JPS5946320B2 - 溶接性と塗装後の耐食性が優れた容器用クロメ−ト被膜鋼板とその製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は製缶用素材として適した容器用クロメート被膜
鋼板及びその製造法に係り、特に溶接性、塗装後の性能
、特に塗装後耐食性に優れた容器用クロメート被膜鋼板
及びその製造方法に関するものである。

近年、製缶方式の多様化により、缶の製造方法として電
気抵抗溶接による製缶方式（例えばスードロニツク溶接
法）が著しく発展してきている。

しかして、これら製缶方式に供される製缶用材料として
は、容器用鋼板に要求される諸性能−耐食性、加工性、
塗装性能、塗装後耐食性等一に優れているとともに、さ
らに溶接性が著しく良好であることが要求される。本発
明は上記した電気抵抗溶接による製缶方式に供した場合
に、十分対処可能な性能を具備する安価な製缶用材料（
容器用鋼板）及びその製造方法を提供することを目的と
する。

より具体的に云えば、本発明は電気抵抗溶接において、
製缶容器に対して要求される必要十分な溶接強度を得る
ための適正溶接条件の範囲が広く、又溶接部に欠陥が発
生しない広範な溶接条件を有するとともに、製缶容器に
おいて特に要求される塗装後の耐食性が著しく優れた容
器用鋼板及びその製造方法を提供せんとするものである
。従来から容器用素材としてＳｎメツキ鋼板（フリキ）
或いは電解クロム酸処理鋼板（ＴＦＳ）が使用されてい
るが、これら容器用素材は上記の製缶方式を対象とした
場合、各々以下の様な問題点或いは欠点を有する。

即ち、上記製缶方式の発展の一つの重要な理由が、製缶
コストの低減にあるため、ブリキ素材では必ずしもその
製缶コストの低減に答えるものとは云い難く、又溶接方
式による製缶方式の場合に溶接部近傍の熱影響部に於い
て鉄一錫系合金層の生成、或いはＳｎ表面の著しい加熱
酸化のため、外変色及び塗料の密着性が劣化する等の性
能面の問題点が生じる。

一方、電解クロム酸処理鋼板（ＴＦＳ）の場合には、そ
の経済性及びコスト面からは優れているが、ＴＦＳはそ
の被膜が金属クロム及び酸化クロムからなるクロメート
被膜から構成されている。

そのため、これらの金属クロム及びクロメート被膜は従
米から知られている様に溶接が困難な金属或いは酸化物
のため、溶接方式による製缶方式の場合には溶接部の強
度不足がしばしば生じる欠点がある。さらにＮｉメツキ
を行なつてから重クロム酸又はクロム酸の塩からなる水
溶液中で陰極処理を施したＮｉメツキ層とクロメート被
膜からなる製缶用材料（特公昭３６−１００６４）或い
はＮｉメツキを行なつてから過マンガン酸カリ等の水溶
液中で陰極処理を行なつてＮｉメツキ層表面の酸化被膜
を改良した製圧用材料（特公昭３６１５２５２）が知ら
れている。

しかし、これら材料に関しては、Ｎｉメツキ層とクロメ
ート被膜層を有する材料は、ＴＦＳと同様に、表面層が
酸化クロム層からなるために、上記の如くに、溶接性が
問題である。さらに、従来の公知の処理法によるクロメ
ート処理法によるクロメート被膜は大部分Ｃｒ３の水酸
化物のコロイド状のものからなつているが、この中にＣ
ｒ＋６も必然的に可成り含まれており、塗装後の耐食性
が充分ではない。即ち、塗膜を通して侵入した腐食水分
によるＣｒ＋６の溶出のため塗膜にフクレ（ブリスタ一
）等の欠陥生じ塗装後の耐食性が劣化する。又、Ｎｌメ
ツキ層と不動態化被膜からなる材料は、溶接性は良好で
あるが、Ｎｉ金属の酸化物を生体とする不動態化被膜は
従米から知られているように塗料の密着性、特に高温の
水溶液等に長時間曝された場合の塗料の密着性（所謂、
二次塗料密着性）が良好でなく、そのため腐食環境にお
いて塗膜が剥離したりして、塗装後の耐食性が必ずしも
充分でない。

本発明は上記した問題点を解決するとともに、電気抵抗
溶接による製缶方式に供しても十分対処可能な性能を具
備する安価な容器用鋼板及びその製造する方法を提供す
ることを目的とする。

