JPS61120329A - ヘツドスライダの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は磁気ディスク装置のヘッドスライダに関し、特
に負圧発生用の溝加工に関する。

〈従来の技術〉 磁気ディスク装置のディスクとヘッドとは微小な間隔で
維持されることが肝要であり、この目的のために、ヘッ
ド部はディスクの回転に伴う空気流で浮揚するスライダ
ーにディスクと対向して取り付けられている。

従来よりスライダ部は正圧形スライダが用いられ、支持
用と押圧用のサスペンションが取り付けられて、ディス
ク回転と共に徐々に浮揚してバランスする構造となって
いる。

しかしながら、近年記録密度の向上が要求され、ヘッド
とディスクの間隔（浮揚Ｉ’Ｓ）が微小化されるにつれ
て、ディスク面のうねりや撮動による浮揚変動を起し、
この浮揚変動を防ぐためにはヘツビーディスク間で形成
される空気膜ばねとヘッドスライダ質量との間で生じる
固有振動数を高くする必要がある。そのためには、スラ
イダの等価質量を小さくするか、空気剛性を強くしなけ
ればなＩジないが、スライダの質量を小さくするにはヘ
ッドスライダを小さくしなければならず、コアの大きさ
から限界がある。また、空気剛性を大きくするには正圧
形スライダでは押圧力を大きくする必要があり、コンタ
クト・スタート時における摩耗が増加するので好ましく
ない。

このため第２図（ａ　）、　　（ｂ　）、　　（Ｑ　）
に示す形状の負圧形ヘッドが提案されている。第２図に
おいて、（ａ）は平面図、（１））は（ａ　）のＡ−へ
断面図、（Ｃ）は（ａ　）の右側面図であり、１はスラ
イダ本体、２はディスクに対向する側に形成された深さ
２〜１０μｍ程度の溝、３はスライダのディスク虐動面
に面一に設けられたヘッド部である。上記構成の負圧形
スライダによれば、スライダ全面を有効に利用して正圧
力と負圧力を発生させるため、押圧力を小さくして空気
膜剛性を大きくでき、コンタクト・スタート時の浮揚力
も良好である。この負圧形スライダで最も重要なことは
溝２の加工であるが、溝深さが２〜１０μｍと非常に浅
いため、機械加工では精度に限界がある。従って、この
溝２の加工は従来、第３図イ〜トの工程に示すようなイ
オン・エツチング法により加工されている。

イ　非磁性基板１に金属膜２を蒸着する、・口　蒸着膜
２の上にフォトレジスト３を塗布し、ハ　露先によりレ
ジストパターン４を形成し、二　金属膜２をエツチング
し、 ホ　レジストパターン４を除去し、 へ　非磁性基板１をエツチングし、 ト　金属膜２を除去する。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、イオン・エツチング法による溝加工は ■　加工工程が複雑である。

■　エツチング装置は高斬であり、製造コストが高くな
る。

■　金ｒＲ膜と非磁性基板のエッチレートの差を利用し
て溝の深さをエツチングするため工程管理が難かしい。

■　エツチングレートが低く、ｍ産性が悪い。

という問題点がある。

く問題点を解決するための手段〉 本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、ディスク
の回転面に対向して負圧発生用の溝を有する負圧スライ
ド形浮動式ヘッドスライダにおいＣ，非磁性基板に第１
の金属膜を形成し、前記第１の金属膜上にレジストパタ
ーンを形成し、前記第１の金属膜を電極として第２の金
属膜を電気めっきにより形成した後、前記レジストパタ
ーンを取り除き、前記第２の金属膜およびレジストパタ
ーンが取り除かれた後の第１の金ａ膜上に絶縁膜を形成
し、前記第２の金ａ模が露出するまで前記絶縁膜を研磨
加工して取り除ぎ、前記第２の金属膜を化学的エツチン
グにより取り除いてヘッドスライダの溝を形成したもの
である。

く゛実施例〉 以下、本発明を用いたヘッドスライダの製造方法を図面
に基づいて説明する。

第１図は本発明に係るヘッドスライダの製造方法の一実
施例を示す説明図である。まず、■　スライダ材である
非磁性基板１０にめっきの下地層としての第１の金属膜
１１を蒸着、スパッタ、無電解めっき等の手法により形
成する。

