JP3039240B2 - チップ型電子部品の電極メッキ装置 - Google Patents
チップ型電子部品の電極メッキ装置Info
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- JP3039240B2 JP3039240B2 JP5319550A JP31955093A JP3039240B2 JP 3039240 B2 JP3039240 B2 JP 3039240B2 JP 5319550 A JP5319550 A JP 5319550A JP 31955093 A JP31955093 A JP 31955093A JP 3039240 B2 JP3039240 B2 JP 3039240B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆる湿式メッキ法
によりチップ型電子部品の外部電極表面にメッキ層を形
成するための装置に関し、特に、メッキ液内においてチ
ップ型電子部品の外部電極上にメッキを施すための構造
が改良されたメッキ装置に関する。
によりチップ型電子部品の外部電極表面にメッキ層を形
成するための装置に関し、特に、メッキ液内においてチ
ップ型電子部品の外部電極上にメッキを施すための構造
が改良されたメッキ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば積層コンデンサなどのチップ型電
子部品の外部電極上に、１以上のメッキ層を形成されて
いることが多い。図１を参照して、従来の積層コンデン
サの外部電極及びその上に形成されるメッキ層の構造を
説明する。積層コンデンサ１は、誘電体セラミックスよ
りなる焼結体２内に複数の内部電極３〜８を形成した構
造を有する。セラミック焼結体２の両端面には、外部電
極９，１０が形成されている。内部電極３〜８は、通
常、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉなどからなり、該内部電極
３〜８と外部電極９，１０との電気的接続を確保するた
め、並びに外部電極９，１０の導電性を高めるために、
外部電極９，１０はＡｇペーストあるいはＣｕペースト
を塗布し、焼き付けることにより形成されている。
子部品の外部電極上に、１以上のメッキ層を形成されて
いることが多い。図１を参照して、従来の積層コンデン
サの外部電極及びその上に形成されるメッキ層の構造を
説明する。積層コンデンサ１は、誘電体セラミックスよ
りなる焼結体２内に複数の内部電極３〜８を形成した構
造を有する。セラミック焼結体２の両端面には、外部電
極９，１０が形成されている。内部電極３〜８は、通
常、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉなどからなり、該内部電極
３〜８と外部電極９，１０との電気的接続を確保するた
め、並びに外部電極９，１０の導電性を高めるために、
外部電極９，１０はＡｇペーストあるいはＣｕペースト
を塗布し、焼き付けることにより形成されている。
【０００３】しかしながら、Ａｇよりなる外部電極９，
１０は、はんだ付けに際し、はんだ喰われ現象を引き起
こす。そこで、はんだ喰われ現象を防止するために、外
部電極９，１０の外表面に、ＮｉまたはＣｕからなる第
１のメッキ膜１１，１２を形成している。さらに、Ｎｉ
またはＣｕからなるメッキ層１１，１２上にＳｎまたは
はんだにより構成される第２のメッキ層１３，１４を形
成している。
１０は、はんだ付けに際し、はんだ喰われ現象を引き起
こす。そこで、はんだ喰われ現象を防止するために、外
部電極９，１０の外表面に、ＮｉまたはＣｕからなる第
１のメッキ膜１１，１２を形成している。さらに、Ｎｉ
またはＣｕからなるメッキ層１１，１２上にＳｎまたは
はんだにより構成される第２のメッキ層１３，１４を形
成している。
【０００４】上記のような第１，第２のメッキ層１１〜
１４は、従来、単純な電気メッキ法により形成されてい
る。この電気メッキに際しては、図２に示す円筒型ある
いは多角形のバレル１５と称されているメッキ容器が用
いられている。すなわち、バレル１５内に、メッキ液１
６、並びにメディアと称されている多数の鋼球１７及び
チップ型電子部品１８を投入し、陰極１９を上記鋼球１
７に電気的に接続し、他方メッキ液１６側を陽極として
通電することによりメッキ層を形成していた。実際に
は、図示しないメッキ液槽中にバレルを浸漬することに
よりメッキが行われる。
１４は、従来、単純な電気メッキ法により形成されてい
る。この電気メッキに際しては、図２に示す円筒型ある
いは多角形のバレル１５と称されているメッキ容器が用
いられている。すなわち、バレル１５内に、メッキ液１
６、並びにメディアと称されている多数の鋼球１７及び
チップ型電子部品１８を投入し、陰極１９を上記鋼球１
７に電気的に接続し、他方メッキ液１６側を陽極として
通電することによりメッキ層を形成していた。実際に
は、図示しないメッキ液槽中にバレルを浸漬することに
よりメッキが行われる。
【０００５】ところで、バレル１５を用いたメッキ方法
では、メッキ液１６の下方において埋まっているチップ
型電子部品１８にはメッキ膜が十分に形成されない。す
なわち、チップ型電子部品１８の外部電極上に確実にメ
ッキ膜を形成するには、チップ型電子部品１８がメッキ
液１６の液面近傍に位置される必要がある。そこで、バ
レル１５を図示の矢印方向に回転し、内部のチップ型電
子部品１８を攪拌し、それによって投入されている多数
のチップ型電子部品１８へのメッキ層の形成を図ってい
た。
では、メッキ液１６の下方において埋まっているチップ
型電子部品１８にはメッキ膜が十分に形成されない。す
なわち、チップ型電子部品１８の外部電極上に確実にメ
ッキ膜を形成するには、チップ型電子部品１８がメッキ
液１６の液面近傍に位置される必要がある。そこで、バ
レル１５を図示の矢印方向に回転し、内部のチップ型電
子部品１８を攪拌し、それによって投入されている多数
のチップ型電子部品１８へのメッキ層の形成を図ってい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、投入さ
れているチップ型電子部品１８のすべてに確実にメッキ
層を形成するには、バレル１５を回転しつつ長時間通電
しなければならなかった。すなわち、チップ型電子部品
１８がメッキ液１６の液面近くに存在するときにだけ主
としてメッキ層が形成されるため、投入されているすべ
てのチップ型電子部品１８がメッキ液１６の液面近くに
ある程度の時間存在するように、長時間に渡り通電を行
わねばならなかった。
れているチップ型電子部品１８のすべてに確実にメッキ
層を形成するには、バレル１５を回転しつつ長時間通電
しなければならなかった。すなわち、チップ型電子部品
１８がメッキ液１６の液面近くに存在するときにだけ主
としてメッキ層が形成されるため、投入されているすべ
てのチップ型電子部品１８がメッキ液１６の液面近くに
ある程度の時間存在するように、長時間に渡り通電を行
わねばならなかった。
【０００７】また、比較的長い時間通電し、チップ型電
子部品１８の外部電極上にメッキを施したとしても、投
入されているチップ型電子部品１８の中には、メッキ液
１６の液面に存在する時間が短かったためか十分なメッ
キ層が形成されていなかったり、あるいはメッキ膜が異