即ち、本発明は、，耐食性、溶接性、塗装性能、特に塗
装後耐食性に優れた容器用鋼板及びその製造方法を提供
せんとするものである。上記目的を達成するための本発
明の容器用鋼板は、鋼板の表面に厚さ０．０１〜０．３
０μのＮｉメツキ層を施し、その表面にＣｒ換算量で被
膜量２〜２０Ｔｎ９／ｍ”を被覆するクロメート被膜に
おいて該被膜中の酸素原子に対するＳ原子の比率を分光
分析スペクトル測定法によるピーク強度比率（以下比率
と略称する）で表わして０．１５以下でかつ該被膜表面
でのＣｒ−０Ｈ系オール結合に対するＣｒ−０系オキソ
結合の比率を分光分析スペクトル測定法によるピーク強
度比率（以下、比率と略称する）で表わして０．９０以
上であることを特徴とする。

又、上記容器用鋼板を得るための製造方法としては、鋼
板の表面に厚さ０．０１〜０，３０μのＮｉメツキ層を
施し、続いてＳＯ４−２／Ｃｒ＋６の重量比（以下、比
と略称する）が１／４０以下からなるＳＯ４−２を含有
するＰＨｌ．５以下のクロム酸の水溶液液中で電流密度
７．５Ａ／ｄイ以下で陰極電解処理を行なうか、或いは
Ｃｒ＋６に対して同じ比率でＳＯ４−２が含有されるＰ
Ｈｌ．５をこえるクロム酸塩又は重クロム酸塩の水溶液
中で陰極電解処理を行なつて、クロメート被膜をＣｒ換
算量で被膜量２〜２０η／ｗｌ施した後直ちに或いは水
洗処理して、更に温度６５〜１００℃、ＰＨ４以上の高
温水で０．３〜１０秒間高温水処理を行なつて、該クロ
メート被膜中の酸素原子に対するＳ原子の比率が０．１
５以下でかつ該被膜表面でのＣｒ一０Ｈ系オール結合に
対するＣｒ−０系オキソ結合の比率が０．９０以上であ
るクロメート被膜を形成することを特徴とする。即ち、
本発明の方法においては、Ｎｉメツキ層で主として耐食
性の向上を計るとともに、Ｃｒ＋６一ＳＯ４−ー系浴に
よるクロメート処理を施して、Ｎｉメツキ面に公知のク
ロメート被膜と比較して、ピンホールの少ないクロメー
ト被膜を形成せしめるとともにクロメート被膜中に含有
されるＳＯ４−一 イオン、Ｃｒ＋６イオンの量が少な
く、又Ｃｒ−０系のオキソ結合を主体とする水和度の小
さい被膜を形成せしめるクロメート処理を行なうことに
よつて、溶接性を損なうことなく、耐食性、塗装性能、
特に塗装後の耐食性を向上せしめることを目的として構
成されている。

ー般に、Ｎｉ金属自体はその耐食性が良好であり、又溶
接性も良好である。

しかし、Ｎｉメツキ層は如何に良好なメツキを行なつて
もピンホールが存在するので、そのピンホールからの腐
食防止及びＮｉ金属自体の溶出を避けるため、他の製缶
用メツキ鋼板（Ｓｎメツキ鋼板、クロムメツキ鋼板等）
と同様に、本発明の容器用鋼板も大部分の容器用の用途
に対してはラツカ一塗装されて使用される。従つて、本
発明のＮｉメツキを施した容器用鋼板も優れた塗装性能
が要求されるが、Ｎｉメッキ層はその表面に生成される
酸化膜のためか塗装性能が著しく劣る。而して、このＮ
ｉメツキ層の塗装性能を改良するために、従来からクロ
メート処理を施すことは前記の如く（特公昭３６１００
６４）提案されている。しかしながら、Ｎｉメツキ層に
公知の方法でクロメート処理を施すのみでは、本発明の
目的とする性能が得られなかつた。

