JPS59187070A - 接着用樹脂組成物 - Google Patents
接着用樹脂組成物Info
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- JPS59187070A JPS59187070A JP6131383A JP6131383A JPS59187070A JP S59187070 A JPS59187070 A JP S59187070A JP 6131383 A JP6131383 A JP 6131383A JP 6131383 A JP6131383 A JP 6131383A JP S59187070 A JPS59187070 A JP S59187070A
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- JP
- Japan
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- solvent
- adhesive
- weight ratio
- polyester
- resin composition
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は合成樹脂フィルム（又はシート）および金属箔
に対して優れた接着性を有する接着剤樹脂組成物に関し
、特にフレキシブルプリント回路板製造用接着剤樹脂組
成物に関する。
に対して優れた接着性を有する接着剤樹脂組成物に関し
、特にフレキシブルプリント回路板製造用接着剤樹脂組
成物に関する。
近年、新調フレキシブルプリント回路板が１工レクトロ
ニクス分野で、広く用いられ、機器の小型化）軽量化に
貢献している。フレキシブルプリント回路板は１合成樹
脂フィルム基板に銅箔を接着積層して為銅張積層シート
とし１この銅箔面にスクリーンｌ＝Ｉ］ＪＩＩＪ又はフ
ォトレジスト法により回路パターンを形成し、次いで湿
式エツチング法で銅箔の不要部分を除去して１銅回路を
形成せしめたものである。これに用いる合成樹脂フィル
ムとしてはポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム
−ガラスクロス強化エポキシ樹脂シート１アラミツドペ
ーパーなどが１その電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性１機
械的性質など°の点から重用されている。
ニクス分野で、広く用いられ、機器の小型化）軽量化に
貢献している。フレキシブルプリント回路板は１合成樹
脂フィルム基板に銅箔を接着積層して為銅張積層シート
とし１この銅箔面にスクリーンｌ＝Ｉ］ＪＩＩＪ又はフ
ォトレジスト法により回路パターンを形成し、次いで湿
式エツチング法で銅箔の不要部分を除去して１銅回路を
形成せしめたものである。これに用いる合成樹脂フィル
ムとしてはポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム
−ガラスクロス強化エポキシ樹脂シート１アラミツドペ
ーパーなどが１その電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性１機
械的性質など°の点から重用されている。
又１これらの合成樹脂フィルムと銅箔とを貼り合わせる
為に用いられる接着剤層も同様に電気絶縁性、耐熱性１
耐薬品性などが優れていなければならない上、接着加工
上の問題として、接着剤液のればならない。
為に用いられる接着剤層も同様に電気絶縁性、耐熱性１
耐薬品性などが優れていなければならない上、接着加工
上の問題として、接着剤液のればならない。
フレキシブルプリント回路板用接着剤として１エポキシ
樹脂１アクリル樹脂、シリコーン樹脂１ポリエステル樹
脂をペースとするものが知られている。ポリエステル樹
脂は特にポリエステルベースに優れた接着性を示すこと
から重用されている。
樹脂１アクリル樹脂、シリコーン樹脂１ポリエステル樹
脂をペースとするものが知られている。ポリエステル樹
脂は特にポリエステルベースに優れた接着性を示すこと
から重用されている。
しかし１単独では熱可塑性で蔦耐熱性が不充分である為
、ニゲキシ化合物やインシアネート化合物を架橋剤とし
て併用している。
、ニゲキシ化合物やインシアネート化合物を架橋剤とし
て併用している。
従来、用いられているイソシアネート化合物を示スと１
トリレンジイソシアネート）同トリメチロールプロパ
ン附加物（バイエル銖社製デスモジュールＬ１日本ポリ