常に形成され、絶縁物であるセラミックス上にもメッキ
皮膜が析出形成されているチップ型電子部品１８が生じ
たりするという問題があった。
子部品１８の外部電極上にメッキを施したとしても、投
入されているチップ型電子部品１８の中には、メッキ液
１６の液面に存在する時間が短かったためか十分なメッ
キ層が形成されていなかったり、あるいはメッキ膜が異
常に形成され、絶縁物であるセラミックス上にもメッキ
皮膜が析出形成されているチップ型電子部品１８が生じ
たりするという問題があった。
【０００８】本発明の目的は、チップ型電子部品の外部
電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置であり、
より短時間でかつ確実に外部電極上に所望の厚みのメッ
キ層を安定に形成することを可能とするメッキ装置を提
供することにある。
電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置であり、
より短時間でかつ確実に外部電極上に所望の厚みのメッ
キ層を安定に形成することを可能とするメッキ装置を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、チ
ップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成するため
のメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽
と、前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電
子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品が一面側
に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部
品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされ
ている第１の搬送手段と、前記メッキ液内に配置されて
おり、第１の搬送手段からチップ型電子部品が供給され
るよう配置されており、チップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が前記一面側とは反対側の面
側に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子
部品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とさ
れている第２の搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬され
た陽極とを備える、チップ型電子部品の電極メッキ装置
である。本願の第２の発明は、チップ型電子部品の外部
電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置であっ
て、メッキ液が貯留されたメッキ槽と、前記メッキ液内
に配置されており、かつチップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が一面側に載置される搬送部
を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が
導電性材料で構成されて陰極とされている第１の搬送手
段と、前記メッキ液内に配置されており、第１の搬送手
段からチップ型電子部品が供給されるよう配置されてお
り、チップ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電
子部品が前記一面側とは反対側の面側に載置される搬送
部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面
が導電性材料で構成されて陰極とされている第２の搬送
手段と、前記メッキ液内に浸漬された陽極と、前記第
１，第２の搬送手段の間に配置されており、チップ型電
子部品が前記他面側から第２の搬送手段の搬送部に載置
されるようにチップ型電子部品を第２の搬送手段に供給
することを可能とするガイドとを備える、チップ型電子
部品の電極メッキ装置である。 本願の第３の発明は、チ
ップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成するため
のメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽
と、前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電
子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品 が一面側
に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部
品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされ
ている第１の搬送手段と、前記メッキ液内に配置されて
おり、第１の搬送手段からチップ型電子部品が供給され
るよう配置されており、チップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が前記一面側とは反対側の面
側に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子
部品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とさ
れている第２の搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬され
た陽極とを備え、前記第１の搬送手段に、前記チップ型
電子部品を前記他面側から第２の搬送手段に載置させる
反転手段が設けられている、チップ型電子部品の電極メ
ッキ装置である。 本願の第４の発明は、チップ型電子部
品の外部電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置
であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽と、前記メッ
キ液内に配置されており、かつチップ型電子部品を順次
搬送するためにチップ型電子部品が載置される搬送部を
有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が導
電性材料で構成されて陰極とされている搬送手段と、前
記メッキ液内に浸漬された陽極とを備え、前記搬送部の
チップ型電子部品が載置される面がメッシュにより構成
されており、前記メッシュの近傍に配置されており、多
数の噴出孔を有する噴流装置をさらに備える、チップ型
電子部品の電極メッキ装置である。 本願の第５の発明
は、チップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成す
るためのメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメ
ッキ槽と、前記メッキ液内に配置されており、かつチッ
プ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品が