即ち、公知のクロメート処理法では塗料の密着性が塗装
置後では著しく良好であるが、塗装してから腐食水溶液
に長時間曝される製缶容器における腐食環境を想定した
腐食試験において、塗膜を通して侵入してくる腐食水溶
液によつて塗膜面にフクレ（ブリスタ一）を生じ、塗膜
剥離が生じるとともに、又塗膜の欠陥部においてはこの
傾向がさらに激しく起こる等塗装後の耐食性が著しく劣
つた。又、この公知の方法によるクロメート処理後の電
気抵抗溶接法による溶接性はあまり良好でなく、被膜量
が多い場合には均一な溶接ナゲツトの生成が困難で充分
な溶接強度を得るのが困難であり、又被膜量が少ない場
合にも、Ｃｒ−０Ｈ系の水和度の高いクロメート被膜の
影響のためか均一良好な溶接部が得られず、溶接部にし
ばしば゛溶接チリ゛と呼ばれる溶接欠陥を生じる傾向が
見られ、その溶接性があまり良好でなかつた。

従つて、これらの塗装性能及び溶接性を改良するための
検討を種々行なつた結果、公知の方法によるクロメート
被膜を改良して、ピンホールの少ないクロメート被膜を
形成せしめるとともに、該クロメート被膜中に含有され
る腐食水溶液に対して可溶成分であるＳＯ４−一、Ｃｒ
＋６イオンを溶出せしめ、かつコロイド状のＣｒ＋３の
水酸化物からなるクロメート被膜の脱水、縮合反応を促
進せしめたオキソ化度（クロメート被膜中のＣｒ−０Ｈ
系オール結合に対するＣｒ−０系のオキソ結合の比率）
の高い、即ち水和度の低い難溶性のクロメート被膜をＮ
ｉメツキ層表面に適正量形成せしめれば良いことが判つ
た。

即ち、塗膜下において腐食水溶液に曝された場合にクロ
メート被膜のピンホール部からのＮｉメツキ層の腐食が
少なく、又クロメート被膜からの可溶性成分の溶解によ
つて生じる塗膜のフクレ等が生じにくく、さらに溶接電
流が均一に流れやすいクロメート被膜として、種々検討
の結果、（１） ＳＯ４−２／Ｃｒ＋６の比が１／４０
以下からなるＳＯ４−２を含有するクロム酸、クロム酸
塩、重クロム酸塩の水溶液中での陰極処理によりピンホ
ールの少ないクロメート被膜を形成せしめる。

（２）クロメート被膜中に含有されるＳＯ４−２イオン
含有量を極力溶出せしめ、クロメート被膜中の酸素原子
とＳ原子の比率、即ちＳ／０を０．１５以下、好ましく
は０．１０以下にする。

（３）クロメート被膜申に含有されるＣｒ＋６イオンを
極力溶出させ、かつクロメート被膜を王として構成する
コロイド状のＣｒ＋３の水酸化の脱水、縮合反応を行な
しめて、クロメート被膜中のＣｒ−０Ｈ系オール結合に
対するＣｒ−０系のオキソ結合の比率が０．９０以上好
ましくぱ０．９５以上に高める。ことが各々良好な結果
が得られることが分つた。

本発明の方法において、このクロメート被膜中に含有さ
れるＳＯ４−２の量は、クロメート被膜量自体が非常に
少ない（Ｃｒ換算量として３〜２０〜／７ＴＩ）ため、
ＳＯ４−ー の絶対量として求める事は煩雑である。従
つてオージエ分光分析法により、クロメート被膜を構成
するＯ（酸素）原子に対するＳ原子の比率をそれぞれの
原子の濃度に比例するピーク強度比率で表わす。

本発明においてオージエ分光分析法で求めたクロメート
被膜中の酸素原子に対するＳ原子の比率が最大０．１５
以下、好ましくは０．１０以下になる様に、クロメート
被膜中のＳＯ４−一 イオンの溶出を行なわしめる事が
必要であることが判つた。又、オキソ化度を正確に求め
ることは、非常に困難であり、このクロメート被膜のオ
キソ化度を従来から学会等で報告されている様に、オー
ジエ分光分析で求められるＣｒのオージエ．ピーク強度
に関して、Ｃｒピークのバツクグラウンドから求められ
るＣｒピークの高さ（Ｈ１）に対して、クロム酸化物の
形態によつて各々異なるＣｒピークの最高値と最小値の
着（Ｈ２）の比率（Ｈ２／Ｈ１）によつて求められる値
をオキソ度として表示した場合の値である。本発明の方
法では、０，９０以上、好ましくは０．９５以上に高め
ることが必要であることが判つた。以下本発明の内容を
詳細に説明する。Ｎｉメツキは主として耐食性の向上を
目的として実施するものであり、そのメツキ手段は通常
の電気ニツケルメツキ方式を採用すればよい。

