JP3039240B2 - チップ型電子部品の電極メッキ装置 - Google Patents
チップ型電子部品の電極メッキ装置Info
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- JP3039240B2 JP3039240B2 JP5319550A JP31955093A JP3039240B2 JP 3039240 B2 JP3039240 B2 JP 3039240B2 JP 5319550 A JP5319550 A JP 5319550A JP 31955093 A JP31955093 A JP 31955093A JP 3039240 B2 JP3039240 B2 JP 3039240B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆる湿式メッキ法
によりチップ型電子部品の外部電極表面にメッキ層を形
成するための装置に関し、特に、メッキ液内においてチ
ップ型電子部品の外部電極上にメッキを施すための構造
が改良されたメッキ装置に関する。
によりチップ型電子部品の外部電極表面にメッキ層を形
成するための装置に関し、特に、メッキ液内においてチ
ップ型電子部品の外部電極上にメッキを施すための構造
が改良されたメッキ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば積層コンデンサなどのチップ型電
子部品の外部電極上に、1以上のメッキ層を形成されて
いることが多い。図1を参照して、従来の積層コンデン
サの外部電極及びその上に形成されるメッキ層の構造を
説明する。積層コンデンサ1は、誘電体セラミックスよ
りなる焼結体2内に複数の内部電極3〜8を形成した構
造を有する。セラミック焼結体2の両端面には、外部電
極9,10が形成されている。内部電極3〜8は、通
常、Pd、Ag−Pd、Niなどからなり、該内部電極
3〜8と外部電極9,10との電気的接続を確保するた
め、並びに外部電極9,10の導電性を高めるために、
外部電極9,10はAgペーストあるいはCuペースト
を塗布し、焼き付けることにより形成されている。
子部品の外部電極上に、1以上のメッキ層を形成されて
いることが多い。図1を参照して、従来の積層コンデン
サの外部電極及びその上に形成されるメッキ層の構造を
説明する。積層コンデンサ1は、誘電体セラミックスよ
りなる焼結体2内に複数の内部電極3〜8を形成した構
造を有する。セラミック焼結体2の両端面には、外部電
極9,10が形成されている。内部電極3〜8は、通
常、Pd、Ag−Pd、Niなどからなり、該内部電極
3〜8と外部電極9,10との電気的接続を確保するた
め、並びに外部電極9,10の導電性を高めるために、
外部電極9,10はAgペーストあるいはCuペースト
を塗布し、焼き付けることにより形成されている。
【0003】しかしながら、Agよりなる外部電極9,
10は、はんだ付けに際し、はんだ喰われ現象を引き起
こす。そこで、はんだ喰われ現象を防止するために、外
部電極9,10の外表面に、NiまたはCuからなる第
1のメッキ膜11,12を形成している。さらに、Ni
またはCuからなるメッキ層11,12上にSnまたは
はんだにより構成される第2のメッキ層13,14を形
成している。
10は、はんだ付けに際し、はんだ喰われ現象を引き起
こす。そこで、はんだ喰われ現象を防止するために、外
部電極9,10の外表面に、NiまたはCuからなる第
1のメッキ膜11,12を形成している。さらに、Ni
またはCuからなるメッキ層11,12上にSnまたは
はんだにより構成される第2のメッキ層13,14を形
成している。
【0004】上記のような第1,第2のメッキ層11〜
14は、従来、単純な電気メッキ法により形成されてい
る。この電気メッキに際しては、図2に示す円筒型ある
いは多角形のバレル15と称されているメッキ容器が用
いられている。すなわち、バレル15内に、メッキ液1
6、並びにメディアと称されている多数の鋼球17及び
チップ型電子部品18を投入し、陰極19を上記鋼球1
7に電気的に接続し、他方メッキ液16側を陽極として
通電することによりメッキ層を形成していた。実際に
は、図示しないメッキ液槽中にバレルを浸漬することに
よりメッキが行われる。
14は、従来、単純な電気メッキ法により形成されてい
る。この電気メッキに際しては、図2に示す円筒型ある
いは多角形のバレル15と称されているメッキ容器が用
いられている。すなわち、バレル15内に、メッキ液1
6、並びにメディアと称されている多数の鋼球17及び
チップ型電子部品18を投入し、陰極19を上記鋼球1
7に電気的に接続し、他方メッキ液16側を陽極として
通電することによりメッキ層を形成していた。実際に
は、図示しないメッキ液槽中にバレルを浸漬することに
よりメッキが行われる。
【0005】ところで、バレル15を用いたメッキ方法
では、メッキ液16の下方において埋まっているチップ
型電子部品18にはメッキ膜が十分に形成されない。す
なわち、チップ型電子部品18の外部電極上に確実にメ
ッキ膜を形成するには、チップ型電子部品18がメッキ
液16の液面近傍に位置される必要がある。そこで、バ
レル15を図示の矢印方向に回転し、内部のチップ型電
子部品18を攪拌し、それによって投入されている多数
のチップ型電子部品18へのメッキ層の形成を図ってい
た。
では、メッキ液16の下方において埋まっているチップ
型電子部品18にはメッキ膜が十分に形成されない。す
なわち、チップ型電子部品18の外部電極上に確実にメ
ッキ膜を形成するには、チップ型電子部品18がメッキ
液16の液面近傍に位置される必要がある。そこで、バ
レル15を図示の矢印方向に回転し、内部のチップ型電
子部品18を攪拌し、それによって投入されている多数
のチップ型電子部品18へのメッキ層の形成を図ってい
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、投入さ
れているチップ型電子部品18のすべてに確実にメッキ
層を形成するには、バレル15を回転しつつ長時間通電
しなければならなかった。すなわち、チップ型電子部品
18がメッキ液16の液面近くに存在するときにだけ主
