JPH0321227B2 - - Google Patents
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- JPH0321227B2 JPH0321227B2 JP17288582A JP17288582A JPH0321227B2 JP H0321227 B2 JPH0321227 B2 JP H0321227B2 JP 17288582 A JP17288582 A JP 17288582A JP 17288582 A JP17288582 A JP 17288582A JP H0321227 B2 JPH0321227 B2 JP H0321227B2
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
本発明は複合塗膜形成方法、詳しくは電着塗装
層、中塗層および上塗層よりなる、または電着塗
装層、チツピングシーラー層、中塗層および上塗
層よりなる複合塗膜の形成方法に関する。 前記の複合塗膜は自動車用塗装として、特にチ
ツピングシーラー層を有する複合塗膜は寒冷地仕
様の自動車用塗装として一般的なものであるが、
省資源および省エネルギー対策として溶剤を使用
しない塗料を多く使用し、また多層塗膜の硬化焼
付回数をできる限り減らし、ウエツト・オン・ウ
エツト方式による塗装が望まれている。 これら複合塗膜の各層に用いられる塗料の形態
としては、溶剤型、水性型、スラリー型、粉体型
などであるが、隣接する下層が水性型、例えば電
着塗装である場合、その上にウエツト・オン・ウ
エツト(以下W/Wと略す)方式によつて塗装で
きる塗料の形態には制限がある。 例えば第一層が電着塗装である場合、その上に
W/W方式により粉体を塗装しようとしても、通
常粉体塗装は静電塗装であるため被塗装物が通電
性を有することを必要とするため適用に際しては
多くの困難を有し、溶剤型は水性塗膜である電着
塗装層とのなじみが悪く塗装が困難でありまた塗
装してもはじき現象を生じたり、良好な塗膜が形
成されない等の重大な欠点がある。 通常の水性塗料同志のW/W方式の塗装では、
塗膜にピンやタレを生じ、良好な塗膜が得られな
い等の欠点がある。 スラリー型同志のW/W方式塗装では、硬化塗
膜の表面仕上状態が悪いので、400〜600番(JIS
R 6253)の研磨紙を用いて水を流しながら表面
を平滑にする水研工程を必要とし、余分の工程を
必要とする欠点がある。 本発明者らは、水性塗料に用いられる水溶性も
しくは水分散性樹脂(以下単に「水性樹脂」とい
う。)と樹脂微粉末とを皮膜形成成分として含む
塗料、例えば本出願人の特願昭56−170537号や特
願昭56−156767号等に記載の塗料をチツピングシ
ーラー層および/または中塗層に使用することに
より、前述の諸困難を解決することができた。 本発明は、被塗装物表面に、電着塗装層と中塗
層と上塗層とよりなる、または電着塗装層とチツ
ピングシーラー層と中途層とよりなる複合層を順
次塗装し硬化させる複合塗膜形成方法において、
チツピングシーラー層および中塗層に水性塗料を
使用することと、それらの少なくとも一層の水性
塗料が塗料中に分散した粉末樹脂を含んでいるこ
とと、かつ該粉末樹脂を分散した塗料を隣接する
下層が未硬化の状態にあるうちに塗装することを
特徴とする複合塗膜形成方法である。 本発明によれば、少なくとも中塗層までは溶剤
型塗料を使用する必要がなく、塗装作業性および
塗膜外観に悪影響を及ぼすことなくW/W方式を
適用することが可能となるので、焼付硬化の回数
が減り、それによつて省資源、省エネルギーに大
きく寄与する。特にチツピングシーラー層およ
び/または中塗層に前記粉末樹脂を分散した水性
塗料を使用した場合、W/Wを行なつても塗装作
業性が良好で、ピンホールやタレの発生が少な
い、仕上り外観の良好な塗膜を得ることができ
る。通常の水性塗料同志のW/Wではピンホー
ル、タレの塗装膜厚限界は40μ程度であるのに対
し、粉末樹脂を分散した水性塗料同志のW/Wで
は40〜100μの塗装膜厚形成が可能となり、全体
として膜厚を大きくすることができ、それによつ
て耐チツピング性、防食性、仕上り外観を高品位
に確保できる。 電着塗装は、一般に塗料水溶液に直流電流を流
