JPS5970510A - 無応力、エンボス、装飾表面カバ−の製造法 - Google Patents
無応力、エンボス、装飾表面カバ−の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエンボス、無応力、タイル表面カバーおよびそ
の成形法に関し、特に深い凹凸様部を有しエンボツシン
グ板のエンボス表面の優れた模写ヲ有するエンボス、ス
トレスフリーのタイル表面カバーに関する。
の成形法に関し、特に深い凹凸様部を有しエンボツシン
グ板のエンボス表面の優れた模写ヲ有するエンボス、ス
トレスフリーのタイル表面カバーに関する。
化学的または機械的にエンボツシングを行ったエンボス
樹脂表面カバーを製造することは以前から知られている
。さらに、構造物のヱンボツシングの前後にベース材料
の上表面またはその−りのフィルム摩耗層に種々の色の
インキを塗布することによって、そのような表面カバー
上に装飾模様を提供することも周知である。しかしなが
ら、従来のものには種々の問題点がある１例えば材料お
よびその上の模様のゆがみ、模様の見当およびエンボツ
シングの問題、エンボツシング表面細部の完全模写がで
きないこと、製品作製中に生じる製品における残留応力
の発生、エンボツシング表面の完全模写と共に種りの深
さのエンポッシングが必要な所に機械的エンボツシング
を行う際の製品寸法の不安定なことなどがある。
樹脂表面カバーを製造することは以前から知られている
。さらに、構造物のヱンボツシングの前後にベース材料
の上表面またはその−りのフィルム摩耗層に種々の色の
インキを塗布することによって、そのような表面カバー
上に装飾模様を提供することも周知である。しかしなが
ら、従来のものには種々の問題点がある１例えば材料お
よびその上の模様のゆがみ、模様の見当およびエンボツ
シングの問題、エンボツシング表面細部の完全模写がで
きないこと、製品作製中に生じる製品における残留応力
の発生、エンボツシング表面の完全模写と共に種りの深
さのエンポッシングが必要な所に機械的エンボツシング
を行う際の製品寸法の不安定なことなどがある。
米国特許第３，５６２．’０５９号は、ポリマー・フィ
ルムの印刷面をフオームへ配置し、そのフィルムをテフ
ロンの織シ布で被覆し、その布の面に熱と圧力を加え、
しかる後にその重金フィルムからはがすことによってプ
ラスチック・フオームを装飾する方法に関するものであ
る。
ルムの印刷面をフオームへ配置し、そのフィルムをテフ
ロンの織シ布で被覆し、その布の面に熱と圧力を加え、
しかる後にその重金フィルムからはがすことによってプ
ラスチック・フオームを装飾する方法に関するものであ
る。
米国特許第５．１８０．７７６号は不完全硬化、充てん
樹脂材料のカラー支持用ブランクを形成し。
樹脂材料のカラー支持用ブランクを形成し。
・その上に適当なインキで装飾物を印刷し、そのブラン
クを高周波熱処理してインキを硬化することによ企プラ
スチック品の装飾に関する。次に、その前もって形成さ
れたブランクの上に類似樹脂材料の透明で不完全硬化、
充てんブ、ラスチック・シート装置き、カラー支持用ブ
ランク上の印刷表面とその透明シートとを接触させる。
クを高周波熱処理してインキを硬化することによ企プラ
スチック品の装飾に関する。次に、その前もって形成さ
れたブランクの上に類似樹脂材料の透明で不完全硬化、
充てんブ、ラスチック・シート装置き、カラー支持用ブ
ランク上の印刷表面とその透明シートとを接触させる。
その製品は熱および圧力を用いて材料を成形および溶融
するととによって形成される。
するととによって形成される。
米国特許第５．０２ ｕ、 １５’ ｈｘ号は、熱可塑
性材料の比較的厚いシートをその軟化温度および・フィ
ルムの軟化温度以上の温度に加熱し、比較的冷い状態で
フィルムの片面を厚いシートの表面に接触させ、フィル
ムとシートを一緒に冷却されたくぼみ付きエンボツシン
グ素子と受は体との間を移動させ、そのフィルムとシー
トヲエンボツシング素子のくぼみの中ヘプレスし、しか
る後にその複合構造物を冷却することからなる熱可塑性
フィルムをエンボツシングする技術に関する。
性材料の比較的厚いシートをその軟化温度および・フィ
ルムの軟化温度以上の温度に加熱し、比較的冷い状態で
フィルムの片面を厚いシートの表面に接触させ、フィル
ムとシートを一緒に冷却されたくぼみ付きエンボツシン
グ素子と受は体との間を移動させ、そのフィルムとシー
トヲエンボツシング素子のくぼみの中ヘプレスし、しか
る後にその複合構造物を冷却することからなる熱可塑性
フィルムをエンボツシングする技術に関する。
米国特許第３．３ 、？ ５，３５．２号はプラス、チ
ックフオームを加熱軟化しフィルムの接触表面のみを予
備加熱し、次にフィルムとフ、オームを一緒にプレスす
ることによって比較的厚いプラスチック・フィルムを融
和性のプラスチック・フオームＫ１層する方法に関する
。
ックフオームを加熱軟化しフィルムの接触表面のみを予
備加熱し、次にフィルムとフ、オームを一緒にプレスす
ることによって比較的厚いプラスチック・フィルムを融
和性のプラスチック・フオームＫ１層する方法に関する
。
前述の問題点は前記の先行技術によって十分に解決され
なかった。
なかった。
本発明は床タイルまたは壁タイルの形にできる無残留応
力、エンボス、装飾表面カバー、およびその製造法に関
し、透過性で５片面に装飾模様部を有する透明、熱可塑
性チイルムが多孔質、低密度熱可塑性ベース材料の上表
面に配置され、フィルムの装飾表面がベース材料の上表
面とインタフェースされる。
