JPH0321227B2 - - Google Patents
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- JPH0321227B2 JPH0321227B2 JP17288582A JP17288582A JPH0321227B2 JP H0321227 B2 JPH0321227 B2 JP H0321227B2 JP 17288582 A JP17288582 A JP 17288582A JP 17288582 A JP17288582 A JP 17288582A JP H0321227 B2 JPH0321227 B2 JP H0321227B2
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
本発明は複合塗膜形成方法、詳しくは電着塗装
層、中塗層および上塗層よりなる、または電着塗
装層、チツピングシーラー層、中塗層および上塗
層よりなる複合塗膜の形成方法に関する。 前記の複合塗膜は自動車用塗装として、特にチ
ツピングシーラー層を有する複合塗膜は寒冷地仕
様の自動車用塗装として一般的なものであるが、
省資源および省エネルギー対策として溶剤を使用
しない塗料を多く使用し、また多層塗膜の硬化焼
付回数をできる限り減らし、ウエツト・オン・ウ
エツト方式による塗装が望まれている。 これら複合塗膜の各層に用いられる塗料の形態
としては、溶剤型、水性型、スラリー型、粉体型
などであるが、隣接する下層が水性型、例えば電
着塗装である場合、その上にウエツト・オン・ウ
エツト（以下Ｗ／Ｗと略す）方式によつて塗装で
きる塗料の形態には制限がある。 例えば第一層が電着塗装である場合、その上に
Ｗ／Ｗ方式により粉体を塗装しようとしても、通
常粉体塗装は静電塗装であるため被塗装物が通電
性を有することを必要とするため適用に際しては
多くの困難を有し、溶剤型は水性塗膜である電着
塗装層とのなじみが悪く塗装が困難でありまた塗
装してもはじき現象を生じたり、良好な塗膜が形
成されない等の重大な欠点がある。 通常の水性塗料同志のＷ／Ｗ方式の塗装では、
塗膜にピンやタレを生じ、良好な塗膜が得られな
い等の欠点がある。 スラリー型同志のＷ／Ｗ方式塗装では、硬化塗
膜の表面仕上状態が悪いので、400〜600番（JIS
Ｒ 6253）の研磨紙を用いて水を流しながら表面
を平滑にする水研工程を必要とし、余分の工程を
必要とする欠点がある。 本発明者らは、水性塗料に用いられる水溶性も
しくは水分散性樹脂（以下単に「水性樹脂」とい
う。）と樹脂微粉末とを皮膜形成成分として含む
塗料、例えば本出願人の特願昭56−170537号や特
願昭56−156767号等に記載の塗料をチツピングシ
ーラー層および／または中塗層に使用することに
より、前述の諸困難を解決することができた。 本発明は、被塗装物表面に、電着塗装層と中塗
層と上塗層とよりなる、または電着塗装層とチツ
ピングシーラー層と中途層とよりなる複合層を順
次塗装し硬化させる複合塗膜形成方法において、
チツピングシーラー層および中塗層に水性塗料を
使用することと、それらの少なくとも一層の水性
塗料が塗料中に分散した粉末樹脂を含んでいるこ
とと、かつ該粉末樹脂を分散した塗料を隣接する
下層が未硬化の状態にあるうちに塗装することを
特徴とする複合塗膜形成方法である。 本発明によれば、少なくとも中塗層までは溶剤
型塗料を使用する必要がなく、塗装作業性および
塗膜外観に悪影響を及ぼすことなくＷ／Ｗ方式を
適用することが可能となるので、焼付硬化の回数
が減り、それによつて省資源、省エネルギーに大
きく寄与する。特にチツピングシーラー層およ
び／または中塗層に前記粉末樹脂を分散した水性
塗料を使用した場合、Ｗ／Ｗを行なつても塗装作
業性が良好で、ピンホールやタレの発生が少な
い、仕上り外観の良好な塗膜を得ることができ
る。通常の水性塗料同志のＷ／Ｗではピンホー
ル、タレの塗装膜厚限界は40μ程度であるのに対
し、粉末樹脂を分散した水性塗料同志のＷ／Ｗで
は40〜100μの塗装膜厚形成が可能となり、全体
として膜厚を大きくすることができ、それによつ
て耐チツピング性、防食性、仕上り外観を高品位
に確保できる。 電着塗装は、一般に塗料水溶液に直流電流を流
