JPH0892793A - 電子部品のめっき方法及び装置 - Google Patents
電子部品のめっき方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0892793A JPH0892793A JP6259314A JP25931494A JPH0892793A JP H0892793 A JPH0892793 A JP H0892793A JP 6259314 A JP6259314 A JP 6259314A JP 25931494 A JP25931494 A JP 25931494A JP H0892793 A JPH0892793 A JP H0892793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- barrel
- pot
- barrel pot
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 めっき時の析出効率が高く、印加電圧の低い
電子部品のめっき方法及び装置を提供すること。 【構成】 めっき液６が所定量入れられためっき槽５
に、ナイロンメッシュ８が施され、カソード極端子４が
挿入された多角筒状のバレルポット７と、このバレルポ
ット７をギア９を介して一定の回転方向１３へ回転させ
るモーター１０等からなるバレルめっき装置本体１１を
設置する。また、バレルポット７の外周に、それを覆う
ようにアノード極２を設置する。
電子部品のめっき方法及び装置を提供すること。 【構成】 めっき液６が所定量入れられためっき槽５
に、ナイロンメッシュ８が施され、カソード極端子４が
挿入された多角筒状のバレルポット７と、このバレルポ
ット７をギア９を介して一定の回転方向１３へ回転させ
るモーター１０等からなるバレルめっき装置本体１１を
設置する。また、バレルポット７の外周に、それを覆う
ようにアノード極２を設置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の端子電極に
めっき処理を施すための電子部品のめっき方法及び装置
に関する。
めっき処理を施すための電子部品のめっき方法及び装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高密度化は非常に急
速に進展しており、その中で回路を構成する電子部品
も、従来のリード付ディスクリート部品から表面実装を
可能とするチップタイプの微小部品に変化してきてい
る。その電子部品のプリント基板への実装方法も、プリ
ント基板片面へのリフロー半田付けにとどまらず、リー
ド付ディスクリート部品との併用と、さらに実装密度を
上げるためプリント基板両面へのリフロー、フロー併用
した半田付けが一般的となっている。こうした半田付け
の際の未半田を防止するため、または、２、３回行われ
る半田付け熱処理による半田喰われを防止するため、端
子電極にめっき処理を施した電子部品の要求が非常に高
い。
速に進展しており、その中で回路を構成する電子部品
も、従来のリード付ディスクリート部品から表面実装を
可能とするチップタイプの微小部品に変化してきてい
る。その電子部品のプリント基板への実装方法も、プリ
ント基板片面へのリフロー半田付けにとどまらず、リー
ド付ディスクリート部品との併用と、さらに実装密度を
上げるためプリント基板両面へのリフロー、フロー併用
した半田付けが一般的となっている。こうした半田付け
の際の未半田を防止するため、または、２、３回行われ
る半田付け熱処理による半田喰われを防止するため、端
子電極にめっき処理を施した電子部品の要求が非常に高
い。
【０００３】表面実装タイプの電子部品として積層セラ
ミックコンデンサを例にとると、銀粉末とガラスフリッ
ト及び溶剤からなる銀ペーストを積層セラミックコンデ
ンサ素子に焼き付けて外部電極を形成した後、半田組成
である錫と端子電極の銀との反応を防止するためのバリ
アを目的とするニッケルめっき層を形成し、錫めっき、
あるいは、半田めっきを行って端子電極を形成する。
ミックコンデンサを例にとると、銀粉末とガラスフリッ
ト及び溶剤からなる銀ペーストを積層セラミックコンデ
ンサ素子に焼き付けて外部電極を形成した後、半田組成
である錫と端子電極の銀との反応を防止するためのバリ
アを目的とするニッケルめっき層を形成し、錫めっき、
あるいは、半田めっきを行って端子電極を形成する。
【０００４】端子電極形成のめっき処理には、一般的
に、一度に大量の処理が可能である回転バレルを用いた
めっき方法及び装置が使用される。図２は、従来の電子
部品のめっき装置の概略を示す説明図である。従来の電
子部品のめっき装置は、図２に示すように、めっき槽５
にめっき液６が所定量入れられていて、その中に、ナイ
ロンメッシュ８が施された多角筒状のバレルポット７
と、このバレルポット７をギア９を介して一定の回転方
向１３に回転させるモーター１０等からなるバレルめっ
き装置本体１１が設置されている。また、めっき槽５の
壁側には、電源３と接続されたアノード極（板）１２が
設置され、バレルポット７内にはカソード極端子４が挿
入されている。
に、一度に大量の処理が可能である回転バレルを用いた
めっき方法及び装置が使用される。図２は、従来の電子
部品のめっき装置の概略を示す説明図である。従来の電