力、エンボス、装飾表面カバー、およびその製造法に関
し、透過性で５片面に装飾模様部を有する透明、熱可塑
性チイルムが多孔質、低密度熱可塑性ベース材料の上表
面に配置され、フィルムの装飾表面がベース材料の上表
面とインタフェースされる。
多孔質のベース材料は中空の非可塑性粒子を内部に含有
する軽く焼結した樹脂質トライブレンド構造物であって
、ガラス・スクリムのような材料で強化される。杢願明
細書における用語「透過できる」とはフィルムが最初に
透過できる。または表面カバーのエンボツシングおよび
内部樹脂の溶融前の水洗における後の段階で透過できる
ことを意味する。フィルムは剥離担体上にある間に担体
を切断す失ことなくその上安模様部分に合わせて所望の
タイル寸法に切断され、類似寸法の゛ベース材料片・の
上表面とインタブエースされる。そして除去された剥離
担体またはフィルムはベース材料シートの上表面とイン
タフェースされ、剥離担体の除去後フィルムおよびベー
ス材料はフィルム上の模様に合わせて同様に切断される
。接着剤はフィルムのベース材料接触表面に塗布される
、または接着剤はフィルムの装飾用に使用するインキに
含１せる。
する軽く焼結した樹脂質トライブレンド構造物であって
、ガラス・スクリムのような材料で強化される。杢願明
細書における用語「透過できる」とはフィルムが最初に
透過できる。または表面カバーのエンボツシングおよび
内部樹脂の溶融前の水洗における後の段階で透過できる
ことを意味する。フィルムは剥離担体上にある間に担体
を切断す失ことなくその上安模様部分に合わせて所望の
タイル寸法に切断され、類似寸法の゛ベース材料片・の
上表面とインタブエースされる。そして除去された剥離
担体またはフィルムはベース材料シートの上表面とイン
タフェースされ、剥離担体の除去後フィルムおよびベー
ス材料はフィルム上の模様に合わせて同様に切断される
。接着剤はフィルムのベース材料接触表面に塗布される
、または接着剤はフィルムの装飾用に使用するインキに
含１せる。
フィルムをベース材料に積層するとき、接着剤のみを活
性化するのに十分な温度での熱と軽い圧力と全加えてフ
ィルムのベース材料への結合全確実にする。両方の場合
に、上に装飾フィルムを有するベース材料は次に冷却エ
ンボツシング板と冷却支え板を有する平台プレス内で高
周波電気エネルギーと圧力を受けてエンボスされ、樹脂
が溶融してフィルムは不透過性になる。そのフィルムは
ビニル製にすることができる、そして小孔をあけて、エ
ンボツシング板の深い凹部に捕獲された空気が孔から逃
げるようにする。それらの小孔はエンボツシングそして
複合構造物中の樹脂の溶融中にシールされる。
性化するのに十分な温度での熱と軽い圧力と全加えてフ
ィルムのベース材料への結合全確実にする。両方の場合
に、上に装飾フィルムを有するベース材料は次に冷却エ
ンボツシング板と冷却支え板を有する平台プレス内で高
周波電気エネルギーと圧力を受けてエンボスされ、樹脂
が溶融してフィルムは不透過性になる。そのフィルムは
ビニル製にすることができる、そして小孔をあけて、エ
ンボツシング板の深い凹部に捕獲された空気が孔から逃
げるようにする。それらの小孔はエンボツシングそして
複合構造物中の樹脂の溶融中にシールされる。
前記先行技術の問題点は本発明によって解決さる。ベー
ス材料は最初は中空の非可塑性粒子を含む多孔質の低密
度材料であるから、それは平台プレス内で横方向の流れ
が少なく鉛直方向に圧縮することができる。これによっ
て、深くて明確に画定されたエンボッシングができ、製
品のゆがみは少なくなる。さらに、本発明法は、平台の
エンボツシング・プレスを使用し、特に加熱および冷却
が困難である低密度組成物を使用するときに通常遭遇す
るフィルム上の模様およびベース材料９ψがみを実質的
に排除する。さらに、本発明は、プレスのエンボツシン
グ板およびバッファラフ板の冷却と相まって、高周波加
熱およびそれに適した組成物を使用することによってゆ
がみを制御する。
ス材料は最初は中空の非可塑性粒子を含む多孔質の低密
度材料であるから、それは平台プレス内で横方向の流れ
が少なく鉛直方向に圧縮することができる。これによっ
て、深くて明確に画定されたエンボッシングができ、製
品のゆがみは少なくなる。さらに、本発明法は、平台の
エンボツシング・プレスを使用し、特に加熱および冷却
が困難である低密度組成物を使用するときに通常遭遇す
るフィルム上の模様およびベース材料９ψがみを実質的
に排除する。さらに、本発明は、プレスのエンボツシン
グ板およびバッファラフ板の冷却と相まって、高周波加
熱およびそれに適した組成物を使用することによってゆ
がみを制御する。
従って材料は加圧下のフィルム装飾体のゆがみ全回避し
ながらエンボツシングに十分な温度へ迅速に加熱するこ
とができる。本発明法におけるフィルムの装飾体の乃が
みかないだめ、フィルム上の装飾体に合わせて容易にエ
ンボスすることができる。周知のように、熱可塑性フィ
ルムはエンボスされるように十分加熱されたときは寸法
的に不安定である。それらフィルムはシートの各部分で
異なる膨張および収縮をする傾向がある。
ながらエンボツシングに十分な温度へ迅速に加熱するこ
とができる。本発明法におけるフィルムの装飾体の乃が
みかないだめ、フィルム上の装飾体に合わせて容易にエ
ンボスすることができる。周知のように、熱可塑性フィ
ルムはエンボスされるように十分加熱されたときは寸法
的に不安定である。それらフィルムはシートの各部分で
異なる膨張および収縮をする傾向がある。
最終の、エンボツシングおよび溶融工程前に材料を高温
