JPS59136958A - フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ製造方法 - Google Patents
フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ製造方法Info
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- JPS59136958A JPS59136958A JP1179583A JP1179583A JPS59136958A JP S59136958 A JPS59136958 A JP S59136958A JP 1179583 A JP1179583 A JP 1179583A JP 1179583 A JP1179583 A JP 1179583A JP S59136958 A JPS59136958 A JP S59136958A
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- etching
- copper foil
- glossy
- plated
- foil
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明１は、フィルムギヤリフのフレキシブルテープ製
造方法に関するものである７フレキシブルテーブ（以下
テープと略する。）は、絶縁フィルムに金属箔をラミメ
ートし、フォトエツチング法によって多数本のフィンガ
ーを形成後ニッケルメッキ下地層を設は金メッキを最表
層に施し製造される。そのテープは、バンプ付半導体集
積回路Ｃ月下ＩＣと略する。）との多数個ボンディング
を１回で尖細できるという従来のワイヤーボンディング
方式と比較して画期的ガボンデイング方式に使われる、
ボンディングする際のテープと工Ｃの位僧合マっぜ方法
としては１作業能率を高める為にフィンガー表面にラン
プ等で光全照％ｊせぞの乱反射ｉｋ子テレビメラで受光
しパターン認識を行ない位置がずれている場合には自動
的に調整してし件う方法が行々われている。更に子−プ
として工Ｃとの充分がボンディング強度を得る為に密着
性の高い均一々メッキ層が要求される。テープ＋／ｃ使
われる金加フ、箔は、大部分が銅箔で表面のあらづが約
６μｍと滑らかである。しかしその反面絶縁フィルムと
の接着力を狭くする為に裏面（絶縁フィルムと接着する
面）（ハ、約８μｍの凹凸合金層が形成されておりこの
甘までは密Ｍ性の高い均一々メッキ層を電着することは
困難である、したがって、銅箔の裏面はメッキ前に化学
的な研磨方法で笛らかにしなければ方ら々い。しかし、
この方法では銅箔の表向が更に滑らかになってし寸うの
で、ボンディング工程におけるフィンガー表面のパター
ン認識作子しビカメラへ入射する乱反射光が少ない為に
不安宇と々す、ボンディング時の工Ｃと子−プとの位置
合わせ全手動で行なわねばならず作業能率を落としてし
才らという欠点を有していた。
造方法に関するものである７フレキシブルテーブ（以下
テープと略する。）は、絶縁フィルムに金属箔をラミメ
ートし、フォトエツチング法によって多数本のフィンガ
ーを形成後ニッケルメッキ下地層を設は金メッキを最表
層に施し製造される。そのテープは、バンプ付半導体集
積回路Ｃ月下ＩＣと略する。）との多数個ボンディング
を１回で尖細できるという従来のワイヤーボンディング
方式と比較して画期的ガボンデイング方式に使われる、
ボンディングする際のテープと工Ｃの位僧合マっぜ方法
としては１作業能率を高める為にフィンガー表面にラン
プ等で光全照％ｊせぞの乱反射ｉｋ子テレビメラで受光
しパターン認識を行ない位置がずれている場合には自動
的に調整してし件う方法が行々われている。更に子−プ
として工Ｃとの充分がボンディング強度を得る為に密着
性の高い均一々メッキ層が要求される。テープ＋／ｃ使
われる金加フ、箔は、大部分が銅箔で表面のあらづが約
６μｍと滑らかである。しかしその反面絶縁フィルムと
の接着力を狭くする為に裏面（絶縁フィルムと接着する
面）（ハ、約８μｍの凹凸合金層が形成されておりこの
甘までは密Ｍ性の高い均一々メッキ層を電着することは
困難である、したがって、銅箔の裏面はメッキ前に化学
的な研磨方法で笛らかにしなければ方ら々い。しかし、
この方法では銅箔の表向が更に滑らかになってし寸うの
で、ボンディング工程におけるフィンガー表面のパター
ン認識作子しビカメラへ入射する乱反射光が少ない為に
不安宇と々す、ボンディング時の工Ｃと子−プとの位置
合わせ全手動で行なわねばならず作業能率を落としてし
才らという欠点を有していた。
本発明は、かかる欠点を除去したものでその目的はテー
プのフィンガー表面の金属箔に無光沢凹凸層を設けるこ
とによりポンティング時のパターン認識を安定シせボン
ディング作業の効率化を図ることにある。以下、実施例
に基づいて詳しく説明する、 第２図、第３図は、＊発明のフィルムキャリアのフレキ
