JPS5962372A - 複合塗膜形成方法 - Google Patents

複合塗膜形成方法

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JPS5962372A
JPS5962372A JP17288582A JP17288582A JPS5962372A JP S5962372 A JPS5962372 A JP S5962372A JP 17288582 A JP17288582 A JP 17288582A JP 17288582 A JP17288582 A JP 17288582A JP S5962372 A JPS5962372 A JP S5962372A
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釜田 和嘉
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は複合塗膜形成方法、詳しくは7は着塗装層、中
塗!・4および1−塗層よりなる、または電着塗装層、
チッピングシーラ一層、中塗層およびl Mt層よりな
る複合塗膜の形成力法に1↓11する。
111j記の複合塗膜は自動車用1塗装として、特にチ
ッピングシーラ一層を有する複合塗膜は寒冷地仕様のト
J動ig用塗装として一般的なものであるが、省質踪お
よび省エネルギ一対策として溶剤を使用しない塗料を多
く使用1し、まだ多層塗膜の硬化・j尭イ」回数をでき
る限り減らし、ウェット・オン・ウエント方式による塗
装が望まれている。
これら複合糸膜の各層にjlJいられる塗料の形態とし
ては、溶剤型、水性型、スラリー型、粉体型なとである
が、隣接する下層が水性型、例えば電着塗装である場合
、その上にウェノト・オン・ウェット(以−F W /
 Wと略す)方式によって塗装できる@別の形態には制
限がある。
例えば第一層が電着塗装である場合、その1:にW /
 W方式により粉体を塗装しようとしても、通常粉体塗
装はfkfI′市塗装であるため被塗装物が通電゛l’
1″を有することを必要にするため適用に際しては多く
の困’JIIIを有し、溶剤型は水性塗膜である電着塗
装置?0とのなじみが悪く塗装が困ゲイfでありまた塗
装してもはしき現象を生じたり、良好な塗膜が形成され
ない等の重大な欠点がある。
通常の水性塗料同志のWZw方式の塗装では、塗膜にビ
ンやタレを生じ、良好な塗膜が得られない等の欠点があ
る。
スラリー型同志のW / W方式塗装では、硬化塗膜の
表面性−1−状態が悪いので、400〜600番(JJ
S R6253)の研B!:?紙3月1いて水を流しな
がら表向を平滑にする水研工Jjlを必要とし、余分の
工程を必要とする欠点がある。
本発明者らは、水性樹脂と樹脂微粉末とを皮膜形成成分
として含む塗料、例えば本出願人の特願昭56−170
537号や特願昭56−156767°弓″Mjにd己
・1曳の塗」51をチッピングシーラ一層および/また
は中塗層に使用1することにより、前述の路困難を)γ
r決することができた。
本発明は、被塗装物表面に、電着塗装層と中塗層と上塗
層とよりなる、Eたは電着塗装ノ・力とチッピングシー
ラ一層と中塗層とよりなる複合層を1偵次塗装し硬化さ
せる複合塗膜形成方法において、チッピングシーラ一層
および中塗層に水性塗料を使用Jすることと、それらの
少なくとも一層が粉末樹脂を水性樹脂に分散した塗料で
あることと、かつ該粉末樹脂を水性樹脂に分散した塗料
を隣接する下層が未映fヒの状態にあるうちに塗装する
ことを特徴とする複合塗膜形成方法である。
本発明によれば、少なくとも中塗層までは溶剤型塗オ;
−1を使用1する必要がなく、塗装作業性および塗膜外
観に悪影響企及ぼすことなく〜へl / W方式を適用
jすることが可能となるので、焼料硬化の回数が減り、
それによって省資源、省エイ・ルキーに大きく寄!5.
