JPS5924420A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS5924420A JPS5924420A JP13315882A JP13315882A JPS5924420A JP S5924420 A JPS5924420 A JP S5924420A JP 13315882 A JP13315882 A JP 13315882A JP 13315882 A JP13315882 A JP 13315882A JP S5924420 A JPS5924420 A JP S5924420A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、薄膜で構成されたマルチトランクの記録・再
生が可能なコンビネーションタイプの薄膜磁気ヘッドの
製造方法に関するものである。
生が可能なコンビネーションタイプの薄膜磁気ヘッドの
製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
第１図〜第５図を用いて従来のコンビネーションタイプ
の薄膜磁気ヘッドの製造方法について説明する。第１図
は再生ヘッドの斜視図であり、（１）は基板、（２）は
保護基板、（３）はベース、（４）は端子板、（５）は
磁気ギヤノブであり、この磁気ギヤツブ（５）は基板Ｑ
）の表面に蒸着等で薄膜により形成されている。記録ヘ
ッドも全く同様の構成であり、記録ヘッドと再生ヘッド
とが一体化されて薄膜磁気ヘッドが構成されている。こ
の薄膜磁気ヘッドの、Ｉｌηｌ配気媒体に接する前面は
、円筒形状にラップ加工される。第２図はラップ加工す
る前の基板（１）の側面図であり、基板（１）の表面に
は、ヘッドパターン（６）及びモニターパターン（７）
（Ｒ）が薄膜により形成されている。ヘッド前面を円
筒形状にラノブカＩＩ ］ニする場合、ギャップデプス
を所定の値にすることが、ヘッドの磁気特性を確保する
ために必要となる。基板（］）の端面（９）を距１■ａ
だけ加工すれば、全トラックにおいて最適なギャップデ
プスが得られるものとする。ギヤツブデプスの必要精度
を一１５ｐ １１＋ とすると、ラップ加工をヘッドの
全幅にわたって±５μ〃１以内の精度で行なう必要があ
るが、端面（９）の形状、ヘッドのラップ加工機への取
（Ｊ精度等を考えると実現が非常に困難である。そのた
め、基板（１）の両端近傍に導体薄膜のモニターノ＜タ
ーン（７） （８）を設けている。すなわちラップ加工
に際して、端子（Ａ） （ｎ）間及び（Ｄ） （Ｅ）間
の導通がなくなるまで端面（９）を粗加工し、次に端子
（Ｂ） （Ｃ）間及び（Ｅ） （Ｆ）同の抵抗値がそれ
ぞれ所定の値になるまで微加工を行なう。
の薄膜磁気ヘッドの製造方法について説明する。第１図
は再生ヘッドの斜視図であり、（１）は基板、（２）は
保護基板、（３）はベース、（４）は端子板、（５）は
磁気ギヤノブであり、この磁気ギヤツブ（５）は基板Ｑ
）の表面に蒸着等で薄膜により形成されている。記録ヘ
ッドも全く同様の構成であり、記録ヘッドと再生ヘッド
とが一体化されて薄膜磁気ヘッドが構成されている。こ
の薄膜磁気ヘッドの、Ｉｌηｌ配気媒体に接する前面は
、円筒形状にラップ加工される。第２図はラップ加工す
る前の基板（１）の側面図であり、基板（１）の表面に
は、ヘッドパターン（６）及びモニターパターン（７）
（Ｒ）が薄膜により形成されている。ヘッド前面を円
筒形状にラノブカＩＩ ］ニする場合、ギャップデプス
を所定の値にすることが、ヘッドの磁気特性を確保する
ために必要となる。基板（］）の端面（９）を距１■ａ
だけ加工すれば、全トラックにおいて最適なギャップデ
プスが得られるものとする。ギヤツブデプスの必要精度
を一１５ｐ １１＋ とすると、ラップ加工をヘッドの
全幅にわたって±５μ〃１以内の精度で行なう必要があ
るが、端面（９）の形状、ヘッドのラップ加工機への取