してイオン化した塗料粒子を反対の電荷を持つ電
極に析出させて塗膜を得る方法であるが、その時
溶媒である水の電解によるO2(陽極)やH2(陰極)
の発生を避けられない。このガスが電着塗膜析出
時に常時抜けるため、その通路がピンホールとな
る。その上にW/Wによつて塗装すると、硬化時
電着塗装層中の穴にたまつた空気が抜け、造膜時
ピンホールを生ずる。 本発明によつて電着塗装層の上にW/Wにより
粉末樹脂を分散した水性塗料を塗装し、焼付硬化
するときは、該塗料は5〜20μの微細樹脂粉末を
含むため、焼付初期(粉体の硬化過程に入る以前
の過程をさし、電着塗装膜が加熱によつてリフロ
ーする過程)においてガス抜けが非常によく、
W/Wによる塗膜欠陥がなく、その後の硬化過程
では水性樹脂の作用も加わつて良好な仕上りを得
ることができ、スラリーや通常の水性塗料をW/
Wによつて塗装する時に見られるような欠点がな
い。 前記の粉末樹脂を分散した水性塗料をW/W塗
装する場合、隣接する下層、例えば電着塗装層を
予備加熱することを排除するものではない。この
場合含水率を40%以下に、好ましくは30%以下
に、ゲル分率(アセトン)を80%以上にすること
が好ましい。予備加熱の条件は一般に40〜120℃
で5〜25分でよい。 以下本発明の各工程について詳しく説明する。 イ 電着塗装 公知のアニオン型またはカチオン型電着塗料
を使用し得る。一般に電着条件は200〜300Vで
90〜300秒通電し、膜厚(乾燥塗膜として、以
下同じ)10〜15μとする。 電着塗装層を硬化させる場合(チツピングシ
ーラー層を設け、その上にW/Wで中塗層を形
成する場合)には、一般に160〜200℃の温度で
焼付硬化を行なう。 ロ チツピングシーラー 耐チツピング顔料を含む公知の水性耐チツピ
ング塗料はすべて使用し得る。例えば特開昭54
−52139号の水性エマルジヨン型塗料、本出願
人の特開昭58−71968号記載の粉末樹脂を分散
した水性耐チツピング塗料等があり、特に後者
が好ましい。 チツピングシーラー層を設けることなく電着
塗装層の上に中塗層を直接W/Wにより塗装す
ることもできる。この層を設ける場合は膜厚は
一般に10〜100μとし、もし硬化焼付する場合
は130〜180℃で焼付けるのが好ましい。 ハ 中塗 公知の粉末樹脂を分散した水性塗料、特に特
開昭58−57474号記載の粉末樹脂を分散した水
性塗料を使用することができる。この場合皮膜
構成成分が水性樹脂60〜98重量部と、樹脂微粉
末60〜2重量部とからなることが好ましい(チ
ツピングシーラー層についても同じ)。 チツピングシーラー層を設け、かつ該層がす
でに粉末樹脂を分散した水性塗料である場合に
は、通常の水性塗料を中塗層に用いることがで
きる。 いずれの場合も中塗層を塗装した後は焼付硬
化を行なう。この場合膜厚は10〜50μとし、焼
度温度は130〜180℃とすることが好ましい。 ニ 上塗 前記のように上塗層は中塗層を塗装し焼付硬
化してから塗装するので、使用する塗料は特定
のタイプのものに限定されない。すなわち公知
の水性型、溶剤型、スラリー型、粉体型のいず
れも使用できる。樹脂としては通常の焼付型塗
料に使用するものであれば任意である。 また上塗層は単層でも複層でもよく、複層と
する場合下層をメタリツクまたはソリツドカラ
ー層とし、上層をクリヤー層としてもよい。 膜厚は20〜60μで、焼付温度は130〜180℃と
することが好ましい。 次に実施例により本発明をさらに詳しく説明す
るが、実施例中使用する塗料の組成は次のとおり
である。 組成中「部」および「%」は重量による。 イ 電着塗装 アニオン系 カルボキシル基を有し、アミン中和したマレ
イン化油樹脂系アニオン電着塗料(日本ペイン
ト製パワーコート6600) カチオン系 ブロツクイソシアネート硬化型アミノ変性エ
ポキシ樹脂系カチオン電着塗料(日本ペイント
製パワートツプU−30) ロ チツピングシーラー A 水性ポリエステル樹脂(1) 300部 樹脂微粉末(2) 70部 タルク 32部 カーボンブラツク 5部 クロム酸ストロンチウム 32部 二酸化チタン(ルチル型) 70部 脱イオン水 40部 水溶性メラミン樹脂(三井東圧製サイメル
