JP2000256899A - 電子部品のバレルめっき方法 - Google Patents
電子部品のバレルめっき方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 めっき用のバレル内に特殊な攪拌板を設ける
ことなく、簡単な構成にして、被めっき素体全体に均一
なめっきを施すことができる電子部品のバレルめっき方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 比重が被めっき素体１６より大で、かつ
形状が被めっき素体１６より大きい攪拌補助材１８を導
電性媒体１７と共にめっき用のバレル１４内に投入し、
このバレル１４を回転させることによりバレルめっきを
行うようにしたものである。
ことなく、簡単な構成にして、被めっき素体全体に均一
なめっきを施すことができる電子部品のバレルめっき方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 比重が被めっき素体１６より大で、かつ
形状が被めっき素体１６より大きい攪拌補助材１８を導
電性媒体１７と共にめっき用のバレル１４内に投入し、
このバレル１４を回転させることによりバレルめっきを
行うようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器、コンデン
サなどの製造に際して実施される電子部品のバレルめっ
き方法に関するものである。
サなどの製造に際して実施される電子部品のバレルめっ
き方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品のバレルめっき方法とし
ては、例えば特開昭６２−２３５４９８号公報に記載さ
れた方法がある。この方法においては、被めっき素体よ
りも比重が大きい陰イオンを伝導する吸電体すなわち導
電性媒体と、比重が被めっき素体より小さく、かつ大き
さが被めっき素体より大きい調整体すなわち攪拌補助材
とを、被めっき素体と共にめっき用のバレル内に投入
し、このめっき用のバレルを回転させてめっきを行うこ
とにより、均一な厚さのめっき層を被めっき素体上に形
成することを目的としている。
ては、例えば特開昭６２−２３５４９８号公報に記載さ
れた方法がある。この方法においては、被めっき素体よ
りも比重が大きい陰イオンを伝導する吸電体すなわち導
電性媒体と、比重が被めっき素体より小さく、かつ大き
さが被めっき素体より大きい調整体すなわち攪拌補助材
とを、被めっき素体と共にめっき用のバレル内に投入
し、このめっき用のバレルを回転させてめっきを行うこ
とにより、均一な厚さのめっき層を被めっき素体上に形
成することを目的としている。
【０００３】しかしながら、上記した従来の電子部品の
バレルめっき方法においては、通常上記吸電体として使
用されるスチールボールと、被めっき素体と、上記調整
体として使用される攪拌補助材の比重が上記順序で小さ
くなっているため、めっき用のバレル内でスチールボー
ルと、被めっき素体と、攪拌補助材とがそれぞれ上記順
序で３層に分布する傾向がある。このため、めっき用の
バレルが回転しても必ずしも均一な分布とならず、その
結果、被めっき素体に均一なめっきを施すことが困難と
なるものであった。これを解決するための手段として、
例えば、特開平８−１００２９４号公報に示されている
ように、めっき用のバレル内に特殊な攪拌板を設ける方
法が提案されている。
バレルめっき方法においては、通常上記吸電体として使
用されるスチールボールと、被めっき素体と、上記調整
体として使用される攪拌補助材の比重が上記順序で小さ
くなっているため、めっき用のバレル内でスチールボー
ルと、被めっき素体と、攪拌補助材とがそれぞれ上記順
序で３層に分布する傾向がある。このため、めっき用の
バレルが回転しても必ずしも均一な分布とならず、その
結果、被めっき素体に均一なめっきを施すことが困難と
なるものであった。これを解決するための手段として、
例えば、特開平８−１００２９４号公報に示されている
ように、めっき用のバレル内に特殊な攪拌板を設ける方
法が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、めっき