としてメッキ層が形成されるため、投入されているすべ
てのチップ型電子部品18がメッキ液16の液面近くに
ある程度の時間存在するように、長時間に渡り通電を行
わねばならなかった。
れているチップ型電子部品18のすべてに確実にメッキ
層を形成するには、バレル15を回転しつつ長時間通電
しなければならなかった。すなわち、チップ型電子部品
18がメッキ液16の液面近くに存在するときにだけ主
としてメッキ層が形成されるため、投入されているすべ
てのチップ型電子部品18がメッキ液16の液面近くに
ある程度の時間存在するように、長時間に渡り通電を行
わねばならなかった。
【0007】また、比較的長い時間通電し、チップ型電
子部品18の外部電極上にメッキを施したとしても、投
入されているチップ型電子部品18の中には、メッキ液
16の液面に存在する時間が短かったためか十分なメッ
キ層が形成されていなかったり、あるいはメッキ膜が異
常に形成され、絶縁物であるセラミックス上にもメッキ
皮膜が析出形成されているチップ型電子部品18が生じ
たりするという問題があった。
子部品18の外部電極上にメッキを施したとしても、投
入されているチップ型電子部品18の中には、メッキ液
16の液面に存在する時間が短かったためか十分なメッ
キ層が形成されていなかったり、あるいはメッキ膜が異
常に形成され、絶縁物であるセラミックス上にもメッキ
皮膜が析出形成されているチップ型電子部品18が生じ
たりするという問題があった。
【0008】本発明の目的は、チップ型電子部品の外部
電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置であり、
より短時間でかつ確実に外部電極上に所望の厚みのメッ
キ層を安定に形成することを可能とするメッキ装置を提
供することにある。
電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置であり、
より短時間でかつ確実に外部電極上に所望の厚みのメッ
キ層を安定に形成することを可能とするメッキ装置を提
供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願の第1の発明は、チ
ップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成するため
のメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽
と、前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電
子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品が一面側
に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部
品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされ
ている第1の搬送手段と、前記メッキ液内に配置されて
おり、第1の搬送手段からチップ型電子部品が供給され
るよう配置されており、チップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が前記一面側とは反対側の面
側に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子
部品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とさ
れている第2の搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬され
た陽極とを備える、チップ型電子部品の電極メッキ装置
である。本願の第2の発明は、チップ型電子部品の外部
電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置であっ
て、メッキ液が貯留されたメッキ槽と、前記メッキ液内
に配置されており、かつチップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が一面側に載置される搬送部
を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が
導電性材料で構成されて陰極とされている第1の搬送手
段と、前記メッキ液内に配置されており、第1の搬送手
段からチップ型電子部品が供給されるよう配置されてお
り、チップ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電
子部品が前記一面側とは反対側の面側に載置される搬送
部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面
が導電性材料で構成されて陰極とされている第2の搬送
手段と、前記メッキ液内に浸漬された陽極と、前記第
1,第2の搬送手段の間に配置されており、チップ型電
子部品が前記他面側から第2の搬送手段の搬送部に載置
されるようにチップ型電子部品を第2の搬送手段に供給
することを可能とするガイドとを備える、チップ型電子
部品の電極メッキ装置である。 本願の第3の発明は、チ
ップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成するため
のメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽
と、前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電
子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品 が一面側
に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部
品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされ
ている第1の搬送手段と、前記メッキ液内に配置されて
おり、第1の搬送手段からチップ型電子部品が供給され
