JPS59127825A - 積層型磁器コンデンサの端子電極形成方法 - Google Patents
積層型磁器コンデンサの端子電極形成方法Info
- Publication number
- JPS59127825A JPS59127825A JP279583A JP279583A JPS59127825A JP S59127825 A JPS59127825 A JP S59127825A JP 279583 A JP279583 A JP 279583A JP 279583 A JP279583 A JP 279583A JP S59127825 A JPS59127825 A JP S59127825A
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- JP
- Japan
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- ceramic capacitor
- plating
- baked
- electrodes
- electrode
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、積層型磁器コンデンサ、チップ部品等の、電
気バレルメッキによる端子電極形成方法に関するもので
、被メッキ物に均一なメッキ層を形成するものである。
気バレルメッキによる端子電極形成方法に関するもので
、被メッキ物に均一なメッキ層を形成するものである。
（従来例の構成とその問題点）
従来の積層型磁器コンデンサは、磁器誘電体と高融点金
属電極とを交互に重み積ねて一体化・焼成し、金属電極
の引出面にＡｇ −Ｐｄ系組成物をディップ方式により
塗布し、これを焼き付けて端子電極と形成していた。
属電極とを交互に重み積ねて一体化・焼成し、金属電極
の引出面にＡｇ −Ｐｄ系組成物をディップ方式により
塗布し、これを焼き付けて端子電極と形成していた。
この方法によると、はんだ付は組立の際、Ａｇ−Ｐｄ電
極がはんだ中に溶は出す、いわゆる食われ現象が起こる
とともに、静電容量の低下等の特性劣化が生じるという
欠点をもっていた。また、Ａｇ−Ｐｄ電極では、貴金属
であるＰｄが１０〜３０チも含有されているのでコスト
高になるという問題があった。
極がはんだ中に溶は出す、いわゆる食われ現象が起こる
とともに、静電容量の低下等の特性劣化が生じるという
欠点をもっていた。また、Ａｇ−Ｐｄ電極では、貴金属
であるＰｄが１０〜３０チも含有されているのでコスト
高になるという問題があった。
そこで、前記欠点を改良するだめに、Ａｇの焼付電極形
成後に、こ゛の上にＮｉ層、さらにはんだ層を電気バレ
ルメッキ法により形成する方法が採用されている。
成後に、こ゛の上にＮｉ層、さらにはんだ層を電気バレ
ルメッキ法により形成する方法が採用されている。
この電気バレルメッキ法は一般公知の技術であるが、積
層型磁器コンデンサやチラノ部品のように、絶縁部によ
って孤立した導電部に電気メッキを施す場合、鉄あるい
はステンレス等の金属からなり形状が円柱状あるいは異
形柱状で、寸法が１．０〜４．５閣の通電媒介物と、被
メッキ物である積層型磁器コンデンサとを、コンデンサ
ｌに対して通電媒介物１〜４の体積比でバレル装置に投
入混合し、メッキを行なっていた。しかしながら、この
方法では、メッキ厚が非常にばらついて満足な製品機能
を得ることができず、従って、前記欠点を完全に解消す
ることができなかった。
層型磁器コンデンサやチラノ部品のように、絶縁部によ
って孤立した導電部に電気メッキを施す場合、鉄あるい
はステンレス等の金属からなり形状が円柱状あるいは異
形柱状で、寸法が１．０〜４．５閣の通電媒介物と、被
メッキ物である積層型磁器コンデンサとを、コンデンサ
ｌに対して通電媒介物１〜４の体積比でバレル装置に投
入混合し、メッキを行なっていた。しかしながら、この
方法では、メッキ厚が非常にばらついて満足な製品機能
を得ることができず、従って、前記欠点を完全に解消す
ることができなかった。
（発明の目的）
本発明は、上記従来例の欠点を解消するもので、Ａｇの
焼付電極上に均一なメッキ膜を形成するようにした、積
層型磁器コンデンサの端子電極形成方法を提供するもの
である。
焼付電極上に均一なメッキ膜を形成するようにした、積
層型磁器コンデンサの端子電極形成方法を提供するもの
である。
（発明の構成）
本発明は、積層型磁器コンデンサに形成したＡｇ焼付電
極上にＮｉ層、さらにはんだ層を、いずれもバレルメッ
キ法により電着スル。ノ々レルメツキニおいては、棒状
陰極と櫛形等の抑制板を用い、また被メッキ物の形状に
応じて通電媒介物の寸法を選定するとともに被メッキ物
と通電媒介物との体積比を適切に選ぶ。これにより、短
時間に均一なメッキ膜を形成することができる。
極上にＮｉ層、さらにはんだ層を、いずれもバレルメッ
キ法により電着スル。ノ々レルメツキニおいては、棒状
陰極と櫛形等の抑制板を用い、また被メッキ物の形状に
応じて通電媒介物の寸法を選定するとともに被メッキ物
と通電媒介物との体積比を適切に選ぶ。これにより、短
時間に均一なメッキ膜を形成することができる。
（実施例の説明）
第１図は、本発明に係る積層型磁器コンデンサの断面を
示したもので、１は磁器素体、２は誘電体層、３は内部
電極層、４はＡｇ焼付電極、５はＮｉ層、６ははんだ層
である。
示したもので、１は磁器素体、２は誘電体層、３は内部
電極層、４はＡｇ焼付電極、５はＮｉ層、６ははんだ層
である。
本構成の積層型磁器コンデンサは、まず、磁器誘電体シ
ートの表面に高融点金属からなる内部電極を印刷し、こ
のシートを電極配置が交互になるように複数枚積み重ね
て一体化、焼成する。次に、内部電極引出面に、端子電
極用組成物をディラグ方式で塗布し、焼付ける。さらに
、この焼付電極の上にバレルメッキ法により、Ｎｉ層、
続いてはんだ層を均一に形成する。
ートの表面に高融点金属からなる内部電極を印刷し、こ
のシートを電極配置が交互になるように複数枚積み重ね
て一体化、焼成する。次に、内部電極引出面に、端子電
極用組成物をディラグ方式で塗布し、焼付ける。さらに
、この焼付電極の上にバレルメッキ法により、Ｎｉ層、
続いてはんだ層を均一に形成する。
本発明によるバレルメッキ法は次の通りである。
第２図に示したように、棒状の陰極７と櫛形の抑制板８
とがバレル１１の回転とは関係なく固定されておシ、陰
極７は被メッキ物９及び通電媒介物１０の中に埋もれた
状態で通電される。通電媒介物１０は、被メッキ物９の
形状に応じて、球状で直径が０．１〜５．５岨に選定さ
れ、被メッキ物９と通電媒介物１０の混入比率は、体積
比で前者ｌに対し後者１〜３，５に設定される。
とがバレル１１の回転とは関係なく固定されておシ、陰
