JPH04263097A - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents
電子部品の外部電極形成方法Info
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- JPH04263097A JPH04263097A JP2241091A JP2241091A JPH04263097A JP H04263097 A JPH04263097 A JP H04263097A JP 2241091 A JP2241091 A JP 2241091A JP 2241091 A JP2241091 A JP 2241091A JP H04263097 A JPH04263097 A JP H04263097A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 22
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の外部電極
形成方法に関するもので、特に、電子部品の表面に形成
された下地電極上に電気めっきを施して外部電極を形成
する方法に関するものである。
形成方法に関するもので、特に、電子部品の表面に形成
された下地電極上に電気めっきを施して外部電極を形成
する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】たとえばチップ状の積層セラミックコン
デンサのような電子部品においては、外部電極を形成す
るため、まず、銀または銀−パラジウムのような金属を
含む導電ペーストが付与され焼付けられた後、その後半
田付け性を考慮して、電気めっきによりニッケル膜がそ
の上に形成され、さらに、その表面に錫または半田が電
気めっきされる。
デンサのような電子部品においては、外部電極を形成す
るため、まず、銀または銀−パラジウムのような金属を
含む導電ペーストが付与され焼付けられた後、その後半
田付け性を考慮して、電気めっきによりニッケル膜がそ
の上に形成され、さらに、その表面に錫または半田が電
気めっきされる。
【0003】従来、上述したニッケルや錫または半田の
電気めっきを多数の電子部品に対して同時に行ない、電
子部品の外部電極形成を能率的に処理するため、たとえ
ば、バレルめっき方法が採用されている。
電気めっきを多数の電子部品に対して同時に行ない、電
子部品の外部電極形成を能率的に処理するため、たとえ
ば、バレルめっき方法が採用されている。
【0004】バレルめっき方法では、陰極棒が通された
バレル内に下地電極が形成された多数の電子部品を入れ
、このようなバレルをめっき浴中で回転させながら下地
電極上に電気めっきを施そうとするものである。電気め
っきは、下地電極が陰極棒に電気的に接触するときに施
されるが、そのような電気的接触の確率を高めるため、
バレル内には、電子部品とともに多数のスチールボール
が入れられる。
バレル内に下地電極が形成された多数の電子部品を入れ
、このようなバレルをめっき浴中で回転させながら下地
電極上に電気めっきを施そうとするものである。電気め
っきは、下地電極が陰極棒に電気的に接触するときに施
されるが、そのような電気的接触の確率を高めるため、
バレル内には、電子部品とともに多数のスチールボール
が入れられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バレル
内には一度に多数の電子部品が入れられるため、電子部
品同士が付着する可能性が極めて高く、電気めっき膜の
厚みが大きくばらつくことがあった。
内には一度に多数の電子部品が入れられるため、電子部
品同士が付着する可能性が極めて高く、電気めっき膜の
厚みが大きくばらつくことがあった。
【0006】また、バレルには、電子部品およびスチー
ルボールの出し入れのための蓋が設けられている。した
がって、この蓋の周囲には必然的に隙間が形成され、こ
の隙間にめっきされようとする電子部品が嵌まり込み、
電気めっきされない状態でめっき処理時間を過ごしてし
まうことがある。この場合にも、電気めっき膜の厚みの
ばらつきの原因になる。
ルボールの出し入れのための蓋が設けられている。した
がって、この蓋の周囲には必然的に隙間が形成され、こ
の隙間にめっきされようとする電子部品が嵌まり込み、
電気めっきされない状態でめっき処理時間を過ごしてし
まうことがある。この場合にも、電気めっき膜の厚みの
ばらつきの原因になる。
【0007】それゆえに、この発明の目的は、電気めっ
き処理中における電子部品同士の付着等をなくし、めっ