してイオン化した塗料粒子を反対の電荷を持つ電
極に析出させて塗膜を得る方法であるが、その時
溶媒である水の電解によるO2（陽極）やH2（陰極）
の発生を避けられない。このガスが電着塗膜析出
時に常時抜けるため、その通路がピンホールとな
る。その上にＷ／Ｗによつて塗装すると、硬化時
電着塗装層中の穴にたまつた空気が抜け、造膜時
ピンホールを生ずる。 本発明によつて電着塗装層の上にＷ／Ｗにより
粉末樹脂を分散した水性塗料を塗装し、焼付硬化
するときは、該塗料は５〜20μの微細樹脂粉末を
含むため、焼付初期（粉体の硬化過程に入る以前
の過程をさし、電着塗装膜が加熱によつてリフロ
ーする過程）においてガス抜けが非常によく、
Ｗ／Ｗによる塗膜欠陥がなく、その後の硬化過程
では水性樹脂の作用も加わつて良好な仕上りを得
ることができ、スラリーや通常の水性塗料をＷ／
Ｗによつて塗装する時に見られるような欠点がな
い。 前記の粉末樹脂を分散した水性塗料をＷ／Ｗ塗
装する場合、隣接する下層、例えば電着塗装層を
予備加熱することを排除するものではない。この
場合含水率を40％以下に、好ましくは30％以下
に、ゲル分率（アセトン）を80％以上にすること
が好ましい。予備加熱の条件は一般に40〜120℃
で５〜25分でよい。 以下本発明の各工程について詳しく説明する。 イ 電着塗装 公知のアニオン型またはカチオン型電着塗料
を使用し得る。一般に電着条件は200〜300Vで
90〜300秒通電し、膜厚（乾燥塗膜として、以
下同じ）10〜15μとする。 電着塗装層を硬化させる場合（チツピングシ
ーラー層を設け、その上にＷ／Ｗで中塗層を形
成する場合）には、一般に160〜200℃の温度で
焼付硬化を行なう。 ロ チツピングシーラー 耐チツピング顔料を含む公知の水性耐チツピ
ング塗料はすべて使用し得る。例えば特開昭54
−52139号の水性エマルジヨン型塗料、本出願
人の特開昭58−71968号記載の粉末樹脂を分散
した水性耐チツピング塗料等があり、特に後者
が好ましい。 チツピングシーラー層を設けることなく電着
塗装層の上に中塗層を直接Ｗ／Ｗにより塗装す
ることもできる。この層を設ける場合は膜厚は
一般に10〜100μとし、もし硬化焼付する場合
は130〜180℃で焼付けるのが好ましい。 ハ 中塗 公知の粉末樹脂を分散した水性塗料、特に特
開昭58−57474号記載の粉末樹脂を分散した水
性塗料を使用することができる。この場合皮膜
構成成分が水性樹脂60〜98重量部と、樹脂微粉
末60〜２重量部とからなることが好ましい（チ
ツピングシーラー層についても同じ）。 チツピングシーラー層を設け、かつ該層がす
でに粉末樹脂を分散した水性塗料である場合に
は、通常の水性塗料を中塗層に用いることがで
きる。 いずれの場合も中塗層を塗装した後は焼付硬
化を行なう。この場合膜厚は10〜50μとし、焼
度温度は130〜180℃とすることが好ましい。 ニ 上塗 前記のように上塗層は中塗層を塗装し焼付硬
化してから塗装するので、使用する塗料は特定
のタイプのものに限定されない。すなわち公知
の水性型、溶剤型、スラリー型、粉体型のいず
れも使用できる。樹脂としては通常の焼付型塗
料に使用するものであれば任意である。 また上塗層は単層でも複層でもよく、複層と
する場合下層をメタリツクまたはソリツドカラ
ー層とし、上層をクリヤー層としてもよい。 膜厚は20〜60μで、焼付温度は130〜180℃と
することが好ましい。 次に実施例により本発明をさらに詳しく説明す
るが、実施例中使用する塗料の組成は次のとおり
である。 組成中「部」および「％」は重量による。 イ 電着塗装 アニオン系 カルボキシル基を有し、アミン中和したマレ
イン化油樹脂系アニオン電着塗料（日本ペイン
ト製パワーコート6600） カチオン系 ブロツクイソシアネート硬化型アミノ変性エ
ポキシ樹脂系カチオン電着塗料（日本ペイント
製パワートツプＵ−30） ロ チツピングシーラー Ａ 水性ポリエステル樹脂(1) 300部 樹脂微粉末(2) 70部 タルク 32部 カーボンブラツク ５部 クロム酸ストロンチウム 32部 二酸化チタン（ルチル型） 70部 脱イオン水 40部 水溶性メラミン樹脂（三井東圧製サイメル