この金属膜としては銅、金、ニッケル、プラチナ等の比
抵抗の小さい金属膜を使用する。

■　次に金属１１１１１の上にフォトレジストによりス
ライドの溝形状パターン１２を比較的厚く（５〜１０μ
ｍ）形成する。この場合、フォトレジスト１２はポジ、
ネガのいずれでもよく、また、ポリイミドフィルム（Ｐ
ＩＤ）等を用いてもよい。

■　フォトレジスト１２を除いた部分に電気めっきによ
り第２の金Ｊｉｆｆ！１３を形成する。この場合の金属
材料としてはめつき可能なＡｔ＋、Ｎｉ、　Ｃｕ等であ
ればよいが、この第２の金属膜１３の厚さがスライダの
溝の深さを決定し、スライダとしての浮揚特性を左右す
る。従って、電気めっきの場合の電流密度と時間制御は
厳密に行なって、高精度な膜厚１！ｌ＋ｌ　ｉｌｌを行
なう。

■　次にレジストパターン１２を取り除き、■　第１お
よび第２の金属膜の上にＡＱ２０３゜Ｓ！　０２　、Ｓ
ｔ　Ｃ，丁ａ、Ｑ５．ＳｉＮ等の絶縁１１１４をスパッ
タ法等により形成する。この場合、絶縁＃！１４の膜厚
は第２の金属膜１３より若干厚めになるように形成する
。

■　次に平面研磨により絶縁ｌ１１４の白部分を研磨し
、第２の金属膜が現われた時点で１ＩＦｌ磨を終了する
。

■　最後に第２の金属膜を化学エツチングして取り除き
溝１５を形成する。

〈発明の効果〉 以上、実施例と共に具体的に説明したように本発明によ
れば、 （１）　　スライダ溝の深さは、第２の金属膜のめつき
膜厚により決定されるが、この膜厚は電気めっきにより
形成するので、電流密度と時間を制御することにより短
時間に高精度の品質を得ることができ、しかも高価な設
備を必要とせず量産性にも浸れている。

（２）　　スライダ溝の溝幅形状は第２の金属膜１３の
レジストパターン精度で決定されるが、第２の金属膜１
３はフォトレジストをマスクとするマスクめっき手法で
行なわれるため、めつき膜厚が５〜１０μｍと厚い膜厚
にもかかわらず、コーナエツジ部の「ダレ」がなくパタ
ーン精度がよいので、溝幅形状の精度が優れている。

（３）　　スライダ溝の深さは第２の金属ｍ１３の厚さ
により決定されるが、絶縁膜１４の膜厚は第２の金属膜
厚より十分に大であればよく、この絶縁体の膜厚制御は
不要である。従って絶縁ｌｌＡｌ４の形成手段として高
速マグネトロン・スパッタ装置などを使用し、比較的短
時間に絶縁膜１４を形成することができ、時間管理およ
び工程の短縮化ができる。

（４）　　本発明ではディスクと接する絶縁ｓ！１４の
表面が最終的に平面研磨されるので、浮揚特性が良好で
ある。

等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図■〜のは本発明のヘッドスライダの製造方法を示
す工程図、第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は負圧形ヘッ
ドスライダの形状を示す平面図、八−Ａ断面図および右
側面図、第３図は従来のヘッドスライダの製造方法を示
す工程図である。 １０・・・非磁性基板、１１・・・第１の金属膜、１２
・・・レジストパターン、１３・・・第２の金属膜、１
４・・・絶縁膜。 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ディスクの回転面に対向して負圧発生用の溝を有する負
   圧スライド形浮動式ヘッドスライダにおいて、 （１）非磁性基板に第１の金属膜を形成し、（２）前記
   第１の金属膜上にレジストパターンを形成し、 （３）前記レジストパターンが形成された部分を除いて
   第２の金属膜を電気めっき法により 形成し、 （４）前記レジストパターンを取り除き、 （５）前記第２の金属膜およびレジストパターンが取り
   除かれた後の第１の金属膜上に絶縁 膜を形成し、 （６）前記第２の金属膜が露出するまで研磨加工を施し
   て前記絶縁膜を取り除き、 （７）前記第２の金属膜を取り除いてヘッドスライダの
   溝を形成した、 ことを特徴とするヘッドスライダの製造方法。