き膜厚のばらつきを小さくすることができる、電子部品
の外部電極形成方法を提供しようとすることである。
き処理中における電子部品同士の付着等をなくし、めっ
き膜厚のばらつきを小さくすることができる、電子部品
の外部電極形成方法を提供しようとすることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、電子部品の
表面に形成された下地電極上に電気めっきを施して外部
電極を形成する方法に向けられるものであって、上述し
た技術的課題を解決するため、次のようなステップを備
えることを特徴としている。
表面に形成された下地電極上に電気めっきを施して外部
電極を形成する方法に向けられるものであって、上述し
た技術的課題を解決するため、次のようなステップを備
えることを特徴としている。
【0009】すなわち、この発明では、電子部品を1個
ずつ収納する複数個のキャビティが設けられた導電性の
ホルダが用意される。複数個のキャビティの各々には、
下地電極が形成された電子部品が入れられる。このよう
に複数個の電子部品を保持したホルダは、次いで、陽極
板が挿入されためっき浴中に入れられる。そして、この
めっき浴中においてホルダに振動を与えるとともにホル
ダと陽極板との間に電位差を与えることによって、下地
電極上に電気めっきが施される。
ずつ収納する複数個のキャビティが設けられた導電性の
ホルダが用意される。複数個のキャビティの各々には、
下地電極が形成された電子部品が入れられる。このよう
に複数個の電子部品を保持したホルダは、次いで、陽極
板が挿入されためっき浴中に入れられる。そして、この
めっき浴中においてホルダに振動を与えるとともにホル
ダと陽極板との間に電位差を与えることによって、下地
電極上に電気めっきが施される。
【0010】
【作用】この発明によれば、電子部品は1個ずつ独立し
て各キャビティ内に入れられた状態で、めっき浴中に浸
漬されるので、電気めっき処理中において電子部品同士
が付着することがない。
て各キャビティ内に入れられた状態で、めっき浴中に浸
漬されるので、電気めっき処理中において電子部品同士
が付着することがない。
【0011】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、電子部
品の各々に対して一定の電気めっき条件が与えられるの
で、電気めっきにより得られた膜の厚みのばらつきが小
さくなる。また、ホルダには、振動が与えられているの
で、ホルダに接触している面においても、電気めっきが
適正に施されることができる。
品の各々に対して一定の電気めっき条件が与えられるの
で、電気めっきにより得られた膜の厚みのばらつきが小
さくなる。また、ホルダには、振動が与えられているの
で、ホルダに接触している面においても、電気めっきが
適正に施されることができる。
【0012】また、従来のバレルめっき方法において使
用されていたスチールボールが不要となるので、めっき
処理後における電子部品とスチールボールとの分離作業
が不要になる。このことによって、スチールボールのた
めのコストおよび分離作業のための労務コストが不要と
なり、電子部品の外部電極形成に要する全体としてのコ
ストの削減を図ることができる。
用されていたスチールボールが不要となるので、めっき
処理後における電子部品とスチールボールとの分離作業
が不要になる。このことによって、スチールボールのた
めのコストおよび分離作業のための労務コストが不要と
なり、電子部品の外部電極形成に要する全体としてのコ
ストの削減を図ることができる。
【0013】
【実施例】図1には、この発明の一実施例を実施するの
に用いられる導電性のホルダ1が平面図で示されている
。ホルダ1は、たとえば金属板から構成され、そこには
、電子部品2を1個ずつ収納する複数個のキャビティ3
が設けられている。キャビティ3に入れられる電子部品
2には、予め下地電極4が形成されている。
に用いられる導電性のホルダ1が平面図で示されている
。ホルダ1は、たとえば金属板から構成され、そこには
、電子部品2を1個ずつ収納する複数個のキャビティ3
が設けられている。キャビティ3に入れられる電子部品
2には、予め下地電極4が形成されている。
【0014】このようなキャビティ3の各々に電子部品
2を1個ずつ入れるため、たとえば、複数個の電子部品
2がランダムにホルダ1上に置かれ、矢印5で示すよう
に、ホルダ1に振動が与えられる。これによって、電子
部品2がホルダ1上で種々の方向に動き、電子部品2が
キャビティ3内に収納される。キャビティ3内に入らず
ホルダ1上に残った電子部品2は除去される。
2を1個ずつ入れるため、たとえば、複数個の電子部品