303） 17部 計 566部 Ｂ マレイン化ポリブタジエン樹脂 水性ワニス(3) 300部 樹脂微粉末(2) 70部 絹雲母 32部 カーボンブラツク ５部 クロム酸亜鉛 32部 二酸化チタン（ルチル型） 70部 脱イオン水 60部 水溶性メラミン樹脂（三井東圧製サイメル
303） 17部 計 586部 Ｃ 水溶性アルキド、不揮発分50％（大日本イ
ンキ社製ウオーターゾルＳ−126） 50部 絹雲母 ５部 カーボンブラツク 0.5部 二酸化チタン 20部 クロム酸亜鉛 ５部 水溶性メラミン樹脂、不揮発分70％（三和
ケミカル製ニカラツクMW−22） 10部 脱イオン水 20部 ブチルセロソルブ 10部 計 120.5部 (1) 酸価50、水酸価40、中和率80％、固形分
30％、分子量1480 (2) 大日本インキ社製ポリエステル樹脂（フ
アインデイツクＭ−6107）500部、シエル
化学社製エポキシ樹脂（EP−1004）500
部、沈降性硫酸バリウム顔料100部とを溶
融混合して冷却粉砕し、粒径45μ以下とし
たもの (3) ヒユルス社製１，４−ポリブタジエン樹
脂ポリオイル110の無水マレイン酸変性水
性樹脂、酸価90、中和率80％、固形分30
％、分子量1300 ハ 中塗 Ａ 水性アルキド樹脂ワニス(1) 177部 樹脂微粉末(2) 41部 メラミン樹脂（三井東圧社製サイメル303）
13部 ルチル型二酸化チタン 123部 脱イオン水 95部 計 449部 Ｂ 水性ポリエステル樹脂(3) 126部 樹脂微粉末(4) 62部 二酸化チタン 53部 脱イオン水 42部 計 283部 Ｃ 日本ペイント社製水性中塗塗料オーデスー
パーWS−100 (1) 酸価55、水酸価36、中和率80％、固形分
31％、分子量1360、油長43 (2) シエル化学社製エポキシ樹脂（エピコー
ト〓1004）49部、大日本インキ社製ポリエ
ステル系樹脂（フアインデイツクM6107）
51部とを溶融混合し、冷却粉砕して100μ
以下の粉末としたもの (3) 酸価15、水酸価100、分子量1480、中和
率100％、不揮発分30％ (4) 大日本インキ社製ポリエステル樹脂（フ
アインデイツクＭ−6103）８部、シエル化
学社製エポキシ樹脂（エピコート〓1004）
８部、沈降性硫酸バリウム顔料10メラミン
樹脂（三井東圧社製サイメル300）20部を
溶融混合し、冷却粉砕して105μ以下の粉
末としたもの ニ 上塗 メラミンアルキド系 日本ペイント社製オルガG25ホワイト アクリルメラミン系（メタリツク） 日本ペイント社製オルガTO507シルバーメ
タリツク アクリルメラミン系（クリヤー） 日本ペイント社製オルガTO501クリヤー 実施例 １ リン酸亜鉛処理鋼板にアニオン電着塗料（日本
ペイント社製パワーコート6600）を乾燥膜厚20μ
になるように（250Vで３分間通電）塗装した。 電着槽内から出した塗膜を水洗後室温で５分間
放置し、60℃×20分の予備加熱の後（含水率79
％）、水性中塗塗料Ａを乾燥膜厚40μになるよう
にスプレー塗装した。このＷ／Ｗ塗膜を室温で10
分間セツテイングした後、170℃×30分焼付けて
膜厚60μの複合塗膜を得た。 セツテイング環境は温度20℃、RH65％であつ
たが前記膜厚でタレはなく、乾燥後もピンホール
のないフラツトな塗膜であつた。 この塗膜上にメラミンアルキド樹脂系ホワイト
上塗（日本ペイント社製オルガG25ホワイト）を
乾燥膜厚30μになるようにスプレー塗装して室温
で10分間放置後、140℃×30分焼付けて合計膜厚
90μの複合塗膜を得た。仕上り塗膜の光沢は98
で、フロー性、鮮映性が良好であつた。 実施例 ２ リン酸亜鉛処理した鋼板上に、カチオン電着塗
料（日本ペイント社製パワートツプＵ−30）を乾
燥膜厚20μになるように（250V×３分通電）塗装
した。水洗後の塗膜を室温で５分間放置後、80℃
×５分間予備加熱し（その時の含水率79％）、そ
の上に水性中塗塗料Ａを乾燥膜厚40μになるよう
にスプレー塗装した。このＷ／Ｗ塗膜を室温で10
分間セツテイング後、170℃×30分間焼付けて
60μの複合塗膜を得た。 中塗塗装時およびセツテイング時の環境は25
℃、RH80％であつたが、タレ等の塗装欠陥もな
く、焼付後の塗膜もタレ、ピンホール等の塗膜の
欠陥のない仕上り性のよい塗膜であつた。 この上に実施例１で用いた上塗塗料を乾燥膜厚
