JPH05253949A - 埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法 - Google Patents
埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH05253949A JPH05253949A JP8799092A JP8799092A JPH05253949A JP H05253949 A JPH05253949 A JP H05253949A JP 8799092 A JP8799092 A JP 8799092A JP 8799092 A JP8799092 A JP 8799092A JP H05253949 A JPH05253949 A JP H05253949A
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- Japan
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- metal fitting
- embedded metal
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 埋込金具表面での樹脂のヒケの発生を抑制で
きる埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法を提供す
る。 【構成】 埋込金具１の端部にヒータ組込みブロック５
を取り付け、金型３内にセットして、エポキシ樹脂の注
型を行う。
きる埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法を提供す
る。 【構成】 埋込金具１の端部にヒータ組込みブロック５
を取り付け、金型３内にセットして、エポキシ樹脂の注
型を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電力ケーブルの接続部
や端末部あるいは電力機器の端子部等に使用される埋込
金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法に関するものであ
る。
や端末部あるいは電力機器の端子部等に使用される埋込
金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来技術】電力ケーブルの接続部や端末部あるいは電
力機器の端子部等には図３および図４に示すような埋込
金具入りエポキシ絶縁部品が使用されている。これらの
部品は、埋込金具１の外周に絶縁体であるエポキシ樹脂
成形体２を形成したものである。埋込金具１は通常の場
合、通電用の導体である。エポキシ樹脂成形体２は端部
より中間部で外径が大きくなっていたり、中間部にフラ
ンジ部が形成されていたりして、外径（肉厚）が長手方
向に変化している。
力機器の端子部等には図３および図４に示すような埋込
金具入りエポキシ絶縁部品が使用されている。これらの
部品は、埋込金具１の外周に絶縁体であるエポキシ樹脂
成形体２を形成したものである。埋込金具１は通常の場
合、通電用の導体である。エポキシ樹脂成形体２は端部
より中間部で外径が大きくなっていたり、中間部にフラ
ンジ部が形成されていたりして、外径（肉厚）が長手方
向に変化している。
【０００３】従来、このような埋込金具入りエポキシ絶
縁部品を製造するには、図５および図６に示すように、
金型３内に埋込金具１をセットした後、注入口４から金
型３内にエポキシ樹脂を注入し、硬化させることにより
製造している。この場合、金型３はヒーター（図示せ
ず）によって硬化に必要な温度に加熱されるが、埋込金
具１はヒーターで加熱することができないので、予熱し
た状態で金型３内にセットされる。
縁部品を製造するには、図５および図６に示すように、
金型３内に埋込金具１をセットした後、注入口４から金
型３内にエポキシ樹脂を注入し、硬化させることにより
製造している。この場合、金型３はヒーター（図示せ
ず）によって硬化に必要な温度に加熱されるが、埋込金
具１はヒーターで加熱することができないので、予熱し
た状態で金型３内にセットされる。
【０００４】注入するエポキシ樹脂の温度は金型３の温
度より低いので、樹脂を注入すると金型３および埋込金
具１の温度が低下する。金型３はヒーターにより加熱さ
れているため、すぐに設定温度に復帰するが、埋込金具
１は温度が低下したままとなる。埋込金具の温度が金型
の温度より低くなると埋込金具の表面に樹脂の硬化収縮
によるヒケが生じやすい。これを防止するため埋込金具
１は金型温度より数10℃高い温度に予熱した状態で金型
３内にセットし、注入樹脂により冷却されたときに金型
３の温度に近くなるようにしている。
度より低いので、樹脂を注入すると金型３および埋込金
具１の温度が低下する。金型３はヒーターにより加熱さ
れているため、すぐに設定温度に復帰するが、埋込金具
１は温度が低下したままとなる。埋込金具の温度が金型
の温度より低くなると埋込金具の表面に樹脂の硬化収縮
