａ）に示すように、セラミックス３と金属
１との間に、Ｃｕ材２を応力緩和材として配置したり
（特開昭61-215272）、図４（ｂ）に示すように、セラ
ミックス３と金属１との間に、セラミックス側にＭｏ材
４を、金属側にＣｕ材２を積層したりして（特開昭63-2
65877）、各層間をろう材により接合している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法により金属１としてのチタン母材をセラミックス３に
接合する場合、チタン母材とＣｕ材２との間にＡｇ−Ｃ
ｕ系ろう材を使用して加熱接合すると、チタン母材、Ｃ
ｕ材、ろう材の相互間で共晶をつくり、チタン母材が溶
融するため、健全な接合ができなかった。
法により金属１としてのチタン母材をセラミックス３に
接合する場合、チタン母材とＣｕ材２との間にＡｇ−Ｃ
ｕ系ろう材を使用して加熱接合すると、チタン母材、Ｃ
ｕ材、ろう材の相互間で共晶をつくり、チタン母材が溶
融するため、健全な接合ができなかった。
【０００４】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、セラミックスとチタン母材との間の接合部
に割れ及びボイドが発生せず、接合強度が高く、しかも
接合部の真空気密性が優れた接合体を製造できるセラミ
ックスとチタン又はチタン合金との接合方法を提供する
ことを目的とする。
のであって、セラミックスとチタン母材との間の接合部
に割れ及びボイドが発生せず、接合強度が高く、しかも
接合部の真空気密性が優れた接合体を製造できるセラミ
ックスとチタン又はチタン合金との接合方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るセラミック
スとチタン又はチタン合金（チタン母材）との接合方法
は、セラミックスとチタン母材との間に、セラミックス
側からＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金からなるろう材、銅又は銅
合金からなる応力緩和材、Ａｇ−Ｃｕ合金からなるろう
材、890℃でＴｉ、Ｃｕ及びＡｇと共晶をつくらない金
属からなる過剰反応防止材、Ａｇ−Ｃｕ合金からなるろ
う材を順次積層し、前記各ろう材を890℃以下の接合温
度で溶融させて接合することを特徴とする。
スとチタン又はチタン合金（チタン母材）との接合方法
は、セラミックスとチタン母材との間に、セラミックス
側からＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金からなるろう材、銅又は銅
合金からなる応力緩和材、Ａｇ−Ｃｕ合金からなるろう
材、890℃でＴｉ、Ｃｕ及びＡｇと共晶をつくらない金
属からなる過剰反応防止材、Ａｇ−Ｃｕ合金からなるろ
う材を順次積層し、前記各ろう材を890℃以下の接合温
度で溶融させて接合することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明においては、セラミックスとチタン母材
とを、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金からなるろう材、Ａｇ−Ｃ
ｕ合金からなるろう材、応力緩和材及び過剰反応防止材
を使用して接合する。これにより、接合部に割れ及びボ
イドが発生せず、接合強度が高く、しかも接合部の真空
気密性が優れた接合体を得ることができる。
とを、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金からなるろう材、Ａｇ−Ｃ
ｕ合金からなるろう材、応力緩和材及び過剰反応防止材
を使用して接合する。これにより、接合部に割れ及びボ
イドが発生せず、接合強度が高く、しかも接合部の真空
気密性が優れた接合体を得ることができる。
【０００７】接合対象のセラミックスは、Ａｌ2Ｏ3、Ｚ
ｒＯ2等の酸化物系又はＳｉＣ、Ｓｉ3Ｎ4等の非酸化物
系のいずれでもよい。チタン母材も、純チタン又はＴｉ
−６重量％Ａｌ−４重量％Ｖ等の合金のいずれでもよ
い。応力緩和材のＣｕは無酸素銅、タフピッチ銅又はリ
ン脱酸銅等のいずれでもよい。
ｒＯ2等の酸化物系又はＳｉＣ、Ｓｉ3Ｎ4等の非酸化物
系のいずれでもよい。チタン母材も、純チタン又はＴｉ
−６重量％Ａｌ−４重量％Ｖ等の合金のいずれでもよ
い。応力緩和材のＣｕは無酸素銅、タフピッチ銅又はリ
ン脱酸銅等のいずれでもよい。
【０００８】過剰応力防止材は890℃でＴｉ、Ｃｕ、Ａ