ウレタン■社製コロネー）Ｌなど）、ポリメチレングリ
フェニレンイソシアネート（日本ポリウレタンＬＩＡＪ
社製ミリオネートＭＲ。
トリレンジイソシアネート）同トリメチロールプロパ
ン附加物（バイエル銖社製デスモジュールＬ１日本ポリ
ウレタン■社製コロネー）Ｌなど）、ポリメチレングリ
フェニレンイソシアネート（日本ポリウレタンＬＩＡＪ
社製ミリオネートＭＲ。
モーベイ・ケミカル昧祉製モンデュールＭＲ８など）あ
るいは１これらのフェノールブロック物１ケトオキシム
ブロック物などであり嶌それぞれ長所・短所があり、使
い分けられている。
るいは１これらのフェノールブロック物１ケトオキシム
ブロック物などであり嶌それぞれ長所・短所があり、使
い分けられている。
しかし、これら従来のピリエステル樹脂／イソシアネー
ト接着剤をフレキシブルプリント回路板用に用いるとき
、全ての要求性能を満足するものは未だ見い出されてい
ない。例を挙げると、接着剤液のポットライフを長くす
る為に、フェノールなどでブロックされたイソシアネー
ト化合物を用いると、ヒートシールやキュアーのとき１
フエ／−ルなど低分子化合物が分離し一発泡して１接着
性をＪｊｌ。トリレンジイソシアネーＦトリメチロルプ
ワバン附加物や〜ポリメチレングリフェニレンイソシア
ネート化合物は反応性が高く１接着剤のポットライフや
コート物のシェルフライフが短く、使用が非常に制限さ
れる。又１フレキシブルプリント回路板に用いる場合１
耐熱性（耐ハンダ性）や耐溶剤性が重要な要求性能であ
るが１これらを満足するポリエステル／イソシアネート
接着剤はなかったのである。
ト接着剤をフレキシブルプリント回路板用に用いるとき
、全ての要求性能を満足するものは未だ見い出されてい
ない。例を挙げると、接着剤液のポットライフを長くす
る為に、フェノールなどでブロックされたイソシアネー
ト化合物を用いると、ヒートシールやキュアーのとき１
フエ／−ルなど低分子化合物が分離し一発泡して１接着
性をＪｊｌ。トリレンジイソシアネーＦトリメチロルプ
ワバン附加物や〜ポリメチレングリフェニレンイソシア
ネート化合物は反応性が高く１接着剤のポットライフや
コート物のシェルフライフが短く、使用が非常に制限さ
れる。又１フレキシブルプリント回路板に用いる場合１
耐熱性（耐ハンダ性）や耐溶剤性が重要な要求性能であ
るが１これらを満足するポリエステル／イソシアネート
接着剤はなかったのである。
以上の点に鑑み一本発明者らは鋭意研究を行った結果、
フレキシブルプリント回路板用に使用できる接着剤樹脂
組成物を見い出し本発明に到達した。
フレキシブルプリント回路板用に使用できる接着剤樹脂
組成物を見い出し本発明に到達した。
すなわち本発明は、アルキレンテレフタレート成分を少
くとも３０モル％含有する飽和ポリエステル樹脂および
多官能イソホロンイソシアネート化合物を重量比６’Ｏ
／４０〜９５１５の範囲に配合しλ且つ一％該′ポリエ
ステル樹脂とイソホロンイソシアネート化合物の合計が
５〜８０重量％になる様に溶剤に稀釈してなる接着用樹
脂組成物である。
くとも３０モル％含有する飽和ポリエステル樹脂および
多官能イソホロンイソシアネート化合物を重量比６’Ｏ
／４０〜９５１５の範囲に配合しλ且つ一％該′ポリエ
ステル樹脂とイソホロンイソシアネート化合物の合計が
５〜８０重量％になる様に溶剤に稀釈してなる接着用樹
脂組成物である。
本発明に用いられるアルキレンテレフタレート成分を少
くとも３０モル％含有する飽和ポリエステル樹脂とは酸
成分を合計１．０モルとグリコール成分を合計１．０モ
ルから成る飽和ポリエステル樹脂（１モル）中のアルキ
レンテレフタレート成分の割合をモル悸で示したとき１
３０モル％以上になる様な飽和ぎりエステル樹脂のこと
である。
くとも３０モル％含有する飽和ポリエステル樹脂とは酸
成分を合計１．０モルとグリコール成分を合計１．０モ
ルから成る飽和ポリエステル樹脂（１モル）中のアルキ
レンテレフタレート成分の割合をモル悸で示したとき１
３０モル％以上になる様な飽和ぎりエステル樹脂のこと
である。
具体的に示せばテレフタル酸単位０．６モル）イソフタ
ル酸単位０．４モル、エチレングリコール単位０．７モ
ル−ネオペンチルグリコール単位ｏ、３モルカら成るポ
リエステルのアルキレンテレフタレート単位は ０．６ Ｘ Ｏ６？ ＋ ０，６ Ｘ Ｏ，３−０，６
となり６０モルチということになる。
ル酸単位０．４モル、エチレングリコール単位０．７モ
ル−ネオペンチルグリコール単位ｏ、３モルカら成るポ