303) 17部 計 566部 B マレイン化ポリブタジエン樹脂 水性ワニス(3) 300部 樹脂微粉末(2) 70部 絹雲母 32部 カーボンブラツク 5部 クロム酸亜鉛 32部 二酸化チタン(ルチル型) 70部 脱イオン水 60部 水溶性メラミン樹脂(三井東圧製サイメル
303) 17部 計 586部 C 水溶性アルキド、不揮発分50%(大日本イ
ンキ社製ウオーターゾルS−126) 50部 絹雲母 5部 カーボンブラツク 0.5部 二酸化チタン 20部 クロム酸亜鉛 5部 水溶性メラミン樹脂、不揮発分70%(三和
ケミカル製ニカラツクMW−22) 10部 脱イオン水 20部 ブチルセロソルブ 10部 計 120.5部 (1) 酸価50、水酸価40、中和率80%、固形分
30%、分子量1480 (2) 大日本インキ社製ポリエステル樹脂(フ
アインデイツクM−6107)500部、シエル
化学社製エポキシ樹脂(EP−1004)500
部、沈降性硫酸バリウム顔料100部とを溶
融混合して冷却粉砕し、粒径45μ以下とし
たもの (3) ヒユルス社製1,4−ポリブタジエン樹
脂ポリオイル110の無水マレイン酸変性水
性樹脂、酸価90、中和率80%、固形分30
%、分子量1300 ハ 中塗 A 水性アルキド樹脂ワニス(1) 177部 樹脂微粉末(2) 41部 メラミン樹脂(三井東圧社製サイメル303)
13部 ルチル型二酸化チタン 123部 脱イオン水 95部 計 449部 B 水性ポリエステル樹脂(3) 126部 樹脂微粉末(4) 62部 二酸化チタン 53部 脱イオン水 42部 計 283部 C 日本ペイント社製水性中塗塗料オーデスー
パーWS−100 (1) 酸価55、水酸価36、中和率80%、固形分
31%、分子量1360、油長43 (2) シエル化学社製エポキシ樹脂(エピコー
ト〓1004)49部、大日本インキ社製ポリエ
ステル系樹脂(フアインデイツクM6107)
51部とを溶融混合し、冷却粉砕して100μ
以下の粉末としたもの (3) 酸価15、水酸価100、分子量1480、中和
率100%、不揮発分30% (4) 大日本インキ社製ポリエステル樹脂(フ
アインデイツクM−6103)8部、シエル化
学社製エポキシ樹脂(エピコート〓1004)
8部、沈降性硫酸バリウム顔料10メラミン
樹脂(三井東圧社製サイメル300)20部を
溶融混合し、冷却粉砕して105μ以下の粉
末としたもの ニ 上塗 メラミンアルキド系 日本ペイント社製オルガG25ホワイト アクリルメラミン系(メタリツク) 日本ペイント社製オルガTO507シルバーメ
タリツク アクリルメラミン系(クリヤー) 日本ペイント社製オルガTO501クリヤー 実施例 1 リン酸亜鉛処理鋼板にアニオン電着塗料(日本
ペイント社製パワーコート6600)を乾燥膜厚20μ
になるように(250Vで3分間通電)塗装した。 電着槽内から出した塗膜を水洗後室温で5分間
放置し、60℃×20分の予備加熱の後(含水率79
%)、水性中塗塗料Aを乾燥膜厚40μになるよう
にスプレー塗装した。このW/W塗膜を室温で10
分間セツテイングした後、170℃×30分焼付けて
膜厚60μの複合塗膜を得た。 セツテイング環境は温度20℃、RH65%であつ
たが前記膜厚でタレはなく、乾燥後もピンホール
のないフラツトな塗膜であつた。 この塗膜上にメラミンアルキド樹脂系ホワイト
上塗(日本ペイント社製オルガG25ホワイト)を
乾燥膜厚30μになるようにスプレー塗装して室温
で10分間放置後、140℃×30分焼付けて合計膜厚
90μの複合塗膜を得た。仕上り塗膜の光沢は98
で、フロー性、鮮映性が良好であつた。 実施例 2 リン酸亜鉛処理した鋼板上に、カチオン電着塗
料(日本ペイント社製パワートツプU−30)を乾
燥膜厚20μになるように(250V×3分通電)塗装
した。水洗後の塗膜を室温で5分間放置後、80℃
×5分間予備加熱し(その時の含水率79%)、そ
の上に水性中塗塗料Aを乾燥膜厚40μになるよう
にスプレー塗装した。このW/W塗膜を室温で10
分間セツテイング後、170℃×30分間焼付けて
60μの複合塗膜を得た。 中塗塗装時およびセツテイング時の環境は25
℃、RH80%であつたが、タレ等の塗装欠陥もな
く、焼付後の塗膜もタレ、ピンホール等の塗膜の
欠陥のない仕上り性のよい塗膜であつた。 この上に実施例1で用いた上塗塗料を乾燥膜厚
