JPS6052095A - 多層配線基板およびその製造方法 - Google Patents
多層配線基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6052095A JPS6052095A JP15951483A JP15951483A JPS6052095A JP S6052095 A JPS6052095 A JP S6052095A JP 15951483 A JP15951483 A JP 15951483A JP 15951483 A JP15951483 A JP 15951483A JP S6052095 A JPS6052095 A JP S6052095A
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- JP
- Japan
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- thin film
- layer
- insulating layer
- aluminum
- wiring pattern
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋ａ） 発明の技術分野
本発明は配線パターンの微細化が可能で、しかも安価に
供給できる多層配線基板の構造、およびその製造方法に
関する。
供給できる多層配線基板の構造、およびその製造方法に
関する。
（ｂｌ 技術の背景
半導体素子や回路部品素子の小型化、高性能化に伴い混
成集積回路の高密度実装化が進められており、高密度実
装用基板として配線パターンの微細化が可能で、しかも
安価に供給できる多層配線基板の実現が望まれている。
成集積回路の高密度実装化が進められており、高密度実
装用基板として配線パターンの微細化が可能で、しかも
安価に供給できる多層配線基板の実現が望まれている。
（Ｃ） 従来技術と問題点
混成集積回路用の多層配線基板として一般に厚膜素子に
より形成した多層配線基板および薄膜素子により形成し
た多層配線基板が用いられており、特殊な使用例として
両方式を併用した多層配線基板もある。
より形成した多層配線基板および薄膜素子により形成し
た多層配線基板が用いられており、特殊な使用例として
両方式を併用した多層配線基板もある。
厚膜素子ば膜厚が１０〜３０＃ｍ程度で比較的厚（、金
属粉末やガラス粉末等に有機バインダや有機溶剤を混ぜ
てペースト状にしたものを、スクリーン印刷で印刷して
パターンを形成し、大気中または不活性雰囲気中で焼成
して得られる。この印刷、焼成は連続工程で行うことが
できるため量産性に富み安価に供給することができる。
属粉末やガラス粉末等に有機バインダや有機溶剤を混ぜ
てペースト状にしたものを、スクリーン印刷で印刷して
パターンを形成し、大気中または不活性雰囲気中で焼成
して得られる。この印刷、焼成は連続工程で行うことが
できるため量産性に富み安価に供給することができる。
誘電体はガラスを主体としたもので多層配線基板に用い
て安定性の高い眉間絶縁層を形成することができるが、
導体は１００μｍ以下のパターンの形成が困難であり、
配線パターンの微細化に限度がある。
て安定性の高い眉間絶縁層を形成することができるが、
導体は１００μｍ以下のパターンの形成が困難であり、
配線パターンの微細化に限度がある。
−万博膜素子は膜厚が１００人〜数７７１１１程度の薄
い膜で真空蒸着やスパッタリングで形成され、パターン
の形成は金属マスクを通して、或いはボトエソチング法
により行われる。導体はホトエツチングにより１００μ
ｍ以下のファインパターンを容易に形成できるが、Ｃｒ
−＾ｕ＋ＮｉＣｒ−Ａｕ等の貴金属を用いるため基板が
高価になる。また誘電体として真空蒸着によるＳｉＯや
交流スパッタにょる５ｉＯｚ。
い膜で真空蒸着やスパッタリングで形成され、パターン
の形成は金属マスクを通して、或いはボトエソチング法
により行われる。導体はホトエツチングにより１００μ
ｍ以下のファインパターンを容易に形成できるが、Ｃｒ
−＾ｕ＋ＮｉＣｒ−Ａｕ等の貴金属を用いるため基板が
高価になる。また誘電体として真空蒸着によるＳｉＯや
交流スパッタにょる５ｉＯｚ。
Ｔａの陰極スパッタ膜を電解酸化して得られるＴａ２０
５等の薄膜がある。しかし広範囲にわたってピンホール
のない膜を得ることが困難で多層配線基板の眉間絶縁層
としては不安定である。
５等の薄膜がある。しかし広範囲にわたってピンホール
のない膜を得ることが困難で多層配線基板の眉間絶縁層
としては不安定である。
したがって高密度実装用基板としては、導体をホトエツ
チングにより１００μｍ以下のファインパターンが容易
に形成できる薄膜素子により形成し、誘電体はガラスを
主体としたものを用いて安定性の高い眉間絶縁層を形成
することが望ましい。しかし導体にＣｒ−Ａｕ、ＮｉＣ
ｒ−へ〇等の貴金属を用いると誘電体を焼成するときの
熱でＣｒやＮｉＣｒがＡｕ中に拡散して導体の抵抗値が
大きくなる止いう問題がある。
チングにより１００μｍ以下のファインパターンが容易
に形成できる薄膜素子により形成し、誘電体はガラスを
主体としたものを用いて安定性の高い眉間絶縁層を形成
することが望ましい。しかし導体にＣｒ−Ａｕ、ＮｉＣ
ｒ−へ〇等の貴金属を用いると誘電体を焼成するときの
