JPH04272623A - 埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法 - Google Patents
埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法Info
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- JPH04272623A JPH04272623A JP5374391A JP5374391A JPH04272623A JP H04272623 A JPH04272623 A JP H04272623A JP 5374391 A JP5374391 A JP 5374391A JP 5374391 A JP5374391 A JP 5374391A JP H04272623 A JPH04272623 A JP H04272623A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 abstract 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電力ケーブルの接続部
や端末部あるいは電力機器の端子部等に使用される埋込
金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法に関するものであ
る。
や端末部あるいは電力機器の端子部等に使用される埋込
金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電力ケーブルの接続部や端末部あるいは
電力機器の端子部等には図３および図４に示すような埋
込金具入りエポキシ絶縁部品が使用されている。これら
の部品は、埋込金具１の外周に絶縁体であるエポキシ樹
脂成形体２を形成したものである。埋込金具１は通常の
場合、通電用の導体である。エポキシ樹脂成形体２は端
部より中間部で外径が大きくなっていたり、中間部にフ
ランジ部が形成されていたりして、外径（肉厚）が長手
方向に変化している。
電力機器の端子部等には図３および図４に示すような埋
込金具入りエポキシ絶縁部品が使用されている。これら
の部品は、埋込金具１の外周に絶縁体であるエポキシ樹
脂成形体２を形成したものである。埋込金具１は通常の
場合、通電用の導体である。エポキシ樹脂成形体２は端
部より中間部で外径が大きくなっていたり、中間部にフ
ランジ部が形成されていたりして、外径（肉厚）が長手
方向に変化している。
【０００３】従来、このような埋込金具入りエポキシ絶
縁部品を製造するには、図５および図６に示すように、
金型３内に埋込金具１をセットした後、注入口４から金
型３内にエポキシ樹脂を注入し、硬化させることにより
製造している。この場合、金型３はヒーター（図示せず
）によって硬化に必要な温度に加熱されるが、埋込金具
１はヒーターで加熱することができないので、予熱した
状態で金型３内にセットされる。
縁部品を製造するには、図５および図６に示すように、
金型３内に埋込金具１をセットした後、注入口４から金
型３内にエポキシ樹脂を注入し、硬化させることにより
製造している。この場合、金型３はヒーター（図示せず
）によって硬化に必要な温度に加熱されるが、埋込金具
１はヒーターで加熱することができないので、予熱した
状態で金型３内にセットされる。
【０００４】注入するエポキシ樹脂の温度は金型３の温
度より低いので、樹脂を注入すると金型３および埋込金
具１の温度が低下する。金型３はヒーターにより加熱さ
れているため、すぐに設定温度に復帰するが、埋込金具
１は温度が低下したままとなる。埋込金具の温度が金型
の温度より低くなると埋込金具の表面に樹脂の硬化収縮
によるヒケが生じやすい。これを防止するため埋込金具
１は金型温度より数１０℃高い温度に予熱した状態で金
型３内にセットし、注入樹脂により冷却されたときに金
型３の温度に近くなるようにしている。
度より低いので、樹脂を注入すると金型３および埋込金
具１の温度が低下する。金型３はヒーターにより加熱さ
れているため、すぐに設定温度に復帰するが、埋込金具
１は温度が低下したままとなる。埋込金具の温度が金型
の温度より低くなると埋込金具の表面に樹脂の硬化収縮
によるヒケが生じやすい。これを防止するため埋込金具
１は金型温度より数１０℃高い温度に予熱した状態で金
型３内にセットし、注入樹脂により冷却されたときに金
型３の温度に近くなるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし埋込金具を予熱