35μになるように塗装し、同じ条件でセツテイン
グ、焼付を行なつて合計膜厚95μの複合塗膜を得
た。 実施例 3ないし9 実施例1、2に準じ、次表に示す条件で同様な
複合塗膜を形成し、評価した。
層、中塗層および上塗層よりなる、または電着塗
装層、チツピングシーラー層、中塗層および上塗
層よりなる複合塗膜の形成方法に関する。 前記の複合塗膜は自動車用塗装として、特にチ
ツピングシーラー層を有する複合塗膜は寒冷地仕
様の自動車用塗装として一般的なものであるが、
省資源および省エネルギー対策として溶剤を使用
しない塗料を多く使用し、また多層塗膜の硬化焼
付回数をできる限り減らし、ウエツト・オン・ウ
エツト方式による塗装が望まれている。 これら複合塗膜の各層に用いられる塗料の形態
としては、溶剤型、水性型、スラリー型、粉体型
などであるが、隣接する下層が水性型、例えば電
着塗装である場合、その上にウエツト・オン・ウ
エツト(以下W/Wと略す)方式によつて塗装で
きる塗料の形態には制限がある。 例えば第一層が電着塗装である場合、その上に
W/W方式により粉体を塗装しようとしても、通
常粉体塗装は静電塗装であるため被塗装物が通電
性を有することを必要とするため適用に際しては
多くの困難を有し、溶剤型は水性塗膜である電着
塗装層とのなじみが悪く塗装が困難でありまた塗
装してもはじき現象を生じたり、良好な塗膜が形
成されない等の重大な欠点がある。 通常の水性塗料同志のW/W方式の塗装では、
塗膜にピンやタレを生じ、良好な塗膜が得られな
い等の欠点がある。 スラリー型同志のW/W方式塗装では、硬化塗
膜の表面仕上状態が悪いので、400〜600番(JIS
R 6253)の研磨紙を用いて水を流しながら表面
を平滑にする水研工程を必要とし、余分の工程を
必要とする欠点がある。 本発明者らは、水性塗料に用いられる水溶性も
しくは水分散性樹脂(以下単に「水性樹脂」とい
う。)と樹脂微粉末とを皮膜形成成分として含む
塗料、例えば本出願人の特願昭56−170537号や特
願昭56−156767号等に記載の塗料をチツピングシ
ーラー層および/または中塗層に使用することに
より、前述の諸困難を解決することができた。 本発明は、被塗装物表面に、電着塗装層と中塗
層と上塗層とよりなる、または電着塗装層とチツ
ピングシーラー層と中途層とよりなる複合層を順
次塗装し硬化させる複合塗膜形成方法において、
チツピングシーラー層および中塗層に水性塗料を
使用することと、それらの少なくとも一層の水性
塗料が塗料中に分散した粉末樹脂を含んでいるこ
とと、かつ該粉末樹脂を分散した塗料を隣接する
下層が未硬化の状態にあるうちに塗装することを
特徴とする複合塗膜形成方法である。 本発明によれば、少なくとも中塗層までは溶剤
型塗料を使用する必要がなく、塗装作業性および
塗膜外観に悪影響を及ぼすことなくW/W方式を
適用することが可能となるので、焼付硬化の回数
が減り、それによつて省資源、省エネルギーに大
きく寄与する。特にチツピングシーラー層およ
び/または中塗層に前記粉末樹脂を分散した水性
塗料を使用した場合、W/Wを行なつても塗装作
業性が良好で、ピンホールやタレの発生が少な
い、仕上り外観の良好な塗膜を得ることができ
る。通常の水性塗料同志のW/Wではピンホー
ル、タレの塗装膜厚限界は40μ程度であるのに対
し、粉末樹脂を分散した水性塗料同志のW/Wで
は40〜100μの塗装膜厚形成が可能となり、全体
として膜厚を大きくすることができ、それによつ
て耐チツピング性、防食性、仕上り外観を高品位
に確保できる。 電着塗装は、一般に塗料水溶液に直流電流を流
してイオン化した塗料粒子を反対の電荷を持つ電
極に析出させて塗膜を得る方法であるが、その時
溶媒である水の電解によるO2(陽極)やH2(陰極)
の発生を避けられない。このガスが電着塗膜析出
時に常時抜けるため、その通路がピンホールとな
る。その上にW/Wによつて塗装すると、硬化時
電着塗装層中の穴にたまつた空気が抜け、造膜時
ピンホールを生ずる。 本発明によつて電着塗装層の上にW/Wにより
粉末樹脂を分散した水性塗料を塗装し、焼付硬化
するときは、該塗料は5〜20μの微細樹脂粉末を
含むため、焼付初期(粉体の硬化過程に入る以前
の過程をさし、電着塗装膜が加熱によつてリフロ
ーする過程)においてガス抜けが非常によく、