に加熱することを避けると、材料中の応力の形成が実質
的に排除される。これは、エンボツシング・プレスの平
らな冷却底表面、強化ガラススクリムの内蔵、および高
周波加熱と共に、寸法的に安定で、平らのままで、かつ
熱および湿気のある条件下でカールしない製品を生成す
る。
に加熱することを避けると、材料中の応力の形成が実質
的に排除される。これは、エンボツシング・プレスの平
らな冷却底表面、強化ガラススクリムの内蔵、および高
周波加熱と共に、寸法的に安定で、平らのままで、かつ
熱および湿気のある条件下でカールしない製品を生成す
る。
第１図の流れ図によって示すよう′に、本発明の２つの
実施態様が示されている。
実施態様が示されている。
第１の実施態様における製造法は多孔質で低密度のベー
ス材料の形成から始する。第１図の流れ図に示すように
、剥離担体上に第１のドライ・ブレンド層が形成される
。ベース材料の形成において樹脂質ドライ・ブレンド粒
と海線状パーライトとの混合物が調製される。そのドラ
イ・プレシトは非溶融の熱可塑性樹脂粒の自由流動性均
質混合物の形であって、液体ビニル可塑剤、充てん剤、
顔料およびビニル安定剤を含む・ 本発明の表面カバーの形成用には、ボリル塩化ビニルが
望ましい樹脂であるけれども、塩化ビニルと、少量の他
の材料１例えば酢酸ビニル、塩化ビニリ′デン、他のビ
ニル・エステル（例えば、７ｅ＋ピオン酸ビニル、ブチ
ル酸ビニル）並びにアルキル置換ビニル・エステルなど
との共重合体も使用、することができる。
ス材料の形成から始する。第１図の流れ図に示すように
、剥離担体上に第１のドライ・ブレンド層が形成される
。ベース材料の形成において樹脂質ドライ・ブレンド粒
と海線状パーライトとの混合物が調製される。そのドラ
イ・プレシトは非溶融の熱可塑性樹脂粒の自由流動性均
質混合物の形であって、液体ビニル可塑剤、充てん剤、
顔料およびビニル安定剤を含む・ 本発明の表面カバーの形成用には、ボリル塩化ビニルが
望ましい樹脂であるけれども、塩化ビニルと、少量の他
の材料１例えば酢酸ビニル、塩化ビニリ′デン、他のビ
ニル・エステル（例えば、７ｅ＋ピオン酸ビニル、ブチ
ル酸ビニル）並びにアルキル置換ビニル・エステルなど
との共重合体も使用、することができる。
高周波加熱ができる。または高周波加熱ができる材料に
混合される他の熱可塑性樹脂も使用可能である。これら
は、例えばポリエチレン、ポリウレタン１．ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアクリレート（例えばポリメタク
リル酸メチル）並びに酢酸塩およびセルロースエステル
から誘導されたポリマーを包含する。
混合される他の熱可塑性樹脂も使用可能である。これら
は、例えばポリエチレン、ポリウレタン１．ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアクリレート（例えばポリメタク
リル酸メチル）並びに酢酸塩およびセルロースエステル
から誘導されたポリマーを包含する。
樹脂、可塑剤、安定剤、顔料、および充てん剤の自由流
動性ミックス（混合物）は、ミキサーまたはＨｅｎ５Ｃ
ｈｅｌプレンダーのようなグレンダーに樹脂（例え、ば
、個々の粒子の形の塩化ビニル単独重合体）をビニル樹
脂用可塑剤（８例えば、フタル酸ジー２−エチルヘキシ
ル、フタル酸ブチルベンジル、エポキシ化大豆油、また
はリン酸トリクレジル）、充てん剤、顔料および適当な
ビニル樹脂安定剤と共に添加することによって容易に生
成される。その場合それら成分は適当な熱、例えば約７
１〜ｔ ｏ ｌ＋、ヰ℃（１６０〜２２ ｏＦ）の温度
下で液体可塑剤および安定剤が吸収され、従って樹樹粒
全体に拡散し残りの配合成分が樹脂上に吸着されるのに
十分な時間混合される。その混合Φに樹脂粒の溶融が生
じ゛ないように注意する、そして温度はそのような溶融
が生じる温度以下に保持しなければならない。一般に、
混合物へ、の充てん剤および顔料の添加は樹脂粒が比較
的暖かいときには混合サイクルの終りに、またはトライ
ブレンド粒が混合され冷却された後に行なう。
動性ミックス（混合物）は、ミキサーまたはＨｅｎ５Ｃ
ｈｅｌプレンダーのようなグレンダーに樹脂（例え、ば
、個々の粒子の形の塩化ビニル単独重合体）をビニル樹
脂用可塑剤（８例えば、フタル酸ジー２−エチルヘキシ
ル、フタル酸ブチルベンジル、エポキシ化大豆油、また
はリン酸トリクレジル）、充てん剤、顔料および適当な
ビニル樹脂安定剤と共に添加することによって容易に生
成される。その場合それら成分は適当な熱、例えば約７
１〜ｔ ｏ ｌ＋、ヰ℃（１６０〜２２ ｏＦ）の温度
下で液体可塑剤および安定剤が吸収され、従って樹樹粒
全体に拡散し残りの配合成分が樹脂上に吸着されるのに
十分な時間混合される。その混合Φに樹脂粒の溶融が生
じ゛ないように注意する、そして温度はそのような溶融
が生じる温度以下に保持しなければならない。一般に、
混合物へ、の充てん剤および顔料の添加は樹脂粒が比較
的暖かいときには混合サイクルの終りに、またはトライ
ブレンド粒が混合され冷却された後に行なう。
本発明に使用されるトライブレンド組成物は樹脂１００
部を基準にして次の成分を表示範囲含む二フタル酸ジオ
クチル可塑剤 ２５〜７５オルガノス
ズ安定剤 １〜５二酸化チタン
・ペースト（５０％ｉｎ ＤＯＰ） ０〜５石灰石（
５０メツシユ）充てん剤 ０〜２００本発明
に使用されるトライブレンド／パーライト混合物は均一
なブレンドが得られるまで２つの乾性材料を一緒に単純
混合または転摩することによって生成される。約５０実
