JPS5984503A - 薄膜抵抗回路部品の製造方法 - Google Patents
薄膜抵抗回路部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5984503A JPS5984503A JP57195536A JP19553682A JPS5984503A JP S5984503 A JPS5984503 A JP S5984503A JP 57195536 A JP57195536 A JP 57195536A JP 19553682 A JP19553682 A JP 19553682A JP S5984503 A JPS5984503 A JP S5984503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- manufacturing
- paste
- circuit part
- resistance circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は薄膜抵抗回路部品の製造方法に係り、特に信頼
性を損なうことなく、コストダウンを行った薄膜抵抗回
路部品の製造方法に関する０（ｂ） 技術の背景 近年、各種の回路部品を製造する際、信頼性を損なうこ
となく、コストダウンが行える製造方法が要求されてお
り、薄膜抵抗回路部品を製造する場合においても例外で
なく、薄膜抵抗としての性能を損なうことなく、コスト
ダウンが図れる製造方法が要求されている。
性を損なうことなく、コストダウンを行った薄膜抵抗回
路部品の製造方法に関する０（ｂ） 技術の背景 近年、各種の回路部品を製造する際、信頼性を損なうこ
となく、コストダウンが行える製造方法が要求されてお
り、薄膜抵抗回路部品を製造する場合においても例外で
なく、薄膜抵抗としての性能を損なうことなく、コスト
ダウンが図れる製造方法が要求されている。
（ｅ） 従来技術と間地点
従来の薄膜抵抗回路部品の製造方法としては、基板全面
に抵抗□、堺棒体部蒸水−した後、レジスト屋布、ガラ
スマスクを用いた露光、υＬ像、エツチング作東の順序
で抵抗ｓｌｌ棒体部形成するフォトリングラフィ法と、
金租箔（メタル）マスクを基板にあて、抵抗部、４体部
の胆に蒸着させて、パターンをル瓜する蒸着マスク法等
がある。しかしながら、前者は、高価な力゛ラスマスク
費が必侠であり、またエツチング作業の煩雑式等の欠点
があり、後渚は比較的局側なメタルマスク費が必倹であ
シ、またメタルマスクの位置合せ石１度に高い精度が微
水されて１作業力積ｉ Ｌ くなるなどの欠点があった
。すなわち、従来の温良抵抗回路部品の製造方法におい
ては、マスクを用いるため、コストダウンを行うことが
できず、また、作業が煩雑であるという欠点を有するも
のであった〇（ｄ） 発明の目的 不発ゆ］は、かかる従来の薄膜抵抗回路部品の製するこ
とを［Ｊ的とするものでるる。
に抵抗□、堺棒体部蒸水−した後、レジスト屋布、ガラ
スマスクを用いた露光、υＬ像、エツチング作東の順序
で抵抗ｓｌｌ棒体部形成するフォトリングラフィ法と、
金租箔（メタル）マスクを基板にあて、抵抗部、４体部
の胆に蒸着させて、パターンをル瓜する蒸着マスク法等
がある。しかしながら、前者は、高価な力゛ラスマスク
費が必侠であり、またエツチング作業の煩雑式等の欠点
があり、後渚は比較的局側なメタルマスク費が必倹であ
シ、またメタルマスクの位置合せ石１度に高い精度が微
水されて１作業力積ｉ Ｌ くなるなどの欠点があった
。すなわち、従来の温良抵抗回路部品の製造方法におい
ては、マスクを用いるため、コストダウンを行うことが
できず、また、作業が煩雑であるという欠点を有するも
のであった〇（ｄ） 発明の目的 不発ゆ］は、かかる従来の薄膜抵抗回路部品の製するこ
とを［Ｊ的とするものでるる。
（ｅ） 発明の構成
本発明は、かかる目的を構成するために、鳩・５体部を
先に通常の加設プロセス（スクリーン印刷）により形成
しておき、一方抵抗部は導体部及び回路パターン余白部
全スクリー〉′印ｈ・１ｊ法匍により未焼成のペースト
ラマスク代シに扱い、−その土に抵わし物知をＩくルー
