JPS5945343A - ヒ−トシ−ル性樹脂組成物 - Google Patents
ヒ−トシ−ル性樹脂組成物Info
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- JPS5945343A JPS5945343A JP15595682A JP15595682A JPS5945343A JP S5945343 A JPS5945343 A JP S5945343A JP 15595682 A JP15595682 A JP 15595682A JP 15595682 A JP15595682 A JP 15595682A JP S5945343 A JPS5945343 A JP S5945343A
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- ethylene
- heat
- copolymer
- butene
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ヒートシール性樹駈組成物に関する。
更に詳しくは、押出成形によってヒートシール層の形成
が容易なヒートシール性樹ｌＪ！￥組成物に関する。
が容易なヒートシール性樹ｌＪ！￥組成物に関する。
近年、包装材料に対する要求が多様化するにつれて、内
容物の保護性だけでなく、使用時の開封性の良さ、開封
後の開封部外観の良さなどを求める声が消費者の側から
あがってきている。現在実際に、プリン、ゼリー、みつ
豆、ヨーグルト、乳酸飲料、豆腐などの食品の包装には
、ポリエチレン，ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ
エステルなどの硬質乃至半硬質Ｐｒ？のプロー成形、イ
ンジェクション成形、インジェクションブロー成形法な
どによる容器、更にはこれらの＃Ｉｌｌｒｉやポリ塩化
ビニル仙脂などの単層シートまたはこれらのべ詣をそれ
の一層とする共押出法などによる複層シートを、真空成
形、圧空成形などの適当な二次成形法によって成形した
カップやトレーなどの容器が使用されており、これらの
容器の蓋材のシール層には、通常容器材料と同一の位Ｉ
脂フィルムがあるいはホットメルトまたはヒートシール
ラッカーなどが用いられている。
容物の保護性だけでなく、使用時の開封性の良さ、開封
後の開封部外観の良さなどを求める声が消費者の側から
あがってきている。現在実際に、プリン、ゼリー、みつ
豆、ヨーグルト、乳酸飲料、豆腐などの食品の包装には
、ポリエチレン，ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ
エステルなどの硬質乃至半硬質Ｐｒ？のプロー成形、イ
ンジェクション成形、インジェクションブロー成形法な
どによる容器、更にはこれらの＃Ｉｌｌｒｉやポリ塩化
ビニル仙脂などの単層シートまたはこれらのべ詣をそれ
の一層とする共押出法などによる複層シートを、真空成
形、圧空成形などの適当な二次成形法によって成形した
カップやトレーなどの容器が使用されており、これらの
容器の蓋材のシール層には、通常容器材料と同一の位Ｉ
脂フィルムがあるいはホットメルトまたはヒートシール
ラッカーなどが用いられている。
しかるに、同−ｖ４脂フィルムを用いた場合には、ヒー
トシール強度は十分に大きく、また内容物充填後の点で
もすぐれているが、ｐ＋＋封しかＩＦ ＜、１３トＩ封
部のボルト、カップ、トレーのシール部に鐙Ｈのシール
層フィルムの断片が残存するという欠点がある。シール
層にホットメルトが用いられた場合には、開封は容易で
あるが、開月後のボルト、カップ、トレーのシール部に
ホットメルトが付尤して残るという問題がある。また、
ホットメルトの場合には、ヒートシール伸度と耐井゛を
性も十分とはいえない。更に、ヒートシールラッカーの
使用は、一般に厚手のアルミニウム結糸４１ Ｋ ｌ！
ｌｊ定され、従って汎用ｆ５＝、 Ｋ乏しく、また開’
ＬＪＷの容器［１部にラッカー、アルミニウム箔のルｒ
片が何着して夕Ｍるという問題がある。
トシール強度は十分に大きく、また内容物充填後の点で
もすぐれているが、ｐ＋＋封しかＩＦ ＜、１３トＩ封
部のボルト、カップ、トレーのシール部に鐙Ｈのシール
層フィルムの断片が残存するという欠点がある。シール
層にホットメルトが用いられた場合には、開封は容易で
あるが、開月後のボルト、カップ、トレーのシール部に
ホットメルトが付尤して残るという問題がある。また、
ホットメルトの場合には、ヒートシール伸度と耐井゛を
性も十分とはいえない。更に、ヒートシールラッカーの
使用は、一般に厚手のアルミニウム結糸４１ Ｋ ｌ！
ｌｊ定され、従って汎用ｆ５＝、 Ｋ乏しく、また開’
ＬＪＷの容器［１部にラッカー、アルミニウム箔のルｒ
片が何着して夕Ｍるという問題がある。
このため、最近では、ヒートシール強度、内容物充填後
と易開封性、開封部の外観の良さを同時に満足させるヒ
ートシール材１’ｌとして、比較的高粘度の押出成形用
のエチレン−酢醸ビニル共重合体および粘着何与剤のブ
レンド組成物が市場に出されており、上記の互いに相反
するｔ！Ｉ：質をある稈度同時に満足させるものとして
評価されている。
と易開封性、開封部の外観の良さを同時に満足させるヒ
ートシール材１’ｌとして、比較的高粘度の押出成形用
のエチレン−酢醸ビニル共重合体および粘着何与剤のブ
レンド組成物が市場に出されており、上記の互いに相反
するｔ！Ｉ：質をある稈度同時に満足させるものとして
評価されている。
しかしながら、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、一般
に融点が低く、耐熱性に乏しいため、上記ブレンド組成
物は菓子やスナックなどの乾燥食品の包装には使用でき
ても、プリン、ゼリー、みつ豆など充填後に殺菌のため
に約８５〜９５℃の熱水中で約３０〜４５分間ボイル処
理を飾ず食品の包装に用いるには適していない。特に、
容器一杯に食品が充填されておらず、容器内上部に空気