量部のトライブレンドと約１０，５重量部のパーライト
が使用される。′しかしながら、組成物に使用されるパ
ーライトの量はかなシ変えることができる。しかしその
上限値は加熱およびコンソリデージョンの後有用な方法
で一緒に保持する組成物の能力によって決まる。この上
限値は使用されるパーライトの粒径および密度に影響さ
れる。本発明に使用する望ましいパーライト粒子は５ｐ
ｈｅｒｅｐａｃｋ Ｍ Ｍ −１００（米国Ｐａｔｅ’
ｎｔｅｃｈ Ｃｏｒｐ６ｒａｔｉｏｎ の販売してい
る商品）である。本発明に使用されるパーライトの粒径
は約３．５〜１５０μである。ＳｐｈｅｒｅｐａｃｋＭ
Ｍ−１００なるパーライトの平均粒径は約６０μである
。使用されるパージイト量の有効範囲は約９８〜ｇｏ重
量％のトライブレンドと混合するときは２〜２０重量％
である。使用されるノ々−ライトの望ましい範囲は約５
〜１５重量％、最適には８〜１２重量％である。他のタ
イプのノ々−ライトルヘルハ、例エバ０．０５６〜０．
１６１１／ｃｒｄ（３５〜１０６ｂ７’ｆｔ；’） ｔ
ｖかさ密度の材料はそれらの大きな粒径および（または
）密度のために異なる。ベース材料は中空粒子として膨
張、Ｎ６−ライトを使用して形成することが望ましいけ
れども、例えばガラス、セラミックまたは有機材料の中
空粒子も本発明の範囲内で使用することができる。
部を基準にして次の成分を表示範囲含む二フタル酸ジオ
クチル可塑剤 ２５〜７５オルガノス
ズ安定剤 １〜５二酸化チタン
・ペースト（５０％ｉｎ ＤＯＰ） ０〜５石灰石（
５０メツシユ）充てん剤 ０〜２００本発明
に使用されるトライブレンド／パーライト混合物は均一
なブレンドが得られるまで２つの乾性材料を一緒に単純
混合または転摩することによって生成される。約５０実
量部のトライブレンドと約１０，５重量部のパーライト
が使用される。′しかしながら、組成物に使用されるパ
ーライトの量はかなシ変えることができる。しかしその
上限値は加熱およびコンソリデージョンの後有用な方法
で一緒に保持する組成物の能力によって決まる。この上
限値は使用されるパーライトの粒径および密度に影響さ
れる。本発明に使用する望ましいパーライト粒子は５ｐ
ｈｅｒｅｐａｃｋ Ｍ Ｍ −１００（米国Ｐａｔｅ’
ｎｔｅｃｈ Ｃｏｒｐ６ｒａｔｉｏｎ の販売してい
る商品）である。本発明に使用されるパーライトの粒径
は約３．５〜１５０μである。ＳｐｈｅｒｅｐａｃｋＭ
Ｍ−１００なるパーライトの平均粒径は約６０μである
。使用されるパージイト量の有効範囲は約９８〜ｇｏ重
量％のトライブレンドと混合するときは２〜２０重量％
である。使用されるノ々−ライトの望ましい範囲は約５
〜１５重量％、最適には８〜１２重量％である。他のタ
イプのノ々−ライトルヘルハ、例エバ０．０５６〜０．
１６１１／ｃｒｄ（３５〜１０６ｂ７’ｆｔ；’） ｔ
ｖかさ密度の材料はそれらの大きな粒径および（または
）密度のために異なる。ベース材料は中空粒子として膨
張、Ｎ６−ライトを使用して形成することが望ましいけ
れども、例えばガラス、セラミックまたは有機材料の中
空粒子も本発明の範囲内で使用することができる。
次に、約１００＋ミル（２，５１１鰭）厚さのツマ−ラ
イト含有トライブレンド混合体層が表面剥離担体上の形
成され、樹脂粒の表面部分がそれらの相互の接触点でわ
ずかに融解して一緒に付着するのに十分な温度に加熱さ
れる。次に、不織のガラス・スクリム強化層がかく形成
された／−、Ｏ−ライト含有トライブレンド層上に置か
れて、それに軽い固化用圧力が加えられる。ガラス・ス
クリムは約１０〜５０ ｙ／ｒ；：の坪量を有する。
イト含有トライブレンド混合体層が表面剥離担体上の形
成され、樹脂粒の表面部分がそれらの相互の接触点でわ
ずかに融解して一緒に付着するのに十分な温度に加熱さ
れる。次に、不織のガラス・スクリム強化層がかく形成
された／−、Ｏ−ライト含有トライブレンド層上に置か
れて、それに軽い固化用圧力が加えられる。ガラス・ス
クリムは約１０〜５０ ｙ／ｒ；：の坪量を有する。
望ましい強化、焼結トライブレンドと膨張ノｆ−ライト
の複合体は個々の気孔が個々の膨張ノ々−ライト粒子の
硬質気泡組織によって強化されている独特の多孔質組織
である。多機の強化気孔の集団゛作用は製品の必要な寸
法的安定性および軽量に著シく寄与し、同時にエンボツ
シング工程中に限定された横方向のフローで粉砕する可
能性をもっている。
の複合体は個々の気孔が個々の膨張ノ々−ライト粒子の
硬質気泡組織によって強化されている独特の多孔質組織
である。多機の強化気孔の集団゛作用は製品の必要な寸
法的安定性および軽量に著シく寄与し、同時にエンボツ
シング工程中に限定された横方向のフローで粉砕する可
能性をもっている。
ベース材料が前述の如くであることが望ましいけれども
、連続気泡熱可塑性樹脂フオーム（例えば、ビニルフオ
ーム）、熱可塑性マットなどのような他の多孔質構造物
も使用可能である。゛しカーＬ。
、連続気泡熱可塑性樹脂フオーム（例えば、ビニルフオ
ーム）、熱可塑性マットなどのような他の多孔質構造物
も使用可能である。゛しカーＬ。
後続の処理工程中にプリントのゆがみ、材料の押出し、
および構造的なりぶれが生じるから、結果は一般に良く
ない。
および構造的なりぶれが生じるから、結果は一般に良く
ない。
次に５寸法的な安定な剥離担体は樹脂連の熱可塑性フィ
ルム（望捷しくけ約０．１．ｍｍの厚さで担体から離れ
た表面に装飾模様部を有り・る）力；提供される。しか
しながら、そのフィルムは約Ｑ、’００２５〜０．ろ７
５ｗ＋ｍ’（’Ｏ，ｉ〜１５，０ミル）の範囲にで、き