W/Wによる塗膜欠陥がなく、その後の硬化過程
では水性樹脂の作用も加わつて良好な仕上りを得
ることができ、スラリーや通常の水性塗料をW/
Wによつて塗装する時に見られるような欠点がな
い。 前記の粉末樹脂を分散した水性塗料をW/W塗
装する場合、隣接する下層、例えば電着塗装層を
予備加熱することを排除するものではない。この
場合含水率を40%以下に、好ましくは30%以下
に、ゲル分率(アセトン)を80%以上にすること
が好ましい。予備加熱の条件は一般に40〜120℃
で5〜25分でよい。 以下本発明の各工程について詳しく説明する。 イ 電着塗装 公知のアニオン型またはカチオン型電着塗料
を使用し得る。一般に電着条件は200〜300Vで
90〜300秒通電し、膜厚(乾燥塗膜として、以
下同じ)10〜15μとする。 電着塗装層を硬化させる場合(チツピングシ
ーラー層を設け、その上にW/Wで中塗層を形
成する場合)には、一般に160〜200℃の温度で
焼付硬化を行なう。 ロ チツピングシーラー 耐チツピング顔料を含む公知の水性耐チツピ
ング塗料はすべて使用し得る。例えば特開昭54
−52139号の水性エマルジヨン型塗料、本出願
人の特開昭58−71968号記載の粉末樹脂を分散
した水性耐チツピング塗料等があり、特に後者
が好ましい。 チツピングシーラー層を設けることなく電着
塗装層の上に中塗層を直接W/Wにより塗装す
ることもできる。この層を設ける場合は膜厚は
一般に10〜100μとし、もし硬化焼付する場合
は130〜180℃で焼付けるのが好ましい。 ハ 中塗 公知の粉末樹脂を分散した水性塗料、特に特
開昭58−57474号記載の粉末樹脂を分散した水
性塗料を使用することができる。この場合皮膜
構成成分が水性樹脂60〜98重量部と、樹脂微粉
末60〜2重量部とからなることが好ましい(チ
ツピングシーラー層についても同じ)。 チツピングシーラー層を設け、かつ該層がす
でに粉末樹脂を分散した水性塗料である場合に
は、通常の水性塗料を中塗層に用いることがで
きる。 いずれの場合も中塗層を塗装した後は焼付硬
化を行なう。この場合膜厚は10〜50μとし、焼
度温度は130〜180℃とすることが好ましい。 ニ 上塗 前記のように上塗層は中塗層を塗装し焼付硬
化してから塗装するので、使用する塗料は特定
のタイプのものに限定されない。すなわち公知
の水性型、溶剤型、スラリー型、粉体型のいず
れも使用できる。樹脂としては通常の焼付型塗
料に使用するものであれば任意である。 また上塗層は単層でも複層でもよく、複層と
する場合下層をメタリツクまたはソリツドカラ
ー層とし、上層をクリヤー層としてもよい。 膜厚は20〜60μで、焼付温度は130〜180℃と
することが好ましい。 次に実施例により本発明をさらに詳しく説明す
るが、実施例中使用する塗料の組成は次のとおり
である。 組成中「部」および「%」は重量による。 イ 電着塗装 アニオン系 カルボキシル基を有し、アミン中和したマレ
イン化油樹脂系アニオン電着塗料(日本ペイン
ト製パワーコート6600) カチオン系 ブロツクイソシアネート硬化型アミノ変性エ
ポキシ樹脂系カチオン電着塗料(日本ペイント
製パワートツプU−30) ロ チツピングシーラー A 水性ポリエステル樹脂(1) 300部 樹脂微粉末(2) 70部 タルク 32部 カーボンブラツク 5部 クロム酸ストロンチウム 32部 二酸化チタン(ルチル型) 70部 脱イオン水 40部 水溶性メラミン樹脂(三井東圧製サイメル
303) 17部 計 566部 B マレイン化ポリブタジエン樹脂 水性ワニス(3) 300部 樹脂微粉末(2) 70部 絹雲母 32部 カーボンブラツク 5部 クロム酸亜鉛 32部 二酸化チタン(ルチル型) 70部 脱イオン水 60部 水溶性メラミン樹脂(三井東圧製サイメル
303) 17部 計 586部 C 水溶性アルキド、不揮発分50%(大日本イ
ンキ社製ウオーターゾルS−126) 50部 絹雲母 5部 カーボンブラツク 0.5部 二酸化チタン 20部 クロム酸亜鉛 5部 水溶性メラミン樹脂、不揮発分70%(三和
ケミカル製ニカラツクMW−22) 10部 脱イオン水 20部 ブチルセロソルブ 10部 計 120.5部 (1) 酸価50、水酸価40、中和率80%、固形分