が存在する場合には、上記条件でのボイル処理の間に空
気が膨眼して蓋材に圧力がかかり、そのため容器と画材
のシール部が破切する現象がしばしばみられ、これは側
視できない大きな間１ｔｊを提供する。
に融点が低く、耐熱性に乏しいため、上記ブレンド組成
物は菓子やスナックなどの乾燥食品の包装には使用でき
ても、プリン、ゼリー、みつ豆など充填後に殺菌のため
に約８５〜９５℃の熱水中で約３０〜４５分間ボイル処
理を飾ず食品の包装に用いるには適していない。特に、
容器一杯に食品が充填されておらず、容器内上部に空気
が存在する場合には、上記条件でのボイル処理の間に空
気が膨眼して蓋材に圧力がかかり、そのため容器と画材
のシール部が破切する現象がしばしばみられ、これは側
視できない大きな間１ｔｊを提供する。
このように、他の材料にヒートシールすることが可能で
、しかも実用上必要とされるヒートシール強度を有し、
かつ開封時にはピーラブル性（界面剥離性）を示して良
好な開封部外ｆｊ＄Ｊ、を与えると共に、内容物充填後
の熱水によるボイル処理にも耐えるという要求を同時Ｋ
７１Ｍｆ Ｊｌ’さぜることけ非常に困ｆｆ１ｌ［で
あり、従来の包装材料では、これらの要求をすべて満足
させることは不可ｎ（シとされていたのである。
、しかも実用上必要とされるヒートシール強度を有し、
かつ開封時にはピーラブル性（界面剥離性）を示して良
好な開封部外ｆｊ＄Ｊ、を与えると共に、内容物充填後
の熱水によるボイル処理にも耐えるという要求を同時Ｋ
７１Ｍｆ Ｊｌ’さぜることけ非常に困ｆｆ１ｌ［で
あり、従来の包装材料では、これらの要求をすべて満足
させることは不可ｎ（シとされていたのである。
本発明者らは、２沿１？ ｐ’ｉの勃り；シのエチレン
手共重合体および粘着付与剤を特カテのり、１１合で均
一に瀉〃・］（混合してなるＩｓＩ脂釦成物が、上記の
要求すべてをｊ？ｌ Ｉξに漬：卆足させ、しかもこの
本（す１ず井１ ｒＤ、 （Ｉう１はインフレーシコン
フイルム、ＴダイＡヤストフイルム、押出コーティング
！、ｒどの押出成Ｊ１ソが可能であり、従ってこの種の
用途（（適用するのに加エエ稈上からも１１１璽Ｗ（が
ないことを見出し、前記Ｆｉｌｌ！ｐ′ｆを解決するこ
とができた。
手共重合体および粘着付与剤を特カテのり、１１合で均
一に瀉〃・］（混合してなるＩｓＩ脂釦成物が、上記の
要求すべてをｊ？ｌ Ｉξに漬：卆足させ、しかもこの
本（す１ず井１ ｒＤ、 （Ｉう１はインフレーシコン
フイルム、ＴダイＡヤストフイルム、押出コーティング
！、ｒどの押出成Ｊ１ソが可能であり、従ってこの種の
用途（（適用するのに加エエ稈上からも１１１璽Ｗ（が
ないことを見出し、前記Ｆｉｌｌ！ｐ′ｆを解決するこ
とができた。
従って、本発明はヒートシール外枠１脂゛紹成物に係り
、このｔ＋’Ｊ Ｉ指組成物は、（ａ）不督イ和カルボ
ンｍエステル含泣が約３〜１５重県％のエチレン−ビニ
ルエステル共重合体約３０〜６０爪釦；％、（ｂ）密埠
０、８５〜０．９ Ｏ１７ｃｍ Ｏ）低＆’ｉ Ｒ，’
Ｍ’ ＊ タｉ；ａ 非結ｒ１性のエチレンとプルピレ
ンまたはブテン−１との共重合体約３０〜６０爪釦％お
よび（Ｃ）粘着付与剤約１７〜３０重重％を均一にｉＩ
ｉ￥融混合してなる。
、このｔ＋’Ｊ Ｉ指組成物は、（ａ）不督イ和カルボ
ンｍエステル含泣が約３〜１５重県％のエチレン−ビニ
ルエステル共重合体約３０〜６０爪釦；％、（ｂ）密埠
０、８５〜０．９ Ｏ１７ｃｍ Ｏ）低＆’ｉ Ｒ，’
Ｍ’ ＊ タｉ；ａ 非結ｒ１性のエチレンとプルピレ
ンまたはブテン−１との共重合体約３０〜６０爪釦％お
よび（Ｃ）粘着付与剤約１７〜３０重重％を均一にｉＩ
ｉ￥融混合してなる。
樹肥組成物の（、＋）成分として用いられるエチレン不
飽和カルボン酸エステル共爪合体としては、窩圧ラジカ
ル１１合法によりａ・す造されるエチレンとアクリル酸
゛メチル、アクリル酸エヂル、アクリルら％イソブチル
、メタアクリル酸メチル、メタアクリルｎ９エチルとの
共重合体、好ましく ＩＪエチレン−アクリル酸エチル
共重合体であって、不ム；・１和カルボン酸ニスデル含
ｉｎが約３〜１５重ｌ；ｉ％のものが用いられ、そのメ
ルトインデックスＧＪ約１〜３０ｔ／ ｌＯ分の範囲内
にあることが好ましい。不飽和カルボン酢ｐ゛此（が約
１５１目お２以上になると、樹り）７組成物のヒートシ
ール１′１：は良好なものの耐ボイル性に劣るようにな
り、一方約３爪Ｉ１１％以下では本発明の目的を達成し
得ない。
飽和カルボン酸エステル共爪合体としては、窩圧ラジカ
ル１１合法によりａ・す造されるエチレンとアクリル酸
゛メチル、アクリル酸エヂル、アクリルら％イソブチル
、メタアクリル酸メチル、メタアクリルｎ９エチルとの
共重合体、好ましく ＩＪエチレン−アクリル酸エチル
共重合体であって、不ム；・１和カルボン酸ニスデル含
ｉｎが約３〜１５重ｌ；ｉ％のものが用いられ、そのメ
ルトインデックスＧＪ約１〜３０ｔ／ ｌＯ分の範囲内
にあることが好ましい。不飽和カルボン酢ｐ゛此（が約
１５１目お２以上になると、樹り）７組成物のヒートシ
ール１′１：は良好なものの耐ボイル性に劣るようにな
り、一方約３爪Ｉ１１％以下では本発明の目的を達成し
得ない。
（ｂ）成分のエチレンとプルピレンまたはブテン−１と
の共重合体は、その密度が０．８５〜０．００ ｆ／ｃ
Ｐｎ”である低結晶性（比容法による結＾【・化度が約
８５％以下）または非結Ｈ５性のものであり、ブ四ピレ
ンまたはブテン−１を：１共重合体中に一般に約５〜５
０モル％、好ましくは約８〜４０モル％の割合で共重合
されており、そのメルトインデックスは約０．２〜３０
ｆ／１０分の範囲内にあることが好ましい。
の共重合体は、その密度が０．８５〜０．００ ｆ／ｃ
Ｐｎ”である低結晶性（比容法による結＾【・化度が約
８５％以下）または非結Ｈ５性のものであり、ブ四ピレ
ンまたはブテン−１を：１共重合体中に一般に約５〜５
０モル％、好ましくは約８〜４０モル％の割合で共重合
されており、そのメルトインデックスは約０．２〜３０
ｆ／１０分の範囲内にあることが好ましい。