熱でＣｒやＮｉＣｒがＡｕ中に拡散して導体の抵抗値が
大きくなる止いう問題がある。
［ｄｌ 発明の目的
本発明の目的は高密度実装用基板として配線パターンの
微細化が可能で、しかも安価に供給できる多層配線基板
を提供することにある。
微細化が可能で、しかも安価に供給できる多層配線基板
を提供することにある。
（ｅ） 発明の構成
そしてこの目的は耐熱性基板の上に、薄膜導体よりなる
配線パターンと眉間絶縁層を交互に形成して構成する多
層配線基板を、Ｃｕの薄膜導体の上にＡＩ （アルミニ
ウム）の薄膜導体を重ねた二層薄膜連体より形成した配
線パターンと、八１（アルミニウム）の融熱以下の温度
で焼成できる厚膜誘電体材料で形成した眉間絶縁層とで
構成することで達成している。
配線パターンと眉間絶縁層を交互に形成して構成する多
層配線基板を、Ｃｕの薄膜導体の上にＡＩ （アルミニ
ウム）の薄膜導体を重ねた二層薄膜連体より形成した配
線パターンと、八１（アルミニウム）の融熱以下の温度
で焼成できる厚膜誘電体材料で形成した眉間絶縁層とで
構成することで達成している。
（ｆｌ 発明の実施例
以下撚（（１図により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例であり、第１図（ａｌ〜第１
図（ｈｌは製造過程を示す。
図（ｈｌは製造過程を示す。
第１図ｆａ）において９９．５％のＡｌ２０ａよりなる
基板１の上に膜厚２ ｐ ｍのＣｕ層２を蒸着し、更に
その上に膜厚３０００人の八１（アルミニウム）層３を
重ねて蒸着し二層薄膜４を形成する。
基板１の上に膜厚２ ｐ ｍのＣｕ層２を蒸着し、更に
その上に膜厚３０００人の八１（アルミニウム）層３を
重ねて蒸着し二層薄膜４を形成する。
第１図（ｔ＋ｌにおいて前述の二層薄膜４の」二にレジ
ストパターンを形成し、二層薄膜をリン酸系エツチング
液でエツチングして一層目の配線パターン５を得る。
ストパターンを形成し、二層薄膜をリン酸系エツチング
液でエツチングして一層目の配線パターン５を得る。
第１図１ｃ）において前述の一層目の配線パターン５の
上に６００℃以下の温度で焼成できるガラスを主成分と
するＩ’ｉ！−股誘電体材料をスクリーン印刷で印刷し
層間絶縁層６を焼成する。ただし配線パターン５と上層
配線パターンの接続を要する部分については眉間絶縁層
６を印刷する際に窓７を設けておく。したがって眉間絶
縁層６に窓７を設けた部分の配線パターン５は空気中に
露出しているが、表面に八１（アルミニウム）層３があ
ってＣｕ層２の表面を覆っているため、眉間絶縁Ｎ６の
焼成時にもＣｕ層２の酸化を防ぐことができる。
上に６００℃以下の温度で焼成できるガラスを主成分と
するＩ’ｉ！−股誘電体材料をスクリーン印刷で印刷し
層間絶縁層６を焼成する。ただし配線パターン５と上層
配線パターンの接続を要する部分については眉間絶縁層
６を印刷する際に窓７を設けておく。したがって眉間絶
縁層６に窓７を設けた部分の配線パターン５は空気中に
露出しているが、表面に八１（アルミニウム）層３があ
ってＣｕ層２の表面を覆っているため、眉間絶縁Ｎ６の
焼成時にもＣｕ層２の酸化を防ぐことができる。
第１図Ｔｄ）において層間絶縁Ｍ６の焼成時に窓７の部
分のＡＩ （アルミニウム）層３が酸化してできるＡＩ
ｚＯ３と八１（アルミニウム）の混合物をリン酸系エツ
チング液で取り除く。それによって配線パターン５のＣ
ｕ層２と他の層の配線パターンのＣｕ層を容易に接続す
ることができる。
分のＡＩ （アルミニウム）層３が酸化してできるＡＩ
ｚＯ３と八１（アルミニウム）の混合物をリン酸系エツ
チング液で取り除く。それによって配線パターン５のＣ
ｕ層２と他の層の配線パターンのＣｕ層を容易に接続す
ることができる。
第１図（８）において前述の層間絶縁層６および窓７の
上に膜厚２μｍのＣｕ層２を蒸着し、更にその上にｌ膜
厚３０００人の八１（アルミニウム）Ｎ３を重ねて蒸着
し二層薄膜４を形成する。
上に膜厚２μｍのＣｕ層２を蒸着し、更にその上にｌ膜
厚３０００人の八１（アルミニウム）Ｎ３を重ねて蒸着
し二層薄膜４を形成する。
第１図（ｆｌにおいて前述の二層薄ＨｆＪ４の上にレジ
ストパターンを形成し、二層Ｆ、Ｗ １１９をリン酸系
エツチング液でエツチングして二層目の配線パターン８
を冑る。
ストパターンを形成し、二層Ｆ、Ｗ １１９をリン酸系
エツチング液でエツチングして二層目の配線パターン８
を冑る。
第１図ｆｇｌにおいて前述の二層目の配線パターン８の
」二に厚膜誘電体材料を眉間絶縁層９としてスクリーン
印刷で印刷し焼成する。ただし配線パターン８と上層配
線パターンとの接続を要する部分については層間絶縁層
９に窓１０を設けておく。
」二に厚膜誘電体材料を眉間絶縁層９としてスクリーン
印刷で印刷し焼成する。ただし配線パターン８と上層配
線パターンとの接続を要する部分については層間絶縁層
９に窓１０を設けておく。
第１図（ｈｌにおいて層間絶縁層９の焼成時に窓１０を
設けた部分の八１（アルミニウム）層３が酸化してでき
る八ｌｚＯ：Ｉと八１（アルミニウム）のン昆合物をリ
ン酸系エツチング液で取り除く。
設けた部分の八１（アルミニウム）層３が酸化してでき
る八ｌｚＯ：Ｉと八１（アルミニウム）のン昆合物をリ
ン酸系エツチング液で取り除く。
以下所望の層数が１９られるまで第１図＋１４１から第
