DE2829052A1 - Integrierte elektronische bauelemente mit eigener stromversorgung - Google Patents
Integrierte elektronische bauelemente mit eigener stromversorgungInfo
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Description
- Beschreibung
- Integrierte elektronische Bauelemente mit eigener Stromversorgung Die Erfindung betrifft elektronische Bauelemente, deren Energiebedarf nicht durch elektrische Stromversorgungsleitungen, sondern durch nicht elektrische Zwischenenergieen gedeckt wird. Die Erfindung betrifft insbesondere die Verwendung von Strahlungsenergie, insbesondere Infrarot strahlung, und Wärmeenergie (vemperaturpotentialen) äis Zwischenenergieform.
- Das oben skizzierte Prinzip wird schon heute in großem Rahmen gewerblich genutzt z.B. zur Stromversorgung für integrierte Bausteine für Armbanduhren z.B. mit Solarzellen. Neu ist jedoc#h die Anwendung bei Baugruppen der Nachrichtentechnik und Datenverarbeitung, bei denen nach dem heutigen Stand der Technik Stromversorgungsleitungen zu den einzelnen Bauelementen benutzt werden.
- Stromversorgungsleitungen begrenzen die Packungsdichte von Bauelementen auf gedruckten Schaltungen (zusätzliche Ebenen und Anschlußstifte werden nötig), stellen eine unerwünschte elektrische Kopplung zwischen den einzelnen Bauelementen her und erhöhen den Aufwand des Schaltungsentwurfs erheblich. Die gleichen Probleme bestehen sinngemäß beim Entwurf von hochintegrierten Schaltungen selbst. Eine etwas ungünstige Sachlage ist, daß in der Praxis über große Stromversorgungseinrichtungen elektrische Energie den einzelnen Bauelementen zugeführt wird und auf der anderen Seite die gleiche Energie in Form von Wärme mit noch aufwendigeren Kühleinrichtungen wieder wegtransportiert wird, obwohl für viele Anwendungen eine niedrige Betriebstemperatur von Vorteil ist, weil dann z.B. das Rauschen geringer wird.
- Als Lösung wird vorgeschlagen, nur durch Kühlen auf einer Seite der Bauelemente einen Temperaturgradienten zu erzeugen, der die Energieversorgung der elektronischen Bauelemente z.B. mit Thermoelementen ermöglicht.
- (Der Temperaturgradient kann natürlich auch durch Heizen entstehen). Dies bedeutet, daß sozusagen jedes Bauelement sein eigenes Kraftwerk beheimatet. Der technisch zusätzliche Aufwand für die Spannungsstabilisierung usw. ist gering, wenn man diese Schaltungsteile gleich auf der integrierten Schaltung mitintegriert. Als große Zeitkonstante in der Stabilisierungsschaltung kommt ein wärmespeicherndes #etallteil in Frage. Ein weiterer Vorteil dieser Technik ergibt sich dadurch, daß derart konstruierte Bauelemente gestapelt werden können, so daß bei entsprechender Dimmensionierung sich die Temperaturdifferenz auf alle Bauelemente verteilt und somit alle versorgt werden können.
- Eine andere Möglichkeit, die Energieversorgung zu gewährleisten, wäre, die Bausteine elektromagnetischer Strahlung auszusetzen. Hier geht jedoch die Stapelbarkeit und sonstige kompakte Bauweise verloren.
- Es gilt natürlich immer, daß die vom Bauelement genutzte Energie d.h. abgeführte Energie plus durch Prozesse im Bauelement zusätzlich entstehende Anergie nur gleich der dem Bauelement zugeführte Energie sein kann. Mit verbesserter Technologie ecken die erforderlichen stromsparenden Schaltungen immer mehr in den Bereich der Alltagsrealität Störend wirkt sich wahrscheinlich der oben erwähnte Temperaturgradient aus, wenn er auch in Halbleiterfunktionsgruppen aufgebaut wird. Dies kann man jedoch z.B. durch den Einbau der empfindlichen Teile in einen Metallhalbraum einfach vermeiden. Die Temperaturdifferenz baut sich dann über die anderen Teile des Bauelementgehäuses auf.
- Leerseite
Claims (4)
- Patentansprüche Integrierte elektronische Bauelemente mit einer eigenen Stromversorgung dadurch gekennzeichnet, daß deren Energiebedarf nicht durch elektrische Stromversorgungsleitungen, sondern durch nicht elektrische Zwischenenergieen gedeckt wird; der Patentschutz besteht nur dann, wenn eine direkte Versorgung über elektrische Leitungen prinzipieli auch als technisch sinnvoll bezeichnet werden kann.
- 2. Integrierte elektronische Bauelemente nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß deren Energiebedarf durch Wärmeenergie (Temperaturpotentiale) gedeckt wird.
- 3. Integrierte elektronische Bauelemente nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß deren Energiebedarf durch elektromagnetische Strahlung gedeckt wird.
- 4. Hochintegrierte elektronische Bauelemente dadurch gekennzeichnet, daß sie aus integrierten elektronischen Bauelementen nach Anspruch 1 bestehen.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19782829052 DE2829052A1 (de) | 1978-07-01 | 1978-07-01 | Integrierte elektronische bauelemente mit eigener stromversorgung |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| DE19782829052 DE2829052A1 (de) | 1978-07-01 | 1978-07-01 | Integrierte elektronische bauelemente mit eigener stromversorgung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2829052A1 true DE2829052A1 (de) | 1980-01-10 |
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ID=6043347
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE19782829052 Withdrawn DE2829052A1 (de) | 1978-07-01 | 1978-07-01 | Integrierte elektronische bauelemente mit eigener stromversorgung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2829052A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0055451A2 (de) * | 1980-12-26 | 1982-07-07 | Hitachi, Ltd. | Halbleiterspeicheranordnung |
-
1978
- 1978-07-01 DE DE19782829052 patent/DE2829052A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| EP0055451A2 (de) * | 1980-12-26 | 1982-07-07 | Hitachi, Ltd. | Halbleiterspeicheranordnung |
| EP0055451A3 (en) * | 1980-12-26 | 1984-03-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device |
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