る、そしてこの時点において透過性または非透過性にで
きるが、複合構造物が続いてエンボスされるときは透過
性でなければならない。フィルムは剥離担体上にキヤス
テング、押出し、または積層される。そして模様または
装飾物は剥離担体にフィルムをす加する前寸たけ付加後
に付加される。
ルム（望捷しくけ約０．１．ｍｍの厚さで担体から離れ
た表面に装飾模様部を有り・る）力；提供される。しか
しながら、そのフィルムは約Ｑ、’００２５〜０．ろ７
５ｗ＋ｍ’（’Ｏ，ｉ〜１５，０ミル）の範囲にで、き
る、そしてこの時点において透過性または非透過性にで
きるが、複合構造物が続いてエンボスされるときは透過
性でなければならない。フィルムは剥離担体上にキヤス
テング、押出し、または積層される。そして模様または
装飾物は剥離担体にフィルムをす加する前寸たけ付加後
に付加される。
また、その装飾物はベース材料および無装飾フィルム″
！ｉたはその上に塗布した被膜の上表面に付加１れる。
！ｉたはその上に塗布した被膜の上表面に付加１れる。
そのフィルムはポリ塩化ビニルおよび（または）その共
重合体（例えば、塩化ビニルとアクリル・モノマーおよ
びエチレン−アクリル酸のような共重合体）からなるこ
とが窺ましい。しカシ、ポリエステル、ポリウレタン、
ポリアミド、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン）
、ポリアクリル酸塩などのような他の熱可塑性材料も本
発甲に使用することができる。接着剤はフィルムの装飾
表面に塗布される、或いはその接着剤はインキに含まれ
るかまたはインキと混合される。
重合体（例えば、塩化ビニルとアクリル・モノマーおよ
びエチレン−アクリル酸のような共重合体）からなるこ
とが窺ましい。しカシ、ポリエステル、ポリウレタン、
ポリアミド、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン）
、ポリアクリル酸塩などのような他の熱可塑性材料も本
発甲に使用することができる。接着剤はフィルムの装飾
表面に塗布される、或いはその接着剤はインキに含まれ
るかまたはインキと混合される。
フィルムは次にそれが剥離担体上にある間に模様に合わ
せて担体をカットすることなく所望の寸法にダイカット
する。ベース材料はフィルムの切断部分の形に対応する
形状に切断する。
せて担体をカットすることなく所望の寸法にダイカット
する。ベース材料はフィルムの切断部分の形に対応する
形状に切断する。
フィルムの切断部分の装飾表面は次にベース材料の定形
部の上表面とインタフェースする。剥離担体を除去し、
フィルムに小孔をあける。ダイカットしたフィルム片は
、積層が比較的低温で行なえるように接着剤のみを暖め
るべく予備加熱する。
部の上表面とインタフェースする。剥離担体を除去し、
フィルムに小孔をあける。ダイカットしたフィルム片は
、積層が比較的低温で行なえるように接着剤のみを暖め
るべく予備加熱する。
ベース材料片も予備加熱されるが、広範囲に行わない。
かく形成された複合構造物は次に冷却された深いエンボ
ツシング板と冷却された平裏金からなる平台プレスに装
入する。そのプレスを閉じてから高周波エネルギーを加
える。材料の温度は環境温度から約１７７℃（５５０”
ｐ）になる。次にその高周波電力を止めて、それらの片
（複合構造物）を圧力下に約１１〜２０秒間放置する。
ツシング板と冷却された平裏金からなる平台プレスに装
入する。そのプレスを閉じてから高周波エネルギーを加
える。材料の温度は環境温度から約１７７℃（５５０”
ｐ）になる。次にその高周波電力を止めて、それらの片
（複合構造物）を圧力下に約１１〜２０秒間放置する。
次にそ・のプレスを開けて、片を取υ出し揃えてダイカ
ットする。それらの片の裏に接着剤を塗布して剥離紙を
付加する。
ットする。それらの片の裏に接着剤を塗布して剥離紙を
付加する。
本発明の第２．実施態様において、フィルムの模様付き
表面がベース材料の上表面とインタフ−エースされた後
、および剥離担体をフィルムから分離した後にフィルム
とベース材料がフィルム上の模様部分に合わせて同時に
ダイカットされることを除いて、同一の材料および方法
が用いられる。
表面がベース材料の上表面とインタフ−エースされた後
、および剥離担体をフィルムから分離した後にフィルム
とベース材料がフィルム上の模様部分に合わせて同時に
ダイカットされることを除いて、同一の材料および方法
が用いられる。
次の実施例は説明のためやものであって、本発明はこれ
らの実施例に限定されない。全ての部およびパ、−セン
トは特にことわらない限り重量である。
らの実施例に限定されない。全ての部およびパ、−セン
トは特にことわらない限り重量である。
例 １
本発明の表面カバー用ベース材料の形成において、トラ
イブレンド粒は、下記に示す成分を使用して従来のＨｅ
ｒｓｃｈｅｌドライプレンティ、ング装置で環境状態か
ら１ｏｌｉ、’ｕ℃の熱履歴を経て環境状態へと次の成
分を混合することによって調製された： 石灰石（５０メツシユ）充てん剤 １００
以上のように生成されたトライブレンド粒は。
イブレンド粒は、下記に示す成分を使用して従来のＨｅ
ｒｓｃｈｅｌドライプレンティ、ング装置で環境状態か
ら１ｏｌｉ、’ｕ℃の熱履歴を経て環境状態へと次の成
分を混合することによって調製された： 石灰石（５０メツシユ）充てん剤 １００
以上のように生成されたトライブレンド粒は。
次にパーライト粒と次の割合で混合された：重量部
トライブレンド粒 ９０パーラ
イト（Ｓｐｈｅｒｅｐａｃｋ ＭＭ−１００）