リエステルのアルキレンテレフタレート単位は ０．６ Ｘ Ｏ６？ ＋ ０，６ Ｘ Ｏ，３−０，６
となり６０モルチということになる。
本発明のポリエステルを形成するテレフタル酸（又はそ
のエステル形成性誘導体）以外の酸成分を酸の形で示せ
ば例えば為イソフタル藪１フタル酸１ナフタレンジカル
ボン酸などの芳香族ジカルボン酸−コハク酸１アジピン
酸１アゼライン酸１セパチン酸為 ドデカンジオンＩ
ＩＩ）ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸がある。
のエステル形成性誘導体）以外の酸成分を酸の形で示せ
ば例えば為イソフタル藪１フタル酸１ナフタレンジカル
ボン酸などの芳香族ジカルボン酸−コハク酸１アジピン
酸１アゼライン酸１セパチン酸為 ドデカンジオンＩ
ＩＩ）ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸がある。
本発明のｌリエステルを形成するアルキレングリコール
（又はそのエステル形成性誘導体）を、グリコールの形
で示せばエチレングリコール１トリメチレングリコール
１テトラメチレングリコール−へキサメチレングリコー
ル、ネオペンチルグリコールなどがあり１ジエチレング
リコール１ トリエチレングリコール、２，２−ビス（
ヒドロキシフェニル）プロパンのエチレングリコールエ
ーテルなどのエーテル結合を含むグリフールもアルキレ
ングリコールとして含ませる。
（又はそのエステル形成性誘導体）を、グリコールの形
で示せばエチレングリコール１トリメチレングリコール
１テトラメチレングリコール−へキサメチレングリコー
ル、ネオペンチルグリコールなどがあり１ジエチレング
リコール１ トリエチレングリコール、２，２−ビス（
ヒドロキシフェニル）プロパンのエチレングリコールエ
ーテルなどのエーテル結合を含むグリフールもアルキレ
ングリコールとして含ませる。
本発明のポリエステルに用いられる１上記以外のヒドロ
キシ化合物（又はそのエステル形成性誘導体）をとド四
キシ化合物の形で示せば）ハイドロキノン、レゾルシン
、２．２−ビス（ヒト四キシフェニル）プロパンなどを
挙けることができる。
キシ化合物（又はそのエステル形成性誘導体）をとド四
キシ化合物の形で示せば）ハイドロキノン、レゾルシン
、２．２−ビス（ヒト四キシフェニル）プロパンなどを
挙けることができる。
本発明に用いられるポリエステルはアルキレンテレフタ
レート成分を少くとも３０モル外以上１好ましくは５０
モル外以上含有する飽和ポリエステル樹脂である。３０
モル％未満ではイソホロンイソシアネート化合物を併用
しても、接着剤として耐熱性、耐溶剤性が劣り１好まし
くない。特に好ましいアルキレンテレフタレート単位は
）エチレンテレフタレート単位である。
レート成分を少くとも３０モル外以上１好ましくは５０
モル外以上含有する飽和ポリエステル樹脂である。３０
モル％未満ではイソホロンイソシアネート化合物を併用
しても、接着剤として耐熱性、耐溶剤性が劣り１好まし
くない。特に好ましいアルキレンテレフタレート単位は
）エチレンテレフタレート単位である。
又１本発明に用いられる飽和ポリエステル樹脂中には九
トリメリット酸単位１ピロメリツト師単位、）！Ｊメ
チロールプロパン単位１ペンタエリスリトール単位など
の多官能単位が含まれていてもよい。
トリメリット酸単位１ピロメリツト師単位、）！Ｊメ
チロールプロパン単位１ペンタエリスリトール単位など
の多官能単位が含まれていてもよい。
本発明のポリエステル樹脂の固有粘度はフエ／−ル／１
，１，２．２−テトラクロルエタン−６０／４０（重量
比）の混合容液として、３０ ’Ｃで０．２〜ｌ。５ｔ
ｉｔ／Ｉ、好ましくは０．４〜０．７ ｄｉ／ｆである
。二種以上のポリエステル樹脂を混合して使用すること
は本発明の好ましい態様の一つである。
，１，２．２−テトラクロルエタン−６０／４０（重量
比）の混合容液として、３０ ’Ｃで０．２〜ｌ。５ｔ
ｉｔ／Ｉ、好ましくは０．４〜０．７ ｄｉ／ｆである
。二種以上のポリエステル樹脂を混合して使用すること
は本発明の好ましい態様の一つである。
本発明に用いられる多官能イソホロンイソシア合物およ
びインホロンジイソシアネートかう誘導される３ヶ以上
のイソシアネート基を有する化合物を云う。例えば１イ
ソホロンジイソシアネート、インホロンジイソシアネー
トのトリメチロールプロパン附加物（武田薬品工業銖社
製タケネートｎ−１ａｏＮ）ｓイソホロンジイソシアネ
ート三鉱体（ＶＩＢＡ−ＯＨＥＭＩＦｉ ＡＧ製ＩＰＤ
Ｉ−Ｔ１８９０ ）などがある。
