JPS6243637Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6243637Y2 JPS6243637Y2 JP1981189280U JP18928081U JPS6243637Y2 JP S6243637 Y2 JPS6243637 Y2 JP S6243637Y2 JP 1981189280 U JP1981189280 U JP 1981189280U JP 18928081 U JP18928081 U JP 18928081U JP S6243637 Y2 JPS6243637 Y2 JP S6243637Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- injector pin
- model
- mold
- rubber layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Casting Devices For Molds (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はマイクロ波加熱硬化鋳型用模型のイ
ンジエクタピン装置に関する。
ンジエクタピン装置に関する。
従来マイクロ波加熱硬化鋳型を使用して模型を
造型する場合、鋳型の一部に造型後の模型を鋳型
より押出すインジエクタピンaを第1図に示すよ
うに設けているが、このインジエクタピンaは金
属であるとマイクロ波加熱硬化中に金属部と接す
る部分bに硬化ムラが生じるため、マイクロ波透
過性の材料で製作する必要がある。また上記イン
ジエクタピンは模型cに鋳砂を充填後模型c外方
より鋳型dへ達するよう挿入するが、上記模型c
の内面には耐熱ゴム層eが設けられているため、
インジエクタピンa挿脱の際上記耐熱性ゴム層e
が第2図イまたはロに示すようにインジエクタピ
ンaの移動につれて引きつられ、模型内面より剥
離したり、破損する不具合がある。かかる不具合
を防止するため、ゴム層eに予め第3図に示すよ
うなインジエクタピンaより大型な透孔fを開口
することも考えられるが、透孔fを大きくする
と、この透孔fより鋳砂が漏れた状態で硬化され
るため、鋳型dを押出す際、漏れて硬化した部分
gによりゴム層eが破損される虞れがある。
造型する場合、鋳型の一部に造型後の模型を鋳型
より押出すインジエクタピンaを第1図に示すよ
うに設けているが、このインジエクタピンaは金
属であるとマイクロ波加熱硬化中に金属部と接す
る部分bに硬化ムラが生じるため、マイクロ波透
過性の材料で製作する必要がある。また上記イン
ジエクタピンは模型cに鋳砂を充填後模型c外方
より鋳型dへ達するよう挿入するが、上記模型c
の内面には耐熱ゴム層eが設けられているため、
インジエクタピンa挿脱の際上記耐熱性ゴム層e
が第2図イまたはロに示すようにインジエクタピ
ンaの移動につれて引きつられ、模型内面より剥
離したり、破損する不具合がある。かかる不具合
を防止するため、ゴム層eに予め第3図に示すよ
うなインジエクタピンaより大型な透孔fを開口
することも考えられるが、透孔fを大きくする
と、この透孔fより鋳砂が漏れた状態で硬化され
るため、鋳型dを押出す際、漏れて硬化した部分
gによりゴム層eが破損される虞れがある。
この考案はかかる不具合を解消する目的でなさ
れたもので、予め模型のインジエクタピン挿入部
に取付けたガイドブツシユと、このガイドブツシ
ユ内へ挿脱自在なインジエクタピンをともにマイ
クロ波透過性材料により形成したマイクロ波加熱
硬化鋳型用模型のインジエクタピン装置を提供し
て、耐熱ゴム層などを破損することなく模型より
鋳型が抜出できるようにしたものである。
れたもので、予め模型のインジエクタピン挿入部
に取付けたガイドブツシユと、このガイドブツシ
ユ内へ挿脱自在なインジエクタピンをともにマイ
クロ波透過性材料により形成したマイクロ波加熱
硬化鋳型用模型のインジエクタピン装置を提供し
て、耐熱ゴム層などを破損することなく模型より
鋳型が抜出できるようにしたものである。
以下この考案の実施例を第4図以下に示す図面
を参照して詳述すると、図において1はマイクロ
波加熱硬化鋳型を2を造型するための模型で、無
極性エポキシ樹脂よりなる補強層1a内に、造型
すべき鋳型2のキヤビテイ1bが形成されてお
り、このキヤビテイ1bの内面には耐熱シリコン
ゴムよりなる耐熱ゴム層1cが薄く形成されてい
る。また上記模型1のインジエクタピン挿入部に
は補強層1aを貫通するようガイドブツシユ3が
設けられている。上記ガイドブツシユ3は耐熱性
離型性を有するマイクロ波透過性材料例えば4フ
ツ化エチレンなどの樹脂により両端に鍔板3a,
3bを有する筒状に形成され、模型1造型の際予
め補強層1a内に埋設されるようになつており、
キヤビテイ1b側となる鍔板3bの板厚は耐熱ゴ
ム層1cとほぼ同一となつていて、両者の境界部
に段差が生じないようになつている。
を参照して詳述すると、図において1はマイクロ
波加熱硬化鋳型を2を造型するための模型で、無
極性エポキシ樹脂よりなる補強層1a内に、造型
すべき鋳型2のキヤビテイ1bが形成されてお
り、このキヤビテイ1bの内面には耐熱シリコン
ゴムよりなる耐熱ゴム層1cが薄く形成されてい
る。また上記模型1のインジエクタピン挿入部に
は補強層1aを貫通するようガイドブツシユ3が
設けられている。上記ガイドブツシユ3は耐熱性
離型性を有するマイクロ波透過性材料例えば4フ
ツ化エチレンなどの樹脂により両端に鍔板3a,
3bを有する筒状に形成され、模型1造型の際予
め補強層1a内に埋設されるようになつており、
キヤビテイ1b側となる鍔板3bの板厚は耐熱ゴ
ム層1cとほぼ同一となつていて、両者の境界部
に段差が生じないようになつている。
一方上記ガイドブツシユ3に挿入するインジエ
クタピン4はガイドブツシユ3のピン孔3c内に
挿脱自在な円柱状をなし、全体がロツクエル
R110程度の硬度を有し、かつ耐熱性を有するマ
イクロ波透過性材料例えば3フツ化エチレン樹脂
などにより形成されている。
クタピン4はガイドブツシユ3のピン孔3c内に
挿脱自在な円柱状をなし、全体がロツクエル
R110程度の硬度を有し、かつ耐熱性を有するマ
イクロ波透過性材料例えば3フツ化エチレン樹脂
などにより形成されている。
なお上記ガイドブツシユ3及びインジエクタピ
ン4に使用した樹脂の誘電体損失係数は夫々
0.0036,0.0002ときわめて低いものである。
ン4に使用した樹脂の誘電体損失係数は夫々
0.0036,0.0002ときわめて低いものである。
また上記実施例ではガイドブツシユ3を両端に
鍔板3a,3bを有する筒状としたが、第5図に
示すように一端に鍔板3aを有し、かつ筒状部3
dの外周面にねじ状部3eを設けて、模型1造型
時埋設するか、造型後模型に孔を穿設してねじ込
むようにしてもよく、また第6図に示すように筒
状部3dの途中に鍔板3aを設けて、模型1造型
時埋設するようにしてもよい。さらにインジエク
タピン4はシリコン樹脂やセラミツク、高純度ア
ルミナで、そしてガイドブツシユ3はエコノール
EF300(商品名)などにより形成してもよい。
鍔板3a,3bを有する筒状としたが、第5図に
示すように一端に鍔板3aを有し、かつ筒状部3
dの外周面にねじ状部3eを設けて、模型1造型
時埋設するか、造型後模型に孔を穿設してねじ込
むようにしてもよく、また第6図に示すように筒
状部3dの途中に鍔板3aを設けて、模型1造型
時埋設するようにしてもよい。さらにインジエク
タピン4はシリコン樹脂やセラミツク、高純度ア
ルミナで、そしてガイドブツシユ3はエコノール
EF300(商品名)などにより形成してもよい。
この考案は以上詳述したようになるから、模型
1の補強層1aに設けたガイドブツシユ3内にイ
ンジエクタピン4を挿入した状態で、模型1のキ
ヤビテイ1b内に鋳砂を充填し、次に模型1ごと
マイクロ波を照射してキヤビテイ1b内の鋳砂を
硬化させた後、上記インジエクタピン4によりキ
ヤビテイ1b内の鋳型2を押出すことにより模型
1内より簡単に抜出できるようになる。
1の補強層1aに設けたガイドブツシユ3内にイ
ンジエクタピン4を挿入した状態で、模型1のキ
ヤビテイ1b内に鋳砂を充填し、次に模型1ごと
マイクロ波を照射してキヤビテイ1b内の鋳砂を
硬化させた後、上記インジエクタピン4によりキ
ヤビテイ1b内の鋳型2を押出すことにより模型
1内より簡単に抜出できるようになる。
またインジエクタピン4の挿入部に予めガイド
ブツシユ3を設けたので、インジエクタピン4の
挿脱の際、耐熱ゴム層1cがインジエクタピン4
により剥離されたり破損される虞れがないと共
に、インジエクタピン4及びガイドブツシユ3を
マイクロ波透過性材料により形成したことから、
マイクロ波加熱中硬化ムラを生ずるなどの虞れも
ない。しかもキヤビテイ1b側に露出したガイド
ブツシユ3は耐熱ゴム層1cと同一平面となつて
いるため、鋳型に段差を生じることがないと共
に、フツ化エチレン樹脂などを用いれば鋳型2と
の剥離もよい。
ブツシユ3を設けたので、インジエクタピン4の
挿脱の際、耐熱ゴム層1cがインジエクタピン4
により剥離されたり破損される虞れがないと共
に、インジエクタピン4及びガイドブツシユ3を
マイクロ波透過性材料により形成したことから、
マイクロ波加熱中硬化ムラを生ずるなどの虞れも
ない。しかもキヤビテイ1b側に露出したガイド