（Ｃ）成分として用いられる粘着（Ｊ与剤としては、脂
肪族系炭化水素泣Ｊ脂、脂畢吠糸炭化水素崩叱、芳香Ｊ
６、；系炭化水累樹脂、ポリテルペン果樹１１１−１
、ロジン頌、スチレン系樹脂などが挙げられる。
肪族系炭化水素泣Ｊ脂、脂畢吠糸炭化水素崩叱、芳香Ｊ
６、；系炭化水累樹脂、ポリテルペン果樹１１１−１
、ロジン頌、スチレン系樹脂などが挙げられる。
晰１１７ｉ族系ＬＭ化水素框甲の例としては、ブテン−
１、イソブヂレンーブタジエン、１，３−ペンタジェン
などの０４〜Ｃ，モノまたはジオレフィンヲ主成分とす
る重合体などが挙げられる。ＵＭ ｌｊ、−１状系ｔυ
化水下ｊ；ｆ ！Ｉｆ？の剥きしては、スペントＣ４ル
Ｃ０留分中のジエン成分をワ化二丘体化後重合させたｔ
’＝、！ 川、ｔ、シクロペンタジェンなどの１’、１
吠モノマーを重合させた折ｆ塀、方香族系旋化水素４
ｉ７１１ｉ□（ｌを核内水添した樹脂などが挙げられる
。芳香於系炭化水岸本’！ ｌｌ’ｌ？の例としては、
ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレンなどの
Ｃ，ビニル芳香族炭化水素を主成分としだ＆１Ｊｉｆｆ
などが挙げられる。ポリテルペン系樹脂の例としては、
α−ピネン重合体、β−ピネン爪合体、ジペンテン重合
体、テルペン−フェン−ル共ｊｆｔ合体、α−ピネンー
フェノール共重合体などが挙げられる。ロジン類の例と
しては、田ジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジングリ
セリンエステルおよびその水添物または重合物、ロジン
ペンタエリスリトールエステルおよびその水添物または
重合物などが挙げられる。また、スチレン系樹η１？の
例としては、スチレン系単魁体の重合体、スチレン−オ
レフィン共重合体、ビニルトルエン−α−メチルスチレ
ン共重合体などが挙げられる。これらの各種粘ｍ伺与剤
の中では、色Ｗ、１、臭気などの点から、特に脂肪族系
炭化水素ＦｊＡ指、■環状系炭化氷菓樹脂が好ましい。
１、イソブヂレンーブタジエン、１，３−ペンタジェン
などの０４〜Ｃ，モノまたはジオレフィンヲ主成分とす
る重合体などが挙げられる。ＵＭ ｌｊ、−１状系ｔυ
化水下ｊ；ｆ ！Ｉｆ？の剥きしては、スペントＣ４ル
Ｃ０留分中のジエン成分をワ化二丘体化後重合させたｔ
’＝、！ 川、ｔ、シクロペンタジェンなどの１’、１
吠モノマーを重合させた折ｆ塀、方香族系旋化水素４
ｉ７１１ｉ□（ｌを核内水添した樹脂などが挙げられる
。芳香於系炭化水岸本’！ ｌｌ’ｌ？の例としては、
ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレンなどの
Ｃ，ビニル芳香族炭化水素を主成分としだ＆１Ｊｉｆｆ
などが挙げられる。ポリテルペン系樹脂の例としては、
α−ピネン重合体、β−ピネン爪合体、ジペンテン重合
体、テルペン−フェン−ル共ｊｆｔ合体、α−ピネンー
フェノール共重合体などが挙げられる。ロジン類の例と
しては、田ジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジングリ
セリンエステルおよびその水添物または重合物、ロジン
ペンタエリスリトールエステルおよびその水添物または
重合物などが挙げられる。また、スチレン系樹η１？の
例としては、スチレン系単魁体の重合体、スチレン−オ
レフィン共重合体、ビニルトルエン−α−メチルスチレ
ン共重合体などが挙げられる。これらの各種粘ｍ伺与剤
の中では、色Ｗ、１、臭気などの点から、特に脂肪族系
炭化水素ＦｊＡ指、■環状系炭化氷菓樹脂が好ましい。
これらの（ａ）成分、（ｂ）成分および（Ｃ）成分より
なる樹脂組成物において、（ａ）成分は約３０〜６０重
値％、（ｂ）成分は約３０〜６０重値％、そして（Ｃ）
成分は約３０〜６０重値％の割合で混合して用いられる
。（ａ）成分が約２０重ｊｎ−以下では、押出加工性、
フィルム成形および押出コーティング加工時の製膜安定
性に１７１１順があり、一方約５０重り一以上用いると
耐ボイル性の低下がみられる。（ｂ） ｉ分は、約３０
重爪％以下の使用では耐ボイル性が十分でなく、また６
０重爪弾以上では押出加工ｆ′Ａ：、Ｊ Ｐｉ。
なる樹脂組成物において、（ａ）成分は約３０〜６０重
値％、（ｂ）成分は約３０〜６０重値％、そして（Ｃ）
成分は約３０〜６０重値％の割合で混合して用いられる
。（ａ）成分が約２０重ｊｎ−以下では、押出加工性、
フィルム成形および押出コーティング加工時の製膜安定
性に１７１１順があり、一方約５０重り一以上用いると
耐ボイル性の低下がみられる。（ｂ） ｉ分は、約３０
重爪％以下の使用では耐ボイル性が十分でなく、また６
０重爪弾以上では押出加工ｆ′Ａ：、Ｊ Ｐｉ。
安定性に間ツ１を生ずる。（ｅ）成分ｃｊ、約１７賃ｆ
１％以下の使用ではヒートシール強度、耐ボイルｆ１°
が十分でなく、また３０重Ｍ％以上では樹町絹戊物のプ
四ツキングが著しくなり、ペレット化がＩ’＋Ｉ ｒ’
＝ｆとなる。
１％以下の使用ではヒートシール強度、耐ボイルｆ１°
が十分でなく、また３０重Ｍ％以上では樹町絹戊物のプ
四ツキングが著しくなり、ペレット化がＩ’＋Ｉ ｒ’
＝ｆとなる。
本発明に係るヒートシール１１゛ｒ−１ｊ’ ｉｎ 放
物け、前記（ＩＩ）〜（Ｃ）成分の均一溶融ｎ２合物よ
りど「す、良好な押出加エゼ・を有しているが、その加
工性を更にに、′！めるために、（ｄ） ＩＡ分として
加工性改良剤を汀加することが好ましく、かかる加工性
改良剤として創司和または不ｒ７和の脂１ｊｉ ｒｆ’
アミド、ｆｉ７和また＋Ｊ不にづ和の脂肪酸ビスアミド
、ポリアルキレングリコール、水添ひまし油または蕪株
質粉求などの１１４または２種以上が用いられる。
物け、前記（ＩＩ）〜（Ｃ）成分の均一溶融ｎ２合物よ
りど「す、良好な押出加エゼ・を有しているが、その加
工性を更にに、′！めるために、（ｄ） ＩＡ分として
加工性改良剤を汀加することが好ましく、かかる加工性
改良剤として創司和または不ｒ７和の脂１ｊｉ ｒｆ’