びインホロンジイソシアネートかう誘導される３ヶ以上
のイソシアネート基を有する化合物を云う。例えば１イ
ソホロンジイソシアネート、インホロンジイソシアネー
トのトリメチロールプロパン附加物（武田薬品工業銖社
製タケネートｎ−１ａｏＮ）ｓイソホロンジイソシアネ
ート三鉱体（ＶＩＢＡ−ＯＨＥＭＩＦｉ ＡＧ製ＩＰＤ
Ｉ−Ｔ１８９０ ）などがある。
イソホロンイソシアネート化合物を用いると他のイソシ
アネート化合物に比し、接着剤液のボットンイアを長く
１またコート物のシェル７ライフを長くすることが出来
る点が１一つの特徴である。
アネート化合物に比し、接着剤液のボットンイアを長く
１またコート物のシェル７ライフを長くすることが出来
る点が１一つの特徴である。
更に＼本発明のポリエステルと反応した硬化物け１耐熱
性（耐ハンダ性）が高くＡ又、耐溶剤性が優れていると
いう特徴を有し１これらが相俟ってプリント回路板用接
着剤としての要求性能を満足するのにあずかっている。
性（耐ハンダ性）が高くＡ又、耐溶剤性が優れていると
いう特徴を有し１これらが相俟ってプリント回路板用接
着剤としての要求性能を満足するのにあずかっている。
本発明のホ゛リエステル樹脂およびイソホロンイソシア
ネート化合物の混合重量比は６０／４０〜９５１５であ
る。この割合が６０／４０より小さくなると（つまりイ
ソシアネートの量が増えると）コート物のシエ／Ｉ／７
ライフが短くなる他＼接着力が低下し好ましくない。一
方９５１５より大きくなると耐熱性１耐溶剤性が充分で
なく好ましくない。
ネート化合物の混合重量比は６０／４０〜９５１５であ
る。この割合が６０／４０より小さくなると（つまりイ
ソシアネートの量が増えると）コート物のシエ／Ｉ／７
ライフが短くなる他＼接着力が低下し好ましくない。一
方９５１５より大きくなると耐熱性１耐溶剤性が充分で
なく好ましくない。
本発明の飽和ポリエステルおよびイソホロンイソシアネ
ート化合物は溶剤で稀釈した形で、合成樹脂フィルム（
又はシート）や１金属箔上にコートされる。飽和ポリエ
ステルおよびイソホロンイソシアネート化合物の合計量
が５〜８０重量％になる様に溶媒で稀釈する。５−未満
では充分な厚さにコーＦすることが難しく１又８０％を
越えると該液の安定性が悪くなり、コーティングが難し
くなり好ましくない。
ート化合物は溶剤で稀釈した形で、合成樹脂フィルム（
又はシート）や１金属箔上にコートされる。飽和ポリエ
ステルおよびイソホロンイソシアネート化合物の合計量
が５〜８０重量％になる様に溶媒で稀釈する。５−未満
では充分な厚さにコーＦすることが難しく１又８０％を
越えると該液の安定性が悪くなり、コーティングが難し
くなり好ましくない。
本発明に用いられる溶媒はメチルエチルケトンＡメチル
イソブチルケトン１シクロヘキサノンなどのケトン類、
ｌ！Ｉ）：酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、ト
ルエン、キシレンなどの炭化水素類１塩化メチレン、１
，１．１− ）リクロルエタンなどのノ１０ゲン化炭化
水素類、ジオキサン、テトラヒドロフランナトのエーテ
ル類、ニトロエタン為ニトロメタンなどのニトロ化炭化
水素類１その他１セロソルブアセテートなどのエーテル
エステル類／が用いられるが＼特に限定しない。
イソブチルケトン１シクロヘキサノンなどのケトン類、
ｌ！Ｉ）：酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、ト
ルエン、キシレンなどの炭化水素類１塩化メチレン、１
，１．１− ）リクロルエタンなどのノ１０ゲン化炭化
水素類、ジオキサン、テトラヒドロフランナトのエーテ
ル類、ニトロエタン為ニトロメタンなどのニトロ化炭化
水素類１その他１セロソルブアセテートなどのエーテル
エステル類／が用いられるが＼特に限定しない。
合成樹Ｉｌβフィルム（又はシート）や金属箔上べのコ
ーティングは通常の１デイツプ１スプレー１グラビヤコ
ーテイング、ロールコーティングなどを適用することが
できる。コート厚みは、通常１μｌＩ〜２００μ−好ま
しくは１０μ痢〜１００μ預で１コーテイング後、乾燥
し、溶媒を除失するが乾燥温度は室温〜１８０℃、好ま
しくは５０℃〜１２０℃１時間は数秒〜１５分、好まし
くは１０秒〜６０秒である。乾燥後為室温〜５０℃１３
０％ Ｒ，Ｈ〜９０％Ｒ，Ｈで１シ一ズニング後１硬化
反応を行うのが好ましいが一限定される訳ではない。
ーティングは通常の１デイツプ１スプレー１グラビヤコ
ーテイング、ロールコーティングなどを適用することが