用のバレル内に攪拌板を設けた場合には、電子部品の微
小化が進むと、攪拌板の取り付け部などに被めっき素体
が付着してめっきがつかない素体が出てくるという課題
があった。
用のバレル内に攪拌板を設けた場合には、電子部品の微
小化が進むと、攪拌板の取り付け部などに被めっき素体
が付着してめっきがつかない素体が出てくるという課題
があった。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、めっき用のバレル内に特殊な攪拌板を設けることな
く、簡単な構成にして、被めっき素体全体に均一なめっ
きを施すことができる電子部品のバレルめっき方法を提
供することを目的とするものである。
で、めっき用のバレル内に特殊な攪拌板を設けることな
く、簡単な構成にして、被めっき素体全体に均一なめっ
きを施すことができる電子部品のバレルめっき方法を提
供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品のバレルめっき方法は、比重が被め
っき素体より大で、かつ形状が被めっき素体より大きい
攪拌補助材を導電性媒体と共にめっき用のバレル内に投
入し、このバレルを回転させることによりバレルめっき
を行うもので、このバレルめっき方法によれば、めっき
用のバレル内に特殊な攪拌板を設けることなく、簡単な
構成にして、被めっき素体全体に均一なめっきを施すこ
とができるものである。
に本発明の電子部品のバレルめっき方法は、比重が被め
っき素体より大で、かつ形状が被めっき素体より大きい
攪拌補助材を導電性媒体と共にめっき用のバレル内に投
入し、このバレルを回転させることによりバレルめっき
を行うもので、このバレルめっき方法によれば、めっき
用のバレル内に特殊な攪拌板を設けることなく、簡単な
構成にして、被めっき素体全体に均一なめっきを施すこ
とができるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、比重が被めっき素体より大で、かつ形状が被めっき
素体より大きい攪拌補助材を導電性媒体と共にめっき用
のバレル内に投入し、このバレルを回転させることによ
りバレルめっきを行うもので、このバレルめっき方法に
よれば、比重が被めっき素体より大で、かつ形状が被め
っき素体より大きい攪拌補助材を用いているため、この
攪拌補助材がバレルの回転に伴って一時的に被めっき素
体と導電性媒体の中に取り込まれ、その後、攪拌補助材
がめっき液の表面まで上昇するという作用を繰り返すこ
とになり、これにより、バレル内の混合状態が改善され
て攪拌効率が向上するため、導電性媒体の層の上に被め
っき素体が浮いて被めっき素体の端子部分へのめっき付
きが悪くなるのも防止することができ、その結果、従来
のようにめっき用のバレル内に特殊な攪拌板を設けるこ
となく、簡単な構成にして、被めっき素体全体に均一な
めっきを施すことができるという作用を有するものであ
る。
は、比重が被めっき素体より大で、かつ形状が被めっき
素体より大きい攪拌補助材を導電性媒体と共にめっき用
のバレル内に投入し、このバレルを回転させることによ
りバレルめっきを行うもので、このバレルめっき方法に
よれば、比重が被めっき素体より大で、かつ形状が被め
っき素体より大きい攪拌補助材を用いているため、この
攪拌補助材がバレルの回転に伴って一時的に被めっき素
体と導電性媒体の中に取り込まれ、その後、攪拌補助材
がめっき液の表面まで上昇するという作用を繰り返すこ
とになり、これにより、バレル内の混合状態が改善され
て攪拌効率が向上するため、導電性媒体の層の上に被め
っき素体が浮いて被めっき素体の端子部分へのめっき付
きが悪くなるのも防止することができ、その結果、従来
のようにめっき用のバレル内に特殊な攪拌板を設けるこ
となく、簡単な構成にして、被めっき素体全体に均一な
めっきを施すことができるという作用を有するものであ
る。
【０００８】請求項２に記載の発明は、攪拌補助材とし
て、ジルコニア、部分安定化ジルコニア、金属または金
属に絶縁性物質をコートしたものを用いたもので、この
バレルめっき方法によれば、めっき用のバレル内で十分
な攪拌が行われて被めっき素体全体に均一なめっきを施
すことができるとともに、めっき工程やそれに先立つ予