アミド、ｆｉ７和また＋Ｊ不にづ和の脂肪酸ビスアミド
、ポリアルキレングリコール、水添ひまし油または蕪株
質粉求などの１１４または２種以上が用いられる。
脂肪酸アミドとしては、Ｃ１〜Ｃ４の飽和直鎖脂肪酸ま
たはモノ不飽和脂肪酸のアミドが好ましく、具体的には
パルミチン酸アミド、ステアリン酎アミド、ベヘニン酸
アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドまたはこれ
らの混合物などが好んで用いられる。また、脂肪酸アミ
ドとして、オレイルパルミトアミド、ステアリルエルカ
ミドの如き２級アミドを用いることもできる。ＦＦ、
Ｈ）ｉ ａ＞ビスアミドとしては、Ｃ１〜ＣヨのＮ 、
Ｎ’−エチレンビスアミドまたはＮ 、 Ｎ’−エチ
レンビスアミドを主体とするもので、その中でステアリ
ン酸、ベヘニン醇、オレイン酸、エルカ酸などのメチレ
ンビスアミドまたはステアリン酸、オレイン酸、エルカ
酸などのエチレンビスアミドが好んで用いられる。
たはモノ不飽和脂肪酸のアミドが好ましく、具体的には
パルミチン酸アミド、ステアリン酎アミド、ベヘニン酸
アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドまたはこれ
らの混合物などが好んで用いられる。また、脂肪酸アミ
ドとして、オレイルパルミトアミド、ステアリルエルカ
ミドの如き２級アミドを用いることもできる。ＦＦ、
Ｈ）ｉ ａ＞ビスアミドとしては、Ｃ１〜ＣヨのＮ 、
Ｎ’−エチレンビスアミドまたはＮ 、 Ｎ’−エチ
レンビスアミドを主体とするもので、その中でステアリ
ン酸、ベヘニン醇、オレイン酸、エルカ酸などのメチレ
ンビスアミドまたはステアリン酸、オレイン酸、エルカ
酸などのエチレンビスアミドが好んで用いられる。
加工性改良剤としては、これ以外にポリエチレングリコ
ール、ポリプルピレングリコールなどのポリアルキレン
グリコール；水添ひまし油；シリカ、タルクなどの蕪機
質粉末などが用いられる。
ール、ポリプルピレングリコールなどのポリアルキレン
グリコール；水添ひまし油；シリカ、タルクなどの蕪機
質粉末などが用いられる。
これらの加工性改良剤は１本発明に係る鱈脂組成物ベレ
ットのブロッキングを防止し、ＪＩｌ］ｌｆｊ加工時に
おける押出物回士のブロッキングあるいは金Ｉ−ロール
とのスティックを防止し、更に着戻し、スリット、製袋
、打抜き、充填などのその後の加工工程における作梨性
の点から要求される滑り性、アンチブロック性を付与し
、しかもこのＩＷ ＱＪ’？組成物のヒートシール性を
田害させない。加工性改良剤の配合割合としては、一般
に樹脂組成物重ふ１に対してシリカによって代表される
弾機質粉末は約０．１〜３％、それ以外のものでは約０
．０３〜１％稈度の範囲が適当である。
ットのブロッキングを防止し、ＪＩｌ］ｌｆｊ加工時に
おける押出物回士のブロッキングあるいは金Ｉ−ロール
とのスティックを防止し、更に着戻し、スリット、製袋
、打抜き、充填などのその後の加工工程における作梨性
の点から要求される滑り性、アンチブロック性を付与し
、しかもこのＩＷ ＱＪ’？組成物のヒートシール性を
田害させない。加工性改良剤の配合割合としては、一般
に樹脂組成物重ふ１に対してシリカによって代表される
弾機質粉末は約０．１〜３％、それ以外のものでは約０
．０３〜１％稈度の範囲が適当である。
樹脂組成Ｉ物の？Ａ製は、前記各成分を同時にまたは逐
次的にか１合することにより行われる。混合方法として
は、単１＋Ｉ＋押出枦、二輔押出柊）、バンバリーミキ
サ−１清種ニーダーなどを用いて、均一に溶融混合する
方法が好ましく、その演台順序には特に制限がない。溶
融混合された樹脂組成物は、約１〜８０（１９０℃）の
範囲のメルトインデックスを有することが好ましい。メ
ルトインデックスが約１以下では％ 樹’１１７の粘度
が高すぎて樹脂出力が上がり、またモーターの負荷も大
きくなって押ｌＰｔ成形性に難をきたし、またグイから
出た溶融フィルムなどの延展性にも問題を生じる。一方
、メルトインデックスが約３０以上になると、耐ボイル
性に問題がみられるようになる。
次的にか１合することにより行われる。混合方法として
は、単１＋Ｉ＋押出枦、二輔押出柊）、バンバリーミキ
サ−１清種ニーダーなどを用いて、均一に溶融混合する
方法が好ましく、その演台順序には特に制限がない。溶
融混合された樹脂組成物は、約１〜８０（１９０℃）の
範囲のメルトインデックスを有することが好ましい。メ
ルトインデックスが約１以下では％ 樹’１１７の粘度
が高すぎて樹脂出力が上がり、またモーターの負荷も大
きくなって押ｌＰｔ成形性に難をきたし、またグイから
出た溶融フィルムなどの延展性にも問題を生じる。一方
、メルトインデックスが約３０以上になると、耐ボイル
性に問題がみられるようになる。
本発明に係る樹脂ｆＩ成物は、押出成形加工方法、例え
ばインフレーションフィルム成形、キャストフィルム成
形、押出コーティング成形などの加工方法に好適に利用
される。これらの成形方法においては、本発明樹脂組成
物を共押出法の−に２成分とすることもできる。このよ
うにして押出成形加工された樹脂組成物は、ヒートシー
ル性の点ですぐれているので、その性質を利用して種々
の用途に利用することができる。
ばインフレーションフィルム成形、キャストフィルム成
形、押出コーティング成形などの加工方法に好適に利用
される。これらの成形方法においては、本発明樹脂組成
物を共押出法の−に２成分とすることもできる。このよ
うにして押出成形加工された樹脂組成物は、ヒートシー
ル性の点ですぐれているので、その性質を利用して種々
の用途に利用することができる。
それの具体的な一つの用途として、各種カップや容器の
砂材への利用が挙げられる。この場合、適切に選ばれた
基材にアンカーコート処理を施した後、そこに低密度ポ
リエチレンを押出コーティングし、このようにして得ら
れた複合基材のポリエチレン面に本発明に係る樹脂組成
物を押出コーティングして、前記容器の蓋材を作ること
ができる。あるいは、上記、Ｉｔ−材のアンカーフート