30%、分子量1480 (2) 大日本インキ社製ポリエステル樹脂(フ
アインデイツクM−6107)500部、シエル
化学社製エポキシ樹脂(EP−1004)500
部、沈降性硫酸バリウム顔料100部とを溶
融混合して冷却粉砕し、粒径45μ以下とし
たもの (3) ヒユルス社製1,4−ポリブタジエン樹
脂ポリオイル110の無水マレイン酸変性水
性樹脂、酸価90、中和率80%、固形分30
%、分子量1300 ハ 中塗 A 水性アルキド樹脂ワニス(1) 177部 樹脂微粉末(2) 41部 メラミン樹脂(三井東圧社製サイメル303)
13部 ルチル型二酸化チタン 123部 脱イオン水 95部 計 449部 B 水性ポリエステル樹脂(3) 126部 樹脂微粉末(4) 62部 二酸化チタン 53部 脱イオン水 42部 計 283部 C 日本ペイント社製水性中塗塗料オーデスー
パーWS−100 (1) 酸価55、水酸価36、中和率80%、固形分
31%、分子量1360、油長43 (2) シエル化学社製エポキシ樹脂(エピコー
ト〓1004)49部、大日本インキ社製ポリエ
ステル系樹脂(フアインデイツクM6107)
51部とを溶融混合し、冷却粉砕して100μ
以下の粉末としたもの (3) 酸価15、水酸価100、分子量1480、中和
率100%、不揮発分30% (4) 大日本インキ社製ポリエステル樹脂(フ
アインデイツクM−6103)8部、シエル化
学社製エポキシ樹脂(エピコート〓1004)
8部、沈降性硫酸バリウム顔料10メラミン
樹脂(三井東圧社製サイメル300)20部を
溶融混合し、冷却粉砕して105μ以下の粉
末としたもの ニ 上塗 メラミンアルキド系 日本ペイント社製オルガG25ホワイト アクリルメラミン系(メタリツク) 日本ペイント社製オルガTO507シルバーメ
タリツク アクリルメラミン系(クリヤー) 日本ペイント社製オルガTO501クリヤー 実施例 1 リン酸亜鉛処理鋼板にアニオン電着塗料(日本
ペイント社製パワーコート6600)を乾燥膜厚20μ
になるように(250Vで3分間通電)塗装した。 電着槽内から出した塗膜を水洗後室温で5分間
放置し、60℃×20分の予備加熱の後(含水率79
%)、水性中塗塗料Aを乾燥膜厚40μになるよう
にスプレー塗装した。このW/W塗膜を室温で10
分間セツテイングした後、170℃×30分焼付けて
膜厚60μの複合塗膜を得た。 セツテイング環境は温度20℃、RH65%であつ
たが前記膜厚でタレはなく、乾燥後もピンホール
のないフラツトな塗膜であつた。 この塗膜上にメラミンアルキド樹脂系ホワイト
上塗(日本ペイント社製オルガG25ホワイト)を
乾燥膜厚30μになるようにスプレー塗装して室温
で10分間放置後、140℃×30分焼付けて合計膜厚
90μの複合塗膜を得た。仕上り塗膜の光沢は98
で、フロー性、鮮映性が良好であつた。 実施例 2 リン酸亜鉛処理した鋼板上に、カチオン電着塗
料(日本ペイント社製パワートツプU−30)を乾
燥膜厚20μになるように(250V×3分通電)塗装
した。水洗後の塗膜を室温で5分間放置後、80℃
×5分間予備加熱し(その時の含水率79%)、そ
の上に水性中塗塗料Aを乾燥膜厚40μになるよう
にスプレー塗装した。このW/W塗膜を室温で10
分間セツテイング後、170℃×30分間焼付けて
60μの複合塗膜を得た。 中塗塗装時およびセツテイング時の環境は25
℃、RH80%であつたが、タレ等の塗装欠陥もな
く、焼付後の塗膜もタレ、ピンホール等の塗膜の
欠陥のない仕上り性のよい塗膜であつた。 この上に実施例1で用いた上塗塗料を乾燥膜厚
35μになるように塗装し、同じ条件でセツテイン
グ、焼付を行なつて合計膜厚95μの複合塗膜を得
た。 実施例 3ないし9 実施例1、2に準じ、次表に示す条件で同様な
複合塗膜を形成し、評価した。
【表】
【表】
仕上り外観の評価:
◎ 光沢95<でフロー性がよく、ピン、タレ
のないもの
○ 光沢90<でフロー性がよく、ピン、タレ
のないもの
比較例 1 実施例1において、水性中塗塗料Aの代りに水
性中塗塗料Cを乾燥膜厚40μになるように塗装
し、中塗塗装時およびセツテイング時の環境を25
℃、RH80%とし、上塗の乾燥膜厚を35μおよび
合計膜厚を95μとしたほかは、実施例1の作業を
くり返した。中塗塗装時タレと乾燥後ピンホール