子部品のめっき装置は、図２に示すように、めっき槽５
にめっき液６が所定量入れられていて、その中に、ナイ
ロンメッシュ８が施された多角筒状のバレルポット７
と、このバレルポット７をギア９を介して一定の回転方
向１３に回転させるモーター１０等からなるバレルめっ
き装置本体１１が設置されている。また、めっき槽５の
壁側には、電源３と接続されたアノード極（板）１２が
設置され、バレルポット７内にはカソード極端子４が挿
入されている。
【０００５】この装置のバレルポットに被めっき物であ
る電子部品を投入し、めっき槽内に浸し、所定の条件に
て、被めっき物にめっきが施される。
る電子部品を投入し、めっき槽内に浸し、所定の条件に
て、被めっき物にめっきが施される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回転バレルめっき方法は、めっき金属を析出させるカソ
ード極が存在するバレルポット内部のめっき液と、めっ
き液への金属イオン供給を行うアノード極が存在するめ
っき槽のめっき液とが、ナイロンメッシュを通してつな
がっているが、バレルポット内外のめっき液の循環が悪
く、金属イオンの濃度勾配が生じるため、めっき時の析
出効率が、めっき液内に直接、被めっき物を投入してめ
っきを行う場合よりも低いという問題があった。また、
アノード極とカソード極との距離が離れているため、め
っき液の抵抗が高くなり、めっき時に過電圧を印加しな
ければならないという問題があった。
回転バレルめっき方法は、めっき金属を析出させるカソ
ード極が存在するバレルポット内部のめっき液と、めっ
き液への金属イオン供給を行うアノード極が存在するめ
っき槽のめっき液とが、ナイロンメッシュを通してつな
がっているが、バレルポット内外のめっき液の循環が悪
く、金属イオンの濃度勾配が生じるため、めっき時の析
出効率が、めっき液内に直接、被めっき物を投入してめ
っきを行う場合よりも低いという問題があった。また、
アノード極とカソード極との距離が離れているため、め
っき液の抵抗が高くなり、めっき時に過電圧を印加しな
ければならないという問題があった。
【０００７】本発明の目的は、上述の問題点を解決し、
めっき時の析出効率が高く、印加電圧の低い電子部品の
めっき方法及び装置を提供することにある。
めっき時の析出効率が高く、印加電圧の低い電子部品の
めっき方法及び装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、側壁の一部に
その内、外側をつなげるためのメッシュが設けられたバ
レルポットの外周を覆うようにめっき金属を析出させる
アノード極を設け、このバレルポットの中に、電子部
品、及びカソード極端子を入れた後、このバレルポット
をめっき槽に浸して、回転させ、上記の電子部品の端子
電極にめっきを施すためのものである。
その内、外側をつなげるためのメッシュが設けられたバ
レルポットの外周を覆うようにめっき金属を析出させる
アノード極を設け、このバレルポットの中に、電子部
品、及びカソード極端子を入れた後、このバレルポット
をめっき槽に浸して、回転させ、上記の電子部品の端子
電極にめっきを施すためのものである。
【０００９】即ち、本発明は、回転するバレルポットの
側壁の一部にメッシュを設け、このバレルポットの中に
カソード極端子及び電子部品を入れた後、アノード極を
設けためっき槽に前記バレルポットを浸して、前記電子
部品にめっきを施す電子部品のめっき方法において、前
記バレルポットの外周にアノード極を設けて、前記電子
部品にめっきを施すことを特徴とする電子部品のめっき
方法である。
側壁の一部にメッシュを設け、このバレルポットの中に
カソード極端子及び電子部品を入れた後、アノード極を
設けためっき槽に前記バレルポットを浸して、前記電子
部品にめっきを施す電子部品のめっき方法において、前
記バレルポットの外周にアノード極を設けて、前記電子
部品にめっきを施すことを特徴とする電子部品のめっき
方法である。
【００１０】また、本発明は、側壁の一部にメッシュが
設けられ、その内側に電子部品を収納できる回転可能な
バレルポットと、このバレルポット内に挿入されたカソ
ード極端子と、前記バレルポット及びカソード極が浸さ
れためっき槽と、このめっき槽に設けられたアノード極
からなる電子部品のめっき装置において、前記アノード
極が前記バレルポットの外周に設けられたことを特徴と
する電子部品のめっき装置である。
設けられ、その内側に電子部品を収納できる回転可能な
バレルポットと、このバレルポット内に挿入されたカソ
ード極端子と、前記バレルポット及びカソード極が浸さ
れためっき槽と、このめっき槽に設けられたアノード極
からなる電子部品のめっき装置において、前記アノード
極が前記バレルポットの外周に設けられたことを特徴と
する電子部品のめっき装置である。
【００１１】
【作用】回転バレルポットの外周を覆うように、めっき
金属を析出するアノード極板を設置した回転バレル装置
を用いてめっきすることで、バレルポット内に存在する
カソード極と、めっき金属イオンを供給するアノード極
との距離が短くなるため、バレルポット内外のめっき液
の濃度勾配が生じにくくなる。また、めっき時の液抵抗
も高くならず過電圧によるめっき被膜、及び被めっき物
への影響もなくなる。さらに、アノード極それ自体が、
バレルポットと共にめっき液中で回転させることによ