（Ｊ精度等を考えると実現が非常に困難である。そのた
め、基板（１）の両端近傍に導体薄膜のモニターノ＜タ
ーン（７） （８）を設けている。すなわちラップ加工
に際して、端子（Ａ） （ｎ）間及び（Ｄ） （Ｅ）間
の導通がなくなるまで端面（９）を粗加工し、次に端子
（Ｂ） （Ｃ）間及び（Ｅ） （Ｆ）同の抵抗値がそれ
ぞれ所定の値になるまで微加工を行なう。
これらの加工を理想的に行なえば、ヘッドパターン（６
）の各トラックのギャップデプスは±８μｍ程度の精度
に仕上がる。しかしこれは、ヘッド前面の円筒形状の中
心線が基板（１）の表面（パターン形成面）に平行な場
合である。第３図（Ａ）のように、ヘッドのラップ加工
機への取付誤差等により、ヘッド前面の円筒形状の中心
線０りが基板（１）の表面（１１）に対して傾斜してい
る場合は、第４図に示すように基板（１）の端面（９）
は側面からみて曲線状になる。すなわち、モニターパタ
ーン（７） （８）の抵抗値は、モニターパターン（７
） （８ンの部分で端面（９）が距ｌ！ＩＩＩａだけ加
工されていれば所定の値になっているが、端面（９）の
中央付近でのラップ加工風は距離ａよりも少ない。ギャ
ップ（５）に対して、磁気テープ＠の巻付角が、入側と
出側とで同じになったときにヘッドタッチが最良である
と考えると、第５図（０）に示すローロ断面の位置で巻
付角が最良であるが、第５図（イ）（ハ）に示すイーイ
断面及びハーバ断面の位置では巻付角が片側にずれてい
る。そのためローロ断面の位置ではへソドタッチが充分
とれていても、イーイ断面及びハーバ断面の位置ではへ
ソドタソヂが不充分であり、記録再生特性にスペースロ
ス等が生じるつこういう形状になったヘッドは、ヘッド
のアジマス（ギャップ（５）と磁気テープθ力の走行方
向との傾き）を垂直に保ちながら、全トラックで巻付角
を最良にするような汀振調整（矢印に）方向ンは不可能
である。例えば、イーイ断面位置の付近のトラックで録
音・再生特性が最良になるようにヘッドの首振調整を行
なったとしても、ローロ断面位置及びハーバ断面位置の
付近の１−ラックで、ヘッドタッチが不充分になる。短
波長のイパ号の記録・再生の場合、ヘッドタッチの不足
によるスペースロスの影響は大きいので、灯振調整等は
様々な工夫がなされ、１つのトラックで良好なヘッドタ
ッチを得ることは比較的容易になってきているが、マル
チトラックヘッドの場合は、全トラックにおいて良好な
ヘッドタッチを得る必要があるため、ヘッド前面形状の
精度が重要になり、第３図に示す中心線Ｑｔ）と基板表
面ａυとの傾きは角度にして１０’程度の精度に押さえ
る必要がある。しかしながら、ヘッドのラップ加工機へ
の取付時に、前記中心線０＊に対して基板表面００を平
行に合わせることは非常に困難であった。
）の各トラックのギャップデプスは±８μｍ程度の精度
に仕上がる。しかしこれは、ヘッド前面の円筒形状の中
心線が基板（１）の表面（パターン形成面）に平行な場
合である。第３図（Ａ）のように、ヘッドのラップ加工
機への取付誤差等により、ヘッド前面の円筒形状の中心
線０りが基板（１）の表面（１１）に対して傾斜してい
る場合は、第４図に示すように基板（１）の端面（９）
は側面からみて曲線状になる。すなわち、モニターパタ
ーン（７） （８）の抵抗値は、モニターパターン（７
） （８ンの部分で端面（９）が距ｌ！ＩＩＩａだけ加
工されていれば所定の値になっているが、端面（９）の
中央付近でのラップ加工風は距離ａよりも少ない。ギャ
ップ（５）に対して、磁気テープ＠の巻付角が、入側と
出側とで同じになったときにヘッドタッチが最良である
と考えると、第５図（０）に示すローロ断面の位置で巻
付角が最良であるが、第５図（イ）（ハ）に示すイーイ
断面及びハーバ断面の位置では巻付角が片側にずれてい
る。そのためローロ断面の位置ではへソドタッチが充分
とれていても、イーイ断面及びハーバ断面の位置ではへ
