JPS5966339A

JPS5966339A - 真空装置

Info

Publication number: JPS5966339A
Application number: JP17452182A
Authority: JP
Inventors: Hideki Tateishi; 秀樹立石; Hide Kobayashi; 秀小林; Tamotsu Shimizu; 保清水
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1982-10-06
Filing date: 1982-10-06
Publication date: 1984-04-14
Also published as: JPS6236737B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、例えば半導体製品などの真空中処理に用いら
れるところの、真空室とＪｉｊ空ポンプとを備えた真空
装置に関するものである。

第１（９）は基板の貞、空中処理のために構成された従
来形の貞空装慣を示す。

１け真空室で、配管２を介して真空ポンプ７に接続され
、上記の配管２の途中にバルブ６が設けられている。

説明の便宜上、前記の配管２の内でバルブ６よりも真空
室側の部分全真空室側配管２ａと呼び、バルブ３よりも
真空ポンプ側の部分をポンプ側配管２ｈと呼ぶ。

上記のバルブ６と並列にバイパス配管４が設けられ、こ
のバイパス配管４の途中にバイパスバルブ５およびｍＬ
ｔ　調節バルブ６が設けられて−る。

また、前記の真空室１はリーク配管８全介してリークガ
ス源１３に接続され、該リーク配管８の途中にリークバ
ルブ９が設けられている。そして、上記のリークバルブ
９と並列にバイパスリーク配管１０が設けられると共に
該バイパスリーク配管１０の途中にバイパスリークバル
ブ１１および流量調節バルブ１２が設けられている。

真空室１にはｗｉ閉扉全備えた基板挿入口（共に図示せ
ず）が設けられていて基板１４の挿入。

取出しが可能なよ・うになっている。　　：以上′、説
艷−ｉ　・＊、７ｉＯ真空装憶、を・使、用テ乞際ハ、
バルブ３、バイパスバルブ５、リークバルブ９Ｊ及びバ
官バス□す□−多□バルブ１１を閉り、て真空ポンプ７
を作動させ、ボ、ンプ側配管２ｈ、並びにバイパス配管
４のポンプ側□内を真空にすると共に、真空室１内に基
板１４を挿入する。次い　□でバイパスバルブ５を開き
、流量調節バルブ６で流量を制限しつつ真空室１内の空
気を排出する・この門？−蝉り制限、する理由は真空室
１内の排気を徐々に行って該真空：室１内の異物（たと
えば塵埃など）の舞、い上がシに防止する、　　　　　
　′ ためである。　　　　、　　・　　。

前記のように操作した場合の真空室１内の圧力降下状態
全第２図に示す。ぞ。は大気圧、ｔｏはバイパスバルブ
５の開弁、時点である。真空室１内の圧力降下は流量調
節バルブ乙によって適宜に抑制され、ｔｌの時点でＰｌ
□どなる。６３時点でバルブ６を開くと圧力降下が促進
され、６２時点でほとんど圧力Ｏとなる。このようにし
て真空室−内・１をＸ窒にＩ−て基板１４の処理４を行
なり、処理・！終ぞと″ケア”３及びパイ、、＋＜　２
　／＜　Ａｔ　’７−を閉じた′複パイシ（玉リークバ
ルブ１１を開き、流量調節弁１′１２によって流量を１
ｍ１ｊ限しつつリークガス源１３の１）ニクガスを真空
室１内に逸文し、門々に圧力を上昇させた後さらにリー
クバルブ９金開き大気圧に復元させて１サイクメノを完
了：ず乏。

・以上ＶＣ説明した従来形の真空装置においては、１ｃ
空室１内の降圧、昇圧スビー・ド全流量調節弁で制御し
て徐′に行なわせるが・欠配？　、、、、、＋″うな不
具合がある。

第２図において、ｔｏ時点アバブバスバ、ルイ゛５を開
弁じた瞬間の産力降下率（イ配角θ、ソ表わされる）は
かなり大きい値へな骨。たとえば、真窒寧１および真空
冷側配管２ａとの合計容積が５ｔ、バイパスバ、ルブ５
４通しての排気速度がＡｔ／Ｓ’（Ｄ時、バイパスバル
ブ５７開いた胆、間の圧力降下曲線の微係数は６１０′
ＴＯγτ／３という太・きい値と外る。　　　−′　　
　　− この結果負窒室１内は衝撃的にわ１．気され、激しいガ
ス流が発生し、真空室１内にあるゴミ。

ホコリなどの異物を舞い上げ、その一部は基板１４に付
着する。その結果異物に原因する不良が増加し、基板１
４の歩留υを低下させる。

こうした不具合を避けるために流量調節バルブ乙の開度
全極度に小さくすると、降圧カーブは緩やかに寿るが所
定圧力１で降下するに要する時間が著しく長くなるとい
う不具合を生じる。

