JPS58187329A - インジエクシヨン成形方法 - Google Patents
インジエクシヨン成形方法Info
- Publication number
- JPS58187329A JPS58187329A JP7199682A JP7199682A JPS58187329A JP S58187329 A JPS58187329 A JP S58187329A JP 7199682 A JP7199682 A JP 7199682A JP 7199682 A JP7199682 A JP 7199682A JP S58187329 A JPS58187329 A JP S58187329A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- mold
- pressure
- molding
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱硬化性樹脂組成物のイシジエクショシ成形方
法に関し、特に低温且つ低圧で連続的にイ：、１．；エ
クショシ成形する方法に関する。
法に関し、特に低温且つ低圧で連続的にイ：、１．；エ
クショシ成形する方法に関する。
一般に１熱硬化性樹脂組成物のイシジェクショシ成形は
、１５０〜２００℃に加熱した樹脂組成物を１００〜２
５０℃に加熱された金型に１００Ｋｆ／−以上の圧力で
注入し次いで金型中で加熱（保温）硬化させることによ
り行なわれている。
、１５０〜２００℃に加熱した樹脂組成物を１００〜２
５０℃に加熱された金型に１００Ｋｆ／−以上の圧力で
注入し次いで金型中で加熱（保温）硬化させることによ
り行なわれている。
しかしながら上記従来方法には■金型中で硬化させるた
め成形時間が１個当り６０〜１８０秒と長くかかり連続
的成形が困難である、■高温、高圧で成形するため離型
性が悪くなり金型が汚染され易い、■高温、高圧で硬化
させるため成形体にビシホールや内部応力による歪が生
じ易い、■電子部品等の場合、高圧で成形するため埋め
込まれたリード線が変形し易く、また内部離型剤のため
リード線との密着性が悪い醇多くの欠点がある。
め成形時間が１個当り６０〜１８０秒と長くかかり連続
的成形が困難である、■高温、高圧で成形するため離型
性が悪くなり金型が汚染され易い、■高温、高圧で硬化
させるため成形体にビシホールや内部応力による歪が生
じ易い、■電子部品等の場合、高圧で成形するため埋め
込まれたリード線が変形し易く、また内部離型剤のため
リード線との密着性が悪い醇多くの欠点がある。
本発明者は熱硬化性樹脂組成物の成形方法について鋭意
研究した結果、低温且つ低圧でイシジエクショシ成形し
、次いで得られた成形体を加熱硬化することにより上記
諸欠点が解消出来ることを艶出し本発明を完成するに至
ったものである。
研究した結果、低温且つ低圧でイシジエクショシ成形し
、次いで得られた成形体を加熱硬化することにより上記
諸欠点が解消出来ることを艶出し本発明を完成するに至
ったものである。
即ち本発明は、熱硬化性樹脂組成物を成形するに際し、
２５〜１００℃に加温し九樹脂組成物を金型温度−１Ｏ
〜＋１５℃且つ注入圧力ｌ〜８０匂／−でイシジエクシ
ョン成形し、次いで金型から取り出し加熱硬化すること
を特徴とするイシジエクショシ成形方法に係る〇 以下、本発明方法°を図面により説明する。第１図は本
発明方法に用いる装置の１例の概略を示した本のである
。第１図において、熱硬化性樹脂組成物（２１をホッパ
ー（１）より圧力容器（３）内に導入しし−ター（４）
で一定の温度に加温しつつイシライシスクリュー（６）
により熱硬化性樹脂組成物（２）を注入ノズル（６）の
方向へ一定の圧力で押し出す。注入ノズル（６）より押
し出された熱硬化性樹脂組成物（２）は、冷却装置（＠
）により一定の温度に冷却された金型（７）に注入され
成形される。
２５〜１００℃に加温し九樹脂組成物を金型温度−１Ｏ
〜＋１５℃且つ注入圧力ｌ〜８０匂／−でイシジエクシ
ョン成形し、次いで金型から取り出し加熱硬化すること
を特徴とするイシジエクショシ成形方法に係る〇 以下、本発明方法°を図面により説明する。第１図は本
発明方法に用いる装置の１例の概略を示した本のである
。第１図において、熱硬化性樹脂組成物（２１をホッパ
ー（１）より圧力容器（３）内に導入しし−ター（４）
で一定の温度に加温しつつイシライシスクリュー（６）
により熱硬化性樹脂組成物（２）を注入ノズル（６）の
方向へ一定の圧力で押し出す。注入ノズル（６）より押
し出された熱硬化性樹脂組成物（２）は、冷却装置（＠
）により一定の温度に冷却された金型（７）に注入され
成形される。
本発明方法における熱硬化性樹脂組成物の成形温度（注
入ノズルの温度）は、用いる樹脂に応じて変化するが２
５〜１００℃、好ましくは３０〜８０℃である。成形圧
力は、１〜８０Ｋｆ／ａｊ、好ましくは３〜５０Ｋｆ／
ｉである。また、金型は一１０〜＋１５℃、好ましくは
０〜＋１０℃に冷却して用いる。この際の冷却方法とし