載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品
が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされて
いる搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬された陽極とを
備え、前記搬送手段が、少なくとも一対のローラーと、
該一対のローラー間に掛け渡されており、陰極として機
能するエンドレスベルトとを有する、チップ型電子部品
の電極メッキ装置である。
ップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成するため
のメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽
と、前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電
子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品が一面側
に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部
品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされ
ている第１の搬送手段と、前記メッキ液内に配置されて
おり、第１の搬送手段からチップ型電子部品が供給され
るよう配置されており、チップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が前記一面側とは反対側の面
側に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子
部品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とさ
れている第２の搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬され
た陽極とを備える、チップ型電子部品の電極メッキ装置
である。本願の第２の発明は、チップ型電子部品の外部
電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置であっ
て、メッキ液が貯留されたメッキ槽と、前記メッキ液内
に配置されており、かつチップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が一面側に載置される搬送部
を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が
導電性材料で構成されて陰極とされている第１の搬送手
段と、前記メッキ液内に配置されており、第１の搬送手
段からチップ型電子部品が供給されるよう配置されてお
り、チップ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電
子部品が前記一面側とは反対側の面側に載置される搬送
部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面
が導電性材料で構成されて陰極とされている第２の搬送
手段と、前記メッキ液内に浸漬された陽極と、前記第
１，第２の搬送手段の間に配置されており、チップ型電
子部品が前記他面側から第２の搬送手段の搬送部に載置
されるようにチップ型電子部品を第２の搬送手段に供給
することを可能とするガイドとを備える、チップ型電子
部品の電極メッキ装置である。 本願の第３の発明は、チ
ップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成するため
のメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽
と、前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電
子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品 が一面側
に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部
品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされ
ている第１の搬送手段と、前記メッキ液内に配置されて
おり、第１の搬送手段からチップ型電子部品が供給され
るよう配置されており、チップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が前記一面側とは反対側の面
側に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子
部品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とさ
れている第２の搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬され
た陽極とを備え、前記第１の搬送手段に、前記チップ型
電子部品を前記他面側から第２の搬送手段に載置させる
反転手段が設けられている、チップ型電子部品の電極メ
ッキ装置である。 本願の第４の発明は、チップ型電子部
品の外部電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置
であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽と、前記メッ
キ液内に配置されており、かつチップ型電子部品を順次
搬送するためにチップ型電子部品が載置される搬送部を
有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が導
電性材料で構成されて陰極とされている搬送手段と、前
記メッキ液内に浸漬された陽極とを備え、前記搬送部の
チップ型電子部品が載置される面がメッシュにより構成
されており、前記メッシュの近傍に配置されており、多
数の噴出孔を有する噴流装置をさらに備える、チップ型
電子部品の電極メッキ装置である。 本願の第５の発明
は、チップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成す
るためのメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメ
ッキ槽と、前記メッキ液内に配置されており、かつチッ
プ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品が
載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品
が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされて
いる搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬された陽極とを
備え、前記搬送手段が、少なくとも一対のローラーと、
該一対のローラー間に掛け渡されており、陰極として機
