JPS5931570A - 全固体薄膜リチウム二次電池 - Google Patents

全固体薄膜リチウム二次電池

Info

Publication number
JPS5931570A
JPS5931570A JP58107877A JP10787783A JPS5931570A JP S5931570 A JPS5931570 A JP S5931570A JP 58107877 A JP58107877 A JP 58107877A JP 10787783 A JP10787783 A JP 10787783A JP S5931570 A JPS5931570 A JP S5931570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
battery
secondary battery
lithium secondary
memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58107877A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Miyauchi
宮内 克己
Tetsuichi Kudo
徹一 工藤
Osamu Minato
湊 修
Toshiaki Masuhara
増原 利明
Yoshio Uetani
植谷 慶雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Maxell Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Maxell Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Maxell Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58107877A priority Critical patent/JPS5931570A/ja
Publication of JPS5931570A publication Critical patent/JPS5931570A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/056Accumulators with non-aqueous electrolyte characterised by the materials used as electrolytes, e.g. mixed inorganic/organic electrolytes
    • H01M10/0561Accumulators with non-aqueous electrolyte characterised by the materials used as electrolytes, e.g. mixed inorganic/organic electrolytes the electrolyte being constituted of inorganic materials only
    • H01M10/0562Solid materials
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/141Battery and back-up supplies
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49593Battery in combination with a leadframe
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01014Silicon [Si]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025Semiconducting materials
    • H01L2924/10251Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253Silicon [Si]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19041Component type being a capacitor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Power Sources (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Stand-By Power Supply Arrangements (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Direct Current Feeding And Distribution (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、全固体薄膜リチウム二次電池に関する。
〔発明の背景〕
従来、不揮発性メモリとしでは、電気的に書き換え可能
な読み出し専用メモリ(EEPROM)および電気的書
き込み可能な読み出し専用メモリ(EPI(、OM)が
利用されてきた。しかし、これらは、(1)書き込み時
間が長い、(2)書き込み電圧が高いため二電源システ
ムとなる、などの欠点を有している。−例として16 
kb EEPROM  とgpaoMを挙げると、使用
電源は、プログラム時に必要な電源(25V)ど、アク
セス動作時に必要な電源(5V)の二電源が必要である
。書き込み時間も全ビット書き込むのに約100秒とい
う長時間を要する。また、アクセス時間も、45゜n8
と長く、同容量のランダムアクセスメモリ(RAM)の
アクセス時間の約4倍の時間が必要である。これは、I
LOMは、セルサイズを小さくするため、一本のデータ
線のみ使用してスタティック動作をすることに起因する
。EP几OMは、さらに、メモリ内容を電気的に消去で
きないという欠点を有しでいる。
一方、リードオンリーメモリ(ILOM)に対し、高速
の書き込み、読み出しができるメモリとしてランダムア
クセスメモリ(RAM)がある。このメモリ・セルもl
(OM同様データ線は1本であるが、動作がダイナミッ
クで各種の信号が)(ラセルに発生でき、これらの信号
を使って高速にセンスし増巾できるので、スピードは速
くできる。16kbのメモリを例にとると、R,AMの
アクセス時込み時間もアクセス時間とほぼ同じである。