2がランダムにホルダ1上に置かれ、矢印5で示すよう
に、ホルダ1に振動が与えられる。これによって、電子
部品2がホルダ1上で種々の方向に動き、電子部品2が
キャビティ3内に収納される。キャビティ3内に入らず
ホルダ1上に残った電子部品2は除去される。
【0015】次いで、図2に示すように、複数個の電子
部品2を保持したホルダ1は、めっき浴6中に入れられ
る。このとき、ホルダ1は、導電性の連結棒7によって
保持され、ホルダ1には、連結棒7を介して加振装置8
からの振動が与えられる。
部品2を保持したホルダ1は、めっき浴6中に入れられ
る。このとき、ホルダ1は、導電性の連結棒7によって
保持され、ホルダ1には、連結棒7を介して加振装置8
からの振動が与えられる。
【0016】めっき浴6には、陽極板9が挿入される。
そして、連結棒7を介してホルダ1と陽極板9との間に
図2に示すような電位差が与えられる。これによって、
電子部品2の下地電極4上に電気めっきが施される。
図2に示すような電位差が与えられる。これによって、
電子部品2の下地電極4上に電気めっきが施される。
【0017】上述した電気めっき処理工程からわかるよ
うに、ホルダ1に設けられるキャビティ3は、その中で
電子部品2がホルダ1の振動に従って移動されやすくす
るため、電子部品2の寸法より大きくすることが好まし
い。なお、キャビティ3の形状は、図示したような矩形
に限らず、たとえば円形であってもよい。
うに、ホルダ1に設けられるキャビティ3は、その中で
電子部品2がホルダ1の振動に従って移動されやすくす
るため、電子部品2の寸法より大きくすることが好まし
い。なお、キャビティ3の形状は、図示したような矩形
に限らず、たとえば円形であってもよい。
【0018】また、キャビティ3内へのめっき液の通り
をよくするため、図3に示すように、キャビティ3の底
面壁に電子部品2より小さい貫通孔10を設けておいて
もよい。
をよくするため、図3に示すように、キャビティ3の底
面壁に電子部品2より小さい貫通孔10を設けておいて
もよい。
【0019】また、ホルダ1が、前述したように、金属
板から構成される場合には、ホルダ1にも電気めっきが
施されてしまうため、これを防止するため、キャビティ
3の内面を除いた部分に樹脂等の絶縁性材料からなるコ
ートを施しておくことが好ましい。また、連結棒7のホ
ルダ1との連結部以外の表面も絶縁コートすることが好
ましい。
板から構成される場合には、ホルダ1にも電気めっきが
施されてしまうため、これを防止するため、キャビティ
3の内面を除いた部分に樹脂等の絶縁性材料からなるコ
ートを施しておくことが好ましい。また、連結棒7のホ
ルダ1との連結部以外の表面も絶縁コートすることが好
ましい。
【0020】前述した加振装置8は、種々の構成のもの
を適用することができる。たとえば、ソレノイドのオン
およびオフの繰返しによって振動を与える構造であって
も、モータの回転を偏心プーリに伝達し、この偏心プー
リの回転に基づいて振動を与えるものであってもよい。
を適用することができる。たとえば、ソレノイドのオン
およびオフの繰返しによって振動を与える構造であって
も、モータの回転を偏心プーリに伝達し、この偏心プー
リの回転に基づいて振動を与えるものであってもよい。
【0021】また、キャビティ3の深さは、ホルダ1の
振動によって、電子部品2がキャビティ3から飛出さな
い程度に選ぶことが必要である。なお、この飛出し防止
用として、キャビティ3上に絶縁性のメッシュで蓋をし
てやるのもよい。
振動によって、電子部品2がキャビティ3から飛出さな
い程度に選ぶことが必要である。なお、この飛出し防止
用として、キャビティ3上に絶縁性のメッシュで蓋をし
てやるのもよい。
【0022】前述した電気めっき処理の間、めっき電流
は、ホルダ1を介して電子部品2の下地電極4を流れて
いる。したがって、下地電極4上に所望の電気めっき膜
が形成される。
は、ホルダ1を介して電子部品2の下地電極4を流れて
いる。したがって、下地電極4上に所望の電気めっき膜
が形成される。
【0023】なお、ホルダ1がめっき浴6中で振動され
ることによって、めっき液が自然に循環されるが、さら
に確実な循環を行なわせるため、たとえば、ポンプおよ
び噴流装置を用いてめっき液を強制的に循環させてもよ
い。
ることによって、めっき液が自然に循環されるが、さら
に確実な循環を行なわせるため、たとえば、ポンプおよ
び噴流装置を用いてめっき液を強制的に循環させてもよ
い。
【0024】上述のような電気めっき処理を終えたとき
、ホルダ1がめっき浴6から取出され、次いで、電子部
品2が洗浄され、乾燥される。この洗浄および乾燥を、