Ｎｉメツキ浴の組成、メッキ条件等は特に規定しないが
、大体電流密度は３〜３００Ａ／Ｄｍ２、メツキ温度は
７０℃以下である。Ｎｉメツキ浴の組成例およびメツキ
条件例を挙げれば下記の如くである。（１）メツキ浴組
成：ＮｉＳＯ４・６Ｈ２０２４０ｆ７／／？、ＮｉＣｌ
２・６Ｈ２０４５ｙ／ｌ、Ｈ２ＳＯ４３Ｏ７／ｌ電流密
度：１０Ａ／Ｄ７ｒＩ 浴温度：４５℃ メツキ量：０．４０ｆ／イ（約０．０４５μ）（２）メ
ツキ浴組成：スルフアミン酸ニツケル３５０７／１，．
Ｈ２Ｂ０４３０ｆ７／１電流密度：８０Ａ／ｄイ 浴温度：３０℃ メツキ量：０．９Ｖ／ｗｌ（約０．１μ）また、本発明
ではこのＮｉメツキの厚みを０．０１〜０．３μと規定
したが、これは下限より厚みが薄くなると耐食性が不十
分でＮｉメツキの意味がなくなり、また上限より厚くな
ると効果が飽和しコスト的に不利になる、との理由によ
る。

このＮｉメツキを銅ストリツプ表面に施したのみでは、
溶接性は良好であるが、容器用素材として十分な特性を
具備しているとは云い難い。即ち、塗料の密着性、特に
塗装後の耐食性がＮｉメツキ層のみでは、Ｎｌメツキ表
面に生成する酸化膜のためか著しく劣る。このため本発
明では、Ｎｉメツキに引き続き、ＳＯ４−２がクロム酸
、クロム酸塩或いは重クロム酸塩中にＣｒ＋６の１／４
０以下の割合で含有される水溶液中で、ＰＨｌ．５以下
のクロム酸とＳＯ４−２からなる処理浴では電流密度７
．５Ａ／Ｄｍｌ以下、又ＰＨｌ．５以上のＳＯ４−２を
含有するクロム酸塩、重クロム酸塩からなる処理浴では
電流密度を限定することなく、陰極電解処理を行ない、
その被膜量２〜２０１Ｖ／イからなるクロメート処理を
行なつてから、更にＰＨ４以上の温度６５〜１００℃か
らなる高温水により０．３〜１０秒間の高温水処理を行
なつて、電気抵抗による溶接性、耐食性、塗装性能、特
に腐食水溶液に曝された場合の塗装後耐食性を著しく向
上せしめている。

即ち、本発明の方法においては、Ｎｉメツキ層表面に施
される従来のクロメート処理法に比較して、ＳＯ４−２
をＣｒ＋６に対して１／４０以下、好ましくは１／１０
０以下含有せしめたクロメート処理浴を用いるとともに
、ＰＨｌ．５以下からなるＳＯ４−２を含有するクロム
酸からなる浴においてぱ電流密度を７．５Ａ／ｄイ以下
に限定して陰極電解処理を行ない、又ＰＨｌ．５以上の
ＳＯ４−２を含有するクロム酸塩、重クロム酸塩からな
る浴では電流密度を限定することなく陰極電解処理を行
ない、更に温度６５〜１００℃、ＰＨ４以上の高温水処
理を行なつてクロメート被膜の形成を行なわしめること
を特徴としている。

而して、本発明の上記の如き陰極電解処理条件において
は、従米から公知の如く、その電析物は０Ｘｉｄ１Ｃｒ
を主体とするクロメート被膜で構成される。

しかし、ＳＯ４−２イオンを含有しないクロメート浴で
処理されたクロメート被膜と比較して、Ｎｉメツキ層表
面に現状の技術水準では充分に測定されない量の金属Ｃ
ｒが極く微量形成されるためか、そのクロメート被膜の
ピンホールが著しく少ない被膜が形成されることが判つ
た。尚、本発明の陰極電解クロメート処理浴中に、電解
処理に併なつて当然Ｃｒ＋３が生成され、処理浴中にＣ
ｒ＋６に対して１／１０程度迄蓄積されてもクロメート
被膜の生成に何ら影響なく、特に規定しない。次に、本
発明では陰極電解処理後直ちに或いは水洗してから、温
度６５〜１００℃、好ましくは７５〜９５℃、ＰＨ４以
上好ましくはＰＨ６〜９の高温水で処理することにより
、主としてコロイド状の水酸化物で構成されるとともに
、その中に必然的に少量のＣｒ＋６やＳＯ４−２イオン
を含んで構成されているクロメート被膜の改質が行なわ
れる。