し、未焼成ペースト上に堆６ｔした薄膜全ペーストと共
に肪脱（リストオフ）させることにより、薄膜抵抗回路
パターンが得られるようｒこしたものである０ （ｆ） 発明の実施世」 以下、不発明の薄膜抵抗回路部品の製造方法の一実施例
を図に沿って詳細に説明する。
先に通常の加設プロセス（スクリーン印刷）により形成
しておき、一方抵抗部は導体部及び回路パターン余白部
全スクリー〉′印ｈ・１ｊ法匍により未焼成のペースト
ラマスク代シに扱い、−その土に抵わし物知をＩくルー
し、未焼成ペースト上に堆６ｔした薄膜全ペーストと共
に肪脱（リストオフ）させることにより、薄膜抵抗回路
パターンが得られるようｒこしたものである０ （ｆ） 発明の実施世」 以下、不発明の薄膜抵抗回路部品の製造方法の一実施例
を図に沿って詳細に説明する。
シ１図乃至第４図は、本発明の薄膜抵抗回路部品の製造
方法の説明図であり、第１図（ｂ）乃至第３１ｑ （ｂ
）はそれぞれ（ａ）におけるＢＩ−Ｂｘ’ｐ Ｂｙ−Ｂ
ｔ’；Ｂｓ −Ｂｇ’断面をＡｌ 、ん＋Ａ３から見た
図であシ、第４図は第３図の等価回路を示す図である。
方法の説明図であり、第１図（ｂ）乃至第３１ｑ （ｂ
）はそれぞれ（ａ）におけるＢＩ−Ｂｘ’ｐ Ｂｙ−Ｂ
ｔ’；Ｂｓ −Ｂｇ’断面をＡｌ 、ん＋Ａ３から見た
図であシ、第４図は第３図の等価回路を示す図である。
図において、１は基板、２は導体ペースト、３はベース
・ト、４ｔｆｉ、抵抗材料、ｌｔ、、Ｒ２は抵抗である
。
・ト、４ｔｆｉ、抵抗材料、ｌｔ、、Ｒ２は抵抗である
。
まず第１図に示すようにアルミナ基板、セラミック基板
等の基板工を設置し、この基板１上に銅ベース）′ｆ：
３０μｍの厚みにスクリーン印刷する。
等の基板工を設置し、この基板１上に銅ベース）′ｆ：
３０μｍの厚みにスクリーン印刷する。
次に５００℃、３０分間の焼成条件によシネ活性ガス雰
囲気炉内で導体、電極部（第１図の導体ペースト２）ｔ
−形成する。
囲気炉内で導体、電極部（第１図の導体ペースト２）ｔ
−形成する。
次に、凱２図に示す如く、抵抗パターン部を除いて基板
全面にガラスペーストを１０μｍの厚みにスクリーン印
刷し、１００℃、１５分の乾燥条件によフ、ガシスベ・
−スト３中の揮発成分を取除いておく。そして、メンタ
ル等から成る抵抗材料４を蟹累、アルゴン混合ガス中に
よりスパッタ蒸庸法により、基板全面に約１００ＯＡ蒸
着する。そして、基板１を有機溶剤液中へ浸漬し、超音
波洗浄等によフ未焼成ペースト及びその上に堆積した窒
化タンタル膜をリフトオフ法により取除くことによって
、第３図に示す如き、薄膜抵抗回路部品が得られる。
全面にガラスペーストを１０μｍの厚みにスクリーン印
刷し、１００℃、１５分の乾燥条件によフ、ガシスベ・
−スト３中の揮発成分を取除いておく。そして、メンタ
ル等から成る抵抗材料４を蟹累、アルゴン混合ガス中に
よりスパッタ蒸庸法により、基板全面に約１００ＯＡ蒸
着する。そして、基板１を有機溶剤液中へ浸漬し、超音
波洗浄等によフ未焼成ペースト及びその上に堆積した窒
化タンタル膜をリフトオフ法により取除くことによって
、第３図に示す如き、薄膜抵抗回路部品が得られる。
以下、通常の薄膜抵抗回路部品の製造方法と同様に、レ
ーザトリシング、外部リード端子の挿入はんだ付け、樹
脂外装、捺印、検査の順で薄膜抵抗回路部品を得る。
ーザトリシング、外部リード端子の挿入はんだ付け、樹
脂外装、捺印、検査の順で薄膜抵抗回路部品を得る。
尚、本発明の薄膜抵抗回路部品の製造方法は、ＤＩＦＷ
（プーアル・インライン・バックージ型ンの薄膜抵抗基
板、混成集積回路基板にも適用できるものである。
（プーアル・インライン・バックージ型ンの薄膜抵抗基
板、混成集積回路基板にも適用できるものである。
（ｇ） 発明の効果
以上、詳細に説明した如く、本発明の薄膜抵抗回路部品
の製造方法によれば、導体部の形成は安価、製造簡便快
に富む；宴ネ原膜製造技術によシ、一方抵抗部の形成は
、フォトマスクの代シに未焼成ペーストを用いてバター
ニングし、次に抵抗物質の蒸着を行なって導体と抵抗か
らなる回路ベターンを得て、信頼性を損なうことなく安
価な薄膜抵抗回路基板の製造方法を提供することができ