が発生した。 比較例 2 実施例1において、水性中塗塗料Aの代りに水
性中塗塗料Cを乾燥膜厚20μになるように塗装
し、中塗塗装時およびセツテイング時の環境を25
℃、RH80%とし、上塗の乾燥膜厚を35μおよび
合計膜厚を75μとしたほかは、実施例1の作業を
くり返した。中塗塗装時タレや乾燥後ピンホール
は発生しなかつたが平滑性に乏しい塗膜となつ
た。 比較例 3 実施例7において、水性中塗塗料Aの代りに水
性中塗塗料Cを用いたほかは、実施例7の操作を
くり返した。 耐チツピングテスト 実施例1および7、比較例1〜3の複合塗膜に
ついて、耐チツピングテストを実施した。 飛石試験機(スガ試験機(株)製JA−400L)に、
7号砕石150gを充填し、−20℃で4Kg/cm2の圧力
で試験片に衝突させ、塗膜70mm×70mmの正方形中
の塗膜のハガレ(損傷数)と、塩水噴霧1日後の
発錆数を数えた。、結果を次表に示す。
◎ 光沢95<でフロー性がよく、ピン、タレ
のないもの
○ 光沢90<でフロー性がよく、ピン、タレ
のないもの
比較例 1 実施例1において、水性中塗塗料Aの代りに水
性中塗塗料Cを乾燥膜厚40μになるように塗装
し、中塗塗装時およびセツテイング時の環境を25
℃、RH80%とし、上塗の乾燥膜厚を35μおよび
合計膜厚を95μとしたほかは、実施例1の作業を
くり返した。中塗塗装時タレと乾燥後ピンホール
が発生した。 比較例 2 実施例1において、水性中塗塗料Aの代りに水
性中塗塗料Cを乾燥膜厚20μになるように塗装
し、中塗塗装時およびセツテイング時の環境を25
℃、RH80%とし、上塗の乾燥膜厚を35μおよび
合計膜厚を75μとしたほかは、実施例1の作業を
くり返した。中塗塗装時タレや乾燥後ピンホール
は発生しなかつたが平滑性に乏しい塗膜となつ
た。 比較例 3 実施例7において、水性中塗塗料Aの代りに水
性中塗塗料Cを用いたほかは、実施例7の操作を
くり返した。 耐チツピングテスト 実施例1および7、比較例1〜3の複合塗膜に
ついて、耐チツピングテストを実施した。 飛石試験機(スガ試験機(株)製JA−400L)に、
7号砕石150gを充填し、−20℃で4Kg/cm2の圧力
で試験片に衝突させ、塗膜70mm×70mmの正方形中
の塗膜のハガレ(損傷数)と、塩水噴霧1日後の
発錆数を数えた。、結果を次表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 被塗装物表面に、電着塗装層と中塗層と上塗
層とよりなる、または電着塗装層とチツピングシ
ーラー層と中塗層と上塗層とよりなる複合層を順
次塗装し硬化させる複合塗膜形成方法において、
チツピングシーラー層および中塗層に水性塗料を
使用することと、それらの少なくとも一層の水性
塗料が塗料中に分散した粉末樹脂を含んでいるこ
とと、かつ該粉末樹脂を分散した水性塗料を隣接
する下層が未硬化の状態にあるうちに塗装するこ
とを特徴とする複合塗膜形成方法。 2 前記未硬化の状態にある下層を予備加熱する
特許請求の範囲第1項の方法。 3 前記未硬化の状態にある下層の含水率が40%
以下である特許請求の範囲第2項の方法。 4 前記中塗層が粉末樹脂を分散した水性塗料層
であり、前記隣接する下層が電着塗装層である特
許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかの方
法。 5 前記中塗層が粉末樹脂を分散した水性塗料層
であり、前記隣接する下層がチツピングシーラー
層である特許請求の範囲第1項ないし第3項のい
ずれかの方法。 6 前記チツピングシーラー層が粉末樹脂を分散
した水性塗料層であり、前記隣接する下層が電着
塗装層である特許請求の範囲第1項ないし第3項
の方法。 7 前記粉末樹脂を分散した水性塗料は、塗料
100重量部中粉末樹脂60〜2重量部を含んでいる
特許請求の範囲第1項ないし第6項のいずれかの