能するエンドレスベルトとを有する、チップ型電子部品
の電極メッキ装置である。
【００１０】
【作用】本発明では、チップ型電子部品は、メッキ液内
に配置された搬送手段の搬送部表面に順次載置され、該
搬送部上で搬送される。この際に、搬送部のチップ型電
子部品の接触する面が電気メッキに際しての陰極とされ
ており、従って、該陰極と、陽極との間に通電すること
により、搬送中のチップ型電子部品に確実にメッキ層が
形成される。
に配置された搬送手段の搬送部表面に順次載置され、該
搬送部上で搬送される。この際に、搬送部のチップ型電
子部品の接触する面が電気メッキに際しての陰極とされ
ており、従って、該陰極と、陽極との間に通電すること
により、搬送中のチップ型電子部品に確実にメッキ層が
形成される。
【００１１】すなわち、本発明は、メッキ液内でチップ
型電子部品を順次搬送することにより、個々のチップ型
電子部品に電気メッキにより確実にメッキ層を形成する
とともに、上記搬送手段を利用することにより、メッキ
すべきチップ型電子部品の供給及び排出を円滑に行い、
それによってメッキ効率を高めたことに特徴を有する。
型電子部品を順次搬送することにより、個々のチップ型
電子部品に電気メッキにより確実にメッキ層を形成する
とともに、上記搬送手段を利用することにより、メッキ
すべきチップ型電子部品の供給及び排出を円滑に行い、
それによってメッキ効率を高めたことに特徴を有する。
【００１２】
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。
することにより、本発明を明らかにする。
【００１３】第１の実施例 図３は、本発明の第１の実施例に係るメッキ装置を説明
するための略図的断面図である。
するための略図的断面図である。
【００１４】本実施例では、チップ型電子部品として両
端面に外部電極が形成された積層コンデンサ２０が用意
され、該チップ型電子部品２０の両端面の外部電極上に
メッキ膜が形成される。
端面に外部電極が形成された積層コンデンサ２０が用意
され、該チップ型電子部品２０の両端面の外部電極上に
メッキ膜が形成される。
【００１５】本実施例のメッキ装置は、メッキ槽２１を
有する。メッキ槽２１内には、メッキ液２２が貯留され
ている。メッキ液２２としては、従来より電気メッキに
用いられている適宜のメッキ液を用いることができ、本
実施例では、Ｎｉメッキを行うために、硫酸系のワット
浴が用いられている。
有する。メッキ槽２１内には、メッキ液２２が貯留され
ている。メッキ液２２としては、従来より電気メッキに
用いられている適宜のメッキ液を用いることができ、本
実施例では、Ｎｉメッキを行うために、硫酸系のワット
浴が用いられている。
【００１６】メッキ液２２内には、搬送手段２３が配置
されている。搬送手段２３は、ローラー２４，２５と、
ローラー２４，２５間に掛け渡されたエンドレスベルト
２６とを有する。ローラー２４，２５の少なくとも一方
が、図示しないモーターなどの回転駆動源に連結されて
おり、時計方向に回転されるように構成されている。従
って、エンドレスベルト２６が図示の矢印方向に移動さ
れ、該エンドレスベルト２６上に載置されたチップ型電
子部品２０が搬送される。
されている。搬送手段２３は、ローラー２４，２５と、
ローラー２４，２５間に掛け渡されたエンドレスベルト
２６とを有する。ローラー２４，２５の少なくとも一方
が、図示しないモーターなどの回転駆動源に連結されて
おり、時計方向に回転されるように構成されている。従
って、エンドレスベルト２６が図示の矢印方向に移動さ
れ、該エンドレスベルト２６上に載置されたチップ型電
子部品２０が搬送される。
【００１７】ローラー２４側には、メッキ槽２１の外部
からメッキ液２２内に至るように電子部品供給板２７が
配置されている。電子部品供給板２７は、先端２７ａが
下方に傾斜されており、従ってチップ型電子部品２０が
その上面をすべり落ち、エンドレスベルト２６上に供給
されるように構成されている。なお、電子部品供給板２
７に代えて、複数のチップ型電子部品２０をエンドレス
ベルト２６の上面に順次落下させて供給してもよい。あ
るいは、電子部品供給板２７に代えて、電子部品供給板
２７と同様の方向に延ばされた筒状の電子部品供給ガイ
ドを用いてもよい。
からメッキ液２２内に至るように電子部品供給板２７が
配置されている。電子部品供給板２７は、先端２７ａが
下方に傾斜されており、従ってチップ型電子部品２０が
その上面をすべり落ち、エンドレスベルト２６上に供給
されるように構成されている。なお、電子部品供給板２
７に代えて、複数のチップ型電子部品２０をエンドレス
ベルト２６の上面に順次落下させて供給してもよい。あ
るいは、電子部品供給板２７に代えて、電子部品供給板
２７と同様の方向に延ばされた筒状の電子部品供給ガイ
ドを用いてもよい。
【００１８】搬送手段を構成しているエンドレスベルト
２６は、本実施例では、ステンレスメッシュにより構成
されている。エンドレスベルト２６は、チップ型電子部
品２０が載置される表面側が導電性材料で構成されてお
りさえすればよく、本実施例のように全体に金属で構成
されている必要は必ずしもない。
２６は、本実施例では、ステンレスメッシュにより構成
されている。エンドレスベルト２６は、チップ型電子部
品２０が載置される表面側が導電性材料で構成されてお
りさえすればよく、本実施例のように全体に金属で構成
されている必要は必ずしもない。
【００１９】もっとも、メッキ液２２は、酸性であるた
め、上記のように耐食性に優れたステンレス等によりエ
ンドレスベルト２６を構成することが好ましい。また、
本実施例では、エンドレスベルト２６が、上記のように
メッシュで構成されているため、チップ型電子部品２０
の外部電極２０ａ，２０ｂのエンドレスベルト２６に接
触している側の部分にメッキ液が円滑に接触される。
め、上記のように耐食性に優れたステンレス等によりエ
ンドレスベルト２６を構成することが好ましい。また、
本実施例では、エンドレスベルト２６が、上記のように
メッシュで構成されているため、チップ型電子部品２０
の外部電極２０ａ，２０ｂのエンドレスベルト２６に接
触している側の部分にメッキ液が円滑に接触される。
【００２０】また、本実施例では、ローラー２４，２５
が同じくステンレスよりなり、かつ一方のローラー２５
が電気メッキに際しての陰極側とされている。従って、
エンドレスベルト２６はローラー２５に電気的に接続さ
れており、かつエンドレスベルト２６が電気メッキに際
しての陰極として機能する。
が同じくステンレスよりなり、かつ一方のローラー２５
が電気メッキに際しての陰極側とされている。従って、
エンドレスベルト２６はローラー２５に電気的に接続さ
れており、かつエンドレスベルト２６が電気メッキに際
しての陰極として機能する。
【００２１】他方、エンドレスベルト２６の上方には、
複数の陽極２８が配置されている。陽極２８について
は、適宜の金属材料をメッキ液２２に浸漬することによ
り構成し得るが、本実施例では、Ｓｎからなる複数の陽
極２８が、チップ型電子部品２０の搬送方法に沿って配
置されている。このように、複数の陽極２８をチップ型
電子部品２０の搬送方向に沿って配置することにより、
搬送されているチップ型電子部品２０の外部電極表面
に、より確実にメッキ層を形成することができる。
複数の陽極２８が配置されている。陽極２８について
は、適宜の金属材料をメッキ液２２に浸漬することによ
り構成し得るが、本実施例では、Ｓｎからなる複数の陽
極２８が、チップ型電子部品２０の搬送方法に沿って配
置されている。このように、複数の陽極２８をチップ型
電子部品２０の搬送方向に沿って配置することにより、
搬送されているチップ型電子部品２０の外部電極表面
に、より確実にメッキ層を形成することができる。
【００２２】本実施例の特徴は、上記エンドレスベルト
２６側を陰極とし、陽極２８との間に通電することによ
り、エンドレスベルト２６上を搬送されている間にチッ
プ型電子部品２０の外部電極表面に電気メッキを施して
メッキ層を形成することにある。
２６側を陰極とし、陽極２８との間に通電することによ
り、エンドレスベルト２６上を搬送されている間にチッ
プ型電子部品２０の外部電極表面に電気メッキを施して
メッキ層を形成することにある。
【００２３】また、ローラー２５の上部からローラー２
５の外表面と所定の間隔を隔てて、ガイド２９が配置さ
れている。ガイド２９は、ローラー２５の下端側からさ
らに斜め下方に延ばされており、その先端が下方に配置
された第２の搬送手段のローラー３０の上端近傍に至る
ように構成されている。ガイド２９は、ローラー３０及
びローラー３１並びにローラー３０，３１間に掛け渡さ
れたエンドレスベルト３２で構成されている第２の搬送
手段にチップ型電子部品２０を供給するために設けられ
ている。
５の外表面と所定の間隔を隔てて、ガイド２９が配置さ
れている。ガイド２９は、ローラー２５の下端側からさ
らに斜め下方に延ばされており、その先端が下方に配置
された第２の搬送手段のローラー３０の上端近傍に至る
ように構成されている。ガイド２９は、ローラー３０及
びローラー３１並びにローラー３０，３１間に掛け渡さ
れたエンドレスベルト３２で構成されている第２の搬送
手段にチップ型電子部品２０を供給するために設けられ
ている。
【００２４】図３では、ガイド２９は、その断面が略図
的に示されているが、ガイド２９の両側縁には、チップ
型電子部品２０が側方から落下しないための側板を設け
てもよい。
的に示されているが、ガイド２９の両側縁には、チップ
型電子部品２０が側方から落下しないための側板を設け
てもよい。
【００２５】ローラー３０，３１は、回転方向が逆であ
ることを除いては、前述したローラー２４，２５と同様
に構成されており、かつエンドレスベルト３２について
もエンドレスベルト２６と同様に構成されている。ま
た、本実施例では、一方のローラー３１が、電気メッキ
に際しての陰極側として利用される。さらに、エンドレ
スベルト３２の上方には、チップ型電子部品２０の搬送
方向に沿って、複数の陽極３３が配置されている。従っ
て、エンドレスベルト３２上においても、チップ型電子
部品２０の外部電極表面に、メッキ層が形成される。
ることを除いては、前述したローラー２４，２５と同様
に構成されており、かつエンドレスベルト３２について
もエンドレスベルト２６と同様に構成されている。ま
た、本実施例では、一方のローラー３１が、電気メッキ
に際しての陰極側として利用される。さらに、エンドレ
スベルト３２の上方には、チップ型電子部品２０の搬送
方向に沿って、複数の陽極３３が配置されている。従っ
て、エンドレスベルト３２上においても、チップ型電子
部品２０の外部電極表面に、メッキ層が形成される。
【００２６】ローラー３１の左側には、排出手段として
エンドレスベルト３４が配置されている。エンドレスベ
ルト３４は、メッキ液２１内に浸漬されたローラー３５
と、メッキ液２２外に配置されたローラー３６との間に
掛け渡されている。また、エンドレスベルト３４の外表
面には、チップ型電子部品を係止するための係止突起３
４ａが多数形成されている。なお、隣合う係止突起３４
ａ，３４ａ間の距離はチップ型電子部品２０の長さすな
わち両端面を結ぶ方向の寸法よりも大きくされている。
さらに、エンドレスベルト３４は、図示の矢印方向に移
動するように、ローラー３５，３６の少なくとも一方が
図示しないモーターなどの回転駆動源に連結されて反時
計方向に回転される。
エンドレスベルト３４が配置されている。エンドレスベ
ルト３４は、メッキ液２１内に浸漬されたローラー３５
と、メッキ液２２外に配置されたローラー３６との間に
掛け渡されている。また、エンドレスベルト３４の外表
面には、チップ型電子部品を係止するための係止突起３
４ａが多数形成されている。なお、隣合う係止突起３４
ａ，３４ａ間の距離はチップ型電子部品２０の長さすな
わち両端面を結ぶ方向の寸法よりも大きくされている。
さらに、エンドレスベルト３４は、図示の矢印方向に移
動するように、ローラー３５，３６の少なくとも一方が
図示しないモーターなどの回転駆動源に連結されて反時
計方向に回転される。
【００２７】従って、エンドレスベルト３２上でメッキ
が完了されたチップ型電子部品２０は、ローラー３１の
上端からローラー３１の左側に落下されていくが、上記
エンドレスベルト３４上において係止突起３４ａにより
係止され、該エンドレスベルト３４によりローラー３６
の上端まで搬送され、かつローラー３６の左側に配置さ
れた排出口３７内に落下される。
が完了されたチップ型電子部品２０は、ローラー３１の
上端からローラー３１の左側に落下されていくが、上記
エンドレスベルト３４上において係止突起３４ａにより
係止され、該エンドレスベルト３４によりローラー３６
の上端まで搬送され、かつローラー３６の左側に配置さ
れた排出口３７内に落下される。
【００２８】本実施例のメッキ装置では、電子部品供給
板２７から多数のチップ型電子部品２０を順次供給する
ことにより、上記エンドレスベルト２６上及びエンドレ
スベルト３２上において、外部電極表面にメッキ層が順
次形成されていく。従って、チップ型電子部品２０の１
個ずつに、確実にメッキ層を形成することができる。
板２７から多数のチップ型電子部品２０を順次供給する
ことにより、上記エンドレスベルト２６上及びエンドレ
スベルト３２上において、外部電極表面にメッキ層が順
次形成されていく。従って、チップ型電子部品２０の１
個ずつに、確実にメッキ層を形成することができる。
【００２９】次に、具体的な実験結果につき説明する。
上記メッキ液２２としてＮｉのメッキ液（温度５０℃、
ｐＨ値＝４）を用い、エンドレスベルト２６，３２とし
て、幅１５０ｍｍ、長さ（ローラー２４，２５間及びロ
ーラー３１，３２間の長さ）１ｍの５０メッシュのステ
ンレス網からなるベルトを用いた。エンドレスベルト２
６，３２の搬送速度を１０ｃｍ／分とし、３．２ｍｍ×
１．６ｍｍ×１．０ｍｍの寸法の焼結体の両端面にＡｇ
を主体とする外部電極が形成された積層コンデンサ用の
チップ型電子部品２０を順次供給し、３Ｖの電圧を印加
し、外部電極表面にＮｉをメッキした。
上記メッキ液２２としてＮｉのメッキ液（温度５０℃、
ｐＨ値＝４）を用い、エンドレスベルト２６，３２とし
て、幅１５０ｍｍ、長さ（ローラー２４，２５間及びロ
ーラー３１，３２間の長さ）１ｍの５０メッシュのステ
ンレス網からなるベルトを用いた。エンドレスベルト２
６，３２の搬送速度を１０ｃｍ／分とし、３．２ｍｍ×
１．６ｍｍ×１．０ｍｍの寸法の焼結体の両端面にＡｇ
を主体とする外部電極が形成された積層コンデンサ用の
チップ型電子部品２０を順次供給し、３Ｖの電圧を印加
し、外部電極表面にＮｉをメッキした。