ブツシユ3は耐熱ゴム層1cと同一平面となつて
いるため、鋳型に段差を生じることがないと共
に、フツ化エチレン樹脂などを用いれば鋳型2と
の剥離もよい。
第1図、第2図イ,ロ及び第3図は従来の説明
図、第4図はこの考案の一実施例を示す断面図、
第5図及び第6図は他の実施例を示す断面図であ
る。 1は模型、1aは補強層、1bはキヤビテイ、
1cは耐熱ゴム層、3はガイドブツシユ、4はイ
ンジエクタピン。
図、第4図はこの考案の一実施例を示す断面図、
第5図及び第6図は他の実施例を示す断面図であ
る。 1は模型、1aは補強層、1bはキヤビテイ、
1cは耐熱ゴム層、3はガイドブツシユ、4はイ
ンジエクタピン。
Claims (1)
- 補強層1aの内面を耐熱ゴム層1cで被覆する
ことによりキヤビテイ1bを形成した模型1のイ
ンジエクタピン挿入部に、キヤビテイ1b側端面
が上記耐熱ゴム層1cと同一平面となるよう耐熱
性及び離型性を有するマイクロ波透過性材料によ
り形成したほぼ筒状のガイドブツシユ3を埋設す
ると共に、上記ガイドブツシユ3内に耐熱性を有
するマイクロ波透過性材料により形成したインジ
エクタピン4を挿脱自在に設けてなるマイクロ波
加熱硬化鋳型用模型のインジエクタピン装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18928081U JPS5893351U (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | マイクロ波加熱硬化鋳型用模型のインジエクタピン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18928081U JPS5893351U (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | マイクロ波加熱硬化鋳型用模型のインジエクタピン装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5893351U JPS5893351U (ja) | 1983-06-24 |
JPS6243637Y2 true JPS6243637Y2 (ja) | 1987-11-13 |
Family
ID=29993344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18928081U Granted JPS5893351U (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | マイクロ波加熱硬化鋳型用模型のインジエクタピン装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5893351U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017217098B3 (de) * | 2016-12-06 | 2018-04-05 | Wolfram Bach | Verfahren und Form- oder Kernwerkzeug zur Herstellung von Formen oder Kernen |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53100126A (en) * | 1977-02-14 | 1978-09-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Preparation of mold |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5467707U (ja) * | 1977-10-24 | 1979-05-14 |
-
1981
- 1981-12-21 JP JP18928081U patent/JPS5893351U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53100126A (en) * | 1977-02-14 | 1978-09-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Preparation of mold |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5893351U (ja) | 1983-06-24 |
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