JPS59225587A - セラミツク配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はセラミック配線基板に関するものである。

〔発明の背景〕

配線導体にタングステンあるいはモリブデン等の金属を
用いたセラミック配線基板は、配線導体の個有抵抗が比
較的大きいため、配線抵抗が問題となる。端子数が例え
ば４０を越える各端子のＬＳＩチップを実装するセラミ
ック基板では、配線密度が＾くなるため、配麻長の艮い
配線に対して配線幅を十分に広くできず配線抵抗の増大
が問題となる。また通話路スイッチのごとく各通話路の
抵抗の均一化が必袂な場合、配線幅の調節が提案されて
いるが、配線面積か十分に確保できる場合に限る。配線
導体を厚くする手段もあるが一般的でない。才た配線表
面に金や銅のメッキ層を形成して抵抗を下げる方法は配
線面の上にさらにセラミックが積層される場合は適用で
きない。

〔発明の目的〕

本発明の目的は上述の点を考慮し、配線抵抗の少ないセ
ラミック配線基板を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明の特徴は、絶縁層を介して配線を２層に重ねて形
成し、配線の両端を層間接続することによって、２本の
配線を並列接続し、配線抵抗を下げることにある。

〔発明の実施例〕

以下本発明を実施例により説明する。

第１図は本発明にかかわるセラミック配線基板１の平面
図で２は集積回路チップ収納部、３および４は基板側面
への配線導体である。第２図は第１図の配線導体３０部
分拡大図、第３図はそのＡ−Ａ断面図である。同図にお
いて３Ａはセラミック基板１上に形成した第１の配線導
体で３Ｂは絶縁層６を介して第１の配線導体３Ａの上に
重ねて形成した第２の配ａ導体である。

第２の配線導体３Ｂは一第１の配線導体３Ａとそのほぼ
両端において層間接続されている。５はその層間接続を
示す。

第１の配線導体と第２の配線導体が第２の配線導体の両
端で層間接続されそε）るので、この間の配線抵抗は、
第１の配線導体単独゛の場合のτになる。−例として配
線長２ｏｍｍ１配線幅０．２朋、配線導体のシート抵抗
を１スクエア当り１５ミリオームの場合、導体一層では
１．５オームとなるが、本発明では０．７５オームとす
ることができる。

第４図は本発明の別の実施例で、セラミック配線基板ｌ
ｌ上に２個の県積回路チップ収納部１２Ａ及び１２Ｂ％
有する。２個のチップに共通の配線１３は各々のチップ
に対し１６と１７に別れている。

配線導体１６の部分は、第３図と同様に、２ノーの配線
導体が絶縁層を介して重なっている。１５はそのほぼ両
端付近で２Ｊ＠の導体全接続するため・の４間接続であ
る。この構成によって配線導体１６０部分の抵抗が低減
される。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、配線導体を２層に
形成することによって配線抵抗を低減できるようにした
ので、配線抵抗を増大させることなく配線幅を小さくす
ることが９症となり、配線密度が高くなる多端子のＬＳ
Ｉチップを低抵抗の配線抵抗で実装できる。また通話路
スイッチのごとく配線抵抗の均一化が必要な場合やマル
チチップ実装の場合に配線抵抗の調節に有効である。

本発明は通常のクリーンシート印刷多層法あるいは積層
法で容易に構成できるので製造上の困難はなく経揃的で
ある。

第１図ｉま本発明の一実施例を示すセラミック配線基板
の平面図、第２図は第１図の部分拡大図、第３図、は第
２図のＡ−Ａ断ｍ１図、第４図は本発明の別の実施例を
示す平向（ロ）である。

１．１１・・・セラミック配線基板 ２　、１２Ａ、１２Ｂ・・・チップ収納部３　、４　、
１３，１６．１７・・・配？ＩＭ４体３Ｂ・・・第２の
ｉ線導体 ５．１５・・・層間接続部 オｌ闇 第２凶 第３ｎ 第４−閉 ／２Ａ　　　　　／２Ｂ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミック配線基板上の第１の配線導体上に、絶縁層を
   介して第２の配線導体を平行に重ねて形成し、該重ねた
   両端付近において第１の配線導体とｙｇ２の配置ｋ導体
   とを眉間接続した多層配線層を有することを特徴とする
   セラミック配膚基板。