によるヒケが生じやすい。これを防止するため埋込金具
１は金型温度より数10℃高い温度に予熱した状態で金型
３内にセットし、注入樹脂により冷却されたときに金型
３の温度に近くなるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし埋込金具を予熱
しても、その熱容量が十分でないと大幅な温度低下はさ
けられず、そうかといって埋込金具の予熱温度を極端に
高くすることはエポキシ樹脂に悪影響を及ぼす。また樹
脂の肉厚が埋込金具の軸線方向中間部で厚く、端部で薄
くなっている場合には、中間部で樹脂の硬化反応がはや
く進み、端部にヒケが生じやすいという問題もある。
しても、その熱容量が十分でないと大幅な温度低下はさ
けられず、そうかといって埋込金具の予熱温度を極端に
高くすることはエポキシ樹脂に悪影響を及ぼす。また樹
脂の肉厚が埋込金具の軸線方向中間部で厚く、端部で薄
くなっている場合には、中間部で樹脂の硬化反応がはや
く進み、端部にヒケが生じやすいという問題もある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方
法を提供するもので、その構成は、所定の温度に加熱さ
れた金型内に、その金型より高い温度に予熱された埋込
金具をセットした後、上記金型の温度より低い温度のエ
ポキシ樹脂を注入して埋込金具入りエポキシ絶縁部品を
製造する方法において、上記埋込金具の端部にヒーター
を取り付け、金型内にセットしてエポキシ樹脂の注型を
行うことを特徴とする。
課題を解決した埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方
法を提供するもので、その構成は、所定の温度に加熱さ
れた金型内に、その金型より高い温度に予熱された埋込
金具をセットした後、上記金型の温度より低い温度のエ
ポキシ樹脂を注入して埋込金具入りエポキシ絶縁部品を
製造する方法において、上記埋込金具の端部にヒーター
を取り付け、金型内にセットしてエポキシ樹脂の注型を
行うことを特徴とする。
【０００７】
【作用】このようにすると金型内に温度の低いエポキシ
樹脂を注入したとき、埋込金具はエポキシ樹脂によって
温度が低下するが、ヒーターにより加熱されるため、す
ぐに設定温度に復帰する。これにより、埋込金具表面で
のエポキシ樹脂の収縮によるヒケの発生を抑制できるよ
うになる。
樹脂を注入したとき、埋込金具はエポキシ樹脂によって
温度が低下するが、ヒーターにより加熱されるため、す
ぐに設定温度に復帰する。これにより、埋込金具表面で
のエポキシ樹脂の収縮によるヒケの発生を抑制できるよ
うになる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。この実施
例は図３のような埋込金具入りエポキシ絶縁部品を製造
する場合である。埋込金具１の一端にヒーターが組み込
まれたブロック５が取り付けられている。金型３内には
ヒーター組込ブロック５の収納部６が形成される。金型
３はヒーター（図示されず）により所定の温度に加熱さ
れる。埋込金具１は金型温度より数10℃高い温度に予熱
した後、ヒーター組込ブロック５と共に、金型３内にセ
ットされる。場合によって、ヒーター組込ブロック５は
金型３に取り付けたり、埋込金具１に取り付けたりす
る。
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。この実施
例は図３のような埋込金具入りエポキシ絶縁部品を製造
する場合である。埋込金具１の一端にヒーターが組み込
まれたブロック５が取り付けられている。金型３内には
ヒーター組込ブロック５の収納部６が形成される。金型
３はヒーター（図示されず）により所定の温度に加熱さ
れる。埋込金具１は金型温度より数10℃高い温度に予熱
した後、ヒーター組込ブロック５と共に、金型３内にセ
ットされる。場合によって、ヒーター組込ブロック５は
金型３に取り付けたり、埋込金具１に取り付けたりす
る。
【０００９】この状態で金型３内に注入口４からエポキ
シ樹脂を注入すると、埋込金具１はエポキシ樹脂によっ
て冷却されるが、ヒーター組込ブロック５により熱を供
給されるため、すぐ設定温度に復帰し、ヒケの発生を防
止できる。特に図３の部品の場合はエポキシ樹脂成形体
２の肉厚の薄い下端部付近にヒケが発生しやすいが、こ
の方法によって、埋込金具１の下端部付近の温度低下が
少なくなるため、効果的にヒケの発生を防止できる。
シ樹脂を注入すると、埋込金具１はエポキシ樹脂によっ
て冷却されるが、ヒーター組込ブロック５により熱を供
給されるため、すぐ設定温度に復帰し、ヒケの発生を防
止できる。特に図３の部品の場合はエポキシ樹脂成形体
２の肉厚の薄い下端部付近にヒケが発生しやすいが、こ
の方法によって、埋込金具１の下端部付近の温度低下が
少なくなるため、効果的にヒケの発生を防止できる。
【００１０】図２は本発明の他の実施例を示す。この実
施例は図４のような埋込金具入りエポキシ絶縁部品を製