１０．５１００．５ ＊：アメリカ、イリノイ州シェフアート・グロ・−ブ。
イト（Ｓｐｈｅｒｅｐａｃｋ ＭＭ−１００）
１０．５１００．５ ＊：アメリカ、イリノイ州シェフアート・グロ・−ブ。
Ｐａｔｅｎｔｅｃｈ社から入手の低密度、中空シリカガ
ラス粒 上記の乾性材料は簡単なタンプリング操作によって均一
なブレンドが得られるまで一緒に混合された。トライブ
レンド混合体は剥離表面担体上に堆積し約２．５ ｌｌ
Ｉｎ （１００ｍ１ｌ ）厚さの均一層も形成した。次
に上表面を赤外線照射し、下板全電気加熱により約２分
間加熱して、混合体を約１９０℃（３７５Ｆ）の温度に
し、トライブレンド粒の表面部を部分的に融解しそれら
を接触点で接着させた。次に約ぐ５９／Ｉの坪量を有し
ドライイ°レンド層の直線寸法に類似する寸法をもった
不織ガラス・スクリムのンートヲその上に置いて、ロー
ル・ラミネータを通すことによって軽い固化圧力を与え
た。
ラス粒 上記の乾性材料は簡単なタンプリング操作によって均一
なブレンドが得られるまで一緒に混合された。トライブ
レンド混合体は剥離表面担体上に堆積し約２．５ ｌｌ
Ｉｎ （１００ｍ１ｌ ）厚さの均一層も形成した。次
に上表面を赤外線照射し、下板全電気加熱により約２分
間加熱して、混合体を約１９０℃（３７５Ｆ）の温度に
し、トライブレンド粒の表面部を部分的に融解しそれら
を接触点で接着させた。次に約ぐ５９／Ｉの坪量を有し
ドライイ°レンド層の直線寸法に類似する寸法をもった
不織ガラス・スクリムのンートヲその上に置いて、ロー
ル・ラミネータを通すことによって軽い固化圧力を与え
た。
その第１の層の厚さと同じ厚さの同一ドライブレンド混
合体からなるもう１つの層を上のガラス・スクリム・カ
バー上に堆積し同様に加熱そして軽く固化した。冷却後
、約２．５１１ ｗｘの厚さの複合シートは約７×フイ
ンチ（１８Ｘ１ｇｃ１ｎ）のタイル・サイズに切断した
。それらは低密度、多孔質、高強度、そして取扱い易く
後の処理に適するものであった。
合体からなるもう１つの層を上のガラス・スクリム・カ
バー上に堆積し同様に加熱そして軽く固化した。冷却後
、約２．５１１ ｗｘの厚さの複合シートは約７×フイ
ンチ（１８Ｘ１ｇｃ１ｎ）のタイル・サイズに切断した
。それらは低密度、多孔質、高強度、そして取扱い易く
後の処理に適するものであった。
０、０う６鰭（Ｌｕ２ｍｉＪ）厚さのポリ７エステル剥
＾１［担体に０．１＋＋ｍ＋（１１ｍｉｌ）厚さのポリ
塩化ビニル肢膜を塗布し、界面の渇゛度を約１１１３℃
（２９０Ｆ）に加熱した。次に得られたフィルムをビニ
ル・インキで装飾模様にプリントした。次に、下記の組
成を有するアクリル系ラッカーをそのフィルムの装飾表
面に塗布してフィルムのペース材料への。
＾１［担体に０．１＋＋ｍ＋（１１ｍｉｌ）厚さのポリ
塩化ビニル肢膜を塗布し、界面の渇゛度を約１１１３℃
（２９０Ｆ）に加熱した。次に得られたフィルムをビニ
ル・インキで装飾模様にプリントした。次に、下記の組
成を有するアクリル系ラッカーをそのフィルムの装飾表
面に塗布してフィルムのペース材料への。
結合を確実にした゛
重量部
Ａ２１ＬＶ樹脂 、１３酢酸エ
チル Ｕラメチルエチルケ
トン １３９ 一： ： 米ｆ！ペンシルベニア州、フィラデルフィア
のＲＯｈｒｒＩ＆ Ｈａａｓｓ社から入手したメタクリ
ル′酸メチル樹脂装飾されたフィルムは次に剥離担体を
切断することなくペース材料の形状および寸法に切断し
た。
チル Ｕラメチルエチルケ
トン １３９ 一： ： 米ｆ！ペンシルベニア州、フィラデルフィア
のＲＯｈｒｒＩ＆ Ｈａａｓｓ社から入手したメタクリ
ル′酸メチル樹脂装飾されたフィルムは次に剥離担体を
切断することなくペース材料の形状および寸法に切断し
た。
次にフィルムの被装飾表面は予備加熱されて上表面のみ
が暖められたベース材料片の上表面とインタフェースさ
れた。約２０１１’Ｃ（＋４００’：ｐ）に加熱された
シリコーン・ローラカ・ら熱を受けてフィルムの被装飾
表、匝上の接着剤を軟化させ、ロールラミネータによっ
て軽い圧力を加えてフィルムをペース材料に結合させ象
。冷却後、剥離担体全除去した。装飾されたフイ′ルム
は次にビンロールを使用して孔あけを行い約０． Ｆ３
ｃｍ （５／１６ ｌｎ）間隔の複数の孔を設けた。
が暖められたベース材料片の上表面とインタフェースさ
れた。約２０１１’Ｃ（＋４００’：ｐ）に加熱された
シリコーン・ローラカ・ら熱を受けてフィルムの被装飾
表、匝上の接着剤を軟化させ、ロールラミネータによっ
て軽い圧力を加えてフィルムをペース材料に結合させ象
。冷却後、剥離担体全除去した。装飾されたフイ′ルム
は次にビンロールを使用して孔あけを行い約０． Ｆ３
ｃｍ （５／１６ ｌｎ）間隔の複数の孔を設けた。
その複合構造物は次に水冷エンポッシング板およびバッ
クアツプ板を有する平台プレスに入れた、構造物の樹脂
を融解するために高同波電気エネルギーを加え、エンボ
ソシング板によって加えられる下向き圧力により樹脂を
エンボズした。製品は次に圧力下で放冷し、プレスから
取り出し揃えてダイカットして余分のトリムを除去した
。次に。
クアツプ板を有する平台プレスに入れた、構造物の樹脂
を融解するために高同波電気エネルギーを加え、エンボ
ソシング板によって加えられる下向き圧力により樹脂を
エンボズした。製品は次に圧力下で放冷し、プレスから
取り出し揃えてダイカットして余分のトリムを除去した
。次に。
壁や床のような表面への装着を容易にするため最終品（
片）の裏面に次の組成を有する水を主成分としたアクリ
ル系接着剤を塗布した。
片）の裏面に次の組成を有する水を主成分としたアクリ