しかし、l(、A Mは、従来技術では、揮発性メモリ
とならざるを得ないという欠点を有する。すなわち、ダ
イナミックt(A Mの場合、1トランジスタ、1MO
8構造が現在主流となっているが、これは、2mBeC
に1回メモリをリフレッシュしなければ、メモリ内容が
保存されない。また、メ七り・セルが、F’1ip−F
lop構造となっているスタティックR,AMの場合、
前記リフレッシ−は不必要となるが、電源が切れメモリ
・セルに電流が供給不可となると、ダイナミックRA 
Mと同様にメモリー内容が保持されなくなる。
したがって、RAMの工うにスピードが速く、かつ不揮
発性となるメモリ素子の要望が非常に強い。そのために
は電源素子を各々の[(、A Mに実装し、LLAMの
不揮発化を図る必要がある。
しかしながら、従来の電源素子は、いずれも大型又は厚
みが厚く、半導体素子が小型化されている利点を失なわ
せるものである。
一方、−次電池としては、小型化されたものがあるが、
電気容量に限度があるため長期間の使用に耐えない。
〔発明の目的1 本発明の目的は、上記メモリ素子に用いるに適した全固
体薄膜リチウム二次電池を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の全固体薄膜リチウム二次電池は、基板上に負極
材料薄膜、固体電解質薄膜及び正極材料薄膜の積層を有
することを特徴とする。
上記積層の意味は、上記3種の薄膜がllla次積層さ
れていることのみを意味し、基板上に接するのは負極材
料薄膜側であっても正極材料薄膜側であってもよい。
ここに薄膜とは、例えば簿膜工学ノ・ンドプツク(エレ
クトロニクスへの応用)日本学術振興会薄膜第131委
員会編(昭39年5月、オーム社)などに記載されてい
るように、いわゆる半導体部門における薄膜技術、すな
わち、スノくツタリング法、蒸着法、CVD法などより
形成することが好まL7い。
正極材料としては、リチウムイオンを受容、放叱するも
のであればなんでもよいが、Ti52vSe2などが好
捷しい。負極材料としてはLi 、 Li −A4合金
、Li−8i合金などが好ましい。固体電解質としでは
、Li4Sin4−Li3PO4化合物、LiN−Li
I化合物などが好ましい。
寸だ、基板とは、薄膜、半導体、半導体の回路部分など
いかなるものでもよい。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。
実施例 1 本発明の全固体薄膜リチウムニ池電池をRA Mのチッ
プ上に構成する例を第1図を用いて説明する。第1図に
おいて、nタイプシリコン基板1、pタイプウェル2、
n+領域3、p+領域4、絶縁膜5、配線金属6 、6
 / 、 6 // 、 611/、およびゲート7.
7′ からなるC−’MO8・スタティック11.AM
の表面に、Si3N4などのパッシベーション膜8を施
す。この土に、電池の正又は負極材料膜9、固体電解質
膜10、電池の負又は正極材料膜11をつぎつぎに形成
する。電池の正極材料としては、TiS2.VSeなど
、負極材料としては、L i −AI 、 Li −8
i合金などを用いる。また固体電解質膜としでは、Li
4Sin4−Li、PO4化合物薄膜、Li5N−Li
l化合物薄膜などを用いる。
電池とl”LAMチップの接続は、半導体内に集積した
回路の接地端子v8,6と電源端子V。(5/が、それ
ぞれ集電体12 、12’ を介して電池の正極および
負極に接続された構造となっている。最後に、パッシベ
ーション膜13を形成し、チッフヲボンディングした後
、パッケージングする。
この構造により、電池の正負極活物質量に相当する電池
容量が、RAMのメモリ保持時間を決定する。例えば、
l 5 kb C−MOS  スタティックRAMに、
放電容量7mAhの電池を接続した場合、約30日メモ
リ内容を保持する。また、電池は全固体であるため安定
で、5年以上の寿命が得らnる0さらに、本実施例で示
した電池は二次電池であるため、電源入力時に電池が充
電され、電源シャ断後は電池の放電によりメモリ内容を
保持することができる。
つぎに、本構成のRAMと電池の接続回路をブロック図
(第2図)を用いて説明する。スタティックRAMの基
本構成は、第2図(Aのブロック図のように、メモリ・
セルアレー21と周辺回路20で表わすことができる(
22:行デコーダ、テ゛ 23:各種信号発生回路、24:列グコーダ、25二I
10回路、26:アドレスバッファ)。
このメモリ内容を保持するには、基本的にはメモリ・セ
ルアレーにのみ、電源素子から電流を供給してやればよ
い。電池を用いる本発明の構成をブロック図で表わした
ものが第2図(B)である。この構成は、外部電源(2
7:外部電源端子)がON状態のとき、切換回路28に
よりメモリ・セルアレー21と、周辺回路20が動作状
態となり、かつ、電池29が充電されるようになってい
る。また、外部電源が01” F状態となると、切換回
路28により、電池29よシメモリ・セルアレーに電流
が供給されるようになり、メモリ内容を保持し、不揮発
性11. A Mとなる。
ここに、周辺回路が、時期時に電流の消費しない回路構
成(例えばC−MO8回路)で構成されていれば、メモ
リ・セルアレーおよび周辺回路の電源端子c、dと電池
を接続し、a、d間を遮断しでもよい。
電源切換回路28は、電源電圧(電流)感知回路および
制御回路およびスイッチ回路の組み合わせとすることが
できるし、又電源スィッチと連動させるようにしてもよ
いし、単なるスイッチとしてもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明の電池は薄型であるのでとくに半
導体素子と接続して効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はC−MOS −RAMに本発明の一実施例の′
電池を積層した構造の断面図、第2図(A)はRAMの
回路を示すブロック図、第2図(B)はRAIli4と
電池の接続回路を示すブロック図である。 9:負又は正極材料、1o・・・固体電解質、11・・
・負又は正極材料、12 、12’・・・集電体、2゜
・・・周辺回路、21・・・メモリセルアレー、27・
・・外部電源端子、28・・・切替回路、29・・・電
源素子、261・・・アドレス信号入力端子、231・
・・制御信号入力端子。 第 1 図 6、 笑 2 園 rA) 第1頁の続き @発 明 者 植谷慶雄 茨木市丑寅−丁目88号日立マク セル株式会社内 (ゆ出 願 人 日立マクセル株式会社茨木市丑寅1丁
目1番88号