しても、その熱容量が十分でないと大幅な温度低下はさ
けられず、そうかといって埋込金具の予熱温度を極端に
高くすることはエポキシ樹脂に悪影響を及ぼす。また樹
脂の肉厚が埋込金具の軸線方向中間部で厚く、端部で薄
くなっている場合には、中間部で樹脂の硬化反応がはや
く進み、端部にヒケが生じやすいという問題もある。
しても、その熱容量が十分でないと大幅な温度低下はさ
けられず、そうかといって埋込金具の予熱温度を極端に
高くすることはエポキシ樹脂に悪影響を及ぼす。また樹
脂の肉厚が埋込金具の軸線方向中間部で厚く、端部で薄
くなっている場合には、中間部で樹脂の硬化反応がはや
く進み、端部にヒケが生じやすいという問題もある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方
法を提供するもので、その構成は、所定の温度に加熱さ
れた金型内に、その金型より高い温度に予熱された埋込
金具をセットした後、上記金型の温度より低い温度のエ
ポキシ樹脂を注入して埋込金具入りエポキシ絶縁部品を
製造する方法において、上記埋込金具の端部に蓄熱ブロ
ックを取り付けると共に、金型にはその蓄熱ブロックの
収納部を形成し、埋込金具を蓄熱ブロックと共に予熱し
た後、金型内にセットしてエポキシ樹脂の注型を行うこ
とを特徴とする。
課題を解決した埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方
法を提供するもので、その構成は、所定の温度に加熱さ
れた金型内に、その金型より高い温度に予熱された埋込
金具をセットした後、上記金型の温度より低い温度のエ
ポキシ樹脂を注入して埋込金具入りエポキシ絶縁部品を
製造する方法において、上記埋込金具の端部に蓄熱ブロ
ックを取り付けると共に、金型にはその蓄熱ブロックの
収納部を形成し、埋込金具を蓄熱ブロックと共に予熱し
た後、金型内にセットしてエポキシ樹脂の注型を行うこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】このようにすると金型内に温度の低いエポキシ
樹脂を注入したとき、埋込金具はエポキシ樹脂によって
温度が低下するが、蓄熱ブロックから熱を供給されるた
め、温度低下が少なくて済み、埋込金具表面でのエポキ
シ樹脂の収縮によるヒケの発生を抑制できるようになる
。
樹脂を注入したとき、埋込金具はエポキシ樹脂によって
温度が低下するが、蓄熱ブロックから熱を供給されるた
め、温度低下が少なくて済み、埋込金具表面でのエポキ
シ樹脂の収縮によるヒケの発生を抑制できるようになる
。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。この実施
例は図３のような埋込金具入りエポキシ絶縁部品を製造
する場合である。埋込金具１の両端には蓄熱ブロック５
がネジ止め等により取り付けられ、金型３内には蓄熱ブ
ロック５の収納部６が形成される。金型３は従来同様ヒ
ーターにより所定の温度に加熱される。埋込金具１は蓄
熱ブロック５を取り付けた状態で金型温度より数１０℃
高い温度に予熱した後、金型３内にセットされる。
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。この実施
例は図３のような埋込金具入りエポキシ絶縁部品を製造
する場合である。埋込金具１の両端には蓄熱ブロック５
がネジ止め等により取り付けられ、金型３内には蓄熱ブ
ロック５の収納部６が形成される。金型３は従来同様ヒ
ーターにより所定の温度に加熱される。埋込金具１は蓄
熱ブロック５を取り付けた状態で金型温度より数１０℃
高い温度に予熱した後、金型３内にセットされる。
【０００９】この状態で金型３内にエポキシ樹脂を注入
すると、埋込金具１はエポキシ樹脂によって冷却される
が、蓄熱ブロック５から熱伝導により熱を供給されるた
め、温度低下が少なくて済み、ヒケの発生を防止できる
。特に図３の部品の場合はエポキシ樹脂成形体２の肉厚
の薄い両端部付近にヒケが発生しやすいが、図１の方法
によると、埋込金具１の両端部付近の温度低下が少なく
なるため、効果的にヒケの発生を防止できる。
すると、埋込金具１はエポキシ樹脂によって冷却される
が、蓄熱ブロック５から熱伝導により熱を供給されるた
め、温度低下が少なくて済み、ヒケの発生を防止できる
。特に図３の部品の場合はエポキシ樹脂成形体２の肉厚
の薄い両端部付近にヒケが発生しやすいが、図１の方法
によると、埋込金具１の両端部付近の温度低下が少なく
なるため、効果的にヒケの発生を防止できる。
【００１０】図２は本発明の他の実施例を示す。この実
施例は図４のような埋込金具入りエポキシ絶縁部品（開
閉器用エポキシブッシング）を製造する場合である。こ
の場合は埋込金具１の一端側でエポキシ樹脂成形体２の
肉厚が薄くなり、ヒケが生じやすいので、図２のように
埋込金具１の一端側に蓄熱ブロック５を取り付け、金型
３にはその収納部６を形成する。埋込金具１を蓄熱ブロ
ック５と共に金型温度より高い温度に予熱した後、金型
３内にセットし、エポキシ樹脂の注型を行う点は前記実
施例と同様である。
施例は図４のような埋込金具入りエポキシ絶縁部品（開
閉器用エポキシブッシング）を製造する場合である。こ
の場合は埋込金具１の一端側でエポキシ樹脂成形体２の
肉厚が薄くなり、ヒケが生じやすいので、図２のように
埋込金具１の一端側に蓄熱ブロック５を取り付け、金型
３にはその収納部６を形成する。埋込金具１を蓄熱ブロ
ック５と共に金型温度より高い温度に予熱した後、金型
３内にセットし、エポキシ樹脂の注型を行う点は前記実
施例と同様である。
【００１１】なお蓄熱ブロック５は熱容量が大きく、熱
伝導性が良好であることが要求されるので、黄銅などで
作製するとよい。
伝導性が良好であることが要求されるので、黄銅などで
作製するとよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
型内に温度の低いエポキシ樹脂が注入された時、埋込金
具には蓄熱ブロックから熱が供給されるので、埋込金具
の温度低下が少なくて済み、埋込金具表面での樹脂のヒ
ケの発生を抑制でき、品質の良好な埋込金具入りエポキ
シ絶縁部品を製造することができる。
型内に温度の低いエポキシ樹脂が注入された時、埋込金
具には蓄熱ブロックから熱が供給されるので、埋込金具
の温度低下が少なくて済み、埋込金具表面での樹脂のヒ
ケの発生を抑制でき、品質の良好な埋込金具入りエポキ
シ絶縁部品を製造することができる。
【図１】 本発明に係る埋込金具入りエポキシ絶縁部
品の製造方法の一実施例を示す断面図。
品の製造方法の一実施例を示す断面図。
【図２】 同じく他の実施例を示す断面図。
【図３】 埋込金具入りエポキシ絶縁部品の一例を示
す断面図。
す断面図。
【図４】 同じく他の例を示す断面図。
【図５】 従来の埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製
造方法の一例を示す断面図。
造方法の一例を示す断面図。
【図６】 同じく他の例を示す断面図。
１：埋込金具 ２：エポキシ樹脂成形体
３：金型 ４：注入口 ５：蓄熱ブロック ６：収納部
３：金型 ４：注入口 ５：蓄熱ブロック ６：収納部
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の温度に加熱された金型内に、そ
の金型より高い温度に予熱された埋込金具をセットした
後、上記金型の温度より低い温度のエポキシ樹脂を注入
して埋込金具入りエポキシ絶縁部品を製造する方法にお
いて、上記埋込金具の端部に蓄熱ブロックを取り付ける
と共に、金型にはその蓄熱ブロックの収納部を形成し、
埋込金具を蓄熱ブロックと共に予熱した後、金型内にセ
ットしてエポキシ樹脂の注型を行うことを特徴とする埋
込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5374391A JPH04272623A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5374391A JPH04272623A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04272623A true JPH04272623A (ja) | 1992-09-29 |
Family
ID=12951299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5374391A Pending JPH04272623A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 埋込金具入りエポキシ絶縁部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04272623A (ja) |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP5374391A patent/JPH04272623A/ja active Pending
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