【００３０】上記条件でメッキした結果、各チップ型電
子部品２０の外部電極表面に、厚み２μｍの均一な厚み
のＮｉメッキ層を形成することができ、かつ多数のチッ
プ型電子部品２０に上記メッキを施したところ、Ｎｉメ
ッキ層のばらつきも生じ難いことが確かめられた。
子部品２０の外部電極表面に、厚み２μｍの均一な厚み
のＮｉメッキ層を形成することができ、かつ多数のチッ
プ型電子部品２０に上記メッキを施したところ、Ｎｉメ
ッキ層のばらつきも生じ難いことが確かめられた。
【００３１】第２の実施例 図４は、第２の実施例のメッキ装置の要部を略図的に示
す側面図である。本実施例は、Ｎｉなどの強磁性材料よ
りなる内部電極及び／またはＮｉなどの強磁性材料より
なる外部電極を有するチップ型電子部品４０の外部電極
上にメッキ層を形成する際に用いられる装置である。
す側面図である。本実施例は、Ｎｉなどの強磁性材料よ
りなる内部電極及び／またはＮｉなどの強磁性材料より
なる外部電極を有するチップ型電子部品４０の外部電極
上にメッキ層を形成する際に用いられる装置である。
【００３２】本実施例の特徴は、第１の実施例における
ローラー２５に代えて、磁石を用いて構成されたローラ
ー４５と、該ローラー４５の下端側にエンドレスベルト
２６に沿って一定長の磁石４６を配置したことに特徴を
有する。従って、エンドレスベルト２６上で外部電極表
面に電気メッキによりメッキが行われた後、ローラー４
５上に、チップ型電子部品４０が磁力により付着され、
そのまま下方に移動される。さらに、磁石４６が配置さ
れている部分においても、磁力によりチップ型電子部品
４０がエンドレスベルト２６上に保持されている。さら
に、磁石４６が終了した部分において、チップ型電子部
品４０はエンドレスベルト２６上から落下し、下方のエ
ンドレスベルト３２上に落下する。
ローラー２５に代えて、磁石を用いて構成されたローラ
ー４５と、該ローラー４５の下端側にエンドレスベルト
２６に沿って一定長の磁石４６を配置したことに特徴を
有する。従って、エンドレスベルト２６上で外部電極表
面に電気メッキによりメッキが行われた後、ローラー４
５上に、チップ型電子部品４０が磁力により付着され、
そのまま下方に移動される。さらに、磁石４６が配置さ
れている部分においても、磁力によりチップ型電子部品
４０がエンドレスベルト２６上に保持されている。さら
に、磁石４６が終了した部分において、チップ型電子部
品４０はエンドレスベルト２６上から落下し、下方のエ
ンドレスベルト３２上に落下する。
【００３３】本実施例では、第２の搬送手段としてのロ
ーラー３０，３１及びエンドレスベルト３２が、図示の
ように配置されている。すなわち、磁石４６が終わると
ころの下方近傍にローラー３０が配置され、該ローラー
３０とローラー３１とが図示の矢印方向にエンドレスベ
ルト３２を移動させるように配置されている。その他の
点については、第１の実施例と同様である。すなわち、
第１の搬送手段のローラー２４の上方に、電子部品供給
板が配置され、エンドレスベルト２６上にチップ型電子
部品が供給される。また、エンドレスベルト３２でメッ
キされたチップ型電子部品は、ローラー３１の側方に配
置されたチップ型電子部品排出手段によってメッキ液か
ら排出される。
ーラー３０，３１及びエンドレスベルト３２が、図示の
ように配置されている。すなわち、磁石４６が終わると
ころの下方近傍にローラー３０が配置され、該ローラー
３０とローラー３１とが図示の矢印方向にエンドレスベ
ルト３２を移動させるように配置されている。その他の
点については、第１の実施例と同様である。すなわち、
第１の搬送手段のローラー２４の上方に、電子部品供給
板が配置され、エンドレスベルト２６上にチップ型電子
部品が供給される。また、エンドレスベルト３２でメッ
キされたチップ型電子部品は、ローラー３１の側方に配
置されたチップ型電子部品排出手段によってメッキ液か
ら排出される。
【００３４】すなわち、第２の実施例は、第１の実施例
におけるガイド２９に代えて、上記磁石よりなるローラ
ー４５及び磁石４６を用い、第２の搬送手段の位置を変
更したことにおいてのみ、第１の実施例と異なるもので
ある。
におけるガイド２９に代えて、上記磁石よりなるローラ
ー４５及び磁石４６を用い、第２の搬送手段の位置を変
更したことにおいてのみ、第１の実施例と異なるもので
ある。
【００３５】第３の実施例 図５は、本発明の第３の実施例のメッキ装置を説明する
ための略図的側面図である。本実施例のメッキ装置で
は、メッキ液２２内に、電子部品供給板２７の先端が浸
漬されており、該チップ型電子部品供給板２７上をすべ
り落ちることにより、チップ型電子部品２０がエンドレ
スベルト２６上に供給される。エンドレスベルト２６
は、一対のローラー２４，２５間に掛け渡されており、
図示の矢印方向に移動される。ここまでは、第１の実施
例と同様である。
ための略図的側面図である。本実施例のメッキ装置で
は、メッキ液２２内に、電子部品供給板２７の先端が浸
漬されており、該チップ型電子部品供給板２７上をすべ
り落ちることにより、チップ型電子部品２０がエンドレ
スベルト２６上に供給される。エンドレスベルト２６
は、一対のローラー２４，２５間に掛け渡されており、
図示の矢印方向に移動される。ここまでは、第１の実施
例と同様である。
【００３６】本実施例の特徴は、ローラー２４，２５間
において、エンドレスベルト２６の下方に、ポンプＰに
接続された噴流発生装置５１を設けたことにある。噴流
発生装置５１は、上方に開いた多数の噴出孔５１ａを有
する。多数の噴出孔５１ａは、エンドレスベルト２６の
搬送方向に沿って所定間隔を隔てて配置されている。
において、エンドレスベルト２６の下方に、ポンプＰに
接続された噴流発生装置５１を設けたことにある。噴流
発生装置５１は、上方に開いた多数の噴出孔５１ａを有
する。多数の噴出孔５１ａは、エンドレスベルト２６の
搬送方向に沿って所定間隔を隔てて配置されている。
【００３７】本実施例では、ポンプＰの作用により、上
記噴出孔５１ａからメッキ液が噴出され、それによって
上方のチップ型電子部品２０近傍におけるメッキ液の循
環が高められている。なお、本実施例においても、上記
エンドレスベルト２６は、ステンレスメッシュにより構
成されている。従って、上記噴流が、チップ型電子部品
２０の下方からチップ型電子部品２０の周囲に確実に到
達する。
記噴出孔５１ａからメッキ液が噴出され、それによって
上方のチップ型電子部品２０近傍におけるメッキ液の循
環が高められている。なお、本実施例においても、上記
エンドレスベルト２６は、ステンレスメッシュにより構
成されている。従って、上記噴流が、チップ型電子部品
２０の下方からチップ型電子部品２０の周囲に確実に到
達する。
【００３８】本実施例では、メッキ液２２の噴流が上記
噴出孔５１ａにより与えられるため、ローラー２４，２
５間でより均一な厚みのメッキ層を外部電極上に確実に
形成することができる。従って、反転を必要としないの
で、ローラー２５の側方に、チップ型電子部品排出のた
めのエンドレスベルト３４及びローラー３５，３６が配
置されている。
噴出孔５１ａにより与えられるため、ローラー２４，２
５間でより均一な厚みのメッキ層を外部電極上に確実に
形成することができる。従って、反転を必要としないの
で、ローラー２５の側方に、チップ型電子部品排出のた