する。特にチッピングシーラ一層および/または中塗層
にntl記粉米粉末樹脂性樹脂に分散した塗料を使)利
した場合、W/〜■を行なっても塗装作業性が良好で、
ピンホールやタレの発生が少ない、仕上り外観の良好な
塗膜を得ることができる。通常の水性塗料同志の〜V 
/ Wではピンホール、タレの塗装膜厚限界は407程
度であるの(こ対し、粉末樹脂を水性樹脂に分散した塗
料同志のW / WでG440〜100)lの塗装膜厚
形成が可能となり、全体としてli’;i 17を大き
くすることができ、それによって耐チッピング性、防食
性、仕上り外観を高品位に確保てきる。
電着塗装は、一般に塗料水浴液に1α流電流を流してイ
オン化した塗料I77子を反対の電荷を持つ電拘イに析
IJSさせて塗膜を得る方法であるが、その時m媒であ
る水の電解による02(1場極)やH2(@1:i)り
の発生を避けられない。このカスが′屯第1塗11()
〒高時に常時抜けるため、その通路がピンホールとなる
。その上にW / Wによって塗装すると、硬化時電着
塗装層中の穴にたまった空気が俵け、造膜時ピンホール
を生ずる。
本発明によって電着塗装層の−1−にW/Wにより粉末
樹脂を水性樹脂に分散した塗料を塗装し、焼イ」映什す
るときは、該塗料は5〜20/lのi)改組樹脂粉末を
含むため、焼付初期(粉体の硬化過程に入る以前のi6
M程をさし、電着塗装膜が加熱によってリフローする過
程)においてガス抜けが非常によく、W/Wによる塗膜
欠陥がなく、その後の硬化過程では水性樹脂の作用Jも
加わって良θfな什−I−り1得ることができ、スラリ
ーや通71オの水V1ミ塗利i W /\■によって塗
装する時に見られるような欠点がない。
1)1j記の扮末樹(j旨を水性樹脂に分散した塗料を
W/W塗装する場合、隣接する下層、例えば電着塗゛裟
層を予備加熱することを排除するものではない。
この基合金水率を40%以下に、好ましく Ll、 3
0%以ドに、ゲル分率(アセトン)を80%以」−にす
ることが好ましい。予備加熱の条件は一般に40〜12
0°Cて5〜25分でよい。
以−「本発明の各工程について詳しく説明する。
イ、′市着塗装 公知の7ニオン型またはカチオン型電着塗料を使用1し
得る。一般に電着条件は200〜300■で90〜30
0秒通電し、膜厚(乾・燥塗膜として、以下間し)10
〜50.zとする。
′電脳塗装層を映化させる場合(チンピングシーラ一層
を設け、その上にW / Wで中塗層を形成する場合)
には、一般に160〜200°Cのン晶度て焼料硬什を
行なう。
口、 チッピングシーラー 耐チツピング顔料を含む公知の水性耐チツピング塗料は
すべて使用し得る。例えば特開昭54−52139号の
水性エマルジョシ型塗料、本出願人の特願昭56−17
0537号記載の粉末樹脂を水性樹脂に分散した耐チツ
ピング塗料等があり、特に後者が好ましい。
チンピングシーラ一層を設けることなく電着塗装層の」
−に中塗層を直接W / Wにより塗装することもてき
る。この層を設ける場合は膜厚は一般に10〜100.
aとし、もし硬化焼料する場合は13()〜180 ’
Cでハ゛εイ・」けるのが好ましい。
ハ、中塗 公知の粉末樹脂を水性樹脂に分散した塗層、特に特願昭
56−156767号記載の粉末樹脂を水性樹脂に分散
した塗料を使用することができる。
この場合皮膜構成成分が水′姓樹脂60〜98重量部と
、樹脂微粉末60〜2重量部とからなることが好ましい
(チンピングシーラ一層についても同し)。
チンピングシーラ一層を設け、かつ1.6層がすでもこ
粉末樹脂を水性樹脂に分散した塗層・しである」場合に
は、通常の水性塗料を中塗j・造こ川1.zること力(
できる。
いずれの場合も中塗層を塗装した後4ま・晩会J’ i
iすj (ヒを行なう。この場合膜■ヴは10〜507
1とし、□焼度温度は130〜180’cとすることf
J(好ましl/)0ユ、−1−塗 前記のように上塗層は中塗層を塗装し焼HI& (ヒし
てから塗装するので、使用する塗料4ま特定のタイプの
ものに1恨定されなし1゜すなAつち分音1のy(< 
’1ltEjlitJ、溶剤型、スラリー型、粉体型の
しA1’れもイ史1t1できる。樹脂としては通常の焼
料型1εi)4こイ史111するものであれば任意であ
る。
また−1こ塗層ct tp一層でも復層でもよく、復j
頓とするj筋合F層をメタリックまたはソI)・ンドブ
jラー1%どし、上層をクリヤ一層としてもよ(/1゜
1]ゾき厚は“20〜60ノlで、焼付温度はl;30
〜180℃とすることが好ましし)。
次に実施j!/ll Bこより本発明荀さら(こ詳しく
iiii!lJするが、実施か1中使14−Jする塗料
の組成Gま次のとおりである。
組成中[一部」および「%」は屯[1七による。
イ4 電着塗装 アニオン系 カルボキシル基を有し、アミン中和したマレイン化油樹
脂糸アニオン電着塗料(日本ペイント製パワーコー)6
600) カチオン系 ブロックイソシアイ・−ト硬化型アミノ変性工、1クキ
シ樹脂系カチオン′屯着塗料(1層本ペイント・し!!