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17288582A JPS5962372A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 複合塗膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17288582A JPS5962372A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 複合塗膜形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5962372A JPS5962372A (ja) | 1984-04-09 |
JPH0321227B2 true JPH0321227B2 (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=15950121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17288582A Granted JPS5962372A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 複合塗膜形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5962372A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013157365A1 (ja) | 2012-04-20 | 2013-10-24 | ユニ・チャーム株式会社 | 吸収体用の不織布および吸収性物品 |
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JPS61114779A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-02 | Kansai Paint Co Ltd | 鋼板の塗装方法 |
JPS61197072A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-01 | Kansai Paint Co Ltd | 塗膜形成方法 |
JPH0679699B2 (ja) * | 1985-04-22 | 1994-10-12 | 関西ペイント株式会社 | 鋼材の塗装方法 |
JPH0749111B2 (ja) * | 1985-09-13 | 1995-05-31 | 関西ペイント株式会社 | 鋼材塗装方法 |
JPH0688013B2 (ja) * | 1985-09-14 | 1994-11-09 | 関西ペイント株式会社 | 鋼材への塗装方法 |
JPH0632771B2 (ja) * | 1986-06-13 | 1994-05-02 | 関西ペイント株式会社 | メタリツク仕上げ方法 |
JPS6458380A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-06 | Daihatsu Motor Co Ltd | Method for forming paint films of automobile |
JPH01304083A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Mazda Motor Corp | 車体外板への塗装方法 |
JP2989643B2 (ja) * | 1990-08-09 | 1999-12-13 | 関西ペイント株式会社 | 塗膜形成法 |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP17288582A patent/JPS5962372A/ja active Granted
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013157365A1 (ja) | 2012-04-20 | 2013-10-24 | ユニ・チャーム株式会社 | 吸収体用の不織布および吸収性物品 |
Also Published As
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---|---|
JPS5962372A (ja) | 1984-04-09 |
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