ｇと共晶をつくらないような金属材料であればよいが、
Ｔｉよりも線膨張係数が小さいもの、例えばコバール、
Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、ハステロイ、Ｉｎｖａｒなどが
好ましい。過剰反応防止材は応力緩和材のＣｕと、ろう
材のＡｇ及びＣｕ並びにチタン母材のＴｉとが共晶をつ
くることを防止する作用を有する。
ｇと共晶をつくらないような金属材料であればよいが、
Ｔｉよりも線膨張係数が小さいもの、例えばコバール、
Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、ハステロイ、Ｉｎｖａｒなどが
好ましい。過剰反応防止材は応力緩和材のＣｕと、ろう
材のＡｇ及びＣｕ並びにチタン母材のＴｉとが共晶をつ
くることを防止する作用を有する。
【０００９】応力緩和材の厚さは0.1mm以上、1mm以下が
好ましい。応力緩和材の厚さが0.1mm未満の場合には、
応力緩和の効果が少なく、セラミックスが割れてしま
う。応力緩和材の厚さが1mmを超える場合には、Ｃｕの
強度が接合強度に対し支配的になってしまうため、接合
強度は低いものになってしまう。
好ましい。応力緩和材の厚さが0.1mm未満の場合には、
応力緩和の効果が少なく、セラミックスが割れてしま
う。応力緩和材の厚さが1mmを超える場合には、Ｃｕの
強度が接合強度に対し支配的になってしまうため、接合
強度は低いものになってしまう。
【００１０】過剰反応防止材の厚さは50μｍ以上が好ま
しい。過剰反応防止材の厚さが50μｍ未満の場合には、
過剰反応防止材が薄すぎるためにその内部をチタン母材
中のＴｉ並びにろう材中のＡｇ及びＣｕが相互拡散して
しまい、過剰反応を防止できず、良好な接合ができな
い。
しい。過剰反応防止材の厚さが50μｍ未満の場合には、
過剰反応防止材が薄すぎるためにその内部をチタン母材
中のＴｉ並びにろう材中のＡｇ及びＣｕが相互拡散して
しまい、過剰反応を防止できず、良好な接合ができな
い。
【００１１】セラミックスと応力緩和材との間に、Ｔｉ
を含むＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金ろう材を使用するのは、セ
ラミックスに対する濡れ性を良くするためである。一
方、応力緩和材と過剰反応防止材との間、及び過剰反応
防止材とチタン母材との間にＴｉを含まないＡｇ−Ｃｕ
合金からなるろう材を用いるのは、このＡｇ−Ｃｕ合金
はこれらの金属に対する濡れ性がよく、しかもＴｉを含
まないため、Ｔｉと金属との脆弱な金属化合物をつくる
こともないためである。なお、Ａｇ−Ｃｕろう材と、Ａ
ｇ−Ｃｕ−Ｔｉろう材中のＡｇとＣｕとの成分比は同一
の方が好ましい。これは、溶融温度及び凝固温度がほぼ
等しいため、接合部に大きな凝固収縮力がかかりにく
く、しかも各ろう材が混じりあっても、欠陥をつくりに
くいためである。
を含むＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金ろう材を使用するのは、セ
ラミックスに対する濡れ性を良くするためである。一
方、応力緩和材と過剰反応防止材との間、及び過剰反応
防止材とチタン母材との間にＴｉを含まないＡｇ−Ｃｕ
合金からなるろう材を用いるのは、このＡｇ−Ｃｕ合金
はこれらの金属に対する濡れ性がよく、しかもＴｉを含
まないため、Ｔｉと金属との脆弱な金属化合物をつくる
こともないためである。なお、Ａｇ−Ｃｕろう材と、Ａ
ｇ−Ｃｕ−Ｔｉろう材中のＡｇとＣｕとの成分比は同一
の方が好ましい。これは、溶融温度及び凝固温度がほぼ
等しいため、接合部に大きな凝固収縮力がかかりにく
く、しかも各ろう材が混じりあっても、欠陥をつくりに
くいためである。
【００１２】接合温度は890℃以下である。接合温度が8
90℃を超える場合には、Ｔｉ、過剰反応防止材の成分、
Ａｇ、Ｃｕが共晶をつくり、チタン母材、応力緩和材、
過剰反応防止材の相互間で過剰反応し、健全な接合がで
きない。
90℃を超える場合には、Ｔｉ、過剰反応防止材の成分、
Ａｇ、Ｃｕが共晶をつくり、チタン母材、応力緩和材、
過剰反応防止材の相互間で過剰反応し、健全な接合がで
きない。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例について比較例と比較
して説明する。
して説明する。
【００１４】実施例１ 図１に示すように、Ｔｉ母材１１とセラミックス１７と