処理面に、予めインフレーションフィルム成形法やキャ
ストフィルム成形法によって作成しておいた本発明樹脂
組成物のフィルムを、押出コーティング成形機を用いて
溶融ポリエチレンでサンドウィッチラミネーションして
貼合ぜてもよい。更にはまた、上記基材のアンカーコー
ト処理面に、本発明樹ｔｒｉ？相成物と低密度ポリエチ
レンとを共押出しし、その際低密度ポリエチレン層が前
記アンカーコート面に接合されるように共押出コーティ
ングしてもよい。これらの方法では、押出コーティング
成形機が用いられているが、この他にも前記、基材と予
め作成された本発明ｆｉＩｒ ｆｌｌｆ絹成物組成ルム
とを、ウレタン系接着剤などを用いてドライラミネーシ
ョンする方法などを採用することもできる。
砂材への利用が挙げられる。この場合、適切に選ばれた
基材にアンカーコート処理を施した後、そこに低密度ポ
リエチレンを押出コーティングし、このようにして得ら
れた複合基材のポリエチレン面に本発明に係る樹脂組成
物を押出コーティングして、前記容器の蓋材を作ること
ができる。あるいは、上記、Ｉｔ−材のアンカーフート
処理面に、予めインフレーションフィルム成形法やキャ
ストフィルム成形法によって作成しておいた本発明樹脂
組成物のフィルムを、押出コーティング成形機を用いて
溶融ポリエチレンでサンドウィッチラミネーションして
貼合ぜてもよい。更にはまた、上記基材のアンカーコー
ト処理面に、本発明樹ｔｒｉ？相成物と低密度ポリエチ
レンとを共押出しし、その際低密度ポリエチレン層が前
記アンカーコート面に接合されるように共押出コーティ
ングしてもよい。これらの方法では、押出コーティング
成形機が用いられているが、この他にも前記、基材と予
め作成された本発明ｆｉＩｒ ｆｌｌｆ絹成物組成ルム
とを、ウレタン系接着剤などを用いてドライラミネーシ
ョンする方法などを採用することもできる。
このように、本発明に係る私Ｉ脂組成物をヒートシール
性１に用いた複合フィルムを、ポリエチレン、ボリブ四
ピレン、ポリスチレン、ポリエステルなどのブロー成形
、インジェクション成形またはインジエクションブ四−
成形などによるボトル、カップ、トレーなどの容器、ポ
リアミド、ボリプ四ピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビ
ニルなどを含む単層あるいは複層のフィルム、シートの
真空成形、圧印成形または深紅り＃ｌ形などＫよる各種
の容器などの蓋材として用いることができる。この場合
１本発明樹脂組成物は、内容物保護性の点ですぐれ、実
用上要求されるヒートシール強度を保持しつつ、開封が
容易でかつ開封部にヒートシール層形成樹脂の断片を残
存させず、しかも内容物保護性のボイル処理にも耐える
といった包装材Ｆｌとして非相にすぐれた性質を示す。
性１に用いた複合フィルムを、ポリエチレン、ボリブ四
ピレン、ポリスチレン、ポリエステルなどのブロー成形
、インジェクション成形またはインジエクションブ四−
成形などによるボトル、カップ、トレーなどの容器、ポ
リアミド、ボリプ四ピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビ
ニルなどを含む単層あるいは複層のフィルム、シートの
真空成形、圧印成形または深紅り＃ｌ形などＫよる各種
の容器などの蓋材として用いることができる。この場合
１本発明樹脂組成物は、内容物保護性の点ですぐれ、実
用上要求されるヒートシール強度を保持しつつ、開封が
容易でかつ開封部にヒートシール層形成樹脂の断片を残
存させず、しかも内容物保護性のボイル処理にも耐える
といった包装材Ｆｌとして非相にすぐれた性質を示す。
このような蓋材としての用途としては、例えはプリン、
みつ豆、サワー、ゼリー、豆ｐ１、ところてん、ハム、
ソーセージなどの食品包装が挙げられ、また当然のこと
ながら、ボイル処理なしの包装用途にも本発明に係る樹
脂組成物を用いることができ、例えばヨーグルト、乳酪
・飲料などの液体包装、チョコレート、ビスケット、ク
ツキー、和菓子すどの菓子包装、ハム、ソーセージ、ベ
ーコン、精肉などの食肉製品の包装、その他の食品包装
、粉末、顆粒、錠剤状の薬品包装、注射器、軸面セット
、その他の医療器Ｉも包装などが挙げられるが、勿論こ
れらに限定されるものではない。
みつ豆、サワー、ゼリー、豆ｐ１、ところてん、ハム、
ソーセージなどの食品包装が挙げられ、また当然のこと
ながら、ボイル処理なしの包装用途にも本発明に係る樹
脂組成物を用いることができ、例えばヨーグルト、乳酪
・飲料などの液体包装、チョコレート、ビスケット、ク
ツキー、和菓子すどの菓子包装、ハム、ソーセージ、ベ
ーコン、精肉などの食肉製品の包装、その他の食品包装
、粉末、顆粒、錠剤状の薬品包装、注射器、軸面セット
、その他の医療器Ｉも包装などが挙げられるが、勿論こ
れらに限定されるものではない。
このように、本発明に係る樹脂組成物はそれら同士のヒ
ートシールが可能であるばかりではなく、他のｔ４料に
もヒートシールが可能であり、かつ剥離時にヒートシー
ル面から界面剥離を起していわゆるピーラブル性を示す
と共に、ヒートシール後のボイル殺菌処ア１１を可能と
する耐ボイル性をも示すなど、きわめて好ましい性質を
有するヒートシール層を提供することができろ。
ートシールが可能であるばかりではなく、他のｔ４料に
もヒートシールが可能であり、かつ剥離時にヒートシー
ル面から界面剥離を起していわゆるピーラブル性を示す
と共に、ヒートシール後のボイル殺菌処ア１１を可能と
する耐ボイル性をも示すなど、きわめて好ましい性質を
有するヒートシール層を提供することができろ。
次に、実施例について本発明をｉ（ｊ明する。
実施例１゜
エチレン−アクリル幽エチル共重合体（アクリル酸エチ
ル含量８爪弾％、メルトインデックス６ｆ／１０分）５
０重組部、低結晶性エチレン−ブテン−１共重合体（ブ
テン−１含量１０モル％、密度０．８８ ｆ ／ ｃｍ
” 、メルトインデックス４ ｆ／１０分３０重４部及