できる。コート厚みは、通常１μｌＩ〜２００μ−好ま
しくは１０μ痢〜１００μ預で１コーテイング後、乾燥
し、溶媒を除失するが乾燥温度は室温〜１８０℃、好ま
しくは５０℃〜１２０℃１時間は数秒〜１５分、好まし
くは１０秒〜６０秒である。乾燥後為室温〜５０℃１３
０％ Ｒ，Ｈ〜９０％Ｒ，Ｈで１シ一ズニング後１硬化
反応を行うのが好ましいが一限定される訳ではない。
硬化条件は、１２０℃〜１８０℃で数秒〜数分１好まし
くは３０秒〜１分であり、更に５０〜１２０℃で、ポス
トキュアーを行うこと本出来る。乾燥・硬化条件は、使
用する溶媒、共存する水の量＼硬化触媒（ジブチル錫ジ
ラウレート〜チタニウムブトキシドなどあるが、使用し
てもしなくてもよい）被着材の種類などによって適宜選
択すればよい。
くは３０秒〜１分であり、更に５０〜１２０℃で、ポス
トキュアーを行うこと本出来る。乾燥・硬化条件は、使
用する溶媒、共存する水の量＼硬化触媒（ジブチル錫ジ
ラウレート〜チタニウムブトキシドなどあるが、使用し
てもしなくてもよい）被着材の種類などによって適宜選
択すればよい。
本発明の接着剤樹脂組成物は１通常１フレキシブルプリ
ント回路板に用いられているポリエステル１ポリイミド
、エポキシ樹脂１ポリ塩化ビニルから成るフィルム又は
シート、あるいはこれらの上に、被覆されて使われる接
着剤層（ニゲキシ樹脂系、合成ゴム系、シリコーン糸）
を含めた合成樹脂フィルム（又はシート）や、銅箔、ア
ルミ箔、スチール箔（これらは他の金属でメッキされて
いてもよい）あるいは１合成樹脂フィルム（又はシート
）上に直接１化学メツキや蒸着１スパツタリング、イオ
ンブレーティングなどにより形成された金属層に対し〜
優れた接着性を示す。
ント回路板に用いられているポリエステル１ポリイミド
、エポキシ樹脂１ポリ塩化ビニルから成るフィルム又は
シート、あるいはこれらの上に、被覆されて使われる接
着剤層（ニゲキシ樹脂系、合成ゴム系、シリコーン糸）
を含めた合成樹脂フィルム（又はシート）や、銅箔、ア
ルミ箔、スチール箔（これらは他の金属でメッキされて
いてもよい）あるいは１合成樹脂フィルム（又はシート
）上に直接１化学メツキや蒸着１スパツタリング、イオ
ンブレーティングなどにより形成された金属層に対し〜
優れた接着性を示す。
本発明の接着剤樹脂組成物の用途として（１）合成樹脂
フィルム（又はシート）と銅箔又はアルミ箔との貼り合
わせ（この場合、接着剤をコートした金属箔上べ１合成
樹脂フィルム（又はシート）を形成させる場合あるいは
逆に合成樹脂フィルム（又はシート）に１接着剤をコー
トしておき１その上へ金属箔層を形成させる場合を含む
。）合成樹脂フィルム（又はシート）として特に架橋ポ
リエステルが好ましい。
フィルム（又はシート）と銅箔又はアルミ箔との貼り合
わせ（この場合、接着剤をコートした金属箔上べ１合成
樹脂フィルム（又はシート）を形成させる場合あるいは
逆に合成樹脂フィルム（又はシート）に１接着剤をコー
トしておき１その上へ金属箔層を形成させる場合を含む
。）合成樹脂フィルム（又はシート）として特に架橋ポ
リエステルが好ましい。
（２） フレキシブルプリント回路板のカバーレイと
１−て回路面と合成樹脂フィルム（又はシート）との貼
り合わせ （８１フレキシブルプリント回路板の回路面と反対側へ
の金属箔（又は板）合成樹脂板との貼り合わせ （４） フレキシブル鋼張積層シートの合成樹脂フィ
ルム（又はシート）面と金属箔（あるいは板）や合成樹
脂板との貼り合わせ （５） スルーホールメッキの前処理などがある。
１−て回路面と合成樹脂フィルム（又はシート）との貼
り合わせ （８１フレキシブルプリント回路板の回路面と反対側へ
の金属箔（又は板）合成樹脂板との貼り合わせ （４） フレキシブル鋼張積層シートの合成樹脂フィ
ルム（又はシート）面と金属箔（あるいは板）や合成樹
脂板との貼り合わせ （５） スルーホールメッキの前処理などがある。
その外為本願の接着剤樹脂組成物の特徴である優れた接
着性、耐熱性、電気絶縁性を生かした電気材料及びそれ
らの補助材料にも広く、好適に使用しつるものである。
着性、耐熱性、電気絶縁性を生かした電気材料及びそれ
らの補助材料にも広く、好適に使用しつるものである。
なお本発明の接着剤樹脂組成物は、他の機能を賦与する
為、種々の無機化合物（シリカ箋酸化チタン１三酸化ア
ンチモンなどの金属酸化物や金属塩、金属粉など）、有
機化合物（ハロゲン化物１シリコーン化合物など）を添
加してもよい。
為、種々の無機化合物（シリカ箋酸化チタン１三酸化ア
ンチモンなどの金属酸化物や金属塩、金属粉など）、有