35μになるように塗装し、同じ条件でセツテイン
グ、焼付を行なつて合計膜厚95μの複合塗膜を得
た。 実施例 ３ないし９ 実施例１、２に準じ、次表に示す条件で同様な
複合塗膜を形成し、評価した。
層、中塗層および上塗層よりなる、または電着塗
装層、チツピングシーラー層、中塗層および上塗
層よりなる複合塗膜の形成方法に関する。 前記の複合塗膜は自動車用塗装として、特にチ
ツピングシーラー層を有する複合塗膜は寒冷地仕
様の自動車用塗装として一般的なものであるが、
省資源および省エネルギー対策として溶剤を使用
しない塗料を多く使用し、また多層塗膜の硬化焼
付回数をできる限り減らし、ウエツト・オン・ウ
エツト方式による塗装が望まれている。 これら複合塗膜の各層に用いられる塗料の形態
としては、溶剤型、水性型、スラリー型、粉体型
などであるが、隣接する下層が水性型、例えば電
着塗装である場合、その上にウエツト・オン・ウ
エツト（以下Ｗ／Ｗと略す）方式によつて塗装で
きる塗料の形態には制限がある。 例えば第一層が電着塗装である場合、その上に
Ｗ／Ｗ方式により粉体を塗装しようとしても、通
常粉体塗装は静電塗装であるため被塗装物が通電
性を有することを必要とするため適用に際しては
多くの困難を有し、溶剤型は水性塗膜である電着
塗装層とのなじみが悪く塗装が困難でありまた塗
装してもはじき現象を生じたり、良好な塗膜が形
成されない等の重大な欠点がある。 通常の水性塗料同志のＷ／Ｗ方式の塗装では、
塗膜にピンやタレを生じ、良好な塗膜が得られな
い等の欠点がある。 スラリー型同志のＷ／Ｗ方式塗装では、硬化塗
膜の表面仕上状態が悪いので、400〜600番（JIS
Ｒ 6253）の研磨紙を用いて水を流しながら表面
を平滑にする水研工程を必要とし、余分の工程を
必要とする欠点がある。 本発明者らは、水性塗料に用いられる水溶性も
しくは水分散性樹脂（以下単に「水性樹脂」とい
う。）と樹脂微粉末とを皮膜形成成分として含む
塗料、例えば本出願人の特願昭56−170537号や特
願昭56−156767号等に記載の塗料をチツピングシ
ーラー層および／または中塗層に使用することに
より、前述の諸困難を解決することができた。 本発明は、被塗装物表面に、電着塗装層と中塗
層と上塗層とよりなる、または電着塗装層とチツ
ピングシーラー層と中途層とよりなる複合層を順
次塗装し硬化させる複合塗膜形成方法において、
チツピングシーラー層および中塗層に水性塗料を
使用することと、それらの少なくとも一層の水性
塗料が塗料中に分散した粉末樹脂を含んでいるこ
とと、かつ該粉末樹脂を分散した塗料を隣接する
下層が未硬化の状態にあるうちに塗装することを
特徴とする複合塗膜形成方法である。 本発明によれば、少なくとも中塗層までは溶剤
型塗料を使用する必要がなく、塗装作業性および
塗膜外観に悪影響を及ぼすことなくＷ／Ｗ方式を
適用することが可能となるので、焼付硬化の回数
が減り、それによつて省資源、省エネルギーに大
きく寄与する。特にチツピングシーラー層およ
び／または中塗層に前記粉末樹脂を分散した水性
塗料を使用した場合、Ｗ／Ｗを行なつても塗装作
業性が良好で、ピンホールやタレの発生が少な
い、仕上り外観の良好な塗膜を得ることができ
る。通常の水性塗料同志のＷ／Ｗではピンホー
ル、タレの塗装膜厚限界は40μ程度であるのに対
し、粉末樹脂を分散した水性塗料同志のＷ／Ｗで
は40〜100μの塗装膜厚形成が可能となり、全体
として膜厚を大きくすることができ、それによつ
て耐チツピング性、防食性、仕上り外観を高品位
に確保できる。 電着塗装は、一般に塗料水溶液に直流電流を流
してイオン化した塗料粒子を反対の電荷を持つ電
極に析出させて塗膜を得る方法であるが、その時
溶媒である水の電解によるO2（陽極）やH2（陰極）
の発生を避けられない。このガスが電着塗膜析出
時に常時抜けるため、その通路がピンホールとな
る。その上にＷ／Ｗによつて塗装すると、硬化時
電着塗装層中の穴にたまつた空気が抜け、造膜時
ピンホールを生ずる。 本発明によつて電着塗装層の上にＷ／Ｗにより
粉末樹脂を分散した水性塗料を塗装し、焼付硬化
するときは、該塗料は５〜20μの微細樹脂粉末を
含むため、焼付初期（粉体の硬化過程に入る以前
の過程をさし、電着塗装膜が加熱によつてリフロ
ーする過程）においてガス抜けが非常によく、