の間に、セラミックス１７側から順に、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔ
ｉ合金ろう材１６、応力緩和材１５、Ａｇ−Ｃｕ合金ろ
う材１４、過剰反応防止材１３、及びＡｇ−Ｃｕ合金ろ
う材１２を積層して配置し、890℃以下の接合温度で前
記各ろう材を溶融させてＴｉ母材１１とセラミックス１
７とを接合する。本実施例においては、セラミックス１
７にアルミナを使用し、応力緩和材１５に無酸素銅、過
剰反応防止材１３に下記表１に示す種々の材料を使用
し、セラミックス１７と応力緩和材１５との間のろう材
１６には、いずれも72重量％Ａｇ−27重量％Ｃｕ−1重
量％Ｔｉ合金ろう材を使用し、応力緩和材１５と過剰反
応防止材１３との間及び過剰反応防止材１３とチタン母
材１１との間には下記表１に示す組成のろう材１４，１
２を使用して、表１に示す接合温度（℃）で真空炉中で
加熱接合した。但し、下記表１において、ろう材組成は
重量％である。そして、接合した試験片について、外観
観察、接合部のミクロ観察及び接合部の曲げ試験等を実
施した。その結果も、表１に併せて示した。
の間に、セラミックス１７側から順に、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔ
ｉ合金ろう材１６、応力緩和材１５、Ａｇ−Ｃｕ合金ろ
う材１４、過剰反応防止材１３、及びＡｇ−Ｃｕ合金ろ
う材１２を積層して配置し、890℃以下の接合温度で前
記各ろう材を溶融させてＴｉ母材１１とセラミックス１
７とを接合する。本実施例においては、セラミックス１
７にアルミナを使用し、応力緩和材１５に無酸素銅、過
剰反応防止材１３に下記表１に示す種々の材料を使用
し、セラミックス１７と応力緩和材１５との間のろう材
１６には、いずれも72重量％Ａｇ−27重量％Ｃｕ−1重
量％Ｔｉ合金ろう材を使用し、応力緩和材１５と過剰反
応防止材１３との間及び過剰反応防止材１３とチタン母
材１１との間には下記表１に示す組成のろう材１４，１
２を使用して、表１に示す接合温度（℃）で真空炉中で
加熱接合した。但し、下記表１において、ろう材組成は
重量％である。そして、接合した試験片について、外観
観察、接合部のミクロ観察及び接合部の曲げ試験等を実
施した。その結果も、表１に併せて示した。
【００１５】
【表１】
【００１６】但し、注１は曲げ試験片加工ができなかっ
たものである。
たものである。
【００１７】試料１〜３は実施例であり、外観及びミク
ロ観察のいずれも良好な接合が行われている。また、曲
げ強さもＣｕ母材並の13〜18kgf/mm2と十分に高く、こ
れからも良好な接合が行われていることがわかる。
ロ観察のいずれも良好な接合が行われている。また、曲
げ強さもＣｕ母材並の13〜18kgf/mm2と十分に高く、こ
れからも良好な接合が行われていることがわかる。
【００１８】一方、試料４（比較例）のように接合温度
が890℃以上の場合には、ろう材中のＡｇ及びＣｕ、応
力緩和材中のＣｕ、チタン母材中のＴｉ、コバール中の
Ｎｉが共晶をつくり、チタン母材が溶融し、過剰反応を
おこして接合ができない状態であった。
が890℃以上の場合には、ろう材中のＡｇ及びＣｕ、応
力緩和材中のＣｕ、チタン母材中のＴｉ、コバール中の
Ｎｉが共晶をつくり、チタン母材が溶融し、過剰反応を
おこして接合ができない状態であった。
【００１９】試料５（比較例）は応力緩和材と過剰反応
防止材との間及び過剰反応防止材とチタン母材間とのろ
う材１２，１４に、72重量％Ａｇ−27重量％Ｃｕ−1重
量％Ｔｉ合金を使用したものであるが、過剰反応防止材
であるコバールの成分とろう材のＴｉとの間に脆弱な金
属間化合物をつくるため、コバールとろう材との界面で
割れが発生してしまった。
防止材との間及び過剰反応防止材とチタン母材間とのろ
う材１２，１４に、72重量％Ａｇ−27重量％Ｃｕ−1重
量％Ｔｉ合金を使用したものであるが、過剰反応防止材
であるコバールの成分とろう材のＴｉとの間に脆弱な金
属間化合物をつくるため、コバールとろう材との界面で
割れが発生してしまった。
【００２０】試料６（比較例）は応力緩和材と過剰反応
防止材との間及び過剰反応防止材とチタン母材との間の
ろう材１２，１４に、セラミックス１７とＣｕ応力緩和
材１５との間に使用した72重量％Ａｇ−27重量％Ｃｕ−
1重量％Ｔｉ合金ろう材１６よりも融点が低い56重量％
Ａｇ−22重量％Ｃｕ−16重量％Ｚｎ−6重量％Ｓｎ合金
