JPS61251099A - 厚膜多層配線基板 - Google Patents
厚膜多層配線基板Info
- Publication number
- JPS61251099A JPS61251099A JP9159785A JP9159785A JPS61251099A JP S61251099 A JPS61251099 A JP S61251099A JP 9159785 A JP9159785 A JP 9159785A JP 9159785 A JP9159785 A JP 9159785A JP S61251099 A JPS61251099 A JP S61251099A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- conductor
- hole
- wiring board
- multilayer wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は厚膜多層配線基板に係わり、特に銀パラジウム
ペーストのような拡散しやすい導体膜を用いた場合の厚
膜多層配線基板に関する。
ペーストのような拡散しやすい導体膜を用いた場合の厚
膜多層配線基板に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来、厚膜多層配線基板の厚膜導体ペーストとしては種
々の組成の銀パラジウムペーストや金ベースト、銅ペー
スト等が使用されている。
々の組成の銀パラジウムペーストや金ベースト、銅ペー
スト等が使用されている。
しかし銀パラジウムペーストのような拡散しやすい金属
成分を多く使用した導体ペーストを用いた場合であって
も、あるいは金ペーストのような拡散しにくい金属成分
を使用した導体ペーストを用いた場合であってもその配
線パターンのレイアウトについては、従来から金属成分
によって変化させず、同一としていた。
成分を多く使用した導体ペーストを用いた場合であって
も、あるいは金ペーストのような拡散しにくい金属成分
を使用した導体ペーストを用いた場合であってもその配
線パターンのレイアウトについては、従来から金属成分
によって変化させず、同一としていた。
しかし、上下導体を接続するための通孔部（パイヤホー
ル）を有し、かつこの通孔内に貫通導体（バイヤフィル
）を有する厚膜多層配線基板においては、通孔部の金ｊ
Ｉｆｆｉが他の部分に比べて多いため通孔部近傍、特に
通孔部に隣接する上下方向の絶縁層は、同一絶縁層にお
ける他の部分に比べて焼成時の金属の拡散が多くなる。
ル）を有し、かつこの通孔内に貫通導体（バイヤフィル
）を有する厚膜多層配線基板においては、通孔部の金ｊ
Ｉｆｆｉが他の部分に比べて多いため通孔部近傍、特に
通孔部に隣接する上下方向の絶縁層は、同一絶縁層にお
ける他の部分に比べて焼成時の金属の拡散が多くなる。
そのため第２図に示すように通孔部７の高さ方向に絶［
ｌｌｌ３を介して隣接する導体層２が存在した場合には
、第３図に示すように通孔部７と導体１１１２間に金属
成分の拡散密度の大きな領域９が発生し、このために種
々の不都合、たとえば耐圧の劣化やショートの発生等が
生じていた。
ｌｌｌ３を介して隣接する導体層２が存在した場合には
、第３図に示すように通孔部７と導体１１１２間に金属
成分の拡散密度の大きな領域９が発生し、このために種
々の不都合、たとえば耐圧の劣化やショートの発生等が
生じていた。
特に近年、電子機器の高性能化、小型化の要求にともな
い配置＊！ｌ板がより多層構造となっているため、下部
導体層では焼成累計回数が１０回以上になり、それにと
もなって導体膜の金属成分の拡散やマイグレーションも
増加する結果となる。しかも各絶縁体層および導体層の
膜厚もより小さくなっているので、金属成分の拡散等は
隣接する導体層に影響しやすくなっている。
い配置＊！ｌ板がより多層構造となっているため、下部
導体層では焼成累計回数が１０回以上になり、それにと
もなって導体膜の金属成分の拡散やマイグレーションも
増加する結果となる。しかも各絶縁体層および導体層の
膜厚もより小さくなっているので、金属成分の拡散等は
隣接する導体層に影響しやすくなっている。
以上のような事情から上記した問題はますます重要とな
ってきており、基板製造の歩留り低下の原因の１つにな
っていた。
ってきており、基板製造の歩留り低下の原因の１つにな
っていた。
本発明は、以上のような問題を解決するためになされた
もので、拡散しやすい金属成分を用いた厚膜多層配ｍ基
板の場合に、通孔部について該通孔部の高さ方向の環境
を限定して配置した導体パターンレイアウトとすること
により、金属の拡散、マイグレーションを原因とする不
都合点を解消し、基板の製造歩留りを向上させることを
目的とする。
もので、拡散しやすい金属成分を用いた厚膜多層配ｍ基
板の場合に、通孔部について該通孔部の高さ方向の環境
を限定して配置した導体パターンレイアウトとすること
により、金属の拡散、マイグレーションを原因とする不
都合点を解消し、基板の製造歩留りを向上させることを
目的とする。
［発明の概要］
すなわち本発明の厚膜多層配線基板は、絶縁体層にあっ
て上下導体を接続する通孔内に貫通導体が充填されてな
る厚膜多層配線基板において、前記通孔部の高さ方向に
ついての領域には絶縁層を介して隣接する上下導体が存
在しないような配線パターンレイアウトであることを特
徴とする。
て上下導体を接続する通孔内に貫通導体が充填されてな
る厚膜多層配線基板において、前記通孔部の高さ方向に
ついての領域には絶縁層を介して隣接する上下導体が存
在しないような配線パターンレイアウトであることを特
徴とする。
本発明は特に導体層が銀パラジウムペーストのような拡
散しやすい導体ペーストによって構成されている場合に
有意義である。
散しやすい導体ペーストによって構成されている場合に
有意義である。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例の部分断面図である。
この実施例では、アルミナ基板１上に銀パラジウムペー
ストよりなる第１ｓ体層２２．３２が形成され、ついで
内部が第１導体Ｆｍ２２と第２導体Ｔｌ２５を接続する
貫通導体で満たされた通孔部２４を有する第１絶縁Ｗ！
２３を介して第２導体１ｇ２５が順に形成されている。
ストよりなる第１ｓ体層２２．３２が形成され、ついで
内部が第１導体Ｆｍ２２と第２導体Ｔｌ２５を接続する
貫通導体で満たされた通孔部２４を有する第１絶縁Ｗ！
２３を介して第２導体１ｇ２５が順に形成されている。
また第２導体層２５上には第２導体ＷＪ２５と第３導体
ｌｌ１２８とを接続する通孔部２７を有する第２絶縁１
！２６を介して第３導体層２８が形成されており、この