Ｗ／Ｗによる塗膜欠陥がなく、その後の硬化過程
では水性樹脂の作用も加わつて良好な仕上りを得
ることができ、スラリーや通常の水性塗料をＷ／
Ｗによつて塗装する時に見られるような欠点がな
い。 前記の粉末樹脂を分散した水性塗料をＷ／Ｗ塗
装する場合、隣接する下層、例えば電着塗装層を
予備加熱することを排除するものではない。この
場合含水率を40％以下に、好ましくは30％以下
に、ゲル分率（アセトン）を80％以上にすること
が好ましい。予備加熱の条件は一般に40〜120℃
で５〜25分でよい。 以下本発明の各工程について詳しく説明する。 イ 電着塗装 公知のアニオン型またはカチオン型電着塗料
を使用し得る。一般に電着条件は200〜300Vで
90〜300秒通電し、膜厚（乾燥塗膜として、以
下同じ）10〜15μとする。 電着塗装層を硬化させる場合（チツピングシ
ーラー層を設け、その上にＷ／Ｗで中塗層を形
成する場合）には、一般に160〜200℃の温度で
焼付硬化を行なう。 ロ チツピングシーラー 耐チツピング顔料を含む公知の水性耐チツピ
ング塗料はすべて使用し得る。例えば特開昭54
−52139号の水性エマルジヨン型塗料、本出願
人の特開昭58−71968号記載の粉末樹脂を分散
した水性耐チツピング塗料等があり、特に後者
が好ましい。 チツピングシーラー層を設けることなく電着
塗装層の上に中塗層を直接Ｗ／Ｗにより塗装す
ることもできる。この層を設ける場合は膜厚は
一般に10〜100μとし、もし硬化焼付する場合
は130〜180℃で焼付けるのが好ましい。 ハ 中塗 公知の粉末樹脂を分散した水性塗料、特に特
開昭58−57474号記載の粉末樹脂を分散した水
性塗料を使用することができる。この場合皮膜
構成成分が水性樹脂60〜98重量部と、樹脂微粉
末60〜２重量部とからなることが好ましい（チ
ツピングシーラー層についても同じ）。 チツピングシーラー層を設け、かつ該層がす
でに粉末樹脂を分散した水性塗料である場合に
は、通常の水性塗料を中塗層に用いることがで
きる。 いずれの場合も中塗層を塗装した後は焼付硬
化を行なう。この場合膜厚は10〜50μとし、焼
度温度は130〜180℃とすることが好ましい。 ニ 上塗 前記のように上塗層は中塗層を塗装し焼付硬
化してから塗装するので、使用する塗料は特定
のタイプのものに限定されない。すなわち公知
の水性型、溶剤型、スラリー型、粉体型のいず
れも使用できる。樹脂としては通常の焼付型塗
料に使用するものであれば任意である。 また上塗層は単層でも複層でもよく、複層と
する場合下層をメタリツクまたはソリツドカラ
ー層とし、上層をクリヤー層としてもよい。 膜厚は20〜60μで、焼付温度は130〜180℃と
することが好ましい。 次に実施例により本発明をさらに詳しく説明す
るが、実施例中使用する塗料の組成は次のとおり
である。 組成中「部」および「％」は重量による。 イ 電着塗装 アニオン系 カルボキシル基を有し、アミン中和したマレ
イン化油樹脂系アニオン電着塗料（日本ペイン
ト製パワーコート6600） カチオン系 ブロツクイソシアネート硬化型アミノ変性エ
ポキシ樹脂系カチオン電着塗料（日本ペイント
製パワートツプＵ−30） ロ チツピングシーラー Ａ 水性ポリエステル樹脂(1) 300部 樹脂微粉末(2) 70部 タルク 32部 カーボンブラツク ５部 クロム酸ストロンチウム 32部 二酸化チタン（ルチル型） 70部 脱イオン水 40部 水溶性メラミン樹脂（三井東圧製サイメル
303） 17部 計 566部 Ｂ マレイン化ポリブタジエン樹脂 水性ワニス(3) 300部 樹脂微粉末(2) 70部 絹雲母 32部 カーボンブラツク ５部 クロム酸亜鉛 32部 二酸化チタン（ルチル型） 70部 脱イオン水 60部 水溶性メラミン樹脂（三井東圧製サイメル
303） 17部 計 586部 Ｃ 水溶性アルキド、不揮発分50％（大日本イ
ンキ社製ウオーターゾルＳ−126） 50部 絹雲母 ５部 カーボンブラツク 0.5部 二酸化チタン 20部 クロム酸亜鉛 ５部 水溶性メラミン樹脂、不揮発分70％（三和
ケミカル製ニカラツクMW−22） 10部 脱イオン水 20部 ブチルセロソルブ 10部 計 120.5部 (1) 酸価50、水酸価40、中和率80％、固形分
