JPS59152728A - 半導体集積回路における入力回路 - Google Patents

半導体集積回路における入力回路

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JPS59152728A
JPS59152728A JP58026179A JP2617983A JPS59152728A JP S59152728 A JPS59152728 A JP S59152728A JP 58026179 A JP58026179 A JP 58026179A JP 2617983 A JP2617983 A JP 2617983A JP S59152728 A JPS59152728 A JP S59152728A
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JP
Japan
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circuit
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output
reset
level
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Application number
JP58026179A
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Inventor
Eiji Oi
大井 英二
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体集積回路における入力回路に関し、
特にある入力端子をハイレベルまたはロウレベルに固定
することによって内部回路の機能金切り換える場合等に
適した入力回路に関する。
従来、例えば時計用IC(集積回路)においては、一つ
のIC内に腕時計用ICと置時計用工Cの機能を組み込
んでお゛いて、特定の入力端子全市涙電圧レベルまたは
グランドレベルに固定することによって、いずれか一方
の機能のみが働くようにする入力l!−]路が設けられ
ることがある。
このような場合、従来は一般に、第1図に示すように、
判定の入力端子としてのポンディングパッド1を、゛電
源重圧■。0に接続された外部端子2aまたは接地電位
に接続でれた外部端子2bのいずれか一方に、ボンディ
ングワイヤ3によって選択的に接続されることにより、
内部回路4への入力電圧をハイレベルまたはロウレベル
に固定するようにされていた。
しかしながら1、このような方法では、外部端子が2個
必要になってしまうとともに、ワイヤボンディング時に
接続座標を、入力電位に応じて変えてやら々ければなら
ないという不都合がある。
そこで、第2図に示すように1接地電位に接続された外
部端子2にポンディングパッド1を接続させるか、ネせ
ないかによって、入力電位がハイレベル捷たはロウレベ
ルに固定されるようにした低消費電流型の入力回路が提
案された。第3図はその具体的な構成例を示す回路図で
ある。
ところが、第2図の回路においては、ボンティングバッ
ド1を外部端子2に接続しない場合、初期値設定および
ノイズ等による初期値変動を更正するため、周期的なり
セント(もしくけセ、7ト)信号Rを必要とする。この
ようカリ上1.ト信号Rは、ボンティングバッド1が外
部端子2に接続ネれてい々い場合にも印加される。その
ため、′第3図に示すような入力回路内のNOR回路回
路を構成する一方の入力M OS F K ’T Ql
K、上記リセ1.ト信号R’r入れてやると、リセット
信号只がハイレベルにされている間だけMO8FKTQ
、を通して、外部端子(グランド1ノベル)2から電源
電圧■。0(負電源電圧)に向かって電流工、が流され
てしまう。つまり、入力端子(ボンティングバッド)1
が図のように接地電位(正電源電圧)に固定された゛場
合には、入力回路にリセット信号Rが供給される度毎に
電流が流され、IC動作中入力回路が脈流電流を消費す
るという問題点かあつた。
この発明は上記のような問題点に着目してなされたもの
で、入力電位の設定のためにワイヤボンティングの座標
を変えてやる必吸がないとともに、周期的なリセット信
号を供給しても脈流電流が流れることかなく、これによ
って消費電流が低減されるようにして、低油−費電流タ
イブのICに適した入力回路を提供すること全目的とす
る。
以下図面を用いてこの発明全説明する。
第4図は本発明に係る入力回路の一実施例を示すもので
ある。図において、5は半導体チップ、6は半導体チッ
プ5の外部に設けられた金属片である。ボンティングバ
ッド1aと内部回路4との間には、第2図の回路と同じ
ように、入力端子がホンティングバッド1aに接続され
たインバータg2払このインバータg2の出力信号とリ
セット信号Rとを入力信号とするNOROR回路上1よ
って、ラッチ回路7が構成されている。
また、ホンティングバッド1aとは別個にボンデインク
ハツト1bが設けられ、このホンティングバッド1bと
回路の接地電位との間には、Pチャンネル形のスイッチ
MO8FETQ7が設けられている。このスイッチMO
EfFKTQ7のゲートには、上記リセット信号Rが供
給啓れ、リセ。
ト信号RKよってオン、オフされるようにでれている。
。 そして、この実施例では、上記ポンディングパッド1a
および1bと金属片5との間ヲ、キンディングワイヤ3
