JPS596514A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコンデンサに関するものであり、交流回路で使
用中に発生するコンデンサの騒音を外装構造の改良によ
り、従来の外装厚み以下で、大幅に低減することを目的
とするものである。

従来より、交流回路に使用されるコンデンサの外装方法
は、プラスチック成型ケース中に、コンデンサ素子を設
置し、エポキシ等の樹脂をキャスティングし硬化する方
法、またはコンデンサ素子を高分子でかつ粘度の低い樹
脂で含浸処理し、パウダー状またはリキッド状樹脂中ヘ
デイツプし外装する方法が一般的であり、これらの外装
方法は、コンデンサ素子本体と、キャスティング、また
はディッピングされた樹脂とが密着し、外装構造的に表
現すると、第１外装のみの構造となるものである。

以下第１図を参照しながら、従来の外装構造について説
明する。

第１図は従来の外装方法を用いたコンデンサの断面図で
ある。第１図において、１はコンデンサ素子本体、２は
電極引出しのためのメタリコン部、３はメタリコン部２
に接続されたリード線、４はキャスティングし硬化され
た樹脂、５は樹脂４をキャスティングするケースである
。

以上のような外装構造のコンデンサは、電気的、機械的
に非常に安定した品質の高い諸特性を得ることができる
構造として、従来より実積があるものであった。

しかしながら、コンデンサが交流回路に使用される場合
、コンデンサを形成するフィルム間が振動することに加
え、前記振動がメタリコン部２及びコンデンサ素子本体
１と密着する樹脂面と共振することにより発生するコン
デンサ騒音については、近年照明業界を中心に、重要な
特性の一つとなり、従来のような一般的外装方法及び外
装厚みでは、コンデンサが非常に静かな環境下で使用さ
れる場合、コンデンサ騒音は無視できない非常に大きな
問題となってきた。

従って、このような騒音対策として、製造者等ｌ　　　
　　　　は、コンデンサ諸特性を得るために、必要以上
の外装厚みをもたせ、樹脂厚の効果によりコンデンサ騒
音を低減するという、コンデンサの小型化、コストダウ
ンにとっては、極めて大きなマイナス要因となる方法に
より騒音対策を講じていたのである。

本発明はこのような従来の欠点に鑑み、外装構造の改良
により、従来の騒音対策コンデンサの外装厚み以下で、
コンデンサ騒音を大幅に低減することができるコンデン
サを提供しようとするものである。以下、本発明の一実
施例について、第２図〜第６図の図面を参照しながら説
明する。

第２図は本発明の一実施例におけるコンデンサの断面図
である。第２図において、１はコンデンサ素子本体、２
はメタリコン部、３はリード線、４は樹脂、６はケース
であり、以上は第１図の構成と同じものであり、樹脂４
及びケース６が第１外装部となる。

６は空隙領域、７は前記ケース６の最外殻面より０．６
ＩＩＩＩ＋＋以上の空隙を有するところに位置する厚み
０．６μｍ以上の第２外装部である。

以上のように構成されたコンデンサの騒音低下のプロセ
スを説明する。

まず従来の外装構造コンデンサと同じように、コンデン
サが交流回路で使用される場合、フィルムの振動及びそ
の振動がメタリコン部２及びコンデンサ素子本体１と密
着する外装の樹脂面と共振し、音が発生する。次に、こ
の音は第１外装を通過し、空隙領域６へ入る。そして、
この空隙領域６が存在することにより、音は大幅に吸収
、減衰されて第２外装部７を通過し、聴取されることと
なり、コンデンサ騒音は極めて低いレベルとなるのであ
る。

ここで、単純に第１外装部の厚みを空隙領域６及び第２
外装部７の厚みに相当する厚さに増加させても、外装厚
みを厚くし、大きくしたわりには、外装が単一の被膜で
あるため、極めて効果が少ないものとなる。

本発明の特徴は、第１外装部と第２外装部７の間に、少
なくとも０．６簡の空隙を有し、この密閉された空隙が
騒音を吸収するため、第２外装部７は非常に厚みの薄い
６０μｍ程度の簡易外装でよく、従って従来の騒音対策
品と比較し、必要以上の外装厚み及び外装材料を必要と
せず、同一コンデンサ素子を使用した時の外装後の体積
を大幅に減少させ、小型化を図ることができるのである
。

第３図は、従来品すなわち第１外装部のみのコンデンサ
の外装厚みと騒音レベルとの関係を示す図であり、第１
外装部の標準厚み０・８ＩＩＩＩ＋＋を増加させても、
単一外装のため厚みが大きくなるわりには、効果が少な
いことが判る。

第４図は、第１外装部の厚４０．８ｍｎ　、第２外装部
の厚み６０μｍを一定とした時の空隙距離と騒音レベル
との関係を示す図であり、空隙距離。・６■で、騒音レ
ベルは大幅に低下する。

更に第６図は、第１外装部の厚み０．８ｍｍ、空隙距離
０．５ｉ１１１１１１を一定とした時の第２外装部の厚
みと騒音レベルとの関係を示す図であり、外装厚み５０
　Ａｍ騒音レベルは大幅に低下する。

なお、前記騒音の測定は無響音室内で、精密騒音測定器
を使用し、コンデンサに定格電圧の交流電圧を印加しコ
ンデンサの最外殻表面より５０ＩＩＩ＋Ｉ＋離れた位置
で測定した。

以上のように本発明のコンデンサによれば、第１外装部
の最外殻表面との間に少なくとも０・５ｍｍの空隙を有
しかつ厚み５０μｍ以上の第２外装部を設け、二重外装
構造とすることにより、従来の騒音対策の単一外装品に
比較して大幅に騒音レベルを減少させることができ、し
かも外装体積も大きく減少させることかできるのである
。

なお、前記実施例では、前記騒−音測定方法において、
騒音レベルを１０ｄＢまで減少させることを目標とした
。従って、更に騒音レベルを減少させるには、空隙距離
第２外装部厚みを増加させれば１０ｄＢ以下となること
は言うまでもない。

また、第２外装部の材料には、プラスチックフィルムを
使用したが１．この外装材料は本発明を限定するもので
はない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコンデンサを示す断面図、第２図は本発
明の一実施例によるコンデンサの断面図、第３図は従来
のコンデンサの外装厚みと騒音レベルとの関係を示す特
性図、第４図は本発明のコンデンサの空隙距離と騒音レ
ベルとの関係を示す特性図、第６図は本発明のコンデン
サの第２外装部の厚みと騒音レベルとの関係を示す特性
図である。 １・・・・・・コンデンサ素子本体、４・・・・・・樹
脂、５・・・・・・ケース、６・・・・・・空隙領域、
７・・・・・・第２外装部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 第　Ｉタト島（音−４之　（りｎりＨ）　　　　　−−
−第　４　図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コンデンサ素子本体と密着する第１外装部と、この第１
   外装部の最外殻表面との間に少なくとも０．５胴の空隙
   を有しかつ外装厚みが６０μｍ以上の第２外装部とを備
   えたコンデンサ。