１図ｆｈｌまでの工程を繰り返す。
１図ｆｈｌまでの工程を繰り返す。
本発明になる多層配線基板【才導体に薄膜を用いている
ため配線パターンの微細化が可能で、しかも薄膜を貴金
属の代わりに卑金属で形成しているため安価にできる。
ため配線パターンの微細化が可能で、しかも薄膜を貴金
属の代わりに卑金属で形成しているため安価にできる。
また層間絶縁層は厚膜で形成するためスクリーン印刷と
焼成という量産性に冨み安価な方法が採用でき、しかも
安定性の高い層間絶縁層を形成することができる。
焼成という量産性に冨み安価な方法が採用でき、しかも
安定性の高い層間絶縁層を形成することができる。
（ｇ） 発明の効果
以上述べたように本発明によれば高密度実装用基板とし
て配線パターンの微細化が可能で、且つ安定性の高い眉
間絶縁層を有し、しかも安価に供給できる多層配線基板
を提供することができる。
て配線パターンの微細化が可能で、且つ安定性の高い眉
間絶縁層を有し、しかも安価に供給できる多層配線基板
を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例であり、第１図ｔａ）〜第１
図（ｈｌは製造過程を示す。図において１は基板、２は
Ｃｕ層、３は八１（アルミニウム）層、４は二層薄膜、
５および８は配線パターン、６および９は眉間絶縁層、
７および１０は窓を示す。 τ ５１７− き ＾ ＋Ｓ ５ 」 ト ｂ ５ ′＋Ｑし
図（ｈｌは製造過程を示す。図において１は基板、２は
Ｃｕ層、３は八１（アルミニウム）層、４は二層薄膜、
５および８は配線パターン、６および９は眉間絶縁層、
７および１０は窓を示す。 τ ５１７− き ＾ ＋Ｓ ５ 」 ト ｂ ５ ′＋Ｑし
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）耐熱性基１反の」二に、薄膜導体よりなる配線パタ
ーンと層間絶縁層を交互に形成して構成する多層配線基
板において、Ｃｕの薄膜導体の上にＡＩ （アルミニウ
ム）の薄膜導体を重ねた二層薄膜導体より形成した配線
パターンと、八１（アルミニウム）の融点以下の温度で
焼成できる眉間絶縁層とで構成する層を、少なくとも一
層以上有することを特徴とする多層配線基板。 ２）耐熱性基板の」二に、薄膜導体よりなる配線パター
ンと眉間絶縁層を交互に形成して構成する多層配線基板
の！Ｊ造方法において、Ｃｕの薄膜を形成した後その」
−にＡＩ （アルミニウム）の薄膜を蒸着せしめて二層
構造の薄膜とし、該薄膜からエツチングによって形成し
た配線パターンに、八１（アルミニウム）の融点以下の
温度で焼成できる厚膜誘電体材料を付着せしめ、これを
焼成して層間絶縁層となし、該Ｃｏの薄膜形成から該眉
間絶縁層の焼成までの工程を少なくとも１回以上繰り返
して所望の層数を得ることを特徴とする多層配線基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15951483A JPS6052095A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 多層配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15951483A JPS6052095A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 多層配線基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052095A true JPS6052095A (ja) | 1985-03-23 |
Family
ID=15695432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15951483A Pending JPS6052095A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 多層配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052095A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5069060A (en) * | 1986-12-29 | 1991-12-03 | Mitoshi Ishii | Method of operating press machine and servo controller therefor |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP15951483A patent/JPS6052095A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5069060A (en) * | 1986-12-29 | 1991-12-03 | Mitoshi Ishii | Method of operating press machine and servo controller therefor |
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