a、3bで接続するか否かによって、ポンディングパッ
ド1aのVべ/L、 f ハイl/ベル(クラントノベ
ル)またはロウレベル(■00レベル)に固定できるよ
うにされている。
バッドta、lbと金属片5との間がボンティングワイ
ヤ3a、3bで接続でれてい々い場合には、ポンディン
グパッド1aのレベルは、NOROR回路上1力によっ
て決定される。NOROR回路上1力信号がともにロウ
レベルにされると出力がハイレベルにされる。しかして
、リセット信号Rが入って来ると、NoR回路g1の出
力がロウレベルにされ、インバータg2の出力がハイレ
ベルにされる。そのため、以後NOR回路g+ の出力
はロウレベルにこれ続け、ラッチ回路7による内部回路
4への設定入力信号はハイレベルに固定される。また、
電源ノイズ等によってインバータg2の出力が誤って反
転てれても、リセット信号Rが周期的に入って来ること
により、正常な状態に回ゆでれる。
一方、バッドla、tbと金属片5との間がボンティン
グワイヤ3a、3bで接続されていると、ボンティング
バッド1aのレベルは接地電位に固定されるように力る
。つまり、リセット信号Rけ通常ロウレベルされている
ため、Pチャンネル形のスイ、7チMO8FETQ、7
がオン状態にされ、ポンディングパッド1aはMO8F
FiTQ、7 、ポンティンダハ1.ドtb、ボンデイ
ングワイヤ3b。
金属片5およびボンディングワイヤ3ai介してIC内
の接地電位に接続される。これによって、インバータg
2の出力がロウレベルに宴れ、このインバータg2の出
力がNOR回路glに入力でれると、リセット信号Ri
j通常ロウレベルであるため1.その出力がノ・インベ
ルにされる。その結果、う1.子回路7による内部回路
4への設定入力信号はロウレベルに固定されるようにな
る。
この状態で、NoR回路gr に・・インペルのリセッ
ト信号Rが入って来ると、NOR回路glの出力がロウ
レベルにされ、インバータg2の出力は一旦ハイレベル
にされる。このとき、クイ1.チM’OS F ET 
Q7はリセ、ット信号RVCよってオフされるため、N
OR回路g1に構成する入力M0131iKTQ+  
(第3図参照)に、接地電位から電源電圧■。0に向か
って電流が流されることはない。
しかして、リセット信号Rがロウレベルに復帰すると、
再びクイ1.チMO8FKTQ7がオンされ、ポンディ
ングバ、ッド1aの電圧vaは、M08FETQzとQ
7とのオン抵抗の比によって決まる′ような電位にされ
る。従って、インノく一夕g2の論理しきい値電圧vt
hL、NOR回路g1を構成するMO8FF!TQ+ 
のオン抵抗をR1、MO8FK’r’Q7のオン抵抗k
 R7とすると■。。・R7/ (R+ + R7) 
<vthv、となるように各M0ts Tl’ E T
 ’i設計しておけば、va<vthLとなってインバ
ータg2の出力が反転でれ、う、ツチ回路7の出力が速
やかにロウレベルに復帰される。通侃、、R1>’ R
7となるように各電子を設計丁れ゛はよい。
なお、本実施グIの入力回路を蝮数個設けることによっ
て、例えば発振回路の発振周波数の微調整を行なう回路
への設定入力回路を構成することができる1、その場合
においても、スイ、、チMO8FETQ7、ボンディン
グバ、ド11)および金属片5は、各入力回路で共用す
るように構成することができる。ただし、この場合には
、各入力回路内のNOR回路glの入力MO8FKTQ
3が並列になるため、■c 6・R7/(1/(Σt/
R,)+R7)〈vthLとなるように各回路素子を設
計してやる必要がある。
このように、この実施例Iにおいては、リセット信号R
が入力されて、NOR回路g1の出力がロウレベルにな
った場合で4 、M OS F Flj T Q7 カ
オフされるため、設定電位の競合が防止され、消費電流
がか々シ減少されるようになる。
第5図は本発明の他の実施例を示すものである。
この実飽し1!では、上記実飽511 Kおけるクイ。
7チM OS F ′F、T Q 7の代わりに、リセ
ット化号R′!il−人力信号とするインバータg3が
設けられ、このインバータg3の出力端子がボンティン
グパ、ッド1bに接続されている。この入力回路におい
ても、ボンディングバ1.ド1bは、リセ、ット信号R
がロウレベルにでれる通常の状態においてノ・イ1ノベ
ル(グラントノベル)にでれ−C1ラ、7チ回路7から
内部回路4への設定入力信号はノ・イ1ノベルlfC固
定される。まプこ、ハイ1/ベルのリセ、7ト他号Rが
入って来ると、インパーツg3の出力が反転されるため
、ボンディングバッド1aへの供給電位が競合しなく方
り、NOR回路g1の入力MO8FETQtに電流が流
されることはない。
笛6図は本発明の更に他の実゛飾例を示す。
この実施例は、第4図の実施例におけるNOR回路回路
の代わシにNAND回路g回路全1′たものを示す。こ
の場合、NAND回路g回路全1′の入力端子には、通
常ノ・インペルに謬れていて周期的にロウレベルにされ
るセット信号Sが入力孕れる。
また、ボンディングバ、Vド1bと電源電圧■。0との
間にDチャンネル形のMO8FETQ7’が設け゛られ
、そのゲートに上記セット信号Sが供給はれるようにさ
れている。
従って、この実施ダ1では、ボンディングワイヤ3a、
3bが接続されていない状態では、セ、ット信号Sによ
ってNAND回路g回路全1′がノ・インベルにされ、
これによってインバータg2の出力がロウレベルにきれ