造する場合である。この場合は埋込金具１の両端でエポ
キシ樹脂成形体２の肉厚が薄くなり、ヒケが生じやすい
ので、図２のように埋込金具１の両端側にヒーター組込
ブロック５を取り付け、金型３にはその収納部６を形成
する。埋込金具１をヒーター組込ブロック５と共に金型
温度より高い温度に予熱した後、金型３内にセットし、
エポキシの注型を行う点は前記実施例と同様である。
施例は図４のような埋込金具入りエポキシ絶縁部品を製
造する場合である。この場合は埋込金具１の両端でエポ
キシ樹脂成形体２の肉厚が薄くなり、ヒケが生じやすい
ので、図２のように埋込金具１の両端側にヒーター組込
ブロック５を取り付け、金型３にはその収納部６を形成
する。埋込金具１をヒーター組込ブロック５と共に金型
温度より高い温度に予熱した後、金型３内にセットし、
エポキシの注型を行う点は前記実施例と同様である。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
型内に温度の低いエポキシ樹脂が注入された時、埋込金
具にはヒーターから熱が供給されるので、埋込金具は設
定温度に維持でき、埋込金具表面での樹脂のヒケの発生
を抑制でき、品質の良好な埋込金具入りエポキシ絶縁部
品を製造することができる。
型内に温度の低いエポキシ樹脂が注入された時、埋込金
具にはヒーターから熱が供給されるので、埋込金具は設
定温度に維持でき、埋込金具表面での樹脂のヒケの発生
を抑制でき、品質の良好な埋込金具入りエポキシ絶縁部
品を製造することができる。
【図１】本発明に係る埋込金具入りエポキシ絶縁部品の
製造方法の一実施例を示す断面説明図である。
製造方法の一実施例を示す断面説明図である。
【図２】同じく他の実施例を示す断面説明図である。
【図３】埋込金具入りエポキシ絶縁部品の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図４】同じく他の例を示す断面図である。
【図５】従来の埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方
法の一例を示す断面説明図である。
法の一例を示す断面説明図である。
【図６】同じく他の例を示す断面説明図である。
１ 埋込金具 ２ エポキシ樹脂成形体 ３ 金型 ４ 注入口 ５ ヒーター組込ブロック ６ 収納部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の温度に加熱された金型内に、その
金型より高い温度に予熱された埋込金具をセットした
後、上記金型の温度より低い温度のエポキシ樹脂を注入
して埋込金具入りエポキシ絶縁部品を製造する方法にお
いて、上記埋込金具の端部にヒーターを取り付け、金型
内にセットしてエポキシ樹脂の注型を行うことを特徴と
する埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8799092A JPH05253949A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8799092A JPH05253949A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05253949A true JPH05253949A (ja) | 1993-10-05 |
Family
ID=13930256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8799092A Pending JPH05253949A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05253949A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000040394A1 (de) * | 1999-01-07 | 2000-07-13 | Möller Plast GmbH | Verfahren zur herstellung eines hochbelastbaren bauteils aus kunststoff und hochbelastbares bauteil |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP8799092A patent/JPH05253949A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000040394A1 (de) * | 1999-01-07 | 2000-07-13 | Möller Plast GmbH | Verfahren zur herstellung eines hochbelastbaren bauteils aus kunststoff und hochbelastbares bauteil |
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