ソドタソヂが不充分であり、記録再生特性にスペースロ
ス等が生じるつこういう形状になったヘッドは、ヘッド
のアジマス（ギャップ（５）と磁気テープθ力の走行方
向との傾き）を垂直に保ちながら、全トラックで巻付角
を最良にするような汀振調整（矢印に）方向ンは不可能
である。例えば、イーイ断面位置の付近のトラックで録
音・再生特性が最良になるようにヘッドの首振調整を行
なったとしても、ローロ断面位置及びハーバ断面位置の
付近の１−ラックで、ヘッドタッチが不充分になる。短
波長のイパ号の記録・再生の場合、ヘッドタッチの不足
によるスペースロスの影響は大きいので、灯振調整等は
様々な工夫がなされ、１つのトラックで良好なヘッドタ
ッチを得ることは比較的容易になってきているが、マル
チトラックヘッドの場合は、全トラックにおいて良好な
ヘッドタッチを得る必要があるため、ヘッド前面形状の
精度が重要になり、第３図に示す中心線Ｑｔ）と基板表
面ａυとの傾きは角度にして１０’程度の精度に押さえ
る必要がある。しかしながら、ヘッドのラップ加工機へ
の取付時に、前記中心線０＊に対して基板表面００を平
行に合わせることは非常に困難であった。
発明の目的
本発明は上記の点に鑑み、ヘッド前面形状を容易に高精
度に加工できる￥ＴＲＴＲ無磁気ヘッド造方法を提供す
ることを目的とする。
度に加工できる￥ＴＲＴＲ無磁気ヘッド造方法を提供す
ることを目的とする。
発明の構成
上記目的を達するため、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造
方法は、表面に蒸着等により磁気ギヤツブが形成された
基板の表面に、磁気記録媒体と接するヘッド面の少なく
とも両端部及び中央部付近の３箇所に位置して導体薄膜
を形成し、これら導体薄膜の抵抗値がそれぞれ所定の値
になるように前記ヘッド面を整形加工する構成である。
方法は、表面に蒸着等により磁気ギヤツブが形成された
基板の表面に、磁気記録媒体と接するヘッド面の少なく
とも両端部及び中央部付近の３箇所に位置して導体薄膜
を形成し、これら導体薄膜の抵抗値がそれぞれ所定の値
になるように前記ヘッド面を整形加工する構成である。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。
する。
第６図において、０は基板であり、この基板θ［有］の
表面Ｑ４には、第２図に示す基板（］）と同様に、ヘッ
ドパターン（６）及びモニターパターン（７） （８）
が形成されている。さらにこの基板（１；キの表面００
には、高さ方向中央部にモニターパターンＯＱが形成さ
れており、この点で従来の基板（＋）とは異なる。なお
モニターパターン（７） （ｓ） Ｈの形状は、図示の
ものに限らず、他の形状であってもよい。端面Ｏ１１を
加工する場合、まず端子（Ａ） （ｎ）間及び（＋１）
（Ｅ）間の導通がなくなる。ここまで粗加工を行なっ
た後、端子（ｎ） （Ｃ）間、 ５端子（Ｅ） （Ｆ
）間、及び端子（Ｇ） （Ｉ＋）間の抵抗値が全て同一
の値になるように端面θＱを微加工する。このときの最
終端面の位置を仮想線（ホ）で示す。モニターパターン
（７） （ｓ） Ｏｎは仮想線（ホ）で示す最終端面が
一直線状になるように形成されている。しｔこがって、
ヘッド前面形状の中心線θＱと基板表面０・０との傾斜
がな（、各トランクのギャップデプスが所定の（ｆｒに
なるまで加工された時に、前記各端子間の抵抗値が同一
の値になる。端子（Ｃ；） （ｙ＋）間の抵抗値に対し
、端子（Ｂ） （Ｃ）間及び（Ｒ） （Ｆ）間の抵抗値
が太き（なったときは、第４図のように加工面が湾曲し
ているとみなせるので、端子（Ｂ） （Ｃ）間及び（Ｅ
） （Ｆ）間の抵抗値が端子（Ｇ） （１１）間の抵抗
値と等しくなるように、ラップ加工をしながらヘッドの
ラップ加工機への取付角度を調整する。
表面Ｑ４には、第２図に示す基板（］）と同様に、ヘッ