び粘碧付与剤としての１ＪＦｔ ｕｈ ｊＩｔ系炭化水
素ｍ脂（３１法軟化点１１５℃） ２０ 重ｊｉ’、’
Ｒ１を混合しこれにオレイン酸アミド０．２重１部を
添加し、単軸押出機を用い、相ｉ脂温度１５０℃で溶融
混合してペレット（メルトインデックス８．３９７１０
分）とした。
ル含量８爪弾％、メルトインデックス６ｆ／１０分）５
０重組部、低結晶性エチレン−ブテン−１共重合体（ブ
テン−１含量１０モル％、密度０．８８ ｆ ／ ｃｍ
” 、メルトインデックス４ ｆ／１０分３０重４部及
び粘碧付与剤としての１ＪＦｔ ｕｈ ｊＩｔ系炭化水
素ｍ脂（３１法軟化点１１５℃） ２０ 重ｊｉ’、’
Ｒ１を混合しこれにオレイン酸アミド０．２重１部を
添加し、単軸押出機を用い、相ｉ脂温度１５０℃で溶融
混合してペレット（メルトインデックス８．３９７１０
分）とした。
この組成物ペレットを、６５−径の押出棒１によって、
シリンダー先端温度２５０℃の条件下でＴダイより溶融
押出しし、予め押１１）コーティング法により作成され
ていた延伸ポリエステルフィルム（１２μ）／ポリエチ
レン（２０μ）ｔυ合基材のポリエチレン面に対し、加
工速度８０ｍ／分、コート厚さ３０μの条件で押出コー
ティング加工を行なった。
シリンダー先端温度２５０℃の条件下でＴダイより溶融
押出しし、予め押１１）コーティング法により作成され
ていた延伸ポリエステルフィルム（１２μ）／ポリエチ
レン（２０μ）ｔυ合基材のポリエチレン面に対し、加
工速度８０ｍ／分、コート厚さ３０μの条件で押出コー
ティング加工を行なった。
得られたラミネートを、熱延伸ポリプロピレンフィルム
（６０μ）またはポリスチレンシート（１６０μ）に対
してそれぞれヒートシールして、そのヒートシール強度
を節電した。これらの結果は、後記表に示されるが１本
発明に係る樹脂組成物はいずれもヒートシール材料とし
て、良好な性能を示している。
（６０μ）またはポリスチレンシート（１６０μ）に対
してそれぞれヒートシールして、そのヒートシール強度
を節電した。これらの結果は、後記表に示されるが１本
発明に係る樹脂組成物はいずれもヒートシール材料とし
て、良好な性能を示している。
次に、ラミネートの耐ボイル試験を、次のようにして行
なった。即ち、射出成形されたポリブ四ピレン製カップ
（内容ｆ’ｌＩＩ １３５ ｍｌ ） Ｋ水１０５ｍｌ
を入れ、このラミネートをｉ ４４として、ヒートシー
ル温度１６０℃でカップ妊対してヒートシールした。こ
の状ｖ！４のものを９０℃の恒温水ｆ、ｌｊ、、中に入
れ、３０分間放置してから取出し、カップ内に存在する
空気の膨張によって、藍＋４シール部に剥れが発生して
いないかどうかをＷｌ・４べた。徒記表に示される如く
、ラミネート蓋材には剥れがみられず、すぐれた而、ｊ
ボイル性を有することがＷＩＪめられた。
なった。即ち、射出成形されたポリブ四ピレン製カップ
（内容ｆ’ｌＩＩ １３５ ｍｌ ） Ｋ水１０５ｍｌ
を入れ、このラミネートをｉ ４４として、ヒートシー
ル温度１６０℃でカップ妊対してヒートシールした。こ
の状ｖ！４のものを９０℃の恒温水ｆ、ｌｊ、、中に入
れ、３０分間放置してから取出し、カップ内に存在する
空気の膨張によって、藍＋４シール部に剥れが発生して
いないかどうかをＷｌ・４べた。徒記表に示される如く
、ラミネート蓋材には剥れがみられず、すぐれた而、ｊ
ボイル性を有することがＷＩＪめられた。
実施例２゜
実施例１．゛において、エチレン−アクリル酸エチル共
重合体の使用量を３０部、また低結晶性エチレン−ブテ
ン−１共重合体の使用量を５０部忙それぞれ変更し、ペ
レット（メルトインデックス６７ｙ ／ ｔ ｏ分）と
した。
重合体の使用量を３０部、また低結晶性エチレン−ブテ
ン−１共重合体の使用量を５０部忙それぞれ変更し、ペ
レット（メルトインデックス６７ｙ ／ ｔ ｏ分）と
した。
この組成物ペレットを用い、実施例１．と同様ｊ（して
、ｉＵ合基材への押出コーティング加工および得られた
ラミネートのヒートシール強度の測定、耐ボイル試験を
それぞれ行なった。筏記表の結果に示される如く、本発
明に係る樹脂組成物は、すぐれたヒートシール性、およ
び耐ボイル性を有していることが判る。
、ｉＵ合基材への押出コーティング加工および得られた
ラミネートのヒートシール強度の測定、耐ボイル試験を
それぞれ行なった。筏記表の結果に示される如く、本発
明に係る樹脂組成物は、すぐれたヒートシール性、およ
び耐ボイル性を有していることが判る。
実施例３゜
実施例１．においてエチレン−アクリル酸エチル共重合
体の使用量を２０部、また低結晶性エチレン−ブテン−
１共重合体の使用量を６０部にそれぞれ変更し、ペレッ
ト（メルトインデックス６．５１７１０分）とした。
体の使用量を２０部、また低結晶性エチレン−ブテン−
１共重合体の使用量を６０部にそれぞれ変更し、ペレッ
ト（メルトインデックス６．５１７１０分）とした。
この組成物ペレットを用い、実施例１．と同様にして、
複合基材への押出コーティングおよび得られたラミネー
トのヒートシール強度の：ＩＩ’ＪＩ 定、耐ボイル試
験をそれぞれ行なった。後記表に示される如く、本発明
に係る樹暗絹戒物は、すぐれたヒートシール性、および
耐ボイル性を有していることが判る。
複合基材への押出コーティングおよび得られたラミネー
トのヒートシール強度の：ＩＩ’ＪＩ 定、耐ボイル試
験をそれぞれ行なった。後記表に示される如く、本発明
に係る樹暗絹戒物は、すぐれたヒートシール性、および
耐ボイル性を有していることが判る。
実施例４゜
エチレン−アクリル酸エチル共重合体（アクリル酸エチ
ル含幇８重％％、メルトインデックス６Ｆ／１０分）ａ
ｓ部、低結晶性エチレンーブロピレン共重合体（プロピ
レン５屈２０モル％、密度０．８８ ｆ ／ ｃｎＴ”
、メルトインデックス１ ｆ７１０分）４０部および
粘着付与剤としてのＩＪ）１肪ｙ！Ｉ系炭化水素樹脂（
３１１球法軟化点１１５℃）２５部を混合し、これにエ
ルカ酸アミド０．２部およびポリエチレングリコール０
．１１；を添加し、実施例１．と同様にしてペレット（