真空室を大気圧リークさせる場合も同様である。

本発明は上述の事情に鑑みて為され、真空室内の真空排
気開始時や大気圧リーク開始時における圧力変化率を小
さくして異物の舞い上がりを防止するとともに、真空排
気所要時間や大気圧リーク所要時間を短縮し得る真空装
置″ｆｆ：提供することを目的とするものであ、る。　
　□上記の目的を達成するため１本発明の真空装置は、
真空室と真空ポンプとを管路によって接続すると共に、
上記の管路中にバルブを介装してなる真空装置において
、上記の真空室とバルブとの間に紋り手段を設、け、該
絞り手段とバルブとの間にバッファ室を構成したことを
特徴と　　　　：する。

次に本発明の一実施例を第３図及びｑ　、、４．図に　
　　□２いて説明する。　　　　　　　　　　　、　　
　　　′真空室１を、紋り１５、バッファ室１６１．バ
ルブ３、及びポンプ側配管２ｂヲ介して、Ｘ、　をポン
プ７　　　：に接続する。　　　　、　　　　、　　　
　・　　　　　　□上記のバッファ室１６は従来装置（
第１図）における真空室側配管２αに押当す否位を欝に
設けるが、真空室側配管２ａに比して適宜に内安積を大
きく設定しである。従来装置（第１図）において必須の
構成部材アあったバイパス配管う、バ　　　□イパスバ
ルブ５及Ｑ　’Ｍｆ量−節バルブ６．は設ける必要が無
い。

本実施例においてはリークガス源１３を１１．−クバル
ブ９及びν−り配管８全介して前記の、バッファ室１６
に接続する。従来装置（第１　ＩＩ　）、において必須
の構成部材であったバイパスリーク配管１０、バイパス
リークバノーブ１１、及び流量調節弁１２け設ける必要
が無い。

以上のように構成した真空装置全使用する際はバルブ３
及びリークバルブ９全閉じ、真空ポンプ７全運転してポ
ンプ側配管２ｂ内を真空排気する。そして真空室１内に
基板１４を挿入した後、バルブ３全關〈。すると第４図
に示すごとくバッファ室１６内の圧力Ａυ、比較的急速
に下降するが、真空室１内の圧力Ｂは絞り１５の作用に
よシバソファ室内圧力Ａ、ｌ：＃）も遅れて緩やかに下
降する。所定圧力せで陸下した後基板１４の処理を行な
う。

基板１４の処理完了後、バルブ３を閉じ、ＩＪ−クバル
ブ９を開くとバッファ室１６内の圧力は比較的急激に上
昇するが、真空排気の時と同様に紋り１５０作用により
真空室１内は緩やかに圧力上昇する。所定の圧力に達し
た後リークバルブ９全閉じ、負空室１から基板１４全取
り出して１ザイクルの操作を完了する。

以上説明したように、降圧時も昇圧時も、その最初にお
ける真空室１内の圧力の急変が緩和されるので同真空室
１内で異物が舞い上がる虞れが無く、異物何着による歩
留丑υ低下が未然に防止される。

本実施例（第３図）のように、負空室内にリークカスを
送入するリーク配管８をバッファ室１６に接続しておく
と、該バッファ室８及び紋り１５による圧力急変緩和機
能が真空排気の除にも大気圧リークの際にも有効に作用
゛ノーる。

また、本実施例（第６図）と従来形装置第１図と全比較
Ｉ〜で容易に理解されるように１本発明の適用によって
バイパス配管およびこれに何滴するバルブ類を設置する
必要が無いので、構成が著しく簡単に々る。従って製造
コストの低減、操作の容易化、点検整っ１ｈＩ数の低減
に関しても有効である。

また、本発明によると真空ポンプ７の排気速度、真空室
１の容積、配管２および紋り１５の排気抵抗の値を適宜
に選ぶことにより頁？ン室１内の降圧、外圧時の最初に
おける圧力急変全緩和　、しつつ、降圧期間中並びに昇
圧期間中の圧力の時間変化率全任意に設定できる結果、
異物舞い上がりを防止１一つつ、しかも降圧所要時間、
昇圧所要時間を短縮して作業能率を向上させることがで
きる。

第５図に上記と異なる実施例を示す。真空室１、バルブ
３、真空ポンプ７、ポンプ側配管２ｚ及びリークガス源
１３は前述の実施例（第６図）におけると同様の構成部
材である。また、従来装置（第１図）と同一の図面参照
番−号を付したバイパス配管４、バイパスバルブ５、リ
ークバルブ９、及びバイパスリークバルブ１１は従来装
置におけると類似の構成部材である。

本実施例（第５図）においては、バイパス配管４の途中
にバイパスバルブ５を設けるとともに、該バイパス配管
４と真空室側配管２ａとの間に絞り１５を設けて、該紋
如１５とバイパスバルブ５との間にバッファ室１６ヲ形
成しである。そして、リークガス源１３はバイパスリー
クバルブ１１を介してバッファ室１６に、リークバルブ
９全介して真空室１にそれぞれ接続しである。