めのエンドレスベルト３４及びローラー３５，３６が配
置されている。
【００３９】もっとも、本実施例においても、第２の搬
送手段を、ローラー２５の後段側に配置し、第２の搬送
手段においてさらに電気メッキを施してメッキ層を形成
するように構成してもよい。
送手段を、ローラー２５の後段側に配置し、第２の搬送
手段においてさらに電気メッキを施してメッキ層を形成
するように構成してもよい。
【００４０】また、図６に横断面図で示すように、噴流
によるチップ型電子部品の落下を防止するために、エン
ドレスベルト２６の側方にはゴム等の弾性体よりなる側
壁２６ａ，２６ｂが形成されている。なお、側壁２６
ａ，２６ｂは、弾性体以外で構成されてもよいが、チッ
プ型電子部品４０の損傷を防止するためには、弾性体で
構成することが好ましい。
によるチップ型電子部品の落下を防止するために、エン
ドレスベルト２６の側方にはゴム等の弾性体よりなる側
壁２６ａ，２６ｂが形成されている。なお、側壁２６
ａ，２６ｂは、弾性体以外で構成されてもよいが、チッ
プ型電子部品４０の損傷を防止するためには、弾性体で
構成することが好ましい。
【００４１】なお、第３の実施例では、メッキ液の噴流
によりメッキの効率を高めるものであるため、エンドレ
スベルト２６はメッシュで構成されていることが必要で
あるが、上述した第１，第２の実施例においては、エン
ドレスベルト２６，３２は、必ずしもメッシュからなる
ものである必要はない。
によりメッキの効率を高めるものであるため、エンドレ
スベルト２６はメッシュで構成されていることが必要で
あるが、上述した第１，第２の実施例においては、エン
ドレスベルト２６，３２は、必ずしもメッシュからなる
ものである必要はない。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、チップ型電子部品が、
搬送手段により順次搬送されるに際し、搬送部のチップ
型電子部品が載置される面が陰極として電気メッキが行
われる。従って、搬送手段上において順次搬送されるに
際し、チップ型電子部品の外部電極表面にメッキ層が確
実にかつ均一な厚みに形成され得る。
搬送手段により順次搬送されるに際し、搬送部のチップ
型電子部品が載置される面が陰極として電気メッキが行
われる。従って、搬送手段上において順次搬送されるに
際し、チップ型電子部品の外部電極表面にメッキ層が確
実にかつ均一な厚みに形成され得る。
【００４３】すなわち、従来のバレルを用いたメッキ方
法では、多数のチップ型電子部品をバレル内に投入して
メッキを行うことができるものの、チップ型電子部品が
メッキ液の液面近傍に位置される時間を確保するため
に、メッキに長い時間を必要としていた。これに対し
て、本発明では、個々のチップ型電子部品が搬送手段上
を搬送されるに際し、確実にメッキされるため、メッキ
に必要な時間をバレルを用いた方法に比べて約１／２以
下に短縮することが可能となる。
法では、多数のチップ型電子部品をバレル内に投入して
メッキを行うことができるものの、チップ型電子部品が
メッキ液の液面近傍に位置される時間を確保するため
に、メッキに長い時間を必要としていた。これに対し
て、本発明では、個々のチップ型電子部品が搬送手段上
を搬送されるに際し、確実にメッキされるため、メッキ
に必要な時間をバレルを用いた方法に比べて約１／２以
下に短縮することが可能となる。
【００４４】しかも、バレルを用いたメッキ装置に比べ
て、電気メッキに際して必要な最大電流値を低くするこ
とができるため、メッキ材料の異常析出を防止すること
ができ、かつメッキによる絶縁抵抗の変化等を小さくす
ることも可能となる。
て、電気メッキに際して必要な最大電流値を低くするこ
とができるため、メッキ材料の異常析出を防止すること
ができ、かつメッキによる絶縁抵抗の変化等を小さくす
ることも可能となる。
【００４５】他方、従来のチップ型電子部品を個々にメ
ッキする装置に比べた場合には、上記搬送手段上を搬送
しつつメッキを行うものであるため、本発明によればメ
ッキ工程の生産性を著しく高めることができる。また、
チップ部品がメッキ液中にある時間が短縮できるのでメ
ッキ液による品質劣化を抑制できる。
ッキする装置に比べた場合には、上記搬送手段上を搬送
しつつメッキを行うものであるため、本発明によればメ
ッキ工程の生産性を著しく高めることができる。また、
チップ部品がメッキ液中にある時間が短縮できるのでメ
ッキ液による品質劣化を抑制できる。
【００４６】加えて、搬送手段上でチップ型電子部品を
搬送しつつメッキを行うものであるため、搬送手段に、
さらに乾燥のための搬送手段を連結することにより、メ
ッキ→乾燥までの全工程を自動化することも容易であ
り、かつ無人運転も可能となる。
搬送しつつメッキを行うものであるため、搬送手段に、
さらに乾燥のための搬送手段を連結することにより、メ
ッキ→乾燥までの全工程を自動化することも容易であ
り、かつ無人運転も可能となる。
【図１】チップ型電子部品の一例としての積層コンデン
サを示す断面図。
サを示す断面図。
【図２】従来のメッキ装置の一例を示す斜視図。
【図３】本発明の一実施例に係るチップ型電子部品の電
極メッキ装置の略図的側面図。
極メッキ装置の略図的側面図。
【図４】第２の実施例の要部を説明するための略図的側
面図。
面図。
【図５】第３の実施例のメッキ装置の略図的側面図。
【図６】第３の実施例に用いられるエンドレスベルトの
横断面図。
横断面図。
２０…チップ型電子部品 ２１…メッキ槽 ２２…メッキ液 ２３…搬送手段 ２４，２５…ローラー ２６…エンドレスベルト ２８…陽極 ２９…ガイド ３０，３１…ローラー ３２…エンドレスベルト ４５…ローラー ４６…磁石 ５１…噴流発生装置 ５１ａ…噴出孔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−289198（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−13598（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 7/00 C25D 17/06 - 17/10
Claims (5)
- 【請求項１】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
層を形成するためのメッキ装置であって、 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電子部
品を順次搬送するためにチップ型電子部品が一面側に載
置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が
載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされてい
る第１の搬送手段と、前記メッキ液内に配置されており、第１の搬送手段から
チップ型電子部品が供給されるよう配置されており、チ
ップ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品
が前記一面側とは反対側の面側に載置される搬送部を有
し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が導電
性材料で構成されて陰極とされている第２の搬送手段