即ち、クロメート被膜中に含有される可溶成分であるＳ
Ｏ４−一 イオンの溶出及びＣｒ＋６の溶出、コロイド
状のＣｒ＋３の水酸化物の脱水、縮合反応等の促進によ
り、被膜中に含有される可溶性成分（ＳＯ４−２、Ｃｒ
＋３ ）が非常に少なく、又オキソ化度の高い、即ち水
和度の低いクロメート被膜で構成される。更に、本発明
においては、上記の如く、可溶性成分の含有量が少なく
、又オキソ化度の高いクロメート被膜をその被膜量がＣ
ｒ量で換算して２〜２０Ｔｆ９／Ｍ２、好ましくは３〜
１０ｒｆ！ｙ／Ｔｒｌの範囲に限定・構成することが重
要である。上記の処理法により、かつクロメート被膜量
を限定することにより、そのクロメート被膜はピンホー
ルが少なく、被膜中のＳＯ４−２イオンの量が少ない、
即ち酸素原子に対するＳ原子の比率が０．１５以下、好
ましくは０．１０以下に確保されるとともに、オキソ化
度が０．９０以上、好ましくは０．９５以上に確保され
ているので、本発明の容器用鋼板の耐食性は良好であり
、又クロメート被膜は腐食水溶液に曝された場合に難溶
性となり、塗膜下でのクロメート被膜からの溶出或いは
クロメート被膜ピンホール部からのＮｉメツキ層からの
腐食生成物等の溶出が少なく、塗装後耐食性が著しく優
れている。

而して、上記構成のクロメート被膜を形成する方法とし
て、ピンホールの少ないクロメート被膜を得るためには
ＳＯ４−２イオンを含有するクロメート浴での処理が前
記の如く必要である。

この処理浴においてＳＯ４−２イオンの量がＣｒ＋６に
対して、１／４０をこえると陰極処理に続いて行なわれ
る高温水処理においてクロメート被膜から充分に溶出さ
せるのが困難になるので、１／４０以下、好ましくは１
／１００以下に少なくするのが望ましい。又、本発明の
陰極電解処理においては、 ＳＯ４−２を含有するＣｒ＋６−ＳＯ４−２系浴を使用
するので、処理浴中のＣｒ＋６の構成に使用されるクロ
ム酸、クロム酸塩或いは重クロム酸塩の種類と電流密度
が重要である。

即ち、陰極電解処理において金属Ｃｒの明確な析出が生
じるクロム酸とＳＯ４−２からなる処理浴では、その電
流密度が７．５Ａ／ｄイをこえると金属Ｃｒの析出が著
しく、そのクロメート被膜のピンホール防止効果は向上
するが、溶接性が損なわれるので、７．５Ａ／Ｄｍ”以
下に限定することが必要である。又ＳＯ４−２が含有さ
れてもその電解条件、特に電流密度の影響がなく、金属
クロムの明確な析出が起こらないクロム酸塩或いは重ク
ロム酸塩とＳＯ４−２からなる処理浴においては電流密
度を規定する必要はない。

しかして、本発明に使用されるクロム酸塩としては、ク
ロム酸アンモン、クロム酸ソーダー、クロム酸カリ等が
使用され、重クロム酸塩としては、重クロム酸アンモン
、重クロム酸ソーダー、重クロム酸カリ等が使用される
。

又、これらのクロム酸塩と重クロム酸塩は混合使用して
も構わない。更に、陰極電解処理によるクロメート被膜
形成後の高温水処理は、被膜中のＳＯ４−２イオンＣｒ
＋６イオン溶出及びコロイド状Ｃｒ＋３の水酸化物の脱
水、縮合反応の促進に絶対必要である。そして、この高
温水処理における水質はＳＯ４−２、Ｃｒ＋６のクロメ
ート被膜からの溶出、除去を短時間で行なわしめるため
に重要であり、ＰＨが４未満ではＳＯ４−２、Ｃｒ＋６
の溶出が妨げられるとともに、またクロメート被膜中へ
の処理水溶液から再浸透するため、好ましくない。ＰＨ
が１０をこえる場合には、クロメート被膜を溶解する恐
れがあるので、ＰＨが１０以下のものが使用されること
になる。特に、溶出速度を考慮した場合ＰＨ６〜９の範
囲に於いて最も好ましく、炭酸アンモン、炭酸ソーダー
等でＰＨ調整を行なつてもよい。また、この高温水に対
する陰極電解浴の持ち込み或いはクロメート被膜から溶
出するＣｒ＋６陰イオン処理水溶液中に含有される量は
各々Ｃｒ＋６１０ｙ／１．ＳＯ４−２７／ｌ以下であり
、かつＰＨが上記範囲を満足すれば充分であり、この範
囲をこえるとクロメート被膜からのＳＯ４−２イオン及
びＣｒ＋６の溶出を妨げるためか、本発明の目的を満足
しなくなる。

