JPS59136957A - フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ製造方法 - Google Patents
フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ製造方法Info
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- JPS59136957A JPS59136957A JP1179483A JP1179483A JPS59136957A JP S59136957 A JPS59136957 A JP S59136957A JP 1179483 A JP1179483 A JP 1179483A JP 1179483 A JP1179483 A JP 1179483A JP S59136957 A JPS59136957 A JP S59136957A
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- JP
- Japan
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- fingers
- approximately
- semigloss
- plating layer
- layer
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
士発明ハ、フィルムキャリアのフレキシブル、テープ製
造方法に関するものである、フレキシブルテープ（以下
テープと略する、）は、絶縁フイルムニ金属箔をう５．
に−）ｔ、、フォトエラ−ｔ−ツク法によって多数本の
フィンガーを形Ｄｙ後ニッケルメッキ下地層を設は金メ
ツキ全最表層に施し製造される。−４：のテープは、バ
ンプ付半導体県梗回μ（以下ＩＣと略する、）との多数
個ボンディング′５ｒ１回で実施できるという従来のワ
イヤーボンデインク方式と比較して画期的なボンディン
グ方式に使われる。ボンディングする際のテープとＩＣ
の位置合わせ方法としては、従来能率を高める為にフィ
ンガー表面にランプ等で光を照射させその乱反射光をテ
レビカメラで受光しパターン認識を行ない位置がずれて
いる場合には自動的に調整してしまう方法が行なわれて
いる。更に子−プとしてＩＣとの充分なボンディング強
度を得る為に密着性の高い均一なメッキ層が要求づれる
。テープに使われる金属箔は、大部分が銅箔で表面のあ
らさが約３ ｌｔ ｍと滑らかである。しかし、その反
面絶縁フィルムとの接着力を強くする為に裏面（絶縁フ
ィルムと接着する面）は、約８μｍの凹凸合金層が形成
おれておりこのままでは密Ｍ性の高い均一なメッキ層を
電着することは困離である。したがって、銅箔の裏面は
メッキ前に化学的な研磨方法で滑らかにしなければ々ら
ない、しかし、この方法では銅箔の表面が更に滑らかに
なってしまうので、ボンディング工程におけるフィンガ
ー表面のパターン認識がテレビカメラへ入射する乱反射
光が少ない為に不安定となり、ボンディング時のＩＣと
千−ヘブとの位置合わせを手動で行々わねば庁ら一４’
ｆＱａ業能率を落としてし１うという欠点を有してい
た。
造方法に関するものである、フレキシブルテープ（以下
テープと略する、）は、絶縁フイルムニ金属箔をう５．
に−）ｔ、、フォトエラ−ｔ−ツク法によって多数本の
フィンガーを形Ｄｙ後ニッケルメッキ下地層を設は金メ
ツキ全最表層に施し製造される。−４：のテープは、バ
ンプ付半導体県梗回μ（以下ＩＣと略する、）との多数
個ボンディング′５ｒ１回で実施できるという従来のワ
イヤーボンデインク方式と比較して画期的なボンディン
グ方式に使われる。ボンディングする際のテープとＩＣ
の位置合わせ方法としては、従来能率を高める為にフィ
ンガー表面にランプ等で光を照射させその乱反射光をテ
レビカメラで受光しパターン認識を行ない位置がずれて
いる場合には自動的に調整してしまう方法が行なわれて
いる。更に子−プとしてＩＣとの充分なボンディング強
度を得る為に密着性の高い均一なメッキ層が要求づれる
。テープに使われる金属箔は、大部分が銅箔で表面のあ
らさが約３ ｌｔ ｍと滑らかである。しかし、その反
面絶縁フィルムとの接着力を強くする為に裏面（絶縁フ
ィルムと接着する面）は、約８μｍの凹凸合金層が形成
おれておりこのままでは密Ｍ性の高い均一なメッキ層を
電着することは困離である。したがって、銅箔の裏面は
メッキ前に化学的な研磨方法で滑らかにしなければ々ら
ない、しかし、この方法では銅箔の表面が更に滑らかに
なってしまうので、ボンディング工程におけるフィンガ
ー表面のパターン認識がテレビカメラへ入射する乱反射
光が少ない為に不安定となり、ボンディング時のＩＣと
千−ヘブとの位置合わせを手動で行々わねば庁ら一４’
ｆＱａ業能率を落としてし１うという欠点を有してい
た。
本発明は、かかる欠点を除去したものでその目的はテー
プのフィンガー表面の金腑箔上に大きさ約１μｍ、粗ジ
約０５μｍの粒子を持つ半光沢のニッケルメッキ層を形
５マすることによりボンデイア り時ツバターン認識全
安定づせボンディング作業の効率化を図るｑとにある、
以下、実施例に基づいて詳しく簡明する。炉２図、枦３
図は、本発明のフィルキャリアのフレキシブル子−プの
フィンガ一部拡大１ｊｒ面図と平面図である、従来と異
なるところは、細かな凹凸を持つ半光沢ニッケルメッキ
層を設けたことにある、−ヰす、幅２６０ｍ。
プのフィンガー表面の金腑箔上に大きさ約１μｍ、粗ジ
約０５μｍの粒子を持つ半光沢のニッケルメッキ層を形
５マすることによりボンデイア り時ツバターン認識全
安定づせボンディング作業の効率化を図るｑとにある、
以下、実施例に基づいて詳しく簡明する。炉２図、枦３
図は、本発明のフィルキャリアのフレキシブル子−プの
フィンガ一部拡大１ｊｒ面図と平面図である、従来と異
なるところは、細かな凹凸を持つ半光沢ニッケルメッキ
層を設けたことにある、−ヰす、幅２６０ｍ。