シブル子−プのフィンカーｓ 拡大断面図と平面図であ
る一従来と異なるところは、銅箔表面に犬きづ約１μｍ
、粗づ１μｍの凹凸層を設けたことにある６まず１幅２
６．０ ｍ＋ｎ、 １オンス（厚み約３５μｍ）の銅箔
１ ｋ ｌ ［１ｍｍ角の工Ｃディバス穴を明けた幅３
５ｍｍ％厚み１２５μｍのポリイミドフィル・ム２にう
ξネートする。次に、銅箔の表面と裏面を約８μｍ化学
研磨して滑らかにする。
プのフィンガー表面の金属箔に無光沢凹凸層を設けるこ
とによりポンティング時のパターン認識を安定シせボン
ディング作業の効率化を図ることにある。以下、実施例
に基づいて詳しく説明する、 第２図、第３図は、＊発明のフィルムキャリアのフレキ
シブル子−プのフィンカーｓ 拡大断面図と平面図であ
る一従来と異なるところは、銅箔表面に犬きづ約１μｍ
、粗づ１μｍの凹凸層を設けたことにある６まず１幅２
６．０ ｍ＋ｎ、 １オンス（厚み約３５μｍ）の銅箔
１ ｋ ｌ ［１ｍｍ角の工Ｃディバス穴を明けた幅３
５ｍｍ％厚み１２５μｍのポリイミドフィル・ム２にう
ξネートする。次に、銅箔の表面と裏面を約８μｍ化学
研磨して滑らかにする。
次ニ、工Ｃディバイス穴をエラ壬ングレシストテ覆い３
係の過硫酸アンモニウム溶液に約１分間浸漬して銅箔表
面のみに大きプ１μｍ、粗を１μｍの細かな無光沢凹凸
層４を形成する。最後にフォトエツチングによって多数
本のフィンガーを形成しニッケル下地メッキ後金メッキ
３全椎して完成となる。このようにしてつ（つたフィル
ムキャリアのフレキシブルテープは、フィンガー表面ニ
細かな無光沢凹凸層４′ｆｆ有しているのでボンディン
グ時のパターン認識の際にテレビカメラに入射する乱反
射光が充分々為にフィンガー形状をはっきりと認識でき
ボンディング作業の効率化を図ることができる。、木実
施例では、細かな凹凸層を形成するのに過硫酸アンモニ
ウム溶液ケ用いたが過酸化水軍−硫酸系溶液でも可能で
ある。
係の過硫酸アンモニウム溶液に約１分間浸漬して銅箔表
面のみに大きプ１μｍ、粗を１μｍの細かな無光沢凹凸
層４を形成する。最後にフォトエツチングによって多数
本のフィンガーを形成しニッケル下地メッキ後金メッキ
３全椎して完成となる。このようにしてつ（つたフィル
ムキャリアのフレキシブルテープは、フィンガー表面ニ
細かな無光沢凹凸層４′ｆｆ有しているのでボンディン
グ時のパターン認識の際にテレビカメラに入射する乱反
射光が充分々為にフィンガー形状をはっきりと認識でき
ボンディング作業の効率化を図ることができる。、木実
施例では、細かな凹凸層を形成するのに過硫酸アンモニ
ウム溶液ケ用いたが過酸化水軍−硫酸系溶液でも可能で
ある。
２１図はｄｌｅのフィルムキャリアのフレキシブル子−
フフィンガ一部拡大断面図を示す。第２図、第６図貫、
それぞれ＊発明のフイノｌ／ムキャリアのフレギゾブル
テープフィンガ一部拡大断面図及び平面図？示す、 １は、銅箔、２は、２ポリイミドフイルム、３は。 メツーＡｆ層、４け、無光沢凹凸層、５はフィンガーで
ある２ 以上 出願人 株式会社 諏訪精工舎
フフィンガ一部拡大断面図を示す。第２図、第６図貫、
それぞれ＊発明のフイノｌ／ムキャリアのフレギゾブル
テープフィンガ一部拡大断面図及び平面図？示す、 １は、銅箔、２は、２ポリイミドフイルム、３は。 メツーＡｆ層、４け、無光沢凹凸層、５はフィンガーで
ある２ 以上 出願人 株式会社 諏訪精工舎
Claims (1)
- 絶縁フィルムと接着する面とは反対側の金属箔面をメッ
キする前にエツチングすることにまり上記金属箔に無光
沢凹凸層全形５Ｖシたことを特徴とスルフィルムキャリ
アのフレキシブルテープ製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1179583A JPS59136958A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1179583A JPS59136958A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136958A true JPS59136958A (ja) | 1984-08-06 |
Family
ID=11787827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1179583A Pending JPS59136958A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136958A (ja) |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP1179583A patent/JPS59136958A/ja active Pending
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