備攪拌工程において、前記攪拌補助材により被めっき素
体の角のバリや尖りを除去することができるという作用
を有するものである。
て、ジルコニア、部分安定化ジルコニア、金属または金
属に絶縁性物質をコートしたものを用いたもので、この
バレルめっき方法によれば、めっき用のバレル内で十分
な攪拌が行われて被めっき素体全体に均一なめっきを施
すことができるとともに、めっき工程やそれに先立つ予
備攪拌工程において、前記攪拌補助材により被めっき素
体の角のバリや尖りを除去することができるという作用
を有するものである。
【０００９】以下、本発明の一実施の形態について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施の形態における角形
チップ抵抗器を示す断面図である。図１において、１は
９６アルミナ基板からなる絶縁基板、２は絶縁基板１の
表面の両端部に形成された銀系厚膜の一対の上面電極、
３は一対の上面電極２の一部に重なるように形成された
ルテニウム系厚膜の抵抗体、４は抵抗体３を完全に覆う
保護膜、５は絶縁基板１の裏面の両端部に形成された銀
系厚膜の一対の裏面電極、６は前記一対の上面電極２と
一対の裏面電極５の一部に重なって電気的に接続される
ように前記絶縁基板１の両側面に形成された銀系厚膜の
一対の端面電極である。
チップ抵抗器を示す断面図である。図１において、１は
９６アルミナ基板からなる絶縁基板、２は絶縁基板１の
表面の両端部に形成された銀系厚膜の一対の上面電極、
３は一対の上面電極２の一部に重なるように形成された
ルテニウム系厚膜の抵抗体、４は抵抗体３を完全に覆う
保護膜、５は絶縁基板１の裏面の両端部に形成された銀
系厚膜の一対の裏面電極、６は前記一対の上面電極２と
一対の裏面電極５の一部に重なって電気的に接続される
ように前記絶縁基板１の両側面に形成された銀系厚膜の
一対の端面電極である。
【００１１】図２は図１に示した角形チップ抵抗器にお
ける端面電極を形成するためのバレルめっき装置を示し
たもので、この図２において、１１はめっき液、１２は
めっき槽、１３はめっき槽１２内のめっき液１１に浸漬
されるように配設された金属陽極、１４はめっき槽１２
内で回転するめっき用のバレル、１５は陰極リード、１
６は前記めっき用のバレル１４内に多数個投入される被
めっき素体で、この被めっき素体１６は図１に示した角
形チップ抵抗器における端面電極６が形成されていない
チップ抵抗素子である。１７はめっき用のバレル１４内
に被めっき素体１６と共に投入される導電性媒体で、こ
の導電性媒体１７は形状が被めっき素体１６と略同等な
いしはそれ以下の大きさとなっているものである。１８
はめっき用のバレル１４内に被めっき素体１６と共に挿
入される攪拌補助材で、この攪拌補助材１８は比重が被
めっき素体１６より大で、かつ形状が被めっき素体１６
より大きくなるように構成しているものである。
ける端面電極を形成するためのバレルめっき装置を示し
たもので、この図２において、１１はめっき液、１２は
めっき槽、１３はめっき槽１２内のめっき液１１に浸漬
されるように配設された金属陽極、１４はめっき槽１２
内で回転するめっき用のバレル、１５は陰極リード、１
６は前記めっき用のバレル１４内に多数個投入される被
めっき素体で、この被めっき素体１６は図１に示した角
形チップ抵抗器における端面電極６が形成されていない
チップ抵抗素子である。１７はめっき用のバレル１４内
に被めっき素体１６と共に投入される導電性媒体で、こ
の導電性媒体１７は形状が被めっき素体１６と略同等な
いしはそれ以下の大きさとなっているものである。１８
はめっき用のバレル１４内に被めっき素体１６と共に挿
入される攪拌補助材で、この攪拌補助材１８は比重が被
めっき素体１６より大で、かつ形状が被めっき素体１６
より大きくなるように構成しているものである。
【００１２】図２に示したバレルめっき装置において、
被めっき素体１６に端面電極を形成するためのめっきを
行う場合は、めっき用のバレル１４内に、多数個の被め
っき素体１６と、導電性媒体１７および攪拌補助材１８
を投入し、そしてニッケルめっき液が投入されためっき
槽１２内で金属陽極１３と陰極リード１５に通電しなが
ら、めっき用のバレル１４を回転させることにより、多
数個の被めっき素体１６の端面にニッケルめっきを行
い、引き続き、同じめっき用のバレル１４内で錫または
はんだなどの錫合金めっきを行って被めっき素体１６に
端面電極を形成するものである。
被めっき素体１６に端面電極を形成するためのめっきを
行う場合は、めっき用のバレル１４内に、多数個の被め
っき素体１６と、導電性媒体１７および攪拌補助材１８
を投入し、そしてニッケルめっき液が投入されためっき
槽１２内で金属陽極１３と陰極リード１５に通電しなが
ら、めっき用のバレル１４を回転させることにより、多
数個の被めっき素体１６の端面にニッケルめっきを行
い、引き続き、同じめっき用のバレル１４内で錫または
はんだなどの錫合金めっきを行って被めっき素体１６に
端面電極を形成するものである。
【００１３】以下、本発明の一実施の形態において使用
される構成材料について詳細に説明する。
される構成材料について詳細に説明する。
【００１４】本発明の一実施の形態において使用される
導電性媒体１７としては、通常コスト面からスチールボ
ールが使用されるが、必ずしもこれに限定されるもので
はなく、安価で導電性に優れた材料であれば何でも良
い。また、図１に示す角形チップ抵抗器のような通常の
電子部品は端子部分を構成する端面電極の面積が全体の
表面積に比較して小さいため、導電性媒体１７の形状が
被めっき素体１６に比べて大きいと、導電性媒体１７を
経由して電子部品の端子部分に通電される機会が少なく
なり、その結果、めっきプロセスに余分の時間を要する
ことになる。そのため、導電性媒体１７の形状は被めっ
き素体１６と略同等ないしはそれ以下の大きさであるこ
とが好ましい。
導電性媒体１７としては、通常コスト面からスチールボ
ールが使用されるが、必ずしもこれに限定されるもので
はなく、安価で導電性に優れた材料であれば何でも良
い。また、図１に示す角形チップ抵抗器のような通常の
電子部品は端子部分を構成する端面電極の面積が全体の
表面積に比較して小さいため、導電性媒体１７の形状が
被めっき素体１６に比べて大きいと、導電性媒体１７を
経由して電子部品の端子部分に通電される機会が少なく
なり、その結果、めっきプロセスに余分の時間を要する
ことになる。そのため、導電性媒体１７の形状は被めっ
き素体１６と略同等ないしはそれ以下の大きさであるこ
とが好ましい。
【００１５】また、導電性媒体１７の量は、被めっき素
体１６の全体に通電できるだけの量があることが必要で
あり、通常、被めっき素体１６であるチップ抵抗素子と
同程度の容積があれば通電は可能である。導電性媒体１
７の過剰の投入は被めっき素体１６へのめっき効率の低
下につながるため、望ましくない。
体１６の全体に通電できるだけの量があることが必要で
あり、通常、被めっき素体１６であるチップ抵抗素子と
同程度の容積があれば通電は可能である。導電性媒体１
７の過剰の投入は被めっき素体１６へのめっき効率の低
下につながるため、望ましくない。
【００１６】一方、攪拌補助材１８としては、被めっき
素体１６よりも形状が大きく、かつ比重が被めっき素体
１６より大であることが必要であり、通常は非導電性の
材料を使用することが望ましい。すなわち、攪拌補助材
１８に導電材料を使用すると、攪拌補助材１８の表面が
主としてめっきされるため、被めっき素体１６であるチ
ップ抵抗素子に対するめっき効率が低下するためであ
る。
素体１６よりも形状が大きく、かつ比重が被めっき素体
１６より大であることが必要であり、通常は非導電性の
材料を使用することが望ましい。すなわち、攪拌補助材
１８に導電材料を使用すると、攪拌補助材１８の表面が
主としてめっきされるため、被めっき素体１６であるチ
ップ抵抗素子に対するめっき効率が低下するためであ
る。
【００１７】また、攪拌補助材１８の大きさは被めっき
素体１６であるチップ抵抗素子よりも形状が大きいこと
が必要である。すなわち、攪拌補助材１８の形状が被め
っき素体１６よりも大きく、かつ比重が被めっき素体１
６より大で、しかも導電性媒体１７より比重が小である
と、めっき用のバレル１４の回転に伴って、図２に示す
ように、攪拌補助材１８が一時的に被めっき素体１６と
導電性媒体１７の中に取り込まれ、その後、攪拌補助材
１８がめっき液１１の表面まで上昇して被めっき素体１
６と導電性媒体１７が攪拌補助材１８の隙間に位置する
状態になるという作用を繰り返すもので、これにより、
めっき用のバレル１４内全体の攪拌効率が向上するた
め、導電性媒体１７の層の上に被めっき素体１６が浮い
て被めっき素体１６の端子部分へのめっき付きが悪くな
るのを防止できるものである。
素体１６であるチップ抵抗素子よりも形状が大きいこと
が必要である。すなわち、攪拌補助材１８の形状が被め
っき素体１６よりも大きく、かつ比重が被めっき素体１
６より大で、しかも導電性媒体１７より比重が小である
と、めっき用のバレル１４の回転に伴って、図２に示す
ように、攪拌補助材１８が一時的に被めっき素体１６と
導電性媒体１７の中に取り込まれ、その後、攪拌補助材
１８がめっき液１１の表面まで上昇して被めっき素体１
６と導電性媒体１７が攪拌補助材１８の隙間に位置する
状態になるという作用を繰り返すもので、これにより、
めっき用のバレル１４内全体の攪拌効率が向上するた
め、導電性媒体１７の層の上に被めっき素体１６が浮い
て被めっき素体１６の端子部分へのめっき付きが悪くな
るのを防止できるものである。
【００１８】上記した攪拌補助材１８の比重が被めっき
素体１６より小さい場合は、攪拌補助材１８は常に被め
っき素体１６と導電性媒体１７の上に位置する状態とな
るため、十分な混合が行われにくい。一方、上記したよ
うに、攪拌補助材１８の比重が被めっき素体１６より大
で、かつ形状が被めっき素体１６より大きい場合は、め
っき用のバレル１４内の混合状態が改善されるものであ
る。
素体１６より小さい場合は、攪拌補助材１８は常に被め
っき素体１６と導電性媒体１７の上に位置する状態とな
るため、十分な混合が行われにくい。一方、上記したよ
うに、攪拌補助材１８の比重が被めっき素体１６より大
で、かつ形状が被めっき素体１６より大きい場合は、め
っき用のバレル１４内の混合状態が改善されるものであ
る。
【００１９】通常、電子部品はセラミック製の絶縁基板
を使用したり、それ自体がセラミック製品であることが
多いため、一般的に表面硬度が高くなるものであり、し
たがって、それらと混合される攪拌補助材１８として
は、表面硬度が高く、かつ摩耗の少ないことが望まれ
る。
を使用したり、それ自体がセラミック製品であることが
多いため、一般的に表面硬度が高くなるものであり、し
たがって、それらと混合される攪拌補助材１８として
は、表面硬度が高く、かつ摩耗の少ないことが望まれ
る。
【００２０】そのため、本発明の一実施の形態における
比重が被めっき素体１６より大で、かつ形状が被めっき
素体１６より大きい攪拌補助材１８としては、ジルコニ
ア、部分安定化ジルコニアなどからなるセラミックスが
好ましい。また、導電性媒体１７として使用される鉄、
銅、ニッケル、その他の金属でもその表面に絶縁性物質
であるセラミックをコートすれば、攪拌補助材１８とし
て使用することができる。また、摩耗とめっき効率の低
下を無視し得る場合は、金属そのものでも使用すること
ができる。
比重が被めっき素体１６より大で、かつ形状が被めっき
素体１６より大きい攪拌補助材１８としては、ジルコニ
ア、部分安定化ジルコニアなどからなるセラミックスが
好ましい。また、導電性媒体１７として使用される鉄、
銅、ニッケル、その他の金属でもその表面に絶縁性物質
であるセラミックをコートすれば、攪拌補助材１８とし
て使用することができる。また、摩耗とめっき効率の低
下を無視し得る場合は、金属そのものでも使用すること
ができる。
【００２１】また、部分安定化ジルコニアを攪拌補助材
１８に使用した場合、めっき工程やそれに先立つ予備攪
拌工程において、被めっき素体１６の角のバリや尖りを
無くする効果も得られる。そして電子部品の角のバリや
尖りがなくなると、製品のテーピングがスムーズに行わ
れ、テーピング不良の発生が少なくなるという付随的な
効果が得られるものである。
１８に使用した場合、めっき工程やそれに先立つ予備攪
拌工程において、被めっき素体１６の角のバリや尖りを
無くする効果も得られる。そして電子部品の角のバリや
尖りがなくなると、製品のテーピングがスムーズに行わ
れ、テーピング不良の発生が少なくなるという付随的な
効果が得られるものである。
【００２２】上記した攪拌補助材１８の形状は、通常略
球状のものが製造しやすいが、必ずしも球状に限定され
るものではなく、多角形状や表面に突起を設けた形状な
ど種々の形状のものを使用することができる。また形状
が非球状であれば、攪拌補助材１８の隙間が大きくなる
ため、この隙間に被めっき素体１６と導電性媒体１７が
入りやすくなり、攪拌補助材１８の大きさが球状の攪拌
補助材１８の場合より小さくても上記の攪拌改善効果が
得られるものである。
球状のものが製造しやすいが、必ずしも球状に限定され
るものではなく、多角形状や表面に突起を設けた形状な
ど種々の形状のものを使用することができる。また形状
が非球状であれば、攪拌補助材１８の隙間が大きくなる
ため、この隙間に被めっき素体１６と導電性媒体１７が
入りやすくなり、攪拌補助材１８の大きさが球状の攪拌
補助材１８の場合より小さくても上記の攪拌改善効果が
得られるものである。
【００２３】なお、上記本発明の一実施の形態において
は、電子部品の例として角形チップ抵抗器について説明
したが、本発明における電子部品のバレルめっき方法
は、コンデンサ、コイル、ノイズ対策部品などすべての
電子部品のバレルめっき方法にも適用できるものであ
り、特にチップ形状の電子部品のバレルめっきに際し
て、端子部分のめっきの均一化に効果を発揮するもので
ある。
は、電子部品の例として角形チップ抵抗器について説明
したが、本発明における電子部品のバレルめっき方法
は、コンデンサ、コイル、ノイズ対策部品などすべての
電子部品のバレルめっき方法にも適用できるものであ
り、特にチップ形状の電子部品のバレルめっきに際し
て、端子部分のめっきの均一化に効果を発揮するもので
ある。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品のバレル
めっき方法は、比重が被めっき素体より大で、かつ形状
が被めっき素体より大きい攪拌補助材を導電性媒体と共
にめっき用のバレル内に投入し、このバレルを回転させ
ることによりバレルめっきを行うもので、このバレルめ
っき方法によれば、比重が被めっき素体より大で、かつ
形状が被めっき素体より大きい攪拌補助材を用いている
ため、この攪拌補助材がバレルの回転に伴って一時的に
被めっき素体と導電性媒体の中に取り込まれ、その後、
攪拌補助材がめっき液の表面まで上昇するという作用を
繰り返すことになり、これにより、バレル内の混合状態
が改善されて攪拌効率が向上するため、導電性媒体の層
の上に被めっき素体が浮いて被めっき素体の端子部分へ
のめっき付きが悪くなるのも防止することができ、その
結果、従来のようにめっき用のバレル内に特殊な攪拌板
を設けることなく、簡単な構成にして、被めっき素体全
体に均一なめっきを施すことができるという効果を有す
るものである。
めっき方法は、比重が被めっき素体より大で、かつ形状
が被めっき素体より大きい攪拌補助材を導電性媒体と共
にめっき用のバレル内に投入し、このバレルを回転させ
ることによりバレルめっきを行うもので、このバレルめ
っき方法によれば、比重が被めっき素体より大で、かつ
形状が被めっき素体より大きい攪拌補助材を用いている
ため、この攪拌補助材がバレルの回転に伴って一時的に
被めっき素体と導電性媒体の中に取り込まれ、その後、
攪拌補助材がめっき液の表面まで上昇するという作用を
繰り返すことになり、これにより、バレル内の混合状態
が改善されて攪拌効率が向上するため、導電性媒体の層
の上に被めっき素体が浮いて被めっき素体の端子部分へ
のめっき付きが悪くなるのも防止することができ、その
結果、従来のようにめっき用のバレル内に特殊な攪拌板
を設けることなく、簡単な構成にして、被めっき素体全
体に均一なめっきを施すことができるという効果を有す
るものである。
【図１】本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗
器の断面図
器の断面図
【図２】同角形チップ抵抗器における端面電極を形成す
るためのバレルめっき装置を示す概略図
るためのバレルめっき装置を示す概略図
１４ めっき用のバレル １６ 被めっき素体 １７ 導電性媒体 １８ 攪拌補助材
Claims (2)
- 【請求項１】 比重が被めっき素体より大で、かつ形状
が被めっき素体より大きい攪拌補助材を導電性媒体と共