ル系接着剤を塗布した。
重量部
＊
ポリアクリル・エマルジョン（ＵＣＡＲ１７１１）
９ｇ、６２次に、剥離コート紙を゛接着剤の上に付
加した。
９ｇ、６２次に、剥離コート紙を゛接着剤の上に付
加した。
そのコート紙は製品を基質上に取り付けときに容易に除
去することができる。製品は非カーリング性で残留応力
のない、装飾、エンボス表面カバーである。
去することができる。製品は非カーリング性で残留応力
のない、装飾、エンボス表面カバーである。
例 ■
例■と同一のペース材料のトライブレンド−パーライト
混合体および方法を使用して残留応゛力のないエンボ不
、装飾表面カバーを作製した。被装飾フィルムも例工と
同一の材料および方法を用いて提供された。しかしなが
ら、この表面カバーの作製においては、被装飾フィルム
もベース材料もフィルムおよびペース材料の積層前には
切断されな力・つた。この方法では、フィルムの装飾表
面はペース材料の上表面とインタフェースされ、熱と圧
力を加えて接着剤を活性化した。冷却後、剥離担体を除
去し、フィルムに丑をあけ、フィルムおよびペース材料
をフィルム上の模様に揃えて同時に切断した、。
混合体および方法を使用して残留応゛力のないエンボ不
、装飾表面カバーを作製した。被装飾フィルムも例工と
同一の材料および方法を用いて提供された。しかしなが
ら、この表面カバーの作製においては、被装飾フィルム
もベース材料もフィルムおよびペース材料の積層前には
切断されな力・つた。この方法では、フィルムの装飾表
面はペース材料の上表面とインタフェースされ、熱と圧
力を加えて接着剤を活性化した。冷却後、剥離担体を除
去し、フィルムに丑をあけ、フィルムおよびペース材料
をフィルム上の模様に揃えて同時に切断した、。
その構造物のエンボッ、１ンング、樹脂の融解、余分の
縁を除去するだめのグイカッティング、および製品の裏
面へ、の接着剤および剥離紙の付加は例■と同１−の方
法および材料を使用して行った。
縁を除去するだめのグイカッティング、および製品の裏
面へ、の接着剤および剥離紙の付加は例■と同１−の方
法および材料を使用して行った。
第２図に示すように、前述の方法で製造した表面カバー
は上表面２と下表面５を有する主本体部層１から成り、
かつ内部に中空の非可塑性粒子５を有する樹脂トライブ
レンド溶融マトリックス４からなる。層１の上表面２は
凹部６．７を有し、四部７は凹部６より実質的に深く、
そして完全に破砕された非可塑性粒子つと共に実質的に
連続相の溶融樹脂８を含む。凸部１０は主本体層１の上
表面２に設けられて凹部６，７に関して高くなっている
。凸部１０および浅い凹部６は、非破砕で実質的に部分
的にのみ破砕された非可塑性粒子と共に実質的に非連続
相の溶融樹脂からなる。主本体部層１の上および下表面
２．５の中間に強化用不織りガラス・スクリム１１が提
供される。実質的に非透過性、透明溶融樹脂摩耗層１２
は層１の上表面２へ結合される。そして摩耗層１２と主
本体層１の」二表面２との間に装飾（物）１５が提供さ
れる。剥離性カバー１１１は、その除去時に壁や床のふ
うな基質へ表面カバーを取り付けるの全容易にするため
、接着剤被膜１５によって表面カバーの下表面１５へ固
定される。本表面カバーは実質的にストレス・フリー（
無応力）でカーリングの傾向がなく、製造が比較的容易
で経済的であり。
は上表面２と下表面５を有する主本体部層１から成り、
かつ内部に中空の非可塑性粒子５を有する樹脂トライブ
レンド溶融マトリックス４からなる。層１の上表面２は
凹部６．７を有し、四部７は凹部６より実質的に深く、
そして完全に破砕された非可塑性粒子つと共に実質的に
連続相の溶融樹脂８を含む。凸部１０は主本体層１の上
表面２に設けられて凹部６，７に関して高くなっている
。凸部１０および浅い凹部６は、非破砕で実質的に部分
的にのみ破砕された非可塑性粒子と共に実質的に非連続
相の溶融樹脂からなる。主本体部層１の上および下表面
２．５の中間に強化用不織りガラス・スクリム１１が提
供される。実質的に非透過性、透明溶融樹脂摩耗層１２
は層１の上表面２へ結合される。そして摩耗層１２と主
本体層１の」二表面２との間に装飾（物）１５が提供さ
れる。剥離性カバー１１１は、その除去時に壁や床のふ
うな基質へ表面カバーを取り付けるの全容易にするため
、接着剤被膜１５によって表面カバーの下表面１５へ固
定される。本表面カバーは実質的にストレス・フリー（
無応力）でカーリングの傾向がなく、製造が比較的容易
で経済的であり。
優れた安定性金有する美学的に魅力的な優れた製品を提
供する。
供する。
第１図は本発明の方法の実施における一連の工程を示す
流れ図。第２図は本発明の方法によって形成された表面
カバーの一部分の拡大横断面図。 符号の説明 １−一主本体層 ２−一上表面５−−下表面
＋１−一樹脂ドライブレンド溶融マトリックス５−一
中空非可塑性粒子 ６．７一一門部８−一連続相の１
ｇ融樹脂 ９−〜完全破砕の非可塑性粒子１０−一凸
部 １１−一強化用不織ガラス・スクリム１２−一摩
耗層 １５−一装飾（物）ｉｌｌ−一剥離性カバ
ー １５−一接着剤被膜第１頁の続き ＠発明者 ハーリー・フランクリン・ロング アメリカ合衆国ペンシルバニア 汁しンカスター・チェストナラ ト・ビュー・ドライブ２５１１ ０発 明 者 リチャード・エム・リンガ−アメリカ合
衆国ペンシルバニア 汁５ンカスター ・サンライズ・ アベニュー１２６
流れ図。第２図は本発明の方法によって形成された表面
カバーの一部分の拡大横断面図。 符号の説明 １−一主本体層 ２−一上表面５−−下表面