極７は被メッキ物９及び通電媒介物１０の中に埋もれた
状態で通電される。通電媒介物１０は、被メッキ物９の
形状に応じて、球状で直径が０．１〜５．５岨に選定さ
れ、被メッキ物９と通電媒介物１０の混入比率は、体積
比で前者ｌに対し後者１〜３，５に設定される。
表は、従来方法（Ｉ）と本発明方法（ＩＩ）の各メッキ
条件及びその結果を示しだものであυ、メッキ厚の均一
性は指定メッキ厚の±１５％以内を良とした。
条件及びその結果を示しだものであυ、メッキ厚の均一
性は指定メッキ厚の±１５％以内を良とした。
また、第３図は、メッキ厚のばらつきの状態を示してい
る。
る。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、メッキ膜の均一
化とメッキ時間の短縮化が可能になり、製造工程が改善
される。そして、積層型磁器コンデンサのはんだ付は時
における電極層われや静電容量の低下などの電気的性能
の劣化を防止することができる効果がある。
化とメッキ時間の短縮化が可能になり、製造工程が改善
される。そして、積層型磁器コンデンサのはんだ付は時
における電極層われや静電容量の低下などの電気的性能
の劣化を防止することができる効果がある。
（５）
（６）
第１図は、本発明に係る積層型磁器コンデンサの断面図
、第２図は、本発明の一実施例のバレルメッキ装置の断
面図、第３図は、従来方法（１）と本発明方法（１１）
によるメッキ厚のばらつきを示す図である。 ■・・・磁器素体、２・・・誘電体層、３・・・内部電
極層・４・・・焼付電極、５・・Ｎ１層、６・・・はん
だ層、７・・・陰極、８・・・抑制板、９・・・被メッ
キ物、ＩＯ・・・通電媒介物、１１・・・バレル。 特許出願人 松下電器産業株式会社２１．、（７） 第１図 ２ 第２図
、第２図は、本発明の一実施例のバレルメッキ装置の断
面図、第３図は、従来方法（１）と本発明方法（１１）
によるメッキ厚のばらつきを示す図である。 ■・・・磁器素体、２・・・誘電体層、３・・・内部電
極層・４・・・焼付電極、５・・Ｎ１層、６・・・はん
だ層、７・・・陰極、８・・・抑制板、９・・・被メッ
キ物、ＩＯ・・・通電媒介物、１１・・・バレル。 特許出願人 松下電器産業株式会社２１．、（７） 第１図 ２ 第２図
Claims (1)
- 磁器誘電体と高融点金属からなる内部電極とを交互に重
ね合わせて一体化・焼成し、前記内部電極の引出面に焼
付電極を形成した積層型磁器コンデンサの前記焼付電極
上に、電気バレルメッキ法により金属を電着付与する電
極形成方法において、円筒状若しくは多角筒状のバレル
に、球状で直径が０．１〜５５石の通電媒介物と焼付電
極を形成した前記積層型磁器コンデンサとを、前記積層
型磁器コンデンサの全体積１に対して前記通電媒介物の
全体積１〜３５の割合で投入・混合し、電気バレルメッ
キを行なうことを特徴とする積層型磁器コンデンサの端
子電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP279583A JPS59127825A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 積層型磁器コンデンサの端子電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP279583A JPS59127825A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 積層型磁器コンデンサの端子電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59127825A true JPS59127825A (ja) | 1984-07-23 |
| JPH0416930B2 JPH0416930B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=11539301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP279583A Granted JPS59127825A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 積層型磁器コンデンサの端子電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59127825A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101014A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 株式会社村田製作所 | セラミツクコンデンサ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4682412B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2011-05-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の振動めっき方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368632A (en) * | 1976-12-01 | 1978-06-19 | Fujitsu Ltd | Barrel plating treatment method |
-
1983
- 1983-01-13 JP JP279583A patent/JPS59127825A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368632A (en) * | 1976-12-01 | 1978-06-19 | Fujitsu Ltd | Barrel plating treatment method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101014A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 株式会社村田製作所 | セラミツクコンデンサ |
| JPH055367B2 (ja) * | 1985-10-28 | 1993-01-22 | Murata Manufacturing Co |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416930B2 (ja) | 1992-03-25 |
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