機化合物（ハロゲン化物１シリコーン化合物など）を添
加してもよい。
以下に実施例により１更に本発明を説明するがこれらの
実施例によって本発明力Ｆ限定されるものではない。
実施例によって本発明力Ｆ限定されるものではない。
実施例 １，２
表１記載の飽和ポリエステル／イソホルンジイソシアネ
ートトリ−ｒ−（ＶＩＢＡ社 ＩＰＤＩ−Ｔ１８９０）
−９０／ｌ Ｏ（固形分重量比）になる様に調整した３
０％溶液（但し１溶媒としてメチルエチルケトン／トル
エン／キシレン／エチルグリコールアセテート−３２／
１１７／ｌ／１ （重量比を使用）をワイアパーで架橋
ゲリエステルフイルム（７５ｐ ）の片面に１００μの
厚さにコートした。
ートトリ−ｒ−（ＶＩＢＡ社 ＩＰＤＩ−Ｔ１８９０）
−９０／ｌ Ｏ（固形分重量比）になる様に調整した３
０％溶液（但し１溶媒としてメチルエチルケトン／トル
エン／キシレン／エチルグリコールアセテート−３２／
１１７／ｌ／１ （重量比を使用）をワイアパーで架橋
ゲリエステルフイルム（７５ｐ ）の片面に１００μの
厚さにコートした。
次いで１００°ＣＸ５分間乾燥後、２０℃１６５％ Ｒ
，ＨＮの室内に７日間放置後１３５μ電解銅箔（描出金
属箔粉工業社製Ｔ−５Ｂ）の処理面と重ね合わせ一、
ｌ ５０’℃ｓ ４ ’ｑ／ ｄ”Ｃ１分間ヒートプレ
スし１貼り合わせた。得られた積層シートの剥離接着力
１耐溶剤性１耐ハンダ性を評価し１結果を表１に示した
。
，ＨＮの室内に７日間放置後１３５μ電解銅箔（描出金
属箔粉工業社製Ｔ−５Ｂ）の処理面と重ね合わせ一、
ｌ ５０’℃ｓ ４ ’ｑ／ ｄ”Ｃ１分間ヒートプレ
スし１貼り合わせた。得られた積層シートの剥離接着力
１耐溶剤性１耐ハンダ性を評価し１結果を表１に示した
。
表 ｌ
！） 略号は次の酸又はグリコールの残基を示す。
Ｔ：テレフタル酸、工：イソ７タル酸
Ａｚ：アゼラインＣｍ ＊ ｔ’ ”アジピン酸Ｉｃ：
エチレングリコール、Ｎ：ネオベンチルグリコール２ン
固有粘度：フエ７〜／ｌ／７ｘ、ｘ、ｅ、；ｚ−テト
ラクロルエタン−６０７４０（重量比）中３０℃で測定 ８） 接着力ｉ銅箔面に幅１ｍのレジストをコート層
、エツーｆ−ングし、１ｍの銅箔を残した試料をつくり
一１３２０’ｅ。
エチレングリコール、Ｎ：ネオベンチルグリコール２ン
固有粘度：フエ７〜／ｌ／７ｘ、ｘ、ｅ、；ｚ−テト
ラクロルエタン−６０７４０（重量比）中３０℃で測定 ８） 接着力ｉ銅箔面に幅１ｍのレジストをコート層
、エツーｆ−ングし、１ｍの銅箔を残した試料をつくり
一１３２０’ｅ。
６５％Ｒ，Ｈ，、引張速度５０８／分で１９００剥離す
る。
る。
４） Ｊ工Ｓ ０６４８１により２６０℃Ｘ２０秒
でテスト。
でテスト。
実施例 ３，４
Ｅ ／ Ｈ−５５／ ４５
（Ｂ） Ｔ／ニー５０１５０ （１）−０，５１
３ｄｌ／ＩＥ ／ Ｎ−５５７４５ を（Ａ）／（Ｂ） −８０／２０ （重量比）９０部（
固形分）表２に示す種々のインシアネート化合物１０部
（固形分）を溶剤に溶解し３０重重量に調整した。
３ｄｌ／ＩＥ ／ Ｎ−５５７４５ を（Ａ）／（Ｂ） −８０／２０ （重量比）９０部（
固形分）表２に示す種々のインシアネート化合物１０部
（固形分）を溶剤に溶解し３０重重量に調整した。
これら調整された接着剤液のポットライフを調べるため
にＮ２１±２°Ｃの室温下で粘度の経日変化を調べた〇 更にコート後のシェルフ・ライフを調べるために同接着
剤液を架橋ポリエステルフィルム（７５μ）の片面に１
００μの厚さにコートしたのち、１００℃×１分乾燥後
、２１±２℃の室温下でコート層のイソシアネー）（−
Ｗｏｏ）の減少率変化を経口的に調べた。
にＮ２１±２°Ｃの室温下で粘度の経日変化を調べた〇 更にコート後のシェルフ・ライフを調べるために同接着
剤液を架橋ポリエステルフィルム（７５μ）の片面に１
００μの厚さにコートしたのち、１００℃×１分乾燥後
、２１±２℃の室温下でコート層のイソシアネー）（−
Ｗｏｏ）の減少率変化を経口的に調べた。
又１実施例１と同様１接着剤液をコートした同架橋ポリ
エステルフィルムを電解鋼箔と貼り合わせ１得られた積
層シートの耐ハンダ性（耐熱性）を比較した。それらの
結果を表２に示す。
エステルフィルムを電解鋼箔と貼り合わせ１得られた積
層シートの耐ハンダ性（耐熱性）を比較した。それらの
結果を表２に示す。
表２の結果より実施例３．４に示した本願に使用するイ
ソシアネート化合物は比較例のものに比べ１接着剤液の
粘度の経日変化が少なく一装置安定性（ポットライフ）
が極めて優れ、且つコート後のイソシアネートの経日減