30％、分子量1480 (2) 大日本インキ社製ポリエステル樹脂（フ
アインデイツクＭ−6107）500部、シエル
化学社製エポキシ樹脂（EP−1004）500
部、沈降性硫酸バリウム顔料100部とを溶
融混合して冷却粉砕し、粒径45μ以下とし
たもの (3) ヒユルス社製１，４−ポリブタジエン樹
脂ポリオイル110の無水マレイン酸変性水
性樹脂、酸価90、中和率80％、固形分30
％、分子量1300 ハ 中塗 Ａ 水性アルキド樹脂ワニス(1) 177部 樹脂微粉末(2) 41部 メラミン樹脂（三井東圧社製サイメル303）
13部 ルチル型二酸化チタン 123部 脱イオン水 95部 計 449部 Ｂ 水性ポリエステル樹脂(3) 126部 樹脂微粉末(4) 62部 二酸化チタン 53部 脱イオン水 42部 計 283部 Ｃ 日本ペイント社製水性中塗塗料オーデスー
パーWS−100 (1) 酸価55、水酸価36、中和率80％、固形分
31％、分子量1360、油長43 (2) シエル化学社製エポキシ樹脂（エピコー
ト〓1004）49部、大日本インキ社製ポリエ
ステル系樹脂（フアインデイツクM6107）
51部とを溶融混合し、冷却粉砕して100μ
以下の粉末としたもの (3) 酸価15、水酸価100、分子量1480、中和
率100％、不揮発分30％ (4) 大日本インキ社製ポリエステル樹脂（フ
アインデイツクＭ−6103）８部、シエル化
学社製エポキシ樹脂（エピコート〓1004）
８部、沈降性硫酸バリウム顔料10メラミン
樹脂（三井東圧社製サイメル300）20部を
溶融混合し、冷却粉砕して105μ以下の粉
末としたもの ニ 上塗 メラミンアルキド系 日本ペイント社製オルガG25ホワイト アクリルメラミン系（メタリツク） 日本ペイント社製オルガTO507シルバーメ
タリツク アクリルメラミン系（クリヤー） 日本ペイント社製オルガTO501クリヤー 実施例 １ リン酸亜鉛処理鋼板にアニオン電着塗料（日本
ペイント社製パワーコート6600）を乾燥膜厚20μ
になるように（250Vで３分間通電）塗装した。 電着槽内から出した塗膜を水洗後室温で５分間
放置し、60℃×20分の予備加熱の後（含水率79
％）、水性中塗塗料Ａを乾燥膜厚40μになるよう
にスプレー塗装した。このＷ／Ｗ塗膜を室温で10
分間セツテイングした後、170℃×30分焼付けて
膜厚60μの複合塗膜を得た。 セツテイング環境は温度20℃、RH65％であつ
たが前記膜厚でタレはなく、乾燥後もピンホール
のないフラツトな塗膜であつた。 この塗膜上にメラミンアルキド樹脂系ホワイト
上塗（日本ペイント社製オルガG25ホワイト）を
乾燥膜厚30μになるようにスプレー塗装して室温
で10分間放置後、140℃×30分焼付けて合計膜厚
90μの複合塗膜を得た。仕上り塗膜の光沢は98
で、フロー性、鮮映性が良好であつた。 実施例 ２ リン酸亜鉛処理した鋼板上に、カチオン電着塗
料（日本ペイント社製パワートツプＵ−30）を乾
燥膜厚20μになるように（250V×３分通電）塗装
した。水洗後の塗膜を室温で５分間放置後、80℃
×５分間予備加熱し（その時の含水率79％）、そ
の上に水性中塗塗料Ａを乾燥膜厚40μになるよう
にスプレー塗装した。このＷ／Ｗ塗膜を室温で10
分間セツテイング後、170℃×30分間焼付けて
60μの複合塗膜を得た。 中塗塗装時およびセツテイング時の環境は25
℃、RH80％であつたが、タレ等の塗装欠陥もな
く、焼付後の塗膜もタレ、ピンホール等の塗膜の
欠陥のない仕上り性のよい塗膜であつた。 この上に実施例１で用いた上塗塗料を乾燥膜厚
35μになるように塗装し、同じ条件でセツテイン
グ、焼付を行なつて合計膜厚95μの複合塗膜を得
た。 実施例 ３ないし９ 実施例１、２に準じ、次表に示す条件で同様な
複合塗膜を形成し、評価した。
【表】
【表】
仕上り外観の評価：
◎ 光沢95＜でフロー性がよく、ピン、タレ
のないもの
○ 光沢90＜でフロー性がよく、ピン、タレ
のないもの
比較例 １ 実施例１において、水性中塗塗料Ａの代りに水
性中塗塗料Ｃを乾燥膜厚40μになるように塗装
し、中塗塗装時およびセツテイング時の環境を25
℃、RH80％とし、上塗の乾燥膜厚を35μおよび
合計膜厚を95μとしたほかは、実施例１の作業を
くり返した。中塗塗装時タレと乾燥後ピンホール