ろう材を使用したため、凝固時の残留応力により、コバ
ール（過剰反応防止材１３）とろう材１２，１４との界
面に剥離が生じた。
防止材との間及び過剰反応防止材とチタン母材との間の
ろう材１２，１４に、セラミックス１７とＣｕ応力緩和
材１５との間に使用した72重量％Ａｇ−27重量％Ｃｕ−
1重量％Ｔｉ合金ろう材１６よりも融点が低い56重量％
Ａｇ−22重量％Ｃｕ−16重量％Ｚｎ−6重量％Ｓｎ合金
ろう材を使用したため、凝固時の残留応力により、コバ
ール（過剰反応防止材１３）とろう材１２，１４との界
面に剥離が生じた。
【００２１】試料７（比較例）は過剰反応防止材１３が
ない場合で、応力緩和材のＣｕと、チタン母材のＴｉ及
びろう材のＡｇとが直接接触しているため、これらの成
分が共晶をつくり、チタン母材が溶融し、過剰反応をお
こして接合ができない状態であった。
ない場合で、応力緩和材のＣｕと、チタン母材のＴｉ及
びろう材のＡｇとが直接接触しているため、これらの成
分が共晶をつくり、チタン母材が溶融し、過剰反応をお
こして接合ができない状態であった。
【００２２】試料８（比較例）は過剰反応防止材１３が
Ｚｎの場合であるが、850℃以下で、Ｚｎ、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｔｉが共晶をつくるため、過剰反応を生じ、チタン
母材が溶融し、接合ができない状態であった。
Ｚｎの場合であるが、850℃以下で、Ｚｎ、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｔｉが共晶をつくるため、過剰反応を生じ、チタン
母材が溶融し、接合ができない状態であった。
【００２３】試料９，１０（実施例）は過剰反応防止材
に夫々Ｍｏ及びハステロイを使用したものであるが、こ
れらの金属は890℃でＡｇ、Ｃｕ及びＴｉと共晶をつく
らないため、外観及び接合部のミクロ断面とも健全で、
しかも接合強度の高い良好な接合体が得られた。
に夫々Ｍｏ及びハステロイを使用したものであるが、こ
れらの金属は890℃でＡｇ、Ｃｕ及びＴｉと共晶をつく
らないため、外観及び接合部のミクロ断面とも健全で、
しかも接合強度の高い良好な接合体が得られた。
【００２４】実施例２ 本実施例は、図２に示すように、セラミックス２７と、
円筒状のチタン母材２１とを850℃で真空中で接合し、
接合した後、図３に示すように、ヘイウムリークディテ
クタ２８により真空気密試験（ヘリウムリーク試験）を
実施したものである。
円筒状のチタン母材２１とを850℃で真空中で接合し、
接合した後、図３に示すように、ヘイウムリークディテ
クタ２８により真空気密試験（ヘリウムリーク試験）を
実施したものである。
【００２５】応力緩和材２５には無酸素銅、過剰反応防
止材２３にはコバールを使用し、セラミックス２７と応
力緩和材２５との間には72重量％Ａｇ-27重量％Ｃｕ-1
重量％Ｔｉ合金のろう材２６を使用し、応力緩和材２５
と過剰反応防止材２３との間、過剰反応防止材２３とチ
タン母材２１との間には、夫々72重量％Ａｇ-28重量％
Ｃｕ合金からなるろう材２４，２２を使用した。
止材２３にはコバールを使用し、セラミックス２７と応
力緩和材２５との間には72重量％Ａｇ-27重量％Ｃｕ-1
重量％Ｔｉ合金のろう材２６を使用し、応力緩和材２５
と過剰反応防止材２３との間、過剰反応防止材２３とチ
タン母材２１との間には、夫々72重量％Ａｇ-28重量％
Ｃｕ合金からなるろう材２４，２２を使用した。
【００２６】下記表２はセラミックスの種類とヘリウム
リーク試験結果を示す。
リーク試験結果を示す。
【００２７】
【表２】
【００２８】この表２から明かなように、試料２１，２
２はいずれも高い真空気密性を有している。
２はいずれも高い真空気密性を有している。
【００２９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
セラミックスとチタン材とを高接合強度で接合すること
ができ、真空気密性が優れた接合体を製造することがで
きる。
セラミックスとチタン材とを高接合強度で接合すること
ができ、真空気密性が優れた接合体を製造することがで
きる。
【図１】本発明の実施例に係る接合方法を示す模式図で
ある。
ある。
【図２】本発明の他の実施例に係る接合方法を示す模式
図である。
図である。
【図３】図２に示す実施例における真空気密性の試験方
法を示す模式図である。
法を示す模式図である。
【図４】従来の接合方法を示す模式図である。