通孔部２７は第１絶縁１ｍ２３の通孔部２４の上部に配
置されている。このように構成された厚膜多層配線基板
においては、通孔部２７は第１導体層３２の上部に位置
していないので、金属成分の拡散によって耐圧が変化し
たり、ショートが発生するようなことがなかった。
ｌｌ１２８とを接続する通孔部２７を有する第２絶縁１
！２６を介して第３導体層２８が形成されており、この
通孔部２７は第１絶縁１ｍ２３の通孔部２４の上部に配
置されている。このように構成された厚膜多層配線基板
においては、通孔部２７は第１導体層３２の上部に位置
していないので、金属成分の拡散によって耐圧が変化し
たり、ショートが発生するようなことがなかった。
［発明の効果］
以上説明したように本発明による厚膜多層配線基板は、
上下導体を接続する通孔部の厚さ方向にはざらに絶縁層
を介して隣接する上下導体が存在しないようなパターン
レイアウトをとっているので、金属ｍの多い通孔部近傍
の金属の拡散によって生じる耐圧の低下や、ショートの
発生を防止できるので、基板の製造歩留りが向上する。
上下導体を接続する通孔部の厚さ方向にはざらに絶縁層
を介して隣接する上下導体が存在しないようなパターン
レイアウトをとっているので、金属ｍの多い通孔部近傍
の金属の拡散によって生じる耐圧の低下や、ショートの
発生を防止できるので、基板の製造歩留りが向上する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための部分断面図
、第２図は従来の厚膜多層配ｍ基板を説明するための部
分断面図、第３図は従来の厚膜多層配線基板を用いた場
合の金属の拡散の状態を説明するための部分断面図であ
る。 １・・・・・・・・・・・・アルミナ基板２．２２．３
２ ・・・第１導体層 ３．２３・・・第１絶縁層 ４．７．２４．２．７ ・・・通孔部 ５．２５・・・第２ｓ体層 ６．２６・・・第２絶Ｊ＠層 ８．２８・・・第３導体ｎ
、第２図は従来の厚膜多層配ｍ基板を説明するための部
分断面図、第３図は従来の厚膜多層配線基板を用いた場
合の金属の拡散の状態を説明するための部分断面図であ
る。 １・・・・・・・・・・・・アルミナ基板２．２２．３
２ ・・・第１導体層 ３．２３・・・第１絶縁層 ４．７．２４．２．７ ・・・通孔部 ５．２５・・・第２ｓ体層 ６．２６・・・第２絶Ｊ＠層 ８．２８・・・第３導体ｎ
Claims (2)
- （１）絶縁体層にあつて上下導体を接続する通孔内に貫
通導体が充填されてなる厚膜多層配線基板において、前
記通孔部の高さ方向についての領域には絶縁層を介して
隣接する上下導体が存在しないような配線パターンレイ
アウトであることを特徴とする厚膜多層配線基板。 - （２）導体が銀パラジウムペーストで構成されている特
許請求の範囲第１項記載の厚膜多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9159785A JPS61251099A (ja) | 1985-04-27 | 1985-04-27 | 厚膜多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9159785A JPS61251099A (ja) | 1985-04-27 | 1985-04-27 | 厚膜多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61251099A true JPS61251099A (ja) | 1986-11-08 |
Family
ID=14030962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9159785A Pending JPS61251099A (ja) | 1985-04-27 | 1985-04-27 | 厚膜多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61251099A (ja) |
-
1985
- 1985-04-27 JP JP9159785A patent/JPS61251099A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5488542A (en) | MCM manufactured by using thin film multilevel interconnection technique | |
| JPH0697225A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0715148A (ja) | 多層回路基板 | |
| JPS6318697A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS60105269A (ja) | ハイブリツド回路の製造方法 | |
| JPS61131498A (ja) | 終端回路配線構造 | |
| JPS61251099A (ja) | 厚膜多層配線基板 | |
| US5527999A (en) | Multilayer conductor for printed circuits | |
| JP2770693B2 (ja) | 厚膜多層回路基板 | |
| JPS6149491A (ja) | セラミツク多層配線基板 | |
| JPS6319896A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH01789A (ja) | 超電導配線プリント板 | |
| JPS63153893A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0478014B2 (ja) | ||
| JPH01183195A (ja) | 多層印刷配線板装置の製造方法 | |
| KR200309911Y1 (ko) | 다층 배선 | |
| JPS6010698A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPH057879B2 (ja) | ||
| JP3234045B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS59225587A (ja) | セラミツク配線基板 | |
| JPH0544185B2 (ja) | ||
| JPH0225088A (ja) | 多層厚膜混成集積回路装置 | |
| JPH04293298A (ja) | 厚膜多層回路基板 | |
| JPH118475A (ja) | 半導体パッケージ実装用多層プリント配線板 | |
| JPH01268092A (ja) | 多層配線基板 |