ドパターン（６）及びモニターパターン（７） （８）
が形成されている。さらにこの基板（１；キの表面００
には、高さ方向中央部にモニターパターンＯＱが形成さ
れており、この点で従来の基板（＋）とは異なる。なお
モニターパターン（７） （ｓ） Ｈの形状は、図示の
ものに限らず、他の形状であってもよい。端面Ｏ１１を
加工する場合、まず端子（Ａ） （ｎ）間及び（＋１）
（Ｅ）間の導通がなくなる。ここまで粗加工を行なっ
た後、端子（ｎ） （Ｃ）間、 ５端子（Ｅ） （Ｆ
）間、及び端子（Ｇ） （Ｉ＋）間の抵抗値が全て同一
の値になるように端面θＱを微加工する。このときの最
終端面の位置を仮想線（ホ）で示す。モニターパターン
（７） （ｓ） Ｏｎは仮想線（ホ）で示す最終端面が
一直線状になるように形成されている。しｔこがって、
ヘッド前面形状の中心線θＱと基板表面０・０との傾斜
がな（、各トランクのギャップデプスが所定の（ｆｒに
なるまで加工された時に、前記各端子間の抵抗値が同一
の値になる。端子（Ｃ；） （ｙ＋）間の抵抗値に対し
、端子（Ｂ） （Ｃ）間及び（Ｒ） （Ｆ）間の抵抗値
が太き（なったときは、第４図のように加工面が湾曲し
ているとみなせるので、端子（Ｂ） （Ｃ）間及び（Ｅ
） （Ｆ）間の抵抗値が端子（Ｇ） （１１）間の抵抗
値と等しくなるように、ラップ加工をしながらヘッドの
ラップ加工機への取付角度を調整する。
このようにして、各端子間の抵抗値から、ヘラ゛ トラ
ップ加工角度のコントロールを行ないながら、端面０Ｑ
の微加工を行なえば、最終的に仮想線（ホ）で示す位置
まで加工したとき、モニターパターン（７）（ｓ） ０
！９の各部分で所定の寸法まで正確に加工でき、各トラ
ックのギャップデプスが所定の寸法になる。
ップ加工角度のコントロールを行ないながら、端面０Ｑ
の微加工を行なえば、最終的に仮想線（ホ）で示す位置
まで加工したとき、モニターパターン（７）（ｓ） ０
！９の各部分で所定の寸法まで正確に加工でき、各トラ
ックのギャップデプスが所定の寸法になる。
すなわちヘッド前面の円筒形状の中心線０Ｑと基板−表
面αぐとは平行になり、第５図のような、ヘッド断面４
９．置によるテープ巻付角の入側と出側とのズレ等は生
じない。したがって、磁気テープ（２）に信号を記録・
再生しながら、ヘッドの単一トラックでの録音再生をモ
ニターし、ヘッドタッチが最適になるようにヘッドの首
振を調整すれば、他の全てのトラックにおいても同様に
最適なヘノドタしチが得られることになる。
面αぐとは平行になり、第５図のような、ヘッド断面４
９．置によるテープ巻付角の入側と出側とのズレ等は生
じない。したがって、磁気テープ（２）に信号を記録・
再生しながら、ヘッドの単一トラックでの録音再生をモ
ニターし、ヘッドタッチが最適になるようにヘッドの首
振を調整すれば、他の全てのトラックにおいても同様に
最適なヘノドタしチが得られることになる。
なお、モニターパターン（７） （８）を、端子（Ａ）
（［１）を除いたパターン形状にすれば、粗加工のモ
ニターはできないが、パターン形状を単純化することが
できる。
（［１）を除いたパターン形状にすれば、粗加工のモ
ニターはできないが、パターン形状を単純化することが
できる。
また、モニターパターン（７） （８）を８箇所以」二
設け、粗加工用と微加工用とに分離するように構成して
もよい。
設け、粗加工用と微加工用とに分離するように構成して
もよい。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、トラックのギャップデ
プス、及びギャップを基準にしたヘッド前面形状を、全
トラックにわたって容易に高精度に維持し得、ヘッドタ
ッチの良好なコンビネーションタイプの薄１漠マルチト
ラックヘッドを容易に製作できる。
プス、及びギャップを基準にしたヘッド前面形状を、全
トラックにわたって容易に高精度に維持し得、ヘッドタ