にめっき用のバレル内に投入し、このバレルを回転させ
ることによりバレルめっきを行うことを特徴とする電子
部品のバレルめっき方法。 - 【請求項２】 攪拌補助材として、ジルコニア、部分安
定化ジルコニア、金属または金属に絶縁性物質をコート
したものを用いたことを特徴とする請求項１記載の電子
部品のバレルめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05822099A JP3899722B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子部品のバレルめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05822099A JP3899722B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子部品のバレルめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000256899A true JP2000256899A (ja) | 2000-09-19 |
| JP3899722B2 JP3899722B2 (ja) | 2007-03-28 |
Family
ID=13077999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05822099A Expired - Fee Related JP3899722B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子部品のバレルめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3899722B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006045619A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Murata Mfg Co Ltd | めっき方法 |
| JP2006219713A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Murata Mfg Co Ltd | 撹拌容器、及びめっき方法、並びに研磨方法 |
| US7208073B1 (en) * | 2002-07-31 | 2007-04-24 | Technic, Inc. | Media for use in plating electronic components |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP05822099A patent/JP3899722B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7208073B1 (en) * | 2002-07-31 | 2007-04-24 | Technic, Inc. | Media for use in plating electronic components |
| JP2006045619A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Murata Mfg Co Ltd | めっき方法 |
| JP2006219713A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Murata Mfg Co Ltd | 撹拌容器、及びめっき方法、並びに研磨方法 |
| JP4640695B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2011-03-02 | 株式会社村田製作所 | 撹拌容器、及びめっき方法、並びに研磨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3899722B2 (ja) | 2007-03-28 |
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