/々ワートソプU−30’) 口、 チッピングシーラー A、 水性ポリエステル樹脂1)300 ryts樹脂
(吸粉末2)         70部タルク    
          32部カーボンブラック    
     5部クロム1竣ストロンチウム     3
2部二酸化チタン(ルチル型)     70 部脱イ
オン水          40部ill”、) ()
6部 B、 −zv<y(1°;+; ’J 119x>@I
I’Fi  3o o、。
水性ワニス 3) 樹脂i散粉末2)         70部絹雲14J
、             32部カーボンブラック
         5音11クロム酸亜鉛      
    32部二酸化チタン(ルチル型)     7
0 E411脱イオン水          6(〕部
氷水溶性ラミン樹脂 (三井東圧製ザイメル303)     17jη1へ
計             586音1へ絹雲θ1 
           5部カーボンブラック    
     0.5音1;二酸化チタン        
 20音1(クロム酸111f鉛          
 5部水溶性メラミン樹脂、不揮発分70% (三相ケミカル製二カラツクMW  22)   l 
0部脱イオン水           20部ブチルセ
ロソルブ        10部泪       12
05部 l)酸価50.水酸価40.中和率80%、固形分30
%2分子M1480 2)犬日本インキ社製ポリエステルjM脂(ファインテ
ィックM−6107)500部、シェル化学社製エポキ
シ樹脂(EP−1004)500部、沈降性硫酸バリウ
ム顔料100部とを溶融混合して冷却粉砕し、盈径45
ツノ以−ドとしたもの 3)ヒュルス社製1.4−ポリブタジェン樹脂ポリオイ
ル110の無水マレイン酸変性水性(ω脂、酸価90.
中和率80%、固形分30%1分子量1.3 ’00 ハ、中塗 樹脂i)茂粉末2)         41部ルチル型
二酸化チタン     123部脱イオン水     
     95部計             449
部B、 水性ポリエステル樹脂3)   126部樹脂
1)II粉末4)         62部二酸化チタ
ン         53部脱イオン水       
    42部C1日本ペイント社製水性中塗塗料オー
テスーパーWS−100 ])酸filIi 55 、水酸価36.中和率80%
、固形分31%1分子量1360.油長43 2)シェル化学社製エポキシ樹脂(エピコート#100
4)49部、大日本インキ社製ポリエステル系樹脂(フ
ァインティックM6107)51部とを浴融混合し、冷
却粉砕して100 、II以下゛の粉末としだもの 3)酸価15.水酸1111i l OO、分子量14
80゜中和率100%、不揮発分30% 4)  大El 本インキ社製ポリエステル樹脂(ファ
インティックM−6103)8部、シェル化学社製エポ
キシ樹脂(エピコート、11004)8部。
沈降性硫酸バリウム顔料10メラミン樹脂(三井東圧社
製すイメル300)20部を溶融混合し、冷却粉砕して
105ツノ以下の粉末としたもの 二、上塗 メラミンアルキド系 日本ペイント社製オルカG25ホワイトアクリルメラミ
ン系(メタリック) 日本ヘイント社製オルカTO507シルバーメタリツク アクリルメラミン系(クリヤー) 日本ペイント社製オルガTo 501クリヤ一実施例1 リン酸亜鉛処理鋼板にアニオン電着塗料(日本ペイント
礼製パワーコー)6600)を乾燥膜厚20ツノになる
ように(250■で3分間通電)塗装した。
電着槽内から出した塗膜を水洗後室温で5分間放荷し、
60°C×20分の予(IH1加〃1の後(J)゛ノ1
(率79%)、水性中塗塗料Aを乾燥膜p/40 /’
になるようにスプレー塗装した。このW / W塗膜を
室ン晶で10分間セツティングした後、170°C×3