次に、本発明の処理において重要な条件は、処理に使用
される水の温度及び処理時間である。

温度は６５℃〜１００℃、処理時間は０．３秒〜１０秒
とされるべきである。即ち、本発明の方法によるクロメ
ート被膜の形成を工業生産に対処して行なわしめるため
には、短時間で上述のクロメート被膜からのＳＯ４−２
イオン及びＣｒ＋６の溶出を出来るだけ短時間に行なう
ため、高温処理が当然必要であるとともに、これら溶出
に加うるにクロメート被膜のオキソ化度を向上させて、
クロメート被膜が塗装後腐食環境に曝さ／れた場合、難
溶性にするために絶対に必要である。即ち、処理水の温
度が６５℃以下では、上記処理時間の範囲でＳＯ４−２
イオン及びＣｒ＋６の溶出が充分でなく、またクロメー
ト被膜のオキソ化度が充分でないためか、本発明の目的
とする効果が得られない。

また処理水の温度が１００℃以上では、経済的でなくな
るとともに、電解クロム酸処理鋼板にこの水蒸気が接触
しても直ちに液状水になりがたいため、クロメート被膜
からの水による溶出効果がなくなるため、処理水溶液の
温度を１００℃以上にする事は好ましくない。処理時間
については、０．３秒以上の処理時間でなければ、クロ
メート被膜からのＳＯ４−２イオンの溶出及びＣｒ＋６
の溶出が充分でなく、クロメート被膜のオキソ化度向上
が充分でなく、本発明の目的とする効果が得られず、ま
た１０秒以上の処理時間では工業的にあまり経済的でな
く、使用水中のＳＯ４−ー等陰イオン或いは水中に含ま
れる他の不純物等の再浸透により、クロメート被膜中に
溶出しやすい成分が含有される悪影響が生じるので処理
時間は１０秒以下に限定される。

尚、本発明の高温水の適用方法であるが、前述の条件を
満足するものであれば、浸漬処理、スプレィによる噴射
処理、高温水蒸気と低温水溶液の混合温湯による噴射処
理いずれでも良い。かくの如くして形成された前記構成
のクロメート被膜は、Ｃｒ換算量で２η／Ｒｒｌ以上確
保されておれば、そのピンホールは少なく、難溶性のク
ロメート被膜で構成されているために、耐食性及び塗装
後の性能が良好である。さらに、このオキソ化度が高く
、即ち水和度の低いクロメート被膜は溶接電流が均一に
流れるためか溶接性が優れている。しかし、その被膜量
が２０η／ｍ”をこえると耐食性、塗装後の性能は優れ
ているが電気抵抗溶接において溶接部のチリ発生が著し
くなり、溶接部に欠陥が発生しやすくなるとともに、ナ
ゲツトの均一生成が充分に行なわれなくなり、充分な溶
接強度が得られなくなるのでその被膜量は２０ｒｆ！９
／Ｔｒｌ以下に限定することが必要である。即ち、オキ
ソ化度０．９０以上、好ましくは０．９５以上のクロメ
ート被膜をＣｒ換算量で２〜２０即／イ好ましくは５〜
１０η／イの範囲で、Ｎｉメツキ層表面のクロメート被
膜を構成することにより、溶接部にチリ現象による溶接
欠陥がなく、均一なナゲツトが形成された充分な溶接強
度を有する良好な溶接が可能であるとともに、又塗装後
の性能が塗膜下での腐食水溶液によるクロメート被膜の
溶出によつて劣化しない、著しく優れた容器用鋼板が得
られる。