と、 前記メッキ液内に浸漬された陽極とを備える、チップ型
電子部品の電極メッキ装置。 - 【請求項２】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
層を形成するためのメッキ装置であって、 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電子部
品を順次搬送するためにチップ型電子部品が一面側に載
置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が
載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされてい
る第１の搬送手段と、 前記メッキ液内に配置されており、第１の搬送手段から
チップ型電子部品が供給されるよう配置されており、チ
ップ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品
が前記一面側とは反対側の面側に載置される搬送部を有
し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が導電
性材料で構成されて陰極とされている第２の搬送手段
と、 前記メッキ液内に浸漬された陽極と、 前記第１，第２の搬送手段の間に配置されており、チッ
プ型電子部品が前記他面側から第２の搬送手段の搬送部
に載置されるようにチップ型電子部品を第２の搬送手段
に供給することを可能とするガイドとを備える、チップ
型電子部品の電極メッキ装置。 - 【請求項３】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
層を形成するためのメッキ装置であって、 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電子部
品を順次搬送するためにチップ型電子部品が一面側に載
置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が
載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされてい
る第１の搬送手段と、 前記メッキ液内に配置されており、第１の搬送手段から
チップ型電子部品が供給されるよう配置されており、チ
ップ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品
が前記一面側とは反対側の面側に載置される搬送部を有
し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が導電
性材料で構成されて陰極とされている第２の搬送手段
と、 前記メッキ液内に浸漬された陽極とを備え、 前記第１の搬送手段に、前記チップ型電子部品を前記他
面側から第２の搬送手段に載置させる反転手段が設けら
れている、チップ型電子部品の電極メッキ装置。 - 【請求項４】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
層を形成するためのメッキ装置であって、 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電子部
品を順次搬送するためにチップ型電子部品が載置される
搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置され
る面が導電性材料で構成されて陰極とされている搬送手
段と、 前記メッキ液内に浸漬された陽極とを備え、 前記搬送部のチップ型電子部品が載置される面がメッシ
ュにより構成されており、 前記メッシュの近傍に配置されており、多数の噴出孔を
有する噴流装置をさらに備える、チップ型電子部品の電
極メッキ装置。 - 【請求項５】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
層を形成するためのメッキ装置であって、 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電子部
品を順次搬送するためにチップ型電子部品が載置される
搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置され
る面が導電性材料で構成されて陰極とされている搬送手
段と、 前記メッキ液内に浸漬された陽極とを備え、 前記搬送手段が、少なくとも一対のローラーと、該一対
のローラー間に掛け渡されており、陰極として機能する
エンドレスベルトとを有する、チップ型電子部品の電極
メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5319550A JP3039240B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | チップ型電子部品の電極メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5319550A JP3039240B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | チップ型電子部品の電極メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173689A JPH07173689A (ja) | 1995-07-11 |
| JP3039240B2 true JP3039240B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=18111513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5319550A Expired - Fee Related JP3039240B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | チップ型電子部品の電極メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3039240B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP6616856B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2019-12-04 | 中央機械株式会社 | めっき装置、めっき方法、及びめっき対象物収容カートリッジ |
| JP7319792B2 (ja) * | 2019-03-01 | 2023-08-02 | 太陽誘電株式会社 | セラミックチップ部品の処理方法、積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品包装体の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP5319550A patent/JP3039240B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH07173689A (ja) | 1995-07-11 |
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