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.基板上に、負極材料薄膜、固体電解質薄膜及び正極
    材料薄膜の積層を有することを特徴とする全固体薄膜リ
    チウム二次電池。 いずれかの薄膜である特許請求の範囲第1項記載の全固
    体薄膜リチウム二次電池。 3 上記正極材料は、TiS2又はV Se 2のいず
    れかである特許請求の範囲第1項又は第2項に記載の全
    固体薄膜リチウム二次電池。
JP58107877A 1980-12-26 1983-06-17 全固体薄膜リチウム二次電池 Pending JPS5931570A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58107877A JPS5931570A (ja) 1980-12-26 1983-06-17 全固体薄膜リチウム二次電池

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55188723A JPS57109183A (en) 1980-12-26 1980-12-26 Non-volatile memory
JP58107877A JPS5931570A (ja) 1980-12-26 1983-06-17 全固体薄膜リチウム二次電池

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55188723A Division JPS57109183A (en) 1980-12-26 1980-12-26 Non-volatile memory

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5931570A true JPS5931570A (ja) 1984-02-20

Family

ID=16228647

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55188723A Granted JPS57109183A (en) 1980-12-26 1980-12-26 Non-volatile memory
JP58107877A Pending JPS5931570A (ja) 1980-12-26 1983-06-17 全固体薄膜リチウム二次電池
JP58107875A Pending JPS5932023A (ja) 1980-12-26 1983-06-17 電源装置
JP58107876A Granted JPS5925531A (ja) 1980-12-26 1983-06-17 半導体装置用電源装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55188723A Granted JPS57109183A (en) 1980-12-26 1980-12-26 Non-volatile memory

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58107875A Pending JPS5932023A (ja) 1980-12-26 1983-06-17 電源装置
JP58107876A Granted JPS5925531A (ja) 1980-12-26 1983-06-17 半導体装置用電源装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4539660A (ja)
EP (2) EP0055451B1 (ja)
JP (4) JPS57109183A (ja)
CA (1) CA1202725A (ja)
DE (1) DE3177169D1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2629639A1 (en) * 1988-04-01 1989-10-06 Balkanski Minko Self-powered integrated component of the junction type and method for its manufacture
WO2011010552A1 (ja) 2009-07-22 2011-01-27 住友電気工業株式会社 非水電解質電池及び非水電解質電池用固体電解質