少率が少なく３ヶ月経日後も変らぬヒート・シール性を
示したのに対し比較のものは殆んどヒート・シール性を
示さなかった。
ソシアネート化合物は比較例のものに比べ１接着剤液の
粘度の経日変化が少なく一装置安定性（ポットライフ）
が極めて優れ、且つコート後のイソシアネートの経日減
少率が少なく３ヶ月経日後も変らぬヒート・シール性を
示したのに対し比較のものは殆んどヒート・シール性を
示さなかった。
又１半田浴中にて１一定時間２０秒の耐半田限界温度を
調べた結果１本願のものは抜群の半田耐熱性を示した。
調べた結果１本願のものは抜群の半田耐熱性を示した。
又１このものの耐溶剤性と耐薬品性を調べるために前記
積層シートを２■巾の短冊状にカットし１トリクレン及
び１０％ＨＯｂ １０％［ａＯＨ中に室温で１５分間浸
漬処理し１処理前後の剥離強度（接着力）を調べたが、
処理前と殆んど変らない優れた接着力を示すことが分っ
た。
積層シートを２■巾の短冊状にカットし１トリクレン及
び１０％ＨＯｂ １０％［ａＯＨ中に室温で１５分間浸
漬処理し１処理前後の剥離強度（接着力）を調べたが、
処理前と殆んど変らない優れた接着力を示すことが分っ
た。
表 ｂ
り ＩＰＤＩ−Ｔ１８９０ ： ＶＦｉＢＡ社イソホ
ロンジイソシアネートトリマー タケネー）Ｄ−１４ＯＮ ：武田薬品工業銖イソホロン
ジイソシアネートのトリ メチロールプロパン附加物 コロネートＬ 二日本ポリウレタン■ トリレンジイソシアネートのトリメ チロールプロパン附加物 ミリオネートＭＲ：日本ポリウレタン■ポリメチレン・
ゲリフエニレンイソ シアネート ２１ＶＳ型回転粘度計にて測定 （，１１ 特許出願人 東洋紡績株式会社
ロンジイソシアネートトリマー タケネー）Ｄ−１４ＯＮ ：武田薬品工業銖イソホロン
ジイソシアネートのトリ メチロールプロパン附加物 コロネートＬ 二日本ポリウレタン■ トリレンジイソシアネートのトリメ チロールプロパン附加物 ミリオネートＭＲ：日本ポリウレタン■ポリメチレン・
ゲリフエニレンイソ シアネート ２１ＶＳ型回転粘度計にて測定 （，１１ 特許出願人 東洋紡績株式会社
Claims (1)
- アルキレンテレフタレート成分を少くとも３０モル饅含
有する飽和ゲリエステル樹脂および多官能インホロンイ
ソシアネート化合物を重量比６０／４０〜９５１５の範
囲に配合し１且つ蔦該ポリエステル樹脂とイソホロンイ
ソシアネート化合物の合計が５〜８０重量％になる様に
溶剤で稀釈してなる接着用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6131383A JPS59187070A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 接着用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6131383A JPS59187070A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 接着用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59187070A true JPS59187070A (ja) | 1984-10-24 |
| JPS647633B2 JPS647633B2 (ja) | 1989-02-09 |
Family
ID=13167544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6131383A Granted JPS59187070A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 接着用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59187070A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6032874A (ja) * | 1983-08-01 | 1985-02-20 | Toyobo Co Ltd | 接着用難燃性樹脂組成物 |
| JPS6220579A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-29 | アドバンスト インターコネクション テクノロジー インコーポレイテッド | 電線印捺回路用熱活性接着剤 |
| JPS63186785A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Nichias Corp | 極低温用接着剤 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5050443A (ja) * | 1973-08-23 | 1975-05-06 | ||
| JPS5428344A (en) * | 1977-08-05 | 1979-03-02 | Koito Mfg Co Ltd | Adhesive composition for bonding thermoplastic resin film and copper foil * and use thereof |
| JPS5490239A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-17 | Takeda Chem Ind Ltd | Adhesive composition for plastic/metal foil composite packaging material |
| JPS5630425A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Preparation of polyurethane resin |
| JPS5667381A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-06 | Toyobo Co Ltd | Modified polyester resin composition for adhesion |
-
1983
- 1983-04-06 JP JP6131383A patent/JPS59187070A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5050443A (ja) * | 1973-08-23 | 1975-05-06 | ||
| JPS5428344A (en) * | 1977-08-05 | 1979-03-02 | Koito Mfg Co Ltd | Adhesive composition for bonding thermoplastic resin film and copper foil * and use thereof |
| JPS5490239A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-17 | Takeda Chem Ind Ltd | Adhesive composition for plastic/metal foil composite packaging material |
| JPS5630425A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Preparation of polyurethane resin |
| JPS5667381A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-06 | Toyobo Co Ltd | Modified polyester resin composition for adhesion |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6032874A (ja) * | 1983-08-01 | 1985-02-20 | Toyobo Co Ltd | 接着用難燃性樹脂組成物 |
| JPS6367825B2 (ja) * | 1983-08-01 | 1988-12-27 | Toyo Boseki | |
| JPS6220579A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-29 | アドバンスト インターコネクション テクノロジー インコーポレイテッド | 電線印捺回路用熱活性接着剤 |
| JPS63186785A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | Nichias Corp | 極低温用接着剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS647633B2 (ja) | 1989-02-09 |
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