ッチの良好なコンビネーションタイプの薄１漠マルチト
ラックヘッドを容易に製作できる。
第１図〜第５図は従来例を示し、第１図は再生ヘッドの
斜視図、第２図は基板の側面図、第８図はヘッド前面の
要部拡大斜視図、第４図は同側面図、第５図０）（ロ）
（ハ）はそれぞれ第４図イーイ線、ローロ線、ハーバ線
に沿う断面図であり、第６図は本発明の一実施例を示す
基板の側面図である。 （５）・・・磁気ギャップ、（０）・・・ヘッドパター
ン、（７）（８）０啼・・・モニターパターン（導体薄
膜）、（ロ）・・・磁気テープ、０３・・・基板、０や
・・・基板表面、ＯＩ・・・端面（ヘッド面） 代理人 森木義弘 一１１呵 第１図 第？図 第３図 第６図
斜視図、第２図は基板の側面図、第８図はヘッド前面の
要部拡大斜視図、第４図は同側面図、第５図０）（ロ）
（ハ）はそれぞれ第４図イーイ線、ローロ線、ハーバ線
に沿う断面図であり、第６図は本発明の一実施例を示す
基板の側面図である。 （５）・・・磁気ギャップ、（０）・・・ヘッドパター
ン、（７）（８）０啼・・・モニターパターン（導体薄
膜）、（ロ）・・・磁気テープ、０３・・・基板、０や
・・・基板表面、ＯＩ・・・端面（ヘッド面） 代理人 森木義弘 一１１呵 第１図 第？図 第３図 第６図
Claims (1)
- １、表面に蒸着等により磁気ギャップが形成された基板
の表面に、磁気記録媒体と接するヘッド面の少なくとも
両端部及び中央部付近の８箇所に位置して導体薄膜を形
成し、これら導体薄膜の抵抗値がそれぞれ所定の値にな
るように前記ヘッド面を整形加工する薄膜磁気ヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13315882A JPS5924420A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13315882A JPS5924420A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5924420A true JPS5924420A (ja) | 1984-02-08 |
Family
ID=15098046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13315882A Pending JPS5924420A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5924420A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61141456A (ja) * | 1984-12-15 | 1986-06-28 | Minolta Camera Co Ltd | 作像装置における現像器の制御方法 |
| JPH01140176A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Tokyo Electric Co Ltd | 電子写真装置のトナー検出装置 |
-
1982
- 1982-07-29 JP JP13315882A patent/JPS5924420A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61141456A (ja) * | 1984-12-15 | 1986-06-28 | Minolta Camera Co Ltd | 作像装置における現像器の制御方法 |
| JPH01140176A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Tokyo Electric Co Ltd | 電子写真装置のトナー検出装置 |
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