以上述べたように、本発明の容器用鋼板及びその製造方
法によれば、鋼板ストリツプに０．０１〜０．３０μの
Ｎｉメツキ層を施し、その表面にピンホールが少なくて
腐食水溶液に対する可溶性成分が少なく、かつオキソ化
度が高く、水和度の低いクロメート被膜をＣｒ換算量で
２〜２０η／イの被膜量で構成されているので、その電
気抵抗溶接による溶接性は良好であり、又耐食性、塗装
後の耐食性にも優れている。

このため、本発明による容器用鋼板は製缶用素材として
好適な性能を有し、電気抵抗溶接法による製缶方式によ
つてもトラブルを起こすことがなく、またコスト的にも
有利である。次に、本発明の実施例について説明する。

ブリキ用冷延鋼板（テンパーグレードＴ５）に、通常実
施されている慣用的なメツキ前処理（脱脂、酸洗）を行
なつて、電気メツキ法によりＮｉメツキを施してから、
該表面に本発明の陰極電解処理及び高温水処理を施した
。

その性能についての評価結果を第１表に示す。上記の結
果から、明らかなように、本発明の製造法による製品（
１〜３）は、比較材（４〜７）に比べて著しく優れた性
能を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 鋼板の表面に厚さ０．０１〜０．３０μのＮｉメッ
   キ層を施し、その表面にＣｒ換算量で被膜量２〜２０ｍ
   ｇ／ｍ＾２を被覆するクロメート被膜において該被膜中
   の酸素原子に対するＳ原子の比率を分光分析スペクトル
   測定法によるピーク強度比率で表わして０．１５以下で
   かつ該被膜表面でのＣｒ−ＯＨ系オール結合に対するＣ
   ｒ−Ｏ系オキソ結合の比率を分光分析スペクトル測定法
   によるピーク強度比率で表わして０．９０以上であるこ
   とを特徴とする溶接性と塗装後の耐食性がすぐれた容器
   用クロメート被膜鋼板。 ２ 鋼板の表面に厚さ０．０１〜０．３０μのＮｉメッ
   キ層を施し、続いてＳＯ＿４＾−＾２／Ｃｒ＾＋＾６の
   重量比が１／４０以下からなるＳＯ＿４＾−＾２を含有
   するｐＨ１．５以下のクロム酸の水溶液中で電流密度７
   ．５Ａ／ｄｍ＾２以下で陰極電解処理してクロメート被
   膜をＣｒ換算量で被膜量２〜２０ｍｇ／ｍ＾２施した後
   直ちに或いは水洗処理して、更に温度６５〜１００℃、
   ｐＨ４以上の高温水で０．３〜１０秒間高温水処理を行
   なつて、該クロメート被膜中の酸素原子に対するＳ原子
   の比率を分光分析スペクトル測定法によるピーク強度比
   率で表わして０．１５以下でかつ該被膜表面でのＣｒ−
   ＯＨ系オール結合に対するＣｒ−Ｏ系オキソ結合の比率
   を分光分析スペクトル測定法によるピーク強度比率で表
   わして０．９０以上であるクロメート被膜を形成するこ
   とを特徴とする溶接性と塗装後の耐食性がすぐれた容器
   用クロメート被膜鋼板の製造法。 ３ 鋼板の表面に厚さ０．０１〜０．３０μのＮｉメッ
   キを施し、続いてＳＯ＿４＾−＾２／Ｃｒ＾＋＾６の重
   量比が１／４０以下からなるＳＯ＿４＾−＾２を含有す
   るｐＨ１．５をこえるクロム酸塩及び重クロム酸塩の水
   溶液中で陰極電解処理してクロメート被膜をＣｒ換算量
   で被膜量２〜２０ｍｇ／ｍ＾２施した後直ちに或いは水
   洗処理して、更に温度６５〜１００℃、ｐＨ４以上の高
   温水で０．３〜１０秒間高温水処理を行なつて、該クロ
   メート被膜中の酸素原子に対するＳ原子の比率を分光分
   析スペクトル測定法によるピーク強度比率で表わして０
   ．１５以下でかつ該被膜表面でのＣｒ−ＯＨ系オール結
   合に対するＣｒ−Ｏ系オキソ結合の比率を分光分析スペ
   クトル測定法によるピーク強度比率で表わして０．９０
   以上であるクロメート被膜を形成することを特徴とする
   溶接性と塗装後の耐食性がすぐれた容器用クロメート被
   膜鋼板の製造法。