＋１−一樹脂ドライブレンド溶融マトリックス５−一
中空非可塑性粒子 ６．７一一門部８−一連続相の１
ｇ融樹脂 ９−〜完全破砕の非可塑性粒子１０−一凸
部 １１−一強化用不織ガラス・スクリム１２−一摩
耗層 １５−一装飾（物）ｉｌｌ−一剥離性カバ
ー １５−一接着剤被膜第１頁の続き ＠発明者 ハーリー・フランクリン・ロング アメリカ合衆国ペンシルバニア 汁しンカスター・チェストナラ ト・ビュー・ドライブ２５１１ ０発 明 者 リチャード・エム・リンガ−アメリカ合
衆国ペンシルバニア 汁５ンカスター ・サンライズ・ アベニュー１２６
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 （ａ） 透過性で、剥離担体から離れる側に
向く表■１上に模様部分を有する樹脂質の熱可塑性フィ
ルムを剥離担体上に設ける工程と；（ｂ） 上下の表
面を有する低密度、多孔質。 熱可塑性樹脂ベース材料全提供する工程と；（Ｃ）
前記模様を有するフィルム表面とベース材料の上表面と
全インタフェースする工程と； （ｄ） 前記剥離担体を前記フィルムから分離する工
程と； （ｅ） 前記樹脂質材料を溶融しフィルムを実質的に
非透過性にすべく熱と圧力を加えながう１．フィルムお
よびベース材料をエンボツシングする工程からなること
を特徴とする無応力、工゛ンボス装飾表面カバーの製造
法。 、２． （ａ）上表面と下表面を有し、最初は中空の
非熱可塑性粒子を内部に均一に分散含有している樹脂質
トライブレンドの溶融マトリックスからなる主本体層と
； （ｂｌ 前記樹脂買主本体層上の第１の四部と；（ｃ
ｌ 実質的に連続相の溶融樹脂とはソ完全に破砕され
た非熱可塑性粒子からなる前記樹脂買主本体層上にあっ
て、前記第１の凹部よシ深く窪んだ第２の凹部と； （ｄ） 前記樹脂買主本体層上にあって、前記第１お
よび第２の凹部に関して高くなっている凸部と； （ｅｌ 前記第１の四部と凸部が非破砕で比較的不連
続相の溶融樹脂と、その内部の部分伊−゛に実質的に破
砕された非熱可塑性粒子からなる構成と； （ｆｌ 前記樹脂質主本体層の上下表面間に配置され
た強化材料層と； （ｇｌ 前記樹脂質主本体層の上表面に結合さ′れた
実質的に不透過性の透明、溶融樹脂摩耗層と； （ｈｌ 前記摩耗層と樹脂質主本体層の上表他間に位
置する装飾体から構成されることを特徴とする無応力、
エンボス、装飾表面カバー。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US43463182A | 1982-10-15 | 1982-10-15 | |
| US434631 | 1999-11-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5970510A true JPS5970510A (ja) | 1984-04-21 |
| JPS6260263B2 JPS6260263B2 (ja) | 1987-12-15 |
Family
ID=23725001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58140665A Granted JPS5970510A (ja) | 1982-10-15 | 1983-08-02 | 無応力、エンボス、装飾表面カバ−の製造法 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5970510A (ja) |
| AU (1) | AU562364B2 (ja) |
| BE (1) | BE897982A (ja) |
| CA (1) | CA1225578A (ja) |
| DE (1) | DE3325977C2 (ja) |
| FR (1) | FR2538305B1 (ja) |
| GB (1) | GB2128931B (ja) |
| LU (1) | LU85027A1 (ja) |
| NL (1) | NL8303457A (ja) |
| SE (1) | SE461776B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6453834A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Yoshihiko Tadami | Tilelike carpet |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4778547A (en) * | 1984-10-11 | 1988-10-18 | Armstrong World Industries, Inc. | Process for making a dimensionally stable, embossed, ornamented tile surface covering |
| US4747901A (en) * | 1985-12-10 | 1988-05-31 | Armstrong World Industries, Inc. | Process for making a stress-free embossed and ornament surface covering |
| GB2262940A (en) * | 1991-12-23 | 1993-07-07 | Amtico Co | Floor coverings |
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