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5960866A (ja) * 1982-09-29 1984-04-06 Hitachi Ltd 薄膜リチウム二次電池
JPS59227090A (ja) * 1983-06-06 1984-12-20 Hitachi Ltd 不揮発性メモリ装置
JPS6012679A (ja) * 1983-07-01 1985-01-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記憶素子
JPS6061988A (ja) * 1983-09-16 1985-04-09 Toshiba Corp 半導体メモリ
JPS60177498A (ja) * 1984-02-23 1985-09-11 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
US4628457A (en) * 1984-03-19 1986-12-09 Pitney Bowes Inc. Postal rate memory module with integral battery power
US4985870A (en) * 1986-07-02 1991-01-15 Dallas Semiconductor Corporation Apparatus for connecting electronic modules containing integrated circuits and backup batteries
US4826743A (en) * 1987-12-16 1989-05-02 General Motors Corporation Solid-state lithium battery
US5297097A (en) * 1988-06-17 1994-03-22 Hitachi Ltd. Large scale integrated circuit for low voltage operation
USRE40132E1 (en) 1988-06-17 2008-03-04 Elpida Memory, Inc. Large scale integrated circuit with sense amplifier circuits for low voltage operation
JPH0270458U (ja) * 1988-11-17 1990-05-29
US4894301A (en) * 1989-08-03 1990-01-16 Bell Communications Research, Inc. Battery containing solid protonically conducting electrolyte
US5294829A (en) * 1990-01-26 1994-03-15 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. IC package having direct attach backup battery
US5196374A (en) * 1990-01-26 1993-03-23 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Integrated circuit package with molded cell
US5289034A (en) * 1990-01-26 1994-02-22 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. IC package having replaceable backup battery
US5089877A (en) * 1990-06-06 1992-02-18 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Zero power ic module
US5008776A (en) * 1990-06-06 1991-04-16 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Zero power IC module
JPH04287357A (ja) * 1990-11-21 1992-10-12 Sgs Thomson Microelectron Inc モールドしたセルを有する集積回路パッケージ
DE69212865T2 (de) * 1991-03-14 1997-02-20 Sgs Thomson Microelectronics Integrierte Schaltungspackung mit einer direkt befestigten Batterie
US5153710A (en) * 1991-07-26 1992-10-06 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Integrated circuit package with laminated backup cell
US5187564A (en) * 1991-07-26 1993-02-16 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Application of laminated interconnect media between a laminated power source and semiconductor devices
US5572226A (en) * 1992-05-15 1996-11-05 Micron Technology, Inc. Spherical antenna pattern(s) from antenna(s) arranged in a two-dimensional plane for use in RFID tags and labels
US5323150A (en) * 1992-06-11 1994-06-21 Micron Technology, Inc. Method for reducing conductive and convective heat loss from the battery in an RFID tag or other battery-powered devices
US6144546A (en) * 1996-12-26 2000-11-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Capacitor having electrodes with two-dimensional conductivity
US6168884B1 (en) * 1999-04-02 2001-01-02 Lockheed Martin Energy Research Corporation Battery with an in-situ activation plated lithium anode
AU5095601A (en) 2000-03-24 2001-10-08 Cymbet Corp Thin-film battery having ultra-thin electrolyte and associated method
US6650000B2 (en) * 2001-01-16 2003-11-18 International Business Machines Corporation Apparatus and method for forming a battery in an integrated circuit