り、アノード極表面の電気二重層が抑制され、アノード
効率も高まる。
金属を析出するアノード極板を設置した回転バレル装置
を用いてめっきすることで、バレルポット内に存在する
カソード極と、めっき金属イオンを供給するアノード極
との距離が短くなるため、バレルポット内外のめっき液
の濃度勾配が生じにくくなる。また、めっき時の液抵抗
も高くならず過電圧によるめっき被膜、及び被めっき物
への影響もなくなる。さらに、アノード極それ自体が、
バレルポットと共にめっき液中で回転させることによ
り、アノード極表面の電気二重層が抑制され、アノード
効率も高まる。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面を用いて説明
する。図１は、本発明のバレルめっき装置の概略を示す
説明図である。図１（ａ）は、本発明のバレルめっき装
置全体の説明図で、図１（ｂ）は、バレルポット及びア
ノード極の説明図である。
する。図１は、本発明のバレルめっき装置の概略を示す
説明図である。図１（ａ）は、本発明のバレルめっき装
置全体の説明図で、図１（ｂ）は、バレルポット及びア
ノード極の説明図である。
【００１３】本実施例では、被めっき物として形状が
３.２×１.６×０.８５ｍｍで、外部電極として銀ペー
ストを焼付けした積層セラミックコンデンサを用いた。
ニッケルめっき液としてＰＨ４.５のワット浴を用い
た。バレルポット７の外周には、それを覆うようにアノ
ード極２としてニッケル板を設置し、バレルポット７内
にはカソード極端子４を挿入した。ポンプによる攪拌を
しながら温度を５０℃の一定条件下で、電流密度１Ａ／
ｄｍ2 で６０分間ニッケルめっきを行った。
３.２×１.６×０.８５ｍｍで、外部電極として銀ペー
ストを焼付けした積層セラミックコンデンサを用いた。
ニッケルめっき液としてＰＨ４.５のワット浴を用い
た。バレルポット７の外周には、それを覆うようにアノ
ード極２としてニッケル板を設置し、バレルポット７内
にはカソード極端子４を挿入した。ポンプによる攪拌を
しながら温度を５０℃の一定条件下で、電流密度１Ａ／
ｄｍ2 で６０分間ニッケルめっきを行った。
【００１４】比較例として、図２に示す従来のめっき装
置を用いて、ニッケルめっきを行った。ニッケルめっき
の諸条件（回転数、バレルメディア、カソード極形状
等）については、アノード極の設置条件以外は実施例と
同様とした。
置を用いて、ニッケルめっきを行った。ニッケルめっき
の諸条件（回転数、バレルメディア、カソード極形状
等）については、アノード極の設置条件以外は実施例と
同様とした。
【００１５】これらのバレルめっき装置を用いてニッケ
ルめっきを行った結果を表１に示す。
ルめっきを行った結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１からわかるように、同じめっき時間
で、本発明の実施例において、印加電圧、めっき厚みの
ばらつきが改善されていることがわかる。
で、本発明の実施例において、印加電圧、めっき厚みの
ばらつきが改善されていることがわかる。
【００１８】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明によれば、
めっき時の析出効率を劣化させることなく、また、低い
印加電圧でめっきすることができる電子部品のめっき方
法及び装置の提供が可能となった。
めっき時の析出効率を劣化させることなく、また、低い
印加電圧でめっきすることができる電子部品のめっき方
法及び装置の提供が可能となった。
【図１】本発明のバレルめっき装置の概略を示す説明
図。図１（ａ）は本発明のバレルめっき装置全体の説明
図。図１（ｂ）はバレルポット及びアノード極の説明
図。
図。図１（ａ）は本発明のバレルめっき装置全体の説明
図。図１（ｂ）はバレルポット及びアノード極の説明
図。
【図２】従来のバレルめっき装置の概略を示す説明図。
１ （本発明の）バレルめっき装置本体 ２ （本発明の）アノード極 ３ 電源 ４ カソード極端子 ５ めっき槽 ６ めっき液 ７ バレルポット ８ ナイロンメッシュ ９ ギア １０ モーター １１ （従来の）バレルめっき装置本体 １２ （従来の）アノード極（板） １３ 回転方向
Claims (2)
- 【請求項１】 回転するバレルポットの側壁の一部にメ
ッシュを設け、このバレルポットの中にカソード極端子
及び電子部品を入れた後、アノード極を設けためっき槽
に前記バレルポットを浸して、前記電子部品にめっきを
施す電子部品のめっき方法において、前記バレルポット
の外周にアノード極を設けて、前記電子部品にめっきを
施すことを特徴とする電子部品のめっき方法。 - 【請求項２】 側壁の一部にメッシュが設けられ、その
内側に電子部品を収納できる回転可能なバレルポット
と、このバレルポット内に挿入されたカソード極端子
と、前記バレルポット及びカソード極が浸されためっき
槽と、このめっき槽に設けられたアノード極からなる電
子部品のめっき装置において、前記アノード極が前記バ
レルポットの外周に設けられたことを特徴とする電子部
品のめっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6259314A JPH0892793A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品のめっき方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6259314A JPH0892793A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品のめっき方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0892793A true JPH0892793A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=17332365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6259314A Pending JPH0892793A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品のめっき方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0892793A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100877605B1 (ko) * | 2007-07-20 | 2009-01-07 | 주식회사 익스톨 | Ｐｃｂ용 전해도금장치 |
| JP2009235486A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Tdk Corp | バレルめっき装置 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6259314A patent/JPH0892793A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100877605B1 (ko) * | 2007-07-20 | 2009-01-07 | 주식회사 익스톨 | Ｐｃｂ용 전해도금장치 |
| JP2009235486A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Tdk Corp | バレルめっき装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101901688A (zh) | 层叠型电子部件及其制造方法 | |
| US5036434A (en) | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
| JPH0892793A (ja) | 電子部品のめっき方法及び装置 | |
| US8077445B2 (en) | Monolithic ceramic electronic component and method for manufacturing the same | |
| JPS6014416A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH09260106A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| Van Trinh et al. | Electrodeposition method for terminals of multilayer ceramic capacitors | |
| US4622109A (en) | Solid electrolyte capacitor process | |
| JP3123313B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH08306584A (ja) | 外部接続電極付電子部品及び回路モジュール | |
| JP3119385B2 (ja) | 電子部品およびその電極端子の表面処理方法、表面処理装置および表面処理液 | |
| KR101146740B1 (ko) | 주석 도금 장치 | |
| JP2787743B2 (ja) | 貫通型磁器コンデンサ | |
| JPS6322046B2 (ja) | ||
| JPH04263097A (ja) | 電子部品の外部電極形成方法 | |
| JP2000256899A (ja) | 電子部品のバレルめっき方法 | |
| JPH11354378A (ja) | セラミック電子部品の電極形成方法 | |
| JPH02148882A (ja) | 回路基板のメッキ方法 | |
| JP3877214B2 (ja) | 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法 | |
| JPH0974302A (ja) | 誘電体共振器とその製造方法およびそれを用いた誘電体フィルター | |
| JPS6320086Y2 (ja) | ||
| JP3424269B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS61121389A (ja) | セラミツク配線板 | |
| JPH09246101A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS6232604B2 (ja) |