が発生した。 比較例 ２ 実施例１において、水性中塗塗料Ａの代りに水
性中塗塗料Ｃを乾燥膜厚20μになるように塗装
し、中塗塗装時およびセツテイング時の環境を25
℃、RH80％とし、上塗の乾燥膜厚を35μおよび
合計膜厚を75μとしたほかは、実施例１の作業を
くり返した。中塗塗装時タレや乾燥後ピンホール
は発生しなかつたが平滑性に乏しい塗膜となつ
た。 比較例 ３ 実施例７において、水性中塗塗料Ａの代りに水
性中塗塗料Ｃを用いたほかは、実施例７の操作を
くり返した。 耐チツピングテスト 実施例１および７、比較例１〜３の複合塗膜に
ついて、耐チツピングテストを実施した。 飛石試験機（スガ試験機(株)製JA−400L）に、
７号砕石150ｇを充填し、−20℃で４Kg／cm2の圧力
で試験片に衝突させ、塗膜70mm×70mmの正方形中
の塗膜のハガレ（損傷数）と、塩水噴霧１日後の
発錆数を数えた。、結果を次表に示す。
◎ 光沢95＜でフロー性がよく、ピン、タレ
のないもの
○ 光沢90＜でフロー性がよく、ピン、タレ
のないもの
比較例 １ 実施例１において、水性中塗塗料Ａの代りに水
性中塗塗料Ｃを乾燥膜厚40μになるように塗装
し、中塗塗装時およびセツテイング時の環境を25
℃、RH80％とし、上塗の乾燥膜厚を35μおよび
合計膜厚を95μとしたほかは、実施例１の作業を
くり返した。中塗塗装時タレと乾燥後ピンホール
が発生した。 比較例 ２ 実施例１において、水性中塗塗料Ａの代りに水
性中塗塗料Ｃを乾燥膜厚20μになるように塗装
し、中塗塗装時およびセツテイング時の環境を25
℃、RH80％とし、上塗の乾燥膜厚を35μおよび
合計膜厚を75μとしたほかは、実施例１の作業を
くり返した。中塗塗装時タレや乾燥後ピンホール
は発生しなかつたが平滑性に乏しい塗膜となつ
た。 比較例 ３ 実施例７において、水性中塗塗料Ａの代りに水
性中塗塗料Ｃを用いたほかは、実施例７の操作を
くり返した。 耐チツピングテスト 実施例１および７、比較例１〜３の複合塗膜に
ついて、耐チツピングテストを実施した。 飛石試験機（スガ試験機(株)製JA−400L）に、
７号砕石150ｇを充填し、−20℃で４Kg／cm2の圧力
で試験片に衝突させ、塗膜70mm×70mmの正方形中
の塗膜のハガレ（損傷数）と、塩水噴霧１日後の
発錆数を数えた。、結果を次表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被塗装物表面に、電着塗装層と中塗層と上塗
層とよりなる、または電着塗装層とチツピングシ
ーラー層と中塗層と上塗層とよりなる複合層を順
次塗装し硬化させる複合塗膜形成方法において、
チツピングシーラー層および中塗層に水性塗料を
使用することと、それらの少なくとも一層の水性
塗料が塗料中に分散した粉末樹脂を含んでいるこ
とと、かつ該粉末樹脂を分散した水性塗料を隣接
する下層が未硬化の状態にあるうちに塗装するこ
とを特徴とする複合塗膜形成方法。 ２ 前記未硬化の状態にある下層を予備加熱する
特許請求の範囲第１項の方法。 ３ 前記未硬化の状態にある下層の含水率が40％
以下である特許請求の範囲第２項の方法。 ４ 前記中塗層が粉末樹脂を分散した水性塗料層
であり、前記隣接する下層が電着塗装層である特
許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかの方
法。 ５ 前記中塗層が粉末樹脂を分散した水性塗料層
であり、前記隣接する下層がチツピングシーラー
層である特許請求の範囲第１項ないし第３項のい
ずれかの方法。 ６ 前記チツピングシーラー層が粉末樹脂を分散
した水性塗料層であり、前記隣接する下層が電着
塗装層である特許請求の範囲第１項ないし第３項
の方法。 ７ 前記粉末樹脂を分散した水性塗料は、塗料
100重量部中粉末樹脂60〜２重量部を含んでいる
特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれかの
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17288582A JPS5962372A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 複合塗膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17288582A JPS5962372A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 複合塗膜形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962372A JPS5962372A (ja) | 1984-04-09 |
| JPH0321227B2 true JPH0321227B2 (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=15950121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17288582A Granted JPS5962372A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 複合塗膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962372A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013157365A1 (ja) | 2012-04-20 | 2013-10-24 | ユニ・チャーム株式会社 | 吸収体用の不織布および吸収性物品 |
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| JPS61114779A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-02 | Kansai Paint Co Ltd | 鋼板の塗装方法 |
| JPS61197072A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-01 | Kansai Paint Co Ltd | 塗膜形成方法 |
| JPH0679699B2 (ja) * | 1985-04-22 | 1994-10-12 | 関西ペイント株式会社 | 鋼材の塗装方法 |
| JPH0749111B2 (ja) * | 1985-09-13 | 1995-05-31 | 関西ペイント株式会社 | 鋼材塗装方法 |
| JPH0688013B2 (ja) * | 1985-09-14 | 1994-11-09 | 関西ペイント株式会社 | 鋼材への塗装方法 |
| JPH0632771B2 (ja) * | 1986-06-13 | 1994-05-02 | 関西ペイント株式会社 | メタリツク仕上げ方法 |
| JPS6458380A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-06 | Daihatsu Motor Co Ltd | Method for forming paint films of automobile |
| JPH01304083A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Mazda Motor Corp | 車体外板への塗装方法 |
| JP2989643B2 (ja) * | 1990-08-09 | 1999-12-13 | 関西ペイント株式会社 | 塗膜形成法 |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP17288582A patent/JPS5962372A/ja active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013157365A1 (ja) | 2012-04-20 | 2013-10-24 | ユニ・チャーム株式会社 | 吸収体用の不織布および吸収性物品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5962372A (ja) | 1984-04-09 |
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