US7294209B2 (en) 2003-01-02 2007-11-13 Cymbet Corporation Apparatus and method for depositing material onto a substrate using a roll-to-roll mask
US7603144B2 (en) 2003-01-02 2009-10-13 Cymbet Corporation Active wireless tagging system on peel and stick substrate
JP3892826B2 (ja) * 2003-05-26 2007-03-14 株式会社東芝 電力増幅器及びこれを用いた無線通信装置
US7211351B2 (en) 2003-10-16 2007-05-01 Cymbet Corporation Lithium/air batteries with LiPON as separator and protective barrier and method
KR20070024473A (ko) 2004-01-06 2007-03-02 사임베트 코퍼레이션 층상 배리어구조와 그 형성방법
US7776478B2 (en) 2005-07-15 2010-08-17 Cymbet Corporation Thin-film batteries with polymer and LiPON electrolyte layers and method
WO2007011898A2 (en) 2005-07-15 2007-01-25 Cymbet Corporation Apparatus and method for making thin-film batteries with soft and hard electrolyte layers
MY165532A (en) * 2007-02-01 2018-04-02 Proteus Digital Health Inc Ingestible event marker systems
US7825867B2 (en) * 2007-04-26 2010-11-02 Round Rock Research, Llc Methods and systems of changing antenna polarization
US8870974B2 (en) 2008-02-18 2014-10-28 Front Edge Technology, Inc. Thin film battery fabrication using laser shaping
US7936268B2 (en) * 2007-08-31 2011-05-03 Round Rock Research, Llc Selectively coupling to feed points of an antenna system
US8115637B2 (en) 2008-06-03 2012-02-14 Micron Technology, Inc. Systems and methods to selectively connect antennas to receive and backscatter radio frequency signals
KR101099585B1 (ko) 2010-11-01 2011-12-28 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 솔라 셀 반도체 패키지
US11527774B2 (en) 2011-06-29 2022-12-13 Space Charge, LLC Electrochemical energy storage devices
US11996517B2 (en) 2011-06-29 2024-05-28 Space Charge, LLC Electrochemical energy storage devices
US10601074B2 (en) 2011-06-29 2020-03-24 Space Charge, LLC Rugged, gel-free, lithium-free, high energy density solid-state electrochemical energy storage devices
US9853325B2 (en) 2011-06-29 2017-12-26 Space Charge, LLC Rugged, gel-free, lithium-free, high energy density solid-state electrochemical energy storage devices
US8865340B2 (en) 2011-10-20 2014-10-21 Front Edge Technology Inc. Thin film battery packaging formed by localized heating
US9887429B2 (en) 2011-12-21 2018-02-06 Front Edge Technology Inc. Laminated lithium battery
US8864954B2 (en) 2011-12-23 2014-10-21 Front Edge Technology Inc. Sputtering lithium-containing material with multiple targets
US9257695B2 (en) 2012-03-29 2016-02-09 Front Edge Technology, Inc. Localized heat treatment of battery component films
US9077000B2 (en) 2012-03-29 2015-07-07 Front Edge Technology, Inc. Thin film battery and localized heat treatment
US9159964B2 (en) 2012-09-25 2015-10-13 Front Edge Technology, Inc. Solid state battery having mismatched battery cells
US9356320B2 (en) 2012-10-15 2016-05-31 Front Edge Technology Inc. Lithium battery having low leakage anode
WO2014147709A1 (ja) * 2013-03-18 2014-09-25 富士通株式会社 電子デバイスとその製造方法、及びネットワークシステム
WO2015121771A1 (en) * 2014-02-14 2015-08-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
JP6367575B2 (ja) * 2014-02-25 2018-08-01 株式会社日本マイクロニクス 二次電池搭載回路チップ及びその製造方法
US10008739B2 (en) 2015-02-23 2018-06-26 Front Edge Technology, Inc. Solid-state lithium battery with electrolyte
JP6468966B2 (ja) 2015-07-31 2019-02-13 株式会社日本マイクロニクス 二次電池搭載チップの製造方法
EP3762989A4 (en) 2018-03-07 2021-12-15 Space Charge, LLC THIN FILM SOLID STATE ENERGY STORAGE DEVICES