る０
の製造方法によれば、導体部の形成は安価、製造簡便快
に富む；宴ネ原膜製造技術によシ、一方抵抗部の形成は
、フォトマスクの代シに未焼成ペーストを用いてバター
ニングし、次に抵抗物質の蒸着を行なって導体と抵抗か
らなる回路ベターンを得て、信頼性を損なうことなく安
価な薄膜抵抗回路基板の製造方法を提供することができ
る０
第１図乃至第４図は、本発明の薄膜抵抗回路部品の製造
方法の説明図であり、第１図（ｂ）乃至第３図（ｂ）は
それぞれ（ａ）におけるＢ＋ｉＢｔ’ 、 ＢＩ Ｂｔ
’−Ｂｓ−Ｂ、／断面をＡｓｅＡｔ＋Ａ３から見た図で
あり、第４図は第３図の等価回路を示す図でおる。図に
おいて、工は基板、２は導体ペースト、３Ｉ′ｉペース
ト、４社抵抗材料、ｌ’Ｌ＋ ＊ Ｒｔは抵抗である０
塔１図 Ｂ≦ ｃｂ） （ａ−） 嘉゛２図 第３図 第４図 １３−
方法の説明図であり、第１図（ｂ）乃至第３図（ｂ）は
それぞれ（ａ）におけるＢ＋ｉＢｔ’ 、 ＢＩ Ｂｔ
’−Ｂｓ−Ｂ、／断面をＡｓｅＡｔ＋Ａ３から見た図で
あり、第４図は第３図の等価回路を示す図でおる。図に
おいて、工は基板、２は導体ペースト、３Ｉ′ｉペース
ト、４社抵抗材料、ｌ’Ｌ＋ ＊ Ｒｔは抵抗である０
塔１図 Ｂ≦ ｃｂ） （ａ−） 嘉゛２図 第３図 第４図 １３−
Claims (1)
- 薄膜抵抗回路部品の製造方法において、導体及び凪極部
のパターンの形成を、基板上にスクリーン印刷と、焼成
によシ行い、抵抗パターンの形成を、抵抗パターンを除
く基板表面にペースト印刷を行った後、抵抗材料を蒸着
し、該ペースト印刷された部分を剥離することによシ行
うことを特徴とする薄膜抵抗回路部品の製造方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57195536A JPS5984503A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 薄膜抵抗回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57195536A JPS5984503A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 薄膜抵抗回路部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984503A true JPS5984503A (ja) | 1984-05-16 |
Family
ID=16342718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57195536A Pending JPS5984503A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 薄膜抵抗回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984503A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5671902A (en) * | 1979-11-16 | 1981-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing metallic thin film chip resistor |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP57195536A patent/JPS5984503A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5671902A (en) * | 1979-11-16 | 1981-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing metallic thin film chip resistor |
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