0分焼付けて膜厚60ツノの複合塗膜を得た。
セツティング環境は温度20’C,RH65%であった
が前記膜厚でタレはなく、乾燥後もピンホールのないフ
ラットな塗膜てあ−った。
この塗膜上にメラミンアルキド樹脂系ホワイト−1−塗
([]本ペイント社製オルガG25ホワイト)を乾燥膜
ll730ノtになるようにスプレー塗装して室温で1
0分間放置後、140’CX30分焼付けて合1i+l
f矧゛y、 90 ノtの複合塗膜を得た。伺用二り塗
膜の光沢は98で、フロー性、鮮映性が良好であった。
実施例2 リン酸111j gj処理した鋼板上に、カチオン電着
塗料(]−1本ペイシ)・ネI°製パワートップU−3
0)を1:つ;燥11%厚20ツノになるように(25
0VX二3分通電)塗膜5した。水洗後の塗膜を室温で
5分間放置後、80°CX5分間予fiiii加熱しく
その時の含水率79%)、その上に水性中塗塗料Aを乾
燥膜厚407ノになるようにスプレー塗装した。このW
 / W塗膜を室温で10分間セツティング後、170
°C×30分間焼伺けて60pの複合塗膜を得た。
中塗塗装時およびセツティング時の環境は25”C,R
H80%であったが、タレ等の塗装欠陥もなく、焼付後
の塗膜もタレ、ピンホール等の塗膜の欠陥のない仕上り
性のよい塗膜であった。
この−l二に実施例1て用いた−1−塗塗料全乾燥膜厚
35、#になるように塗装し、同し条件でセツティング
、焼(・1を行なって合計膜厚957Iの複合塗膜を得
た。
実施例3ないし9 実施例1.2に帛し、次表に示す条件で同様な複合塗1
摸を形成し、δ゛(を価した。
(以下余白) 什1り外観の評価 (・ 光1<95<でフロー性がよく、ピン、タレのな
いもの ○ 光沢90〈てフロー性がよく、ピン、タレのないも

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (])被被塗装物面に、電着塗装層と中塗層と上塗層と
    よりなる、または電着塗装層とチッピングシーラ一層と
    中塗層と」−塗層とよりなる複合層を順次塗装し硬化さ
    せる複合塗膜形成方法において、チッピングシーラ一層
    および中塗層に水性塗層を使用することと、それらの少
    なくとも−・層が粉末樹脂を水性tM脂に分散した塗料
    であることと、かつ詠粉末樹脂を水性樹脂に分散した塗
    層を隣接する1一層が未硬化の状態にあるうちに塗装す
    ることを特徴とする複合塗膜形成方法。 (21MiJ記未硬化の状態にある下層を予備加熱する
    特K[−請求の範囲第1項の方法。 (:(l  +3ii紀未線化の状態にあるr層の含水
    率が40%以1・である時/[請求の範囲第2頂の方法
    。 (4+  1iiJ記中塗層が粉末樹脂を水性樹脂に分
    散した塗料層であり、前記隣接する上層が′電着塗装層
    である特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかの
    方法。 (5)前記中塗層が粉末樹脂を水性rd脂に分散した塗
    層層であり、前記隣接する下層がチッピングシーラ一層
    である時K[請求の範囲第1頂ないし第3項のいずれか
    の方法。 (6)前記チンピングシーラ一層が粉末樹脂を水性樹脂
    に分散した塗料層であり、DjJ記隣接する下層が電着
    塗装層である特許請求の範囲第1項ないし第3ノ頁の方
    法。 (7)前記粉末樹脂を水性樹脂に分散した塗4”lは、
    皮膜形成成分として樹脂微粉末60〜2重用部、水性樹
    脂フェス40〜98重量部を音んている特許請求の範囲
    第1頂ないし第6項のいずれかの方法。
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