JPH0416930B2 - - Google Patents
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- JPH0416930B2 JPH0416930B2 JP58002795A JP279583A JPH0416930B2 JP H0416930 B2 JPH0416930 B2 JP H0416930B2 JP 58002795 A JP58002795 A JP 58002795A JP 279583 A JP279583 A JP 279583A JP H0416930 B2 JPH0416930 B2 JP H0416930B2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、電気バレルメツキによる積層型磁器
コンデンサの端子電極形成方法に関するものであ
る。 （従来の技術） 従来の積層型磁器コンデンサは、磁器誘電体と
高融点金属電極とを交互に積み重ねて一体化・焼
成し、金属電極の引出面にAg−Pd系組成物をデ
イツプ方式により塗布し、これを焼き付けて端子
電極として形成していた。 この方法によると、半田付け組立の際、Ag−
Pd系電極が半田中に溶け出す、いわゆる食われ
現象が起こるとともに、静電容量の低下等の特性
劣化が生じるという欠点をもつていた。また、
Ag−Pd系電極では貴金属であるPdが10〜30％含
有されているので、コスト高になるという問題が
あつた。 そこで、前記欠点を改良するために、Agの焼
付電極形成後に、この上にNi層、さらに半田層
を電気バレルメツキ法により形成する方法が採用
されている。 この電気バレルメツキ法は一般公知の技術であ
るが、積層型磁器コンデンサのように、絶縁部に
よつて独立した導電部に電気メツキを施す場合、
鉄あるいはステンレス等の金属からなり形状が円
柱状あるいは異形柱状で、寸法が1.0〜4.5mmの通
電媒介物と被メツキ物である積層型磁器コンデン
サとを、コンデンサ１に対して通電媒介物１〜４
の体積比でバレル装置に投入混合し、メツキを行
なつていた。 （発明が解決しようとする課題） ここで、積層型磁器コンデンサは、第４図に示
すように、端子電極１３とメツキされてはならな
い絶縁部のセラミツク部分１４が表面に露出され
て形成されるが、端子電極１３の部分以外にもメ
ツキが付くという現象（以下、これをメツキのび
と記載する）が発生する。第４図において、１５
はメツキのび部分を示している。このメツキのび
のうち、半田メツキのびは半田付け実装時に溶融
しなくなつてしまうため、メツキ後に静電容量を
選別したにもかかわらず、メツキのびによる浮遊
容量分がなくなり、所定の静電容量を確保できな
いという欠点を有するとともに、メツキ中に前記
メツキのび部分１５を含めた電極幅１６が大きく
なり、これによつて通電媒介物との接触回数が増
え、その結果メツキ厚みのバラツキが大きくなる
という欠点を有するものであつた。 すなわち、前記のような従来の電気バレルメツ
キ法の構成では、メツキのびが発生し、このメツ
キのびが発生した被メツキ物（積層型磁器コンデ
ンサ）はメツキ中に電極幅が大きくなることによ
り、通電媒介物との接触回数が増え、その結果、
与えられる電気量が一定のため、メツキのびの大
きいものはメツキが厚くなり、一方、メツキのび
の小さいものはメツキが薄くなる。このことによ
り、各被メツキ物間のメツキ厚みのバラツキが大
きくなるものであつた。また、メツキのびによる
浮遊容量の変化に対する対策として、メツキのび
が存在する被メツキ物のみを外観選別して除去し
なければ、半田付け実装時前後の静電容量を保証
することができないという問題点があつた。 本発明は、このような課題を解決するもので、
Agの焼付電極上に均一なメツキ膜を形成すると
ともに半田付け実装時の信頼性を向上させるよう
にした積層型磁器コンデンサの端子電極形成方法
を提供することを目的とするものである。 （課題を解決するための手段） この課題を解決するために、本発明の積層型磁
器コンデンサの端子電極形成方法は、磁器誘電体
と高融点金属からなる内部電極とを交互に重ね合
わせて一体化・焼成し、前記内部電極の引出面に
焼付電極を形成した積層型磁器コンデンサの前記
焼付電極上に、電気バレルメツキ法により金属を
電着付与する電極形成法において、回転するドラ
ムとは独律して、そのドラムの下側内面に近接
し、かつドラム面に対して平行に固定された棒状
の陰極と、その固定された陰極と平行でかつ陰極
より内側に固定され、被メツキ物と球状の通電媒
介物を分散させるための櫛形抑制板とを備えたバ
レル装置に、球状の金属で直径が0.1〜5.5mmの通
電媒介物と焼付電極を形成した前記積層型磁器コ
ンデンサとを、前記積層型磁器コンデンサの全体
積１に対して前記通電媒介物の全体積１〜3.5の
割合で投入・混合し、電気バレルメツキを行なう
ことを特徴とするものである。 （作用） この構成により、バレルメツキ中に、被メツキ
物である積層型磁器コンデサが分散・撹拌され、
通電媒介物との接触回数のバラツキが小さくな
る。このことにより、バレルメツキ特有の被メツ
キ物に対する断続的な導通により、導通を得た時
にメツキが行なわれ、導通がない時にメツキ液に
よつてメツキが溶けることにより、特にセラミツ
ク上に析出したメツキのびの部分とセラミツクと
の間には隙間があり、その隙間にメツキ液が入る
ことにより、導通のない時には焼付電極上に付い
たメツキよりもこのメツキのびの部分が溶けるこ
とになる。このため、各被メツキ物間に対し、断
続的な導通のサイクルを一定にすることにより、
電極幅の変化のバラツキを小さくすることができ
ることになる。よつてメツキ中において電極幅が
一定に保たれたままメツキが進行するので、均一
なメツキ層が得られることになる。また、そのこ
とにより、メツキの薄いものもなくなり、短時間
で、かつ、実装時の信頼性を向上させることので
きるメツキ被膜を形成することができることとな
る。 （実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。 第１図は、本発明に係る積層型磁器コンデンサ
の断面を示したもので、１は磁器（セラミツク）
素体、２は誘電体層、３は内部電極層、４はAg
の焼付電極、５はNi層、６は半田層である。 本構成の積層型磁器コンデンサは、まず、磁器
誘電体シートの表面に高融点金属からなる内部電
極を印刷し、このシートを電極配置が交互になる
ように複数枚積み重ねて一体化、焼成する。次
に、内部電極引出面に、端子電極用組成物をデイ
ツプ方式で塗布し、焼付ける。さらに、この焼付
電極の上にバレルメツキ法により、Ni層、続い
て半田層を均一に形成する。 本発明によるバレルメツキ法は次の通りであ
る。まず、バレル装置としては、第２図に示した
ように、陰極７を棒状にして、ドラム１１の回転
とは無関係にそのドラム１１の下側内面に近接し
てそのドラム面に対して平行に固定するととも
に、櫛形抑制板８を陰極７と平行で、かつその陰
極７より内側に固定した構成とする。このような
構成にすることにより、ドラム１１が回転しても
陰極７は跳動することもなく、被メツキ物９と通
電媒介物１０の試料群に常に埋もれ、通電媒介物
１０の中のいずれかには通電が行なわれる。この
ことにより、バレル１２内にある被メツキ物９と
通電媒介物１０に対する単位時間当りのメツキ総
電着量が増加することになり、メツキ効率が高め
られる。また、ドラム１１の回転運動に従つて、
櫛形の抑制板８により試料群がこの抑制板８に衝
突し、このため試料群の被メツキ物９と通電媒介
物１０は分布の片寄りなく、一様に分散される。 ここで、通電媒介物１０は、被メツキ物９の形
状に応じて、球状で直径が0.1〜5.5mmに選定さ
れ、被メツキ物９と通電媒介物１０の混入比率
は、体積比で前者１に対して後者１〜3.5に設定
される。 そして、通電媒介物１０の形状を球状にするこ
とにより、従来の円柱状のものを使用した場合に
比べて、メツキ厚みのバラツキが抑えられる。ま
た、球状の通電媒介物１０の直径は0.1〜5.5mmと
したが、これは直径0.1mm未満のものでは被メツ
キ物９に与える撹拌作用が悪くなり、被メツキ物
９の通電媒介物１０との接触回数のバラツキが大
きくなり、メツキの厚みが薄くなつて斑点状にメ
ツキむらが生じることになる。また一方、通電媒
介物１０の直径が5.5mmを越える大きさでは、被
メツキ物９である積層型磁器コンデンサが通電媒
介物１０に埋まり、連続メツキと似た状態とな
り、断続導通を被メツキ物９に与えるバレルメツ
キとしての効果が得られず、メツキのびが発生し
やすいものとなる。また、メツキ液に接しやすい
導通媒介物１０にばかりメツキが電着されるため
に、被メツキ物９のメツキ厚みは薄いものとな
る。したがつて、被メツキ物９の全数を所定の厚
みにするためには、メツキ時間を長くする必要が
あり、好ましくない。 また、被メツキ物９と通電媒介物１０の体積比
を１：１〜3.5としたが、これは体積比１：１未
満では、通電媒介物１０の役割である被メツキ物
９への通電が得られにくくなり、メツキ厚みが薄
いものとなる。一方、１：3.5を越える場合には、
被メツキ物９の分散及び撹拌が少なくなるため、
被メツキ物９と通電媒介物１０との接触回数にバ
ラツキが大きくなり、メツキのびのバラツキが発
生し、メツキ厚みのバラツキが大きくなる。 次項の表は、従来例（）と本発明（）の各
メツキ条件及びその結果を示したものであり、メ
ツキ厚の均一性は指定メツキ厚の±15％以内を良
とし、それ以外を不良とした。 また、第３図は、メツキ厚みのバラツキとメツ
キのび幅の平均について、従来例（）と本発明
コンデンサの端子電極形成方法に関するものであ
る。 （従来の技術） 従来の積層型磁器コンデンサは、磁器誘電体と
高融点金属電極とを交互に積み重ねて一体化・焼
成し、金属電極の引出面にAg−Pd系組成物をデ
イツプ方式により塗布し、これを焼き付けて端子
電極として形成していた。 この方法によると、半田付け組立の際、Ag−
Pd系電極が半田中に溶け出す、いわゆる食われ
現象が起こるとともに、静電容量の低下等の特性
劣化が生じるという欠点をもつていた。また、
Ag−Pd系電極では貴金属であるPdが10〜30％含
有されているので、コスト高になるという問題が
あつた。 そこで、前記欠点を改良するために、Agの焼
付電極形成後に、この上にNi層、さらに半田層
を電気バレルメツキ法により形成する方法が採用
されている。 この電気バレルメツキ法は一般公知の技術であ
るが、積層型磁器コンデンサのように、絶縁部に
よつて独立した導電部に電気メツキを施す場合、
鉄あるいはステンレス等の金属からなり形状が円
柱状あるいは異形柱状で、寸法が1.0〜4.5mmの通
電媒介物と被メツキ物である積層型磁器コンデン
サとを、コンデンサ１に対して通電媒介物１〜４
の体積比でバレル装置に投入混合し、メツキを行
なつていた。 （発明が解決しようとする課題） ここで、積層型磁器コンデンサは、第４図に示
すように、端子電極１３とメツキされてはならな
い絶縁部のセラミツク部分１４が表面に露出され
て形成されるが、端子電極１３の部分以外にもメ
ツキが付くという現象（以下、これをメツキのび
と記載する）が発生する。第４図において、１５
はメツキのび部分を示している。このメツキのび
のうち、半田メツキのびは半田付け実装時に溶融
しなくなつてしまうため、メツキ後に静電容量を
選別したにもかかわらず、メツキのびによる浮遊
容量分がなくなり、所定の静電容量を確保できな
いという欠点を有するとともに、メツキ中に前記
メツキのび部分１５を含めた電極幅１６が大きく
なり、これによつて通電媒介物との接触回数が増
え、その結果メツキ厚みのバラツキが大きくなる
という欠点を有するものであつた。 すなわち、前記のような従来の電気バレルメツ
キ法の構成では、メツキのびが発生し、このメツ
キのびが発生した被メツキ物（積層型磁器コンデ
ンサ）はメツキ中に電極幅が大きくなることによ
り、通電媒介物との接触回数が増え、その結果、
与えられる電気量が一定のため、メツキのびの大
きいものはメツキが厚くなり、一方、メツキのび
の小さいものはメツキが薄くなる。このことによ
り、各被メツキ物間のメツキ厚みのバラツキが大
きくなるものであつた。また、メツキのびによる
浮遊容量の変化に対する対策として、メツキのび
が存在する被メツキ物のみを外観選別して除去し
なければ、半田付け実装時前後の静電容量を保証
することができないという問題点があつた。 本発明は、このような課題を解決するもので、
Agの焼付電極上に均一なメツキ膜を形成すると
ともに半田付け実装時の信頼性を向上させるよう
にした積層型磁器コンデンサの端子電極形成方法
を提供することを目的とするものである。 （課題を解決するための手段） この課題を解決するために、本発明の積層型磁
器コンデンサの端子電極形成方法は、磁器誘電体
と高融点金属からなる内部電極とを交互に重ね合
わせて一体化・焼成し、前記内部電極の引出面に
焼付電極を形成した積層型磁器コンデンサの前記
焼付電極上に、電気バレルメツキ法により金属を
電着付与する電極形成法において、回転するドラ
ムとは独律して、そのドラムの下側内面に近接
し、かつドラム面に対して平行に固定された棒状
の陰極と、その固定された陰極と平行でかつ陰極
より内側に固定され、被メツキ物と球状の通電媒
介物を分散させるための櫛形抑制板とを備えたバ
レル装置に、球状の金属で直径が0.1〜5.5mmの通
電媒介物と焼付電極を形成した前記積層型磁器コ
ンデンサとを、前記積層型磁器コンデンサの全体
積１に対して前記通電媒介物の全体積１〜3.5の
割合で投入・混合し、電気バレルメツキを行なう
ことを特徴とするものである。 （作用） この構成により、バレルメツキ中に、被メツキ
物である積層型磁器コンデサが分散・撹拌され、
通電媒介物との接触回数のバラツキが小さくな
る。このことにより、バレルメツキ特有の被メツ
キ物に対する断続的な導通により、導通を得た時
にメツキが行なわれ、導通がない時にメツキ液に
よつてメツキが溶けることにより、特にセラミツ
ク上に析出したメツキのびの部分とセラミツクと
の間には隙間があり、その隙間にメツキ液が入る
ことにより、導通のない時には焼付電極上に付い
たメツキよりもこのメツキのびの部分が溶けるこ
とになる。このため、各被メツキ物間に対し、断
続的な導通のサイクルを一定にすることにより、
電極幅の変化のバラツキを小さくすることができ
ることになる。よつてメツキ中において電極幅が
一定に保たれたままメツキが進行するので、均一
なメツキ層が得られることになる。また、そのこ
とにより、メツキの薄いものもなくなり、短時間
で、かつ、実装時の信頼性を向上させることので
きるメツキ被膜を形成することができることとな
る。 （実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。 第１図は、本発明に係る積層型磁器コンデンサ
の断面を示したもので、１は磁器（セラミツク）
素体、２は誘電体層、３は内部電極層、４はAg
の焼付電極、５はNi層、６は半田層である。 本構成の積層型磁器コンデンサは、まず、磁器
誘電体シートの表面に高融点金属からなる内部電
極を印刷し、このシートを電極配置が交互になる
ように複数枚積み重ねて一体化、焼成する。次
に、内部電極引出面に、端子電極用組成物をデイ
ツプ方式で塗布し、焼付ける。さらに、この焼付
電極の上にバレルメツキ法により、Ni層、続い
て半田層を均一に形成する。 本発明によるバレルメツキ法は次の通りであ
る。まず、バレル装置としては、第２図に示した
ように、陰極７を棒状にして、ドラム１１の回転
とは無関係にそのドラム１１の下側内面に近接し
てそのドラム面に対して平行に固定するととも
に、櫛形抑制板８を陰極７と平行で、かつその陰
極７より内側に固定した構成とする。このような
構成にすることにより、ドラム１１が回転しても
陰極７は跳動することもなく、被メツキ物９と通
電媒介物１０の試料群に常に埋もれ、通電媒介物
１０の中のいずれかには通電が行なわれる。この
ことにより、バレル１２内にある被メツキ物９と
通電媒介物１０に対する単位時間当りのメツキ総
電着量が増加することになり、メツキ効率が高め
られる。また、ドラム１１の回転運動に従つて、
櫛形の抑制板８により試料群がこの抑制板８に衝
突し、このため試料群の被メツキ物９と通電媒介
物１０は分布の片寄りなく、一様に分散される。 ここで、通電媒介物１０は、被メツキ物９の形
状に応じて、球状で直径が0.1〜5.5mmに選定さ
れ、被メツキ物９と通電媒介物１０の混入比率
は、体積比で前者１に対して後者１〜3.5に設定
される。 そして、通電媒介物１０の形状を球状にするこ
とにより、従来の円柱状のものを使用した場合に
比べて、メツキ厚みのバラツキが抑えられる。ま
た、球状の通電媒介物１０の直径は0.1〜5.5mmと
したが、これは直径0.1mm未満のものでは被メツ
キ物９に与える撹拌作用が悪くなり、被メツキ物
９の通電媒介物１０との接触回数のバラツキが大
きくなり、メツキの厚みが薄くなつて斑点状にメ
ツキむらが生じることになる。また一方、通電媒
介物１０の直径が5.5mmを越える大きさでは、被
メツキ物９である積層型磁器コンデンサが通電媒
介物１０に埋まり、連続メツキと似た状態とな
り、断続導通を被メツキ物９に与えるバレルメツ
キとしての効果が得られず、メツキのびが発生し
やすいものとなる。また、メツキ液に接しやすい
導通媒介物１０にばかりメツキが電着されるため
に、被メツキ物９のメツキ厚みは薄いものとな
る。したがつて、被メツキ物９の全数を所定の厚
みにするためには、メツキ時間を長くする必要が
あり、好ましくない。 また、被メツキ物９と通電媒介物１０の体積比
を１：１〜3.5としたが、これは体積比１：１未
満では、通電媒介物１０の役割である被メツキ物
９への通電が得られにくくなり、メツキ厚みが薄
いものとなる。一方、１：3.5を越える場合には、
被メツキ物９の分散及び撹拌が少なくなるため、
被メツキ物９と通電媒介物１０との接触回数にバ
ラツキが大きくなり、メツキのびのバラツキが発
生し、メツキ厚みのバラツキが大きくなる。 次項の表は、従来例（）と本発明（）の各
メツキ条件及びその結果を示したものであり、メ
ツキ厚の均一性は指定メツキ厚の±15％以内を良
とし、それ以外を不良とした。 また、第３図は、メツキ厚みのバラツキとメツ
キのび幅の平均について、従来例（）と本発明
【表】
【表】
（）の各メツキ条件での結果を示している。
本発明では、平均メツキ幅が小さくなることによ
り、メツキ厚みのバラツキを小さくすることがで
きることを示している。 （発明の効果） 以上のように本発明によれば、積層型磁器コン
デンサ特有のメツキのびが減少することにより、
メツキ被膜の均一化とメツキ時間の短縮化が可能
になり、製造工程が改善される。そして、メツキ
のびが減少し電極幅の変化のバラツキを小さくす
ることができるため、積層型磁器コンデンサの半
田付け実装時の静電容量の低下等の電気的性能の
劣化を阻止することができる効果が得られる。ま
た、メツキ液として、酸性メツキ液を使用した場
合は、メツキ時間を短縮することができることに
より、端子電極の引張り強度等の劣化を防ぐこと
ができる効果も得られる。
本発明では、平均メツキ幅が小さくなることによ
り、メツキ厚みのバラツキを小さくすることがで
きることを示している。 （発明の効果） 以上のように本発明によれば、積層型磁器コン
デンサ特有のメツキのびが減少することにより、
メツキ被膜の均一化とメツキ時間の短縮化が可能
になり、製造工程が改善される。そして、メツキ
のびが減少し電極幅の変化のバラツキを小さくす
ることができるため、積層型磁器コンデンサの半
田付け実装時の静電容量の低下等の電気的性能の
劣化を阻止することができる効果が得られる。ま
た、メツキ液として、酸性メツキ液を使用した場
合は、メツキ時間を短縮することができることに
より、端子電極の引張り強度等の劣化を防ぐこと
ができる効果も得られる。
第１図は、本発明に係る積層型磁器コンデンサ
の断面図、第２図は、本発明の一実施例のバレル
装置の断面図、第３図は、従来例と本発明による
平均メツキのび幅とメツキ厚みのバラツキを示す
図、第４図は、メツキのびの発生した積層型磁器
コンデンサの斜視図である。 １……磁器素体、２……誘電体層、３……内部
電極層、４……焼付電極、５……Ni層、６……
半田層、７……陰極、８……抑制板、９……被メ
ツキ物、１０……通電媒介物、１１……ドラム、
１２……バレル、１３……端子電極、１４……セ
ラミツク部分、１５……メツキのび部分、１６…
…電極幅。
の断面図、第２図は、本発明の一実施例のバレル
装置の断面図、第３図は、従来例と本発明による
平均メツキのび幅とメツキ厚みのバラツキを示す
図、第４図は、メツキのびの発生した積層型磁器
コンデンサの斜視図である。 １……磁器素体、２……誘電体層、３……内部
電極層、４……焼付電極、５……Ni層、６……
半田層、７……陰極、８……抑制板、９……被メ
ツキ物、１０……通電媒介物、１１……ドラム、
１２……バレル、１３……端子電極、１４……セ
ラミツク部分、１５……メツキのび部分、１６…
…電極幅。
Claims (1)
- １ 磁器誘電体と高融点金属からなる内部電極と
を交互に重ね合わせて一体化・焼成し、前記内部
電極の引出面に焼付電極を形成した積層型磁器コ
ンデンサの前記焼付電極上に、電気バレルメツキ
法により金属を電着付与する電極形成方法におい
て、回転するドラムとは独立して、そのドラムの