１；金属 ２；Ｃｕ材 ３；セラミックス ４；Ｍｏ材 １１，２１；Ｔｉ母材 １２，１４，２２，２４；Ａｇ−Ｃｕろう材 １３，２３；過剰反応防止材 １５，２５；応力緩和材 １６，２６；Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉろう材 １７，２７；セラミックス
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックスとチタン又はチタン合金と
の間に、セラミックス側から、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金か
らなるろう材、銅又は銅合金からなる応力緩和材、Ａｇ
−Ｃｕ合金からなるろう材、890℃でＴｉ、Ｃｕ及びＡ
ｇと共晶をつくらない金属からなる過剰反応防止材、Ａ
ｇ−Ｃｕ合金からなるろう材を順次積層し、前記各ろう
材を890℃以下の温度で溶融させて接合することを特徴
とするセラミックスとチタン又はチタン合金との接合方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9097892A JPH05286777A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | セラミックスとチタン又はチタン合金との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9097892A JPH05286777A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | セラミックスとチタン又はチタン合金との接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05286777A true JPH05286777A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14013612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9097892A Pending JPH05286777A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | セラミックスとチタン又はチタン合金との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05286777A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998012463A1 (en) * | 1996-09-20 | 1998-03-26 | Bothell Richard D | Connector system for use in ultra-high vacuum systems |
| CN103752971A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-04-30 | 天津大学 | 用银铜钛钎料钎焊连接tc4钛合金和氮化硅陶瓷的方法 |
| CN106041350A (zh) * | 2016-08-17 | 2016-10-26 | 武汉工程大学 | 钨/铜或钨/钢接头及其制备方法 |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP9097892A patent/JPH05286777A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998012463A1 (en) * | 1996-09-20 | 1998-03-26 | Bothell Richard D | Connector system for use in ultra-high vacuum systems |
| CN103752971A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-04-30 | 天津大学 | 用银铜钛钎料钎焊连接tc4钛合金和氮化硅陶瓷的方法 |
| CN106041350A (zh) * | 2016-08-17 | 2016-10-26 | 武汉工程大学 | 钨/铜或钨/钢接头及其制备方法 |
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