メルトインデックス６．５１Ｆ／１０分）とした。
ル含幇８重％％、メルトインデックス６Ｆ／１０分）ａ
ｓ部、低結晶性エチレンーブロピレン共重合体（プロピ
レン５屈２０モル％、密度０．８８ ｆ ／ ｃｎＴ”
、メルトインデックス１ ｆ７１０分）４０部および
粘着付与剤としてのＩＪ）１肪ｙ！Ｉ系炭化水素樹脂（
３１１球法軟化点１１５℃）２５部を混合し、これにエ
ルカ酸アミド０．２部およびポリエチレングリコール０
．１１；を添加し、実施例１．と同様にしてペレット（
メルトインデックス６．５１Ｆ／１０分）とした。
この組成物ペレットを用い、実施例１．と同様にして、
複合基１ｆＡへの押出コーティングおよび得られたラミ
ネートのヒートシール仙ηＬβの沼用定、耐ボイル試験
をそれぞれ行なった。後記表に示される如く、本発明に
係る横１１１７組成４りｌは、すぐれたヒートシール性
、および耐ボイル性を有していることが判る。
複合基１ｆＡへの押出コーティングおよび得られたラミ
ネートのヒートシール仙ηＬβの沼用定、耐ボイル試験
をそれぞれ行なった。後記表に示される如く、本発明に
係る横１１１７組成４りｌは、すぐれたヒートシール性
、および耐ボイル性を有していることが判る。
比較例１゜
エチレン−アクリル酸エチル共重合体（アクリル酸エチ
ル含Ｊｔｉ８ｆｉＲ％、メルトインデックス６ｆ ／
１０分）４０部、それぞれ実施例１．で用いられた低結
晶性エチレン−ブテン−１′！Ａ重合体４０部および脂
肪族系炭化木組ｉＹ７ Ｕｉ？ ２０部を混合し、これ
にオレイン酌アミド０．２部を添加し、実施例１、と同
様にしてペレット（メルトインデックス６．５ｔｌＸ
Ｏ分）とした。
ル含Ｊｔｉ８ｆｉＲ％、メルトインデックス６ｆ ／
１０分）４０部、それぞれ実施例１．で用いられた低結
晶性エチレン−ブテン−１′！Ａ重合体４０部および脂
肪族系炭化木組ｉＹ７ Ｕｉ？ ２０部を混合し、これ
にオレイン酌アミド０．２部を添加し、実施例１、と同
様にしてペレット（メルトインデックス６．５ｔｌＸ
Ｏ分）とした。
この組成物ペレットを用い、実施例工、と同様にして、
袷合基材への押出コーティングおよび得られたラミネー
トのヒートシール強度の測定、耐ボイル試験をそれぞれ
行なった。後記表に示される如く、この樹脂組成物は良
好なヒートシール性を有するが、耐ボイル性に劣り、ボ
イル処理を必要とする用途に用いるには適尚ではないと
判断される。
袷合基材への押出コーティングおよび得られたラミネー
トのヒートシール強度の測定、耐ボイル試験をそれぞれ
行なった。後記表に示される如く、この樹脂組成物は良
好なヒートシール性を有するが、耐ボイル性に劣り、ボ
イル処理を必要とする用途に用いるには適尚ではないと
判断される。
比較例２゜
実施例１．においてエチレン−アクリル酸エチル共重合
体の使用狽を７０部、また低給品性エヂレンーブテンー
１３Ａ重合体の使用も（を２部部、ｌ１ｔｊ ＩＩＩｊ
族俟化水紫柄賭を１０部にそれぞれ変更し、ペレット（
メルトインデックス６、ｓｆ／ｌｏ分）とした。
体の使用狽を７０部、また低給品性エヂレンーブテンー
１３Ａ重合体の使用も（を２部部、ｌ１ｔｊ ＩＩＩｊ
族俟化水紫柄賭を１０部にそれぞれ変更し、ペレット（
メルトインデックス６、ｓｆ／ｌｏ分）とした。
この組成物ペレットを用い、実施例１．と同様にして、
複合基材への押出コーティングおよび得られたラミネー
トのヒートシール９ｊｉ度の７ＪＩＩ定、耐ボイ／ｌ／
試験をそれぞれ行なった。決の表に示される如く、この
枦１暗組成物は耐ボイル１′１モに劣り、ボイル処理を
必要とする用途に用いるにはＹη肖ではな実施例１．に
おいで、低結晶１゛１−エチレン−ブテン−１共重合体
を用いずに、エヂレンーアクリル借エチル共重合体の使
用免を８０師に良更し、ペレット（メルトインデックス
１８．５ｙ ／ ｔ Ｏ分）とした。
複合基材への押出コーティングおよび得られたラミネー
トのヒートシール９ｊｉ度の７ＪＩＩ定、耐ボイ／ｌ／
試験をそれぞれ行なった。決の表に示される如く、この
枦１暗組成物は耐ボイル１′１モに劣り、ボイル処理を
必要とする用途に用いるにはＹη肖ではな実施例１．に
おいで、低結晶１゛１−エチレン−ブテン−１共重合体
を用いずに、エヂレンーアクリル借エチル共重合体の使
用免を８０師に良更し、ペレット（メルトインデックス
１８．５ｙ ／ ｔ Ｏ分）とした。
この組成物ペレットを用い、実施例１、と同（）１にし
て、（３合Ｒ，％ ４．／への押出コーディングおよび
？ｔＪられたラミネートのヒートシール強度の測定、τ
・ＩＩボイル試験をぞれぞれ行なった。次の：ＪＬ：に
示される如く、この４ｉ４１ｊｊ組成物はｒＩボイル性
に劣り、ボイル処理を必要とする用途に用いるには適肖
ではないと判断される。
て、（３合Ｒ，％ ４．／への押出コーディングおよび
？ｔＪられたラミネートのヒートシール強度の測定、τ
・ＩＩボイル試験をぞれぞれ行なった。次の：ＪＬ：に
示される如く、この４ｉ４１ｊｊ組成物はｒＩボイル性
に劣り、ボイル処理を必要とする用途に用いるには適肖
ではないと判断される。
実施例１４ 実雄例２１シ、’１ｉ’ｌｉ ｊり１
１３対ホリフロビレンフイルム ヒートシール強 １１） （り／ ｉ ５ ｎｕｎ ） １２ ｏＣ１０２０７８５６７５ １４０℃ ７０５ ７３５
９０５１６０℃ ８５５ ８２０
９７１対ホリスチレンフイルム ヒートシール強 度 （ｒ／１５ｒｎｍ） １２０°Ｃ１４９０１５４０１４００ １４０°Ｃｌ５２５ １６４５ １
３３５１６０℃ １９９０ ２０８０
２３５５耐ボイル性
９ １０ １ ｆｌｔノ１１ｉ
１（ｉｌ Ｊ 仕・ｌすｐ’ｌｌ ｌ 比
・ｊ！ｉｌｌ ２． ｌいｔ、 ｔ：１＋ ３５２０
９１ｉ１４ｎイ）２７す ５５０ １１ （１５３１５１２ｆ＋８６
０ １１１６５ ｆｌ
８０ ４４０９１５ １ （ｉ
ｌ ５ ８８０ １５１５１
１） ４５ １９２０ ９７
５ １７４ ：ｉｌ ５ ：（５１署３８５
１２６０ １５ ！ｌ ｔ１９
４ ２
０〔測定法〕 ヒートシール強膣：圧力２ Ｋｇ ／ ｎ！１時囲１秒