下側内面に近接し、かつドラム面に対して平行に
固定された棒状の陰極と、その固定された陰極と
平行でかつ陰極より内側に固定され、被メツキ物
と球状の通電媒介物を分散させるための櫛形抑制
板とを備えたバレル装置に、球状の金属で直径が
0.1〜5.5mmの通電媒介物と焼付電極を形成した前
記積層型磁器コンデンサとを、前記積層型磁器コ
ンデンサの全体積１に対して前記通電媒介物の全
体積1.3.5の割合で投入・混合し、電気バレルメ
ツキを行なうことを特徴とする積層型磁器コンデ
ンサの端子電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP279583A JPS59127825A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 積層型磁器コンデンサの端子電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP279583A JPS59127825A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 積層型磁器コンデンサの端子電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59127825A JPS59127825A (ja) | 1984-07-23 |
| JPH0416930B2 true JPH0416930B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=11539301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP279583A Granted JPS59127825A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 積層型磁器コンデンサの端子電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59127825A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4682412B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2011-05-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の振動めっき方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101014A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 株式会社村田製作所 | セラミツクコンデンサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368632A (en) * | 1976-12-01 | 1978-06-19 | Fujitsu Ltd | Barrel plating treatment method |
-
1983
- 1983-01-13 JP JP279583A patent/JPS59127825A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368632A (en) * | 1976-12-01 | 1978-06-19 | Fujitsu Ltd | Barrel plating treatment method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4682412B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2011-05-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の振動めっき方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59127825A (ja) | 1984-07-23 |
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