本実施例の装置全使用するには、バルブ６、バイパスバ
ルブ５、リークバルブ９、及びバイパスリークバルブ１
１を閉じて真空ポンプ７全運転し、ポンプ側配管２ｈ、
並びに、バイパスバルブ５よりも真空ポンプ寄りのバイ
パス配管４内を真空排気すると共に、真空室１内に基板
１４を挿入した後、バイパスバルブ５を開く。この場合
の真空室内の圧力変化を第６図に示す。

本実施例の装置（第５図）における圧力変化（第６図）
を、前記実施例（第３図）における圧力変化（第４図）
のＢカーブに比・咬すると開弁時点ｔ。からｔ９時点捷
での出力降下状態はほぼ等しい。真空室１内が所定の圧
力Ｐ、になった時点ｔ、になったとき、本実施例のバル
ブ３を開くと、その後の圧力降下は前例におけるよりも
速やかと寿り、ｔ４時点でほぼ０になる。

同様に、本実施例の装置（第５図）におしてはバイパス
リークバルブ１１ヲ開いてリークガスを真空室１内に送
入し、該真空室１内の圧力全綴やかに上昇させて所定圧
力に達したときリ−クバルブ９全開いてリークガスを直
接的に（紋シ１５を介せずに）真空室１内に送入すると
、その後の昇圧が比較的速やかに行ガわれる。

上記の所定圧力とは、真空室１内を□直接的に（絞り１
５を介せずに）Ｘ空排気若しくは大気圧リークしても異
物の舞い上がシを生じない圧力。

を意味し、設計的に若しくは実験的に予め設定しておく
。

次に、本発明の応用例について第：５図を参照して説明
乎る。この応用例（図示せず）は、第５図の実施例から
バイパスリークバルブ１１並びに該バイパスリークバル
ブの接続配管を省略した構成とする。

例えば基板１４を真空中処理した後、該基板１４を真壁
室１に隣接する他の真壁室（図示せず）に搬送するよう
な場合は、真空室１内に大気圧リークする際、該真空室
１内に基板１４が無いから大気圧リークを急激に行なっ
て真空室１内の塵埃金舞い上がらせても、実用上の不具
合を生じない。このよう外場合はリークガス源１３のり
一りガスを、バイパスリー・久バ□ルブ・１１及び紋・
シ１５を介せず：直接的にリーク：バ：ルブ９金通過さ
せて真空室１内に送入・す・る。これによシ犬気す−ク
□所要時間が短縮・される。

以上□詳述したよβう・にン本・発明を・適用すると、
真空装置の真空排□気・□開始時、及び大気リーク開始
時における真空室□内の□圧：力の・急変を緩和して異
物の′舞い上がりで防止す、ることかでき、真空・排気
操作所要時間および大□気リーク操作所要時間を短縮す
・ることかできる゛と・匹う優れた実用的効果金臭する
。

４、図面の簡単な説明　　　□　　　　　　・　　　　
　□第１図及び第２′図は従来形のｌＪｃ空装謂ン：示
し、第１図はブロック図、第２図は圧力変化の・図表ア
あえ。第３１１’２ｔヶ第４ｉＳ、ｌゆ本発明。真ゆ装
置　　□の一実施例を示し、□第３図はブロック図；第
４図は圧力変化の図表である。第５図及び第６図は上記
と異なる実施例を示し、第・５図はブロック図、第６図
は圧力変化の図表である。

１・・・真空室　　□　　　、２：・・配管２α・・・
真空室側配管　　　２ｈ・・・ポンプ側配管３１０．バ
ヤブ　　　　　　４．１．バイパ虫配管５・・・バイパ
スバルブ　　６・・・流ｔ　ｕ　節’　ルア”７・・・
真空ポンプ　　　　８・・・リーク配管、。、、　ＩＪ
　−ｌ　’％　Ａ／”７’　　　　１０゜０．具イ２＜
’　７　’ＩＪ　−７゜１１・・・バｌｆバスリークバ
ルブ１２・・・流址調節バルブ　　１３・・・リークガス源
１４・・・基板　　　　　　　１５・・・紋シ１６・・
・バッファ室峙間　　　　　　　　　。

ｔｏ　　　　　ｆ、３ｔ４時間２２９−

Claims

【特許請求の範囲】１、　真空室と真空ポンプとを管路によって接トすると
共に、上記の管路中にバルブを介装してなる真空装置に
おいて、上記の真空室とバルブとの間に絞り手段を設け
、該紋シ手段とバルブとの間にバッファ室を構成したこ
とを特徴とする真空装置。２、　前記のバッファ室は、真空室内を大気圧にり元せ
しめるためのリークガスを送入する手段をａｉｉｉえた
ものであることｋ　％徴とする慣許精求の範囲第１項に
記載の真空装置。