間の先住１でヒートシールし、 これをＭＷ３００ｍｒＩ／分、 角度１８０’の発作下で界面 剥煎させた 耐ボイル性 ：測定眠ネ・１１０個の中、９０℃、
３０分間ボイル後にお いても破（（４してぃ々い絨オ゛ト の数で示す 比較例４゜ 実施例１．において、エチレン−アクリルｎトエチル共
重合体の使用量を２０部に、低結晶性エチレン−ブテン
−１共重合体の使用量を７０部（（、また脂肪詐系炭化
水素樹脂の使用シを１ｏ部にそれぞれ変更し、ペレット
（メルトインデックス４．５ｆ／１０分）とした。
１３対ホリフロビレンフイルム ヒートシール強 １１） （り／ ｉ ５ ｎｕｎ ） １２ ｏＣ１０２０７８５６７５ １４０℃ ７０５ ７３５
９０５１６０℃ ８５５ ８２０
９７１対ホリスチレンフイルム ヒートシール強 度 （ｒ／１５ｒｎｍ） １２０°Ｃ１４９０１５４０１４００ １４０°Ｃｌ５２５ １６４５ １
３３５１６０℃ １９９０ ２０８０
２３５５耐ボイル性
９ １０ １ ｆｌｔノ１１ｉ
１（ｉｌ Ｊ 仕・ｌすｐ’ｌｌ ｌ 比
・ｊ！ｉｌｌ ２． ｌいｔ、 ｔ：１＋ ３５２０
９１ｉ１４ｎイ）２７す ５５０ １１ （１５３１５１２ｆ＋８６
０ １１１６５ ｆｌ
８０ ４４０９１５ １ （ｉ
ｌ ５ ８８０ １５１５１
１） ４５ １９２０ ９７
５ １７４ ：ｉｌ ５ ：（５１署３８５
１２６０ １５ ！ｌ ｔ１９
４ ２
０〔測定法〕 ヒートシール強膣：圧力２ Ｋｇ ／ ｎ！１時囲１秒
間の先住１でヒートシールし、 これをＭＷ３００ｍｒＩ／分、 角度１８０’の発作下で界面 剥煎させた 耐ボイル性 ：測定眠ネ・１１０個の中、９０℃、
３０分間ボイル後にお いても破（（４してぃ々い絨オ゛ト の数で示す 比較例４゜ 実施例１．において、エチレン−アクリルｎトエチル共
重合体の使用量を２０部に、低結晶性エチレン−ブテン
−１共重合体の使用量を７０部（（、また脂肪詐系炭化
水素樹脂の使用シを１ｏ部にそれぞれ変更し、ペレット
（メルトインデックス４．５ｆ／１０分）とした。
この組成物ベレットを用い、夾施例工、と回付にして、
複合基材への押Ｌ（）コーティング加工を行なったが、
Ｔダイから押出された溶融桔ｉ胞ＩＶ：ｉの両側の流れ
が不安定で Ｆ、ゆれが起り、均一な厚さのラミネート
がイニられｔぐがった。
複合基材への押Ｌ（）コーティング加工を行なったが、
Ｔダイから押出された溶融桔ｉ胞ＩＶ：ｉの両側の流れ
が不安定で Ｆ、ゆれが起り、均一な厚さのラミネート
がイニられｔぐがった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 （ａ）不飽和カルボン酸エステル含量が約３〜
１５重作％のエチレンー不飽和カルボン酸工ｘ−ｒル共
重合体約２０〜５０ 重Ｂ４．％、（ｂ） ｌ？ ｆｆ
Ｊ：０、８５〜０．９０９７ｃｍ” （７）低結２性ｔ
タＧｔ 非結晶性のエチレンとプルピレンまたけブテ
ン−１との共重合体約３０〜６０重１）％および（ｅ）
粘着付与剤約１７〜３０重ｆｆ）％を均一に溶融混合し
てなるヒートシール性樹斬組成物。 ２、エチレンー不紛和カルボン酸ニスｆ ｋ 共Ｊｉｔ
合体としてエチレン−アクリル耐エステル共爪合体が用
いられる特許■１１求の範囲和１項記載のヒートシール
性樹脂組成物。 ３、 メルトインデックスが約１〜３０ ｆ／１０分の
値を有する特許請求の範囲第１項記載のヒートシール性
樹眠組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15595682A JPS5945343A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | ヒ−トシ−ル性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15595682A JPS5945343A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | ヒ−トシ−ル性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5945343A true JPS5945343A (ja) | 1984-03-14 |
| JPS643895B2 JPS643895B2 (ja) | 1989-01-24 |
Family
ID=15617203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15595682A Granted JPS5945343A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | ヒ−トシ−ル性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5945343A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1046121A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-17 | Kurabo Ind Ltd | ポリプロピレン用ホットメルト接着剤 |
| JP2005524734A (ja) * | 2002-05-06 | 2005-08-18 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | プロピレン・ベースのシーラント組成物および応用 |
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-
1982
- 1982-09-09 JP JP15595682A patent/JPS5945343A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS643895B2 (ja) | 1989-01-24 |
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