る。このロウレベルθ信号がNAND回路g+’に入力
されることにより、以後NAND回路g1′の出力はハ
イレベルに維持され、ラッチ回路7から内部回路4への
設定入力信号はロウレベルに固定される。
一方、ボンディングワイヤ3a、3bが接続された状態
では、ポンディングパ、、ド1aijMO8FETGj
7”5:介して■ac ”ベル(ロウレベル)K接続さ
れ、う、ッチ回路7の出力は、ハイレベルに゛固定され
るようになる。そして、この場合にも、ラッチ回路7へ
のセ、7ト信号Sの入力によりポンティングパッド1a
への供紹電1位が競合するのが防止はれ、消費電流が減
少はれる。
なお、上記実#例では、チップ外部に金属片5が設けら
れ、この金属片5とボンディングバ、Vドta、Lbと
の間ヲボンディングワイヤ3a、、3’bで接続するか
否かで入力信号の設定を行なうようにされているが、こ
の発明はこれに限定されるものでけ々い。例えば、金属
片5を設けることなく、ポンディングパッドla、1.
b間を直接ワイヤボンディングするか否かで、入力信号
の設定2行々うようにしてもよい。・ 更にこの発明は、ワイヤボンティング以外の他の接続方
式にも適用できるとともに、ボンティングを行なった後
に金属片5を切断したり、あるいは予め切断されている
金属片ヲ鋼ペースト等の導電性材料で接続して入力信号
の設定を行なうようにすることも可能である。
なお、上記実施例では、スイッチMO8F’ETQ7の
ゲートにラッチ回路7へのリセット信号Rが供給ばれる
ようにされているが、この信号はリセット信号Rと同一
でおる必要はなく、リセット信号Rのパルス幅よりも広
いパルスであれは他の信号を用いてもよい。つまシ、リ
セット信号Rがラッチ回路7に入力されている間、MO
8FKTQt ’にオフ、できるような信号であればよ
い。
以上鮫、明したようにこの発明によれば、入力電位の設
定のために、ワイヤボンディングの座標を変えてやる必
要がないとともに、周期的なリセ、ット信号全供給して
も脈流電流が流れることがなく、これによって消費電流
が低減されるようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体集積回路における入力回路の一例
1を示す回路構成図、 第2図は従来の他の入力回路の列を示す回路構成図、 第3図はその具体的な回路構成列を示す回路図、第4図
は本発明に係る入力回路の一実施例を示す回路構成図、 第5図は本発明の第2の実施例を示す回路構成図、 第6図は本発明の第3の実施例を示す回路構成図である
。 la、lb・・・人力端子(ボンティングパッド)、3
a;ab・・・ボンディングワイヤ、5・・・半導体チ
ップ、7・・・ラッチ回′路。 、′4 第  1  図 2′・、「−エ。 第  3  図 ・   k 1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、半導体集積回路の所定の入力官位を固定するための
    入力回路であって、入力端子と内部回路との間に設けら
    れたリセットもしくけセット機能付ラッチ回路と、上記
    入力端子に集積回路内部の電源電圧を′供給または遮断
    してそのレベルを設定するためのレベル供給手段とから
    なり、上記リセットもしくけセット期間中レベル供給手
    段によって上記入力端子がフローティング状態もしくは
    他方のレベルに変更されるようにきれてなること全特徴
    とする半導体集積回路における入力回路。
JP58026179A 1983-02-21 1983-02-21 半導体集積回路における入力回路 Pending JPS59152728A (ja)

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JP58026179A JPS59152728A (ja) 1983-02-21 1983-02-21 半導体集積回路における入力回路

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JP58026179A JPS59152728A (ja) 1983-02-21 1983-02-21 半導体集積回路における入力回路

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ID=12186296

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JP58026179A Pending JPS59152728A (ja) 1983-02-21 1983-02-21 半導体集積回路における入力回路

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JP (1) JPS59152728A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62145918A (ja) * 1985-12-20 1987-06-30 Toshiba Corp 半導体集積回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62145918A (ja) * 1985-12-20 1987-06-30 Toshiba Corp 半導体集積回路

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