電子部品2がホルダ1によって保持されたままの状態で
行なってもよい。
、ホルダ1がめっき浴6から取出され、次いで、電子部
品2が洗浄され、乾燥される。この洗浄および乾燥を、
電子部品2がホルダ1によって保持されたままの状態で
行なってもよい。
【0025】また、下地電極4上にめっき膜を2層以上
形成するようにしてもよいことは言うまでもない。
形成するようにしてもよいことは言うまでもない。
【0026】このようにして、電気めっきにより外部電
極が形成された電子部品2が得られる。
極が形成された電子部品2が得られる。
【図1】この発明の一実施例を実施するために用いられ
るホルダ1を示す平面図であり、併せて1個のキャビテ
ィ3が拡大されて示されている。
るホルダ1を示す平面図であり、併せて1個のキャビテ
ィ3が拡大されて示されている。
【図2】図1に示したホルダ1を用いて電気めっき処理
を実施している状態を示す図解的正面図である。
を実施している状態を示す図解的正面図である。
【図3】キャビティ3の好ましい形態を示す断面図であ
る。
る。
1 ホルダ
2 電子部品
3 キャビティ
4 下地電極
6 めっき浴
8 加振装置
9 陽極板
Claims (1)
- 【請求項1】 電子部品の表面に形成された下地電極
上に電気めっきを施して外部電極を形成する方法であっ
て、電子部品を1個ずつ収納する複数個のキャビティが
設けられた導電性のホルダを用意し、前記複数個のキャ
ビティの各々に下地電極が形成された電子部品を入れ、
前記ホルダを陽極板が挿入されためっき浴中に入れ、前
記めっき浴中において前記ホルダに振動を与えるととも
に前記ホルダと前記陽極板との間に電位差を与えること
によって、前記下地電極上に電気めっきを施す、各ステ
ップを備える、電子部品の外部電極形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2241091A JPH04263097A (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2241091A JPH04263097A (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04263097A true JPH04263097A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=12081896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2241091A Withdrawn JPH04263097A (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04263097A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009504906A (ja) * | 2005-08-09 | 2009-02-05 | ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー | 複数の基板を収容する又は保持する装置及び電気メッキ装置 |
JP2011208203A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Tdk Corp | めっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-16 JP JP2241091A patent/JPH04263097A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009504906A (ja) * | 2005-08-09 | 2009-02-05 | ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー | 複数の基板を収容する又は保持する装置及び電気メッキ装置 |
JP4908509B2 (ja) * | 2005-08-09 | 2012-04-04 | ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 複数の基板を収容する又は保持する装置及び電気メッキ装置 |
JP2011208203A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Tdk Corp | めっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |