JPS5919417B2 - コネクタ−の製造方法 - Google Patents
コネクタ−の製造方法Info
- Publication number
- JPS5919417B2 JPS5919417B2 JP11622777A JP11622777A JPS5919417B2 JP S5919417 B2 JPS5919417 B2 JP S5919417B2 JP 11622777 A JP11622777 A JP 11622777A JP 11622777 A JP11622777 A JP 11622777A JP S5919417 B2 JPS5919417 B2 JP S5919417B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- mold
- resin
- pin
- manufacturing
- Prior art date
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- Expired
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、コネクターの製造方法に関し、熱硬化性樹脂
製絶縁体にコネクターピンを貫設したコネクターの製造
に用いられるものである。
製絶縁体にコネクターピンを貫設したコネクターの製造
に用いられるものである。
高圧室、或いは真空室に電線を導入配線する場合、室壁
にコネクターのフランジ部を気密に取付け、コネクター
のピン両端に室内外のそれぞれの電線の端部をプラグイ
ン接続することがある。
にコネクターのフランジ部を気密に取付け、コネクター
のピン両端に室内外のそれぞれの電線の端部をプラグイ
ン接続することがある。
このコネクターの代りに、貫通ブッシングを使用するこ
ともある。この貫通ブッシングには、絶縁体としてエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を使用したものがあわ、その
成形には、金型内に導体棒をセットし、金型内に熱硬化
性樹脂を注入し、樹脂の硬化をまつて離型することが知
られている。上記したコネクターとしては、従来、絶縁
体にセラミックを使用したものが多用されているが、こ
のコネクターにおいては、製造工程が樹脂の注型に較べ
て相当に複雑であり、しかもセラミックのために、前述
した室壁への取付けにあたつては、直接のボルト締めが
無理であつて、複雑な取付構造が余儀なくされる。従つ
て、上記コネクターにおいても、機械的強度に秀れたエ
ポキシ樹脂等の成形品の使用が望まれる。
ともある。この貫通ブッシングには、絶縁体としてエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を使用したものがあわ、その
成形には、金型内に導体棒をセットし、金型内に熱硬化
性樹脂を注入し、樹脂の硬化をまつて離型することが知
られている。上記したコネクターとしては、従来、絶縁
体にセラミックを使用したものが多用されているが、こ
のコネクターにおいては、製造工程が樹脂の注型に較べ
て相当に複雑であり、しかもセラミックのために、前述
した室壁への取付けにあたつては、直接のボルト締めが
無理であつて、複雑な取付構造が余儀なくされる。従つ
て、上記コネクターにおいても、機械的強度に秀れたエ
ポキシ樹脂等の成形品の使用が望まれる。
而るに、このコネクターを前述した成形法によつて製造
する場合、コネクターピンの両端部に樹脂が廻わ込むよ
うなことがあれば、ピン両端部がプラグイン接続のため
の電気接触面となるから、樹脂の成形後、ピン両端部か
ら樹脂を完全に除去する処理が必要である。しかしなが
ら、絶縁体成形後に、ピン突出部を、その付着樹脂を除
去すべく処理するには、成形絶縁体を傷付けることのな
いように、直接の手作業に頼らざるを得ず、この処理能
率の低さのため、コネクターの製造能率の若しい低減が
避けられない。
する場合、コネクターピンの両端部に樹脂が廻わ込むよ
うなことがあれば、ピン両端部がプラグイン接続のため
の電気接触面となるから、樹脂の成形後、ピン両端部か
ら樹脂を完全に除去する処理が必要である。しかしなが
ら、絶縁体成形後に、ピン突出部を、その付着樹脂を除
去すべく処理するには、成形絶縁体を傷付けることのな
いように、直接の手作業に頼らざるを得ず、この処理能
率の低さのため、コネクターの製造能率の若しい低減が
避けられない。
本発明は、絶縁体をエポキシ樹脂等の硬化性樹脂とした
コネクターを、上述の難点なく容易に製造し得るコネク
ターの製造方法を提供するものである。
コネクターを、上述の難点なく容易に製造し得るコネク
ターの製造方法を提供するものである。
すなわち、本発明に係るコネクターの製造方法は、金型
内にコネクターピンを、該ピンの両端部には、金型材よ
りも熱膨脹率の大なるスペーサーを挿着した状態で、セ
ットし、次いで金型内に熱硬化性樹脂を注入し、該樹脂
の硬化をまつて離型し、而る後、ピン両端部から上記ス
ペーサーを脱離することを特徴とする方法である。
内にコネクターピンを、該ピンの両端部には、金型材よ
りも熱膨脹率の大なるスペーサーを挿着した状態で、セ
ットし、次いで金型内に熱硬化性樹脂を注入し、該樹脂
の硬化をまつて離型し、而る後、ピン両端部から上記ス
ペーサーを脱離することを特徴とする方法である。
以下、図面により本発明を説明する。
第１図は本発明によつて製造されるコネクターを示し、
エポキシ樹脂成形体Ａに数本のコネクターピンＢ，Ｂ・
・・が貫設されている。
エポキシ樹脂成形体Ａに数本のコネクターピンＢ，Ｂ・
・・が貫設されている。
これらコネクターピンＢ，Ｂ・・・の一端には、プラグ
部ｂ１が、他端にはソケツトＢ２がそれぞれ設けられ、
成形体Ａに埋設される中間部分Ｂ３には、これら界面で
の気密接着性を向上させるためにサンドブラスト処理が
施されている。このサンドブラツト処理には、両端部を
テープ等の捲付によりマスクしたコネクターピンの多数
本を、タンプラ一内に砂と共に投入する方法が用いられ
、砂には例えば４０メツシユの砂と８０メツシユの砂と
の比が１：１であるものが使用できる。
部ｂ１が、他端にはソケツトＢ２がそれぞれ設けられ、
成形体Ａに埋設される中間部分Ｂ３には、これら界面で
の気密接着性を向上させるためにサンドブラスト処理が
施されている。このサンドブラツト処理には、両端部を
テープ等の捲付によりマスクしたコネクターピンの多数
本を、タンプラ一内に砂と共に投入する方法が用いられ
、砂には例えば４０メツシユの砂と８０メツシユの砂と
の比が１：１であるものが使用できる。
本発明によつてコネクターを製造するには、第２図Ａに
示すように、上記のコネクターピンＢ，Ｂ・・・を金型
Ｃ内にセツトすると共に、コネクターピンＢ，Ｂ・・・
の両端に、耐熱性に秀れ、しかも金型材よ勺も熱膨脹係
数の大なるスベーサＳ，Ｓを挿着する。
示すように、上記のコネクターピンＢ，Ｂ・・・を金型
Ｃ内にセツトすると共に、コネクターピンＢ，Ｂ・・・
の両端に、耐熱性に秀れ、しかも金型材よ勺も熱膨脹係
数の大なるスベーサＳ，Ｓを挿着する。
このスペーサＳには、熱膨脹率を調節するためのフイラ
一を添加した弗素樹脂体を使用することができる。上記
のように、金型Ｃ内にコネクターピンＢ，Ｂ・・・をセ
ツトしたのちは、金型Ｃ内を必要に応じて真空引きした
うえで、第２図Ｂに示すように、熱硬化性樹脂Ａを注入
供給し、次いで金型Ｃを加熱して、樹脂Ａを硬化させる
。
一を添加した弗素樹脂体を使用することができる。上記
のように、金型Ｃ内にコネクターピンＢ，Ｂ・・・をセ
ツトしたのちは、金型Ｃ内を必要に応じて真空引きした
うえで、第２図Ｂに示すように、熱硬化性樹脂Ａを注入
供給し、次いで金型Ｃを加熱して、樹脂Ａを硬化させる
。
この樹脂には、例えば、ビスフエノール型エポキシ樹脂
に、シリカ、アルミナ等の充填剤と酸無水物系硬化剤と
を混合したものが使用できる。
に、シリカ、アルミナ等の充填剤と酸無水物系硬化剤と
を混合したものが使用できる。
上記金型Ｃの加熱時、スペーサＳ，Ｓが熱膨脹し、スペ
ーサＳ，ＳとピンＢ，Ｂ・・・との接触界面並びにスペ
ーサＳ，Ｓと金型Ｃとの接触界面での面圧が上昇し、こ
れら界面でのシール性が著しく増大される。従つて、こ
れら界面への樹脂Ａの流入は、金型内圧力にもかかわら
ず、確実に防止され、ピン両端部への樹脂の付着は生じ
ない。金型加熱による樹脂Ａの硬化後は、脱型が行なわ
れ、上記スペーサＳ，Ｓがピン両端部から脱離される。
これにて、第１図のコネクターが得られる。上記スペー
サＳ，Ｓには、金型加熱温度では熱融着を生じない耐熱
性に秀れたものが使用されておわ、スペーサＳ，Ｓと金
型Ｃ並びにスペーサＳ，Ｓとコネクターピン両端部との
融着はない。
ーサＳ，ＳとピンＢ，Ｂ・・・との接触界面並びにスペ
ーサＳ，Ｓと金型Ｃとの接触界面での面圧が上昇し、こ
れら界面でのシール性が著しく増大される。従つて、こ
れら界面への樹脂Ａの流入は、金型内圧力にもかかわら
ず、確実に防止され、ピン両端部への樹脂の付着は生じ
ない。金型加熱による樹脂Ａの硬化後は、脱型が行なわ
れ、上記スペーサＳ，Ｓがピン両端部から脱離される。
これにて、第１図のコネクターが得られる。上記スペー
サＳ，Ｓには、金型加熱温度では熱融着を生じない耐熱
性に秀れたものが使用されておわ、スペーサＳ，Ｓと金
型Ｃ並びにスペーサＳ，Ｓとコネクターピン両端部との
融着はない。
従つて、上記の離型並びにスペーサの脱離は極めて容易
である。上述した通シ、本発明によれば、熱硬化性樹脂
を絶縁体とするコネクターを、注型によう、コネクター
ピン両端部での樹脂の付着を確実に防止して製造できる
から、コネクター成形後でのピン両端部のやつかいな研
擦処理等が不要である。
である。上述した通シ、本発明によれば、熱硬化性樹脂
を絶縁体とするコネクターを、注型によう、コネクター
ピン両端部での樹脂の付着を確実に防止して製造できる
から、コネクター成形後でのピン両端部のやつかいな研
擦処理等が不要である。
従つて、機械的強度に秀れ、室壁等への直接のボルト締
めが可能な熱硬化樹脂製コネクターを能率よく製造でき
る。
めが可能な熱硬化樹脂製コネクターを能率よく製造でき
る。
第１図は本発明によつて製造されるコネクターを示す説
明図、第２図Ａ並びに第２図Ｂは本発明を示すための説
明図である。 図において、Ａは熱硬化性樹脂、Ｂ，Ｂ・・・はコネク
ターピン、Ｓ，Ｓはスペーサ、Ｃは金型である。
明図、第２図Ａ並びに第２図Ｂは本発明を示すための説
明図である。 図において、Ａは熱硬化性樹脂、Ｂ，Ｂ・・・はコネク
ターピン、Ｓ，Ｓはスペーサ、Ｃは金型である。
Claims (1)
- １ 金型内にコネクターピンを、該ピンの両端部には、
金型材よりも熱膨脹率の大なるスペーサーを挿着した状
態で、セットし、次いで金型内に熱硬化性樹脂を供給し
、該樹脂の硬化をまつて離型し、而る後、ピン両端部か
ら上記スペーサーを脱離することを特徴とするコネクタ
ーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11622777A JPS5919417B2 (ja) | 1977-09-27 | 1977-09-27 | コネクタ−の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11622777A JPS5919417B2 (ja) | 1977-09-27 | 1977-09-27 | コネクタ−の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5449583A JPS5449583A (en) | 1979-04-18 |
| JPS5919417B2 true JPS5919417B2 (ja) | 1984-05-07 |
Family
ID=14681969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11622777A Expired JPS5919417B2 (ja) | 1977-09-27 | 1977-09-27 | コネクタ−の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5919417B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156682A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | 富士通株式会社 | 耐水圧給電用端子の製造方法 |
| JP2005245877A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Pentax Corp | リードピン接合体の製造方法、リードピン接合体および内視鏡 |
-
1977
- 1977-09-27 JP JP11622777A patent/JPS5919417B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5449583A (en) | 1979-04-18 |
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