ては、例えば水冷、風冷、ガス冷却等が適当である。
入ノズルの温度）は、用いる樹脂に応じて変化するが２
５〜１００℃、好ましくは３０〜８０℃である。成形圧
力は、１〜８０Ｋｆ／ａｊ、好ましくは３〜５０Ｋｆ／
ｉである。また、金型は一１０〜＋１５℃、好ましくは
０〜＋１０℃に冷却して用いる。この際の冷却方法とし
ては、例えば水冷、風冷、ガス冷却等が適当である。
本発明方法においては、樹脂が低温により固化成形され
るため加熱硬化を別工程とすることが出来る。即ち、樹
脂が硬化するのを待つことなく、成形後直ちに金型から
取り出し、次いで他の適当な方法、例えば電気炉、赤外
線ヒーター、高周波加熱、熱風加熱等により加熱硬化さ
せる。この際、成形体樹脂の発泡を防止するため１〜３
０４／ａｌｌ程度の加圧下［７１０熱硬化させるのが好
ましい。また、この際に成形体が形くずれすることがな
いことは勿論である。
るため加熱硬化を別工程とすることが出来る。即ち、樹
脂が硬化するのを待つことなく、成形後直ちに金型から
取り出し、次いで他の適当な方法、例えば電気炉、赤外
線ヒーター、高周波加熱、熱風加熱等により加熱硬化さ
せる。この際、成形体樹脂の発泡を防止するため１〜３
０４／ａｌｌ程度の加圧下［７１０熱硬化させるのが好
ましい。また、この際に成形体が形くずれすることがな
いことは勿論である。
本発明方法の成形体１ｍ当ガの成形時間は、樹脂の攬類
及び目的成形体の形態等により多少の違いがあるが、僅
かｌ−１０秒である。それＫより従来方法に比して著し
く能率的に連続的に成形することが出来る。
及び目的成形体の形態等により多少の違いがあるが、僅
かｌ−１０秒である。それＫより従来方法に比して著し
く能率的に連続的に成形することが出来る。
本発明方法によれば、金型を冷却することにより熱硬化
性樹脂組成物の成形を低温且つ低圧で行なうことが出来
、又従来成形と同時に行なっていた硬化を金型から取り
出した状態で別個に行なうことが出来るので硬化条件の
変更が容易である。
性樹脂組成物の成形を低温且つ低圧で行なうことが出来
、又従来成形と同時に行なっていた硬化を金型から取り
出した状態で別個に行なうことが出来るので硬化条件の
変更が容易である。
本発明方法によれば、連続的成形が可能となるだけでな
く、低温且つ低圧で成形するため特に離型剤を加えなく
ても離型性が良好で金型が汚染されない、硬化を別工程
としたために内部応力が小さく成形体に歪が生じにくく
加圧によるビシホールも見られない、電子部品等の場合
リード線が変形せず、ま良能型剤が不要であるのでリー
ド線との接着不良が起こらない、従来パリとして廃棄さ
れていた部分も硬化してないために再生使用出来る等の
顕著な効果が得られる。
く、低温且つ低圧で成形するため特に離型剤を加えなく
ても離型性が良好で金型が汚染されない、硬化を別工程
としたために内部応力が小さく成形体に歪が生じにくく
加圧によるビシホールも見られない、電子部品等の場合
リード線が変形せず、ま良能型剤が不要であるのでリー
ド線との接着不良が起こらない、従来パリとして廃棄さ
れていた部分も硬化してないために再生使用出来る等の
顕著な効果が得られる。
本発明方法は特に限定されることなく広い範囲の熱硬化
性樹脂に適用出来、例えばエボ士シ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、シリコシ樹脂、フェノール樹脂、メラミシ
樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂、＋シレシ樹脂、ポリウレ
タシ樹脂、フッ素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬
化性アクリル樹脂等を挙げることが出来る。これらの樹
脂に適当な添加剤例えば硬化剤、触媒、フィラー、顔料
、離燃剤、可塑剤、消泡剤、増粘剤、カッづリシク剤、
安定剤等を適宜混合して樹脂組成物として用いる。
性樹脂に適用出来、例えばエボ士シ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、シリコシ樹脂、フェノール樹脂、メラミシ
樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂、＋シレシ樹脂、ポリウレ
タシ樹脂、フッ素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬
化性アクリル樹脂等を挙げることが出来る。これらの樹
脂に適当な添加剤例えば硬化剤、触媒、フィラー、顔料
、離燃剤、可塑剤、消泡剤、増粘剤、カッづリシク剤、
安定剤等を適宜混合して樹脂組成物として用いる。
また、得られる成形品の用途としても、限定されること
なく例えば電子部品、電子機器、電力機器、設備用機器
、医療用機器、機械部品、食器類、バイーラ類、容器類
、成形用型、自動車部品、航空機用部品等を挙げること
が出来る。
なく例えば電子部品、電子機器、電力機器、設備用機器