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5468126A (en) * 1977-11-11 1979-06-01 Seiko Epson Corp Memory element
JPS559393A (en) * 1978-06-29 1980-01-23 Ebauches Sa Device for generating electrochemical energy

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3859638A (en) * 1973-05-31 1975-01-07 Intersil Inc Non-volatile memory unit with automatic standby power supply
DE2603697A1 (de) * 1975-02-04 1976-08-05 Clive Marles Sinclair Vorrichtung fuer einen digitalrechner
JPS54123068A (en) * 1978-03-17 1979-09-25 Citizen Watch Co Ltd Electronic watch
DE2829052A1 (de) * 1978-07-01 1980-01-10 Kuenzel Roland Dipl Ing Integrierte elektronische bauelemente mit eigener stromversorgung
US4247913A (en) * 1979-05-10 1981-01-27 Hiniker Company Protection circuit for storage of volatile data
JPS55178899U (ja) * 1979-06-07 1980-12-22
US4384350A (en) * 1980-11-03 1983-05-17 Fairchild Camera & Instrument Corp. MOS Battery backup controller for microcomputer random access memory

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5468126A (en) * 1977-11-11 1979-06-01 Seiko Epson Corp Memory element
JPS559393A (en) * 1978-06-29 1980-01-23 Ebauches Sa Device for generating electrochemical energy

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2629639A1 (en) * 1988-04-01 1989-10-06 Balkanski Minko Self-powered integrated component of the junction type and method for its manufacture
WO2011010552A1 (ja) 2009-07-22 2011-01-27 住友電気工業株式会社 非水電解質電池及び非水電解質電池用固体電解質

Also Published As

Publication number Publication date
EP0171089A3 (en) 1987-09-09
EP0055451A2 (en) 1982-07-07
JPS5925531A (ja) 1984-02-09
JPH0410303B2 (ja) 1992-02-24
JPS5932023A (ja) 1984-02-21
DE3177169D1 (de) 1990-05-03
JPH0334662B2 (ja) 1991-05-23
EP0055451B1 (en) 1990-03-28
CA1202725A (en) 1986-04-01
JPS57109183A (en) 1982-07-07
US4539660A (en) 1985-09-03
EP0171089A2 (en) 1986-02-12
EP0055451A3 (en) 1984-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5931570A (ja) 全固体薄膜リチウム二次電池
US7244976B2 (en) EEPROM device with substrate hot-electron injector for low-power programming
JPS62502644A (ja) メモリー・セル
KR20020025814A (ko) 반도체 기억 장치 및 그 제조 방법
JPS602783B2 (ja) ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ装置
US4654825A (en) E2 prom memory cell
US7016227B2 (en) Nonvolatile random access memory and method of fabricating the same
JPS61131484A (ja) 半導体不揮発性メモリ
JP2002100744A (ja) 記憶装置
JPS62128091A (ja) 半導体メモリセル
JPS5918576A (ja) 多電位固体電池
EP0259158A2 (en) Semiconductor non-volatile random access memory
JPS63219154A (ja) 半導体装置
JPS63209097A (ja) 半導体不揮発性ram
JPS6197976A (ja) 半導体集積回路装置
JPH0795394B2 (ja) 半導体メモリセル
JP2679718B2 (ja) フローティングゲート型電界効果トランジスタを使用したメモリ回路
JPH0139665B2 (ja)
JPH02178962A (ja) 半導体記憶装置
JPS6037999B2 (ja) メモリ回路
KR20010038788A (ko) 씨오비형 비파괴 읽기 강유전체 랜덤 액세스 메모리 및 그 작동 방법
JPH02238660A (ja) 半導体記憶装置及びその製造方法
JPS62128090A (ja) 半導体メモリセル
JPS6252973A (ja) 半導体記憶装置
KR20010038789A (ko) 비파괴 읽기 복합형 강유전체 랜덤 액세스 메모리 및 그 작동 방법