１オソス（厚み約３５μｍ）の銅箔１ ’ｆ １０ ｆ
ｉ角のＩＣ子イバイス穴を明けた幅３５ｒｍｎ、厚み１
２５μｍのポリイミドフィルム２にうばネートする７次
に、銅箔１の表面と裏面を約８μｍ化学研磨して滑らか
にする一次にフォトエラキングによって多数本のフィン
ガー３を形成する。次に、下記条件により電気メツキ法
により大＾を約１ｐｍ、相さ約０５μｍの粒２を持つ半
光沢ニッケルメッキ層４を厚み約２μｍ電着すス・、メ
ッキ灸件 ■ 湿度 ５５℃ ■ ＰＨ４，３ ■） 陰極電流密度 ４５Ａ／ｄｆ ■ メツギ時間 ５分 更にその上に厚み約１μｍの金メッキ層５？］−電気メ
ツキ法によって電着しテープは完成となる。このように
してつくつたテープは、フィンガー表面ニ半光沢ニッケ
ルメッキ層を有しているのでボンディング時のパターン
認識の際にテレビカメラに乱反射が充分入射する為にフ
ィンガー形状ケはっきりと認識できボンディング作業の
効率化ができる。木実施例では、下地１−としてニッケ
ルメッキを用いたがコバルト又はニッケルー、Ｊｉ゛ル
ト合金メッキでも回部である７
ｉ角のＩＣ子イバイス穴を明けた幅３５ｒｍｎ、厚み１
２５μｍのポリイミドフィルム２にうばネートする７次
に、銅箔１の表面と裏面を約８μｍ化学研磨して滑らか
にする一次にフォトエラキングによって多数本のフィン
ガー３を形成する。次に、下記条件により電気メツキ法
により大＾を約１ｐｍ、相さ約０５μｍの粒２を持つ半
光沢ニッケルメッキ層４を厚み約２μｍ電着すス・、メ
ッキ灸件 ■ 湿度 ５５℃ ■ ＰＨ４，３ ■） 陰極電流密度 ４５Ａ／ｄｆ ■ メツギ時間 ５分 更にその上に厚み約１μｍの金メッキ層５？］−電気メ
ツキ法によって電着しテープは完成となる。このように
してつくつたテープは、フィンガー表面ニ半光沢ニッケ
ルメッキ層を有しているのでボンディング時のパターン
認識の際にテレビカメラに乱反射が充分入射する為にフ
ィンガー形状ケはっきりと認識できボンディング作業の
効率化ができる。木実施例では、下地１−としてニッケ
ルメッキを用いたがコバルト又はニッケルー、Ｊｉ゛ル
ト合金メッキでも回部である７
Ｆｌｌｌｉｔ、従来のフィルキャリアのフレキシブル子
−−７°フインガ一部拡大断面図を示す、第２図。 枦５図は、−ｆ：れぞｔ本発明のフィル孝−ヤリアのフ
レギシブル子−プフィンガ一部拡大断面図及び平面図を
示す。 １は、釦ｊ箔、２は、ポリイミドフィルム、３は。 フィンガー、４は、半光沢ニツク−ルメパノキ層、５は
、金メッキ１す、６（徒、従来の二゛・・シルノ゛ｌキ
層である７ 以上 出願人株式会社 卵訪梢工舎 オ １ 口 オ ２ 図 千５図
−−７°フインガ一部拡大断面図を示す、第２図。 枦５図は、−ｆ：れぞｔ本発明のフィル孝−ヤリアのフ
レギシブル子−プフィンガ一部拡大断面図及び平面図を
示す。 １は、釦ｊ箔、２は、ポリイミドフィルム、３は。 フィンガー、４は、半光沢ニツク−ルメパノキ層、５は
、金メッキ１す、６（徒、従来の二゛・・シルノ゛ｌキ
層である７ 以上 出願人株式会社 卵訪梢工舎 オ １ 口 オ ２ 図 千５図
Claims (1)
- フィンガー表面に半光沢下地メッキ層で被覆したことを
特徴とするフィルムキャリアのフレキシブルテープ製造
方法、
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1179483A JPS59136957A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1179483A JPS59136957A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136957A true JPS59136957A (ja) | 1984-08-06 |
Family
ID=11787810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1179483A Pending JPS59136957A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136957A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0579464A2 (en) * | 1992-07-11 | 1994-01-19 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Metal insert and a surface roughening treatment method for it |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP1179483A patent/JPS59136957A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0579464A2 (en) * | 1992-07-11 | 1994-01-19 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Metal insert and a surface roughening treatment method for it |
| EP0579464A3 (ja) * | 1992-07-11 | 1994-03-23 | Shinko Electric Ind Co | |
| US5585195A (en) * | 1992-07-11 | 1996-12-17 | Shinko Electric Industries Company, Limited | Metal insert and rough-surface treatment method thereof |
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