、医療用機器、機械部品、食器類、バイーラ類、容器類
、成形用型、自動車部品、航空機用部品等を挙げること
が出来る。
以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。
実施例 ｌ
エポ＋シ樹脂配合物（離型剤を含有していない）１０Ｋ
ｗを、第１図に示す装置に導入し、４０℃に加温し、５
に２／−の圧力で５℃に冷却し丸金型（予め半導体を入
れておく）Ｋ注入して、半導体封止成形体を得た。次い
でこの成形体を熱風式加熱炉に入れ５Ｋｔ／ａＩの圧力
下、１５０℃で１０分間硬化させ半導体成形品を得た。
ｗを、第１図に示す装置に導入し、４０℃に加温し、５
に２／−の圧力で５℃に冷却し丸金型（予め半導体を入
れておく）Ｋ注入して、半導体封止成形体を得た。次い
でこの成形体を熱風式加熱炉に入れ５Ｋｔ／ａＩの圧力
下、１５０℃で１０分間硬化させ半導体成形品を得た。
この際の成形速度は１分当り４０個であり、離型性は良
好で金型の汚れもなく、得られた製品には、加圧による
ビシホールや内部応力による歪は見られなかった。半導
体中の直径２μ扉のリード線は変形しなかった。また、
離型剤を使用していないので、リード線の接着性が良好
で、得られた製品への印字本容易であった。
好で金型の汚れもなく、得られた製品には、加圧による
ビシホールや内部応力による歪は見られなかった。半導
体中の直径２μ扉のリード線は変形しなかった。また、
離型剤を使用していないので、リード線の接着性が良好
で、得られた製品への印字本容易であった。
従来のイシジエクショシ成形方法の成形速度は、せいぜ
い１分当り１〜２個程度であり、本発明方法は従来法の
２０倍以上の効率を示す。
い１分当り１〜２個程度であり、本発明方法は従来法の
２０倍以上の効率を示す。
第１図は、本発明方法に用いる装置の１例の概略を示す
。各配分は下記のものを示す。 ｌ・・・・・・ホッパー ２・・・・・・熱硬化性樹脂組成物 ３・・・・・・圧力容器 ４・・・・・・ヒータ
ー５・・・・・・イシライシスクリュー ６・・・・・・注入ノズル ７・・・・・・金型８
・・・・・・冷却装置 （以 上）
。各配分は下記のものを示す。 ｌ・・・・・・ホッパー ２・・・・・・熱硬化性樹脂組成物 ３・・・・・・圧力容器 ４・・・・・・ヒータ
ー５・・・・・・イシライシスクリュー ６・・・・・・注入ノズル ７・・・・・・金型８
・・・・・・冷却装置 （以 上）
Claims (1)
- ■ 熱硬化性樹脂組成物を成形するに際し、２５〜１０
０℃に加温した樹脂組成物を金型温度＝１０〜＋１５℃
且つ注入圧力１〜８０Ｋｆ／ｃｄでイシジエクショシ成
形し、次いで金型から取り出し加熱硬化することを特徴
とするイシジエクショシ成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7199682A JPS58187329A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | インジエクシヨン成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7199682A JPS58187329A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | インジエクシヨン成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58187329A true JPS58187329A (ja) | 1983-11-01 |
Family
ID=13476591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7199682A Pending JPS58187329A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | インジエクシヨン成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58187329A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111483124A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-08-04 | 山东交通学院 | 一种具有冷却功能的机械模具 |
-
1982
- 1982-04-28 JP JP7199682A patent/JPS58187329A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111483124A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-08-04 | 山东交通学院 | 一种具有冷却功能的机械模具 |
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