るよう配置されており、チップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が前記一面側とは反対側の面
側に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子
部品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とさ
れている第2の搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬され
た陽極とを備え、前記第1の搬送手段に、前記チップ型
電子部品を前記他面側から第2の搬送手段に載置させる
反転手段が設けられている、チップ型電子部品の電極メ
ッキ装置である。 本願の第4の発明は、チップ型電子部
品の外部電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置
であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽と、前記メッ
キ液内に配置されており、かつチップ型電子部品を順次
搬送するためにチップ型電子部品が載置される搬送部を
有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が導
電性材料で構成されて陰極とされている搬送手段と、前
記メッキ液内に浸漬された陽極とを備え、前記搬送部の
チップ型電子部品が載置される面がメッシュにより構成
されており、前記メッシュの近傍に配置されており、多
数の噴出孔を有する噴流装置をさらに備える、チップ型
電子部品の電極メッキ装置である。 本願の第5の発明
は、チップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成す
るためのメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメ
ッキ槽と、前記メッキ液内に配置されており、かつチッ
プ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品が
載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品
が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされて
いる搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬された陽極とを
備え、前記搬送手段が、少なくとも一対のローラーと、
該一対のローラー間に掛け渡されており、陰極として機
能するエンドレスベルトとを有する、チップ型電子部品
の電極メッキ装置である。
ップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成するため
のメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽
と、前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電
子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品が一面側
に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部
品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされ
ている第1の搬送手段と、前記メッキ液内に配置されて
おり、第1の搬送手段からチップ型電子部品が供給され
るよう配置されており、チップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が前記一面側とは反対側の面
側に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子
部品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とさ
れている第2の搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬され
た陽極とを備える、チップ型電子部品の電極メッキ装置
である。本願の第2の発明は、チップ型電子部品の外部
電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置であっ
て、メッキ液が貯留されたメッキ槽と、前記メッキ液内
に配置されており、かつチップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が一面側に載置される搬送部
を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が
導電性材料で構成されて陰極とされている第1の搬送手
段と、前記メッキ液内に配置されており、第1の搬送手
段からチップ型電子部品が供給されるよう配置されてお
り、チップ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電
子部品が前記一面側とは反対側の面側に載置される搬送
部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面
が導電性材料で構成されて陰極とされている第2の搬送
手段と、前記メッキ液内に浸漬された陽極と、前記第
1,第2の搬送手段の間に配置されており、チップ型電
子部品が前記他面側から第2の搬送手段の搬送部に載置
されるようにチップ型電子部品を第2の搬送手段に供給
することを可能とするガイドとを備える、チップ型電子
部品の電極メッキ装置である。 本願の第3の発明は、チ
ップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成するため
のメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽
と、前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電
子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品 が一面側
に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部
品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされ
ている第1の搬送手段と、前記メッキ液内に配置されて
おり、第1の搬送手段からチップ型電子部品が供給され
るよう配置されており、チップ型電子部品を順次搬送す
るためにチップ型電子部品が前記一面側とは反対側の面
側に載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子
部品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とさ
れている第2の搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬され
た陽極とを備え、前記第1の搬送手段に、前記チップ型
電子部品を前記他面側から第2の搬送手段に載置させる
反転手段が設けられている、チップ型電子部品の電極メ
ッキ装置である。 本願の第4の発明は、チップ型電子部
品の外部電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置
であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽と、前記メッ
キ液内に配置されており、かつチップ型電子部品を順次
搬送するためにチップ型電子部品が載置される搬送部を
有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が導
電性材料で構成されて陰極とされている搬送手段と、前
記メッキ液内に浸漬された陽極とを備え、前記搬送部の
チップ型電子部品が載置される面がメッシュにより構成
されており、前記メッシュの近傍に配置されており、多
数の噴出孔を有する噴流装置をさらに備える、チップ型
電子部品の電極メッキ装置である。 本願の第5の発明
は、チップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成す
るためのメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメ
ッキ槽と、前記メッキ液内に配置されており、かつチッ
プ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品が
載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品
が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされて
いる搬送手段と、前記メッキ液内に浸漬された陽極とを
備え、前記搬送手段が、少なくとも一対のローラーと、
該一対のローラー間に掛け渡されており、陰極として機
能するエンドレスベルトとを有する、チップ型電子部品
の電極メッキ装置である。
【0010】
【作用】本発明では、チップ型電子部品は、メッキ液内
に配置された搬送手段の搬送部表面に順次載置され、該
搬送部上で搬送される。この際に、搬送部のチップ型電
子部品の接触する面が電気メッキに際しての陰極とされ
ており、従って、該陰極と、陽極との間に通電すること
により、搬送中のチップ型電子部品に確実にメッキ層が
形成される。
に配置された搬送手段の搬送部表面に順次載置され、該
搬送部上で搬送される。この際に、搬送部のチップ型電
子部品の接触する面が電気メッキに際しての陰極とされ
ており、従って、該陰極と、陽極との間に通電すること
により、搬送中のチップ型電子部品に確実にメッキ層が
形成される。
【0011】すなわち、本発明は、メッキ液内でチップ
型電子部品を順次搬送することにより、個々のチップ型
電子部品に電気メッキにより確実にメッキ層を形成する
とともに、上記搬送手段を利用することにより、メッキ
すべきチップ型電子部品の供給及び排出を円滑に行い、
それによってメッキ効率を高めたことに特徴を有する。
型電子部品を順次搬送することにより、個々のチップ型
電子部品に電気メッキにより確実にメッキ層を形成する
とともに、上記搬送手段を利用することにより、メッキ
すべきチップ型電子部品の供給及び排出を円滑に行い、
それによってメッキ効率を高めたことに特徴を有する。
【0012】
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。
することにより、本発明を明らかにする。
【0013】第1の実施例 図3は、本発明の第1の実施例に係るメッキ装置を説明
するための略図的断面図である。
するための略図的断面図である。
【0014】本実施例では、チップ型電子部品として両
端面に外部電極が形成された積層コンデンサ20が用意
され、該チップ型電子部品20の両端面の外部電極上に
メッキ膜が形成される。
端面に外部電極が形成された積層コンデンサ20が用意
され、該チップ型電子部品20の両端面の外部電極上に
メッキ膜が形成される。
【0015】本実施例のメッキ装置は、メッキ槽21を
有する。メッキ槽21内には、メッキ液22が貯留され
ている。メッキ液22としては、従来より電気メッキに
用いられている適宜のメッキ液を用いることができ、本
実施例では、Niメッキを行うために、硫酸系のワット
浴が用いられている。
有する。メッキ槽21内には、メッキ液22が貯留され
ている。メッキ液22としては、従来より電気メッキに
用いられている適宜のメッキ液を用いることができ、本
実施例では、Niメッキを行うために、硫酸系のワット
浴が用いられている。
【0016】メッキ液22内には、搬送手段23が配置
されている。搬送手段23は、ローラー24,25と、
ローラー24,25間に掛け渡されたエンドレスベルト
26とを有する。ローラー24,25の少なくとも一方
が、図示しないモーターなどの回転駆動源に連結されて
おり、時計方向に回転されるように構成されている。従
って、エンドレスベルト26が図示の矢印方向に移動さ
れ、該エンドレスベルト26上に載置されたチップ型電
子部品20が搬送される。
されている。搬送手段23は、ローラー24,25と、
ローラー24,25間に掛け渡されたエンドレスベルト
26とを有する。ローラー24,25の少なくとも一方
が、図示しないモーターなどの回転駆動源に連結されて
おり、時計方向に回転されるように構成されている。従
って、エンドレスベルト26が図示の矢印方向に移動さ
れ、該エンドレスベルト26上に載置されたチップ型電
子部品20が搬送される。
【0017】ローラー24側には、メッキ槽21の外部
からメッキ液22内に至るように電子部品供給板27が
配置されている。電子部品供給板27は、先端27aが
下方に傾斜されており、従ってチップ型電子部品20が
その上面をすべり落ち、エンドレスベルト26上に供給
されるように構成されている。なお、電子部品供給板2
7に代えて、複数のチップ型電子部品20をエンドレス
ベルト26の上面に順次落下させて供給してもよい。あ
るいは、電子部品供給板27に代えて、電子部品供給板
27と同様の方向に延ばされた筒状の電子部品供給ガイ
ドを用いてもよい。
からメッキ液22内に至るように電子部品供給板27が
配置されている。電子部品供給板27は、先端27aが
下方に傾斜されており、従ってチップ型電子部品20が
その上面をすべり落ち、エンドレスベルト26上に供給
されるように構成されている。なお、電子部品供給板2
7に代えて、複数のチップ型電子部品20をエンドレス
ベルト26の上面に順次落下させて供給してもよい。あ
るいは、電子部品供給板27に代えて、電子部品供給板
27と同様の方向に延ばされた筒状の電子部品供給ガイ
ドを用いてもよい。
【0018】搬送手段を構成しているエンドレスベルト
26は、本実施例では、ステンレスメッシュにより構成
されている。エンドレスベルト26は、チップ型電子部
品20が載置される表面側が導電性材料で構成されてお
りさえすればよく、本実施例のように全体に金属で構成
されている必要は必ずしもない。
26は、本実施例では、ステンレスメッシュにより構成
されている。エンドレスベルト26は、チップ型電子部
品20が載置される表面側が導電性材料で構成されてお
りさえすればよく、本実施例のように全体に金属で構成
されている必要は必ずしもない。
【0019】もっとも、メッキ液22は、酸性であるた
め、上記のように耐食性に優れたステンレス等によりエ
ンドレスベルト26を構成することが好ましい。また、
本実施例では、エンドレスベルト26が、上記のように
メッシュで構成されているため、チップ型電子部品20
の外部電極20a,20bのエンドレスベルト26に接
触している側の部分にメッキ液が円滑に接触される。
め、上記のように耐食性に優れたステンレス等によりエ
ンドレスベルト26を構成することが好ましい。また、
本実施例では、エンドレスベルト26が、上記のように
メッシュで構成されているため、チップ型電子部品20
の外部電極20a,20bのエンドレスベルト26に接
触している側の部分にメッキ液が円滑に接触される。
【0020】また、本実施例では、ローラー24,25
が同じくステンレスよりなり、かつ一方のローラー25
が電気メッキに際しての陰極側とされている。従って、
エンドレスベルト26はローラー25に電気的に接続さ
れており、かつエンドレスベルト26が電気メッキに際
しての陰極として機能する。
が同じくステンレスよりなり、かつ一方のローラー25
が電気メッキに際しての陰極側とされている。従って、
エンドレスベルト26はローラー25に電気的に接続さ
れており、かつエンドレスベルト26が電気メッキに際
しての陰極として機能する。
【0021】他方、エンドレスベルト26の上方には、
複数の陽極28が配置されている。陽極28について
は、適宜の金属材料をメッキ液22に浸漬することによ
り構成し得るが、本実施例では、Snからなる複数の陽
極28が、チップ型電子部品20の搬送方法に沿って配
置されている。このように、複数の陽極28をチップ型
電子部品20の搬送方向に沿って配置することにより、
搬送されているチップ型電子部品20の外部電極表面
に、より確実にメッキ層を形成することができる。
複数の陽極28が配置されている。陽極28について
は、適宜の金属材料をメッキ液22に浸漬することによ
り構成し得るが、本実施例では、Snからなる複数の陽
極28が、チップ型電子部品20の搬送方法に沿って配
置されている。このように、複数の陽極28をチップ型
電子部品20の搬送方向に沿って配置することにより、
搬送されているチップ型電子部品20の外部電極表面
に、より確実にメッキ層を形成することができる。
【0022】本実施例の特徴は、上記エンドレスベルト
26側を陰極とし、陽極28との間に通電することによ
り、エンドレスベルト26上を搬送されている間にチッ
プ型電子部品20の外部電極表面に電気メッキを施して
メッキ層を形成することにある。
26側を陰極とし、陽極28との間に通電することによ
り、エンドレスベルト26上を搬送されている間にチッ
プ型電子部品20の外部電極表面に電気メッキを施して
メッキ層を形成することにある。
【0023】また、ローラー25の上部からローラー2
5の外表面と所定の間隔を隔てて、ガイド29が配置さ
れている。ガイド29は、ローラー25の下端側からさ
らに斜め下方に延ばされており、その先端が下方に配置
された第2の搬送手段のローラー30の上端近傍に至る
ように構成されている。ガイド29は、ローラー30及
びローラー31並びにローラー30,31間に掛け渡さ
れたエンドレスベルト32で構成されている第2の搬送
手段にチップ型電子部品20を供給するために設けられ
ている。
5の外表面と所定の間隔を隔てて、ガイド29が配置さ
れている。ガイド29は、ローラー25の下端側からさ
らに斜め下方に延ばされており、その先端が下方に配置
された第2の搬送手段のローラー30の上端近傍に至る
ように構成されている。ガイド29は、ローラー30及
びローラー31並びにローラー30,31間に掛け渡さ
れたエンドレスベルト32で構成されている第2の搬送
手段にチップ型電子部品20を供給するために設けられ
ている。
【0024】図3では、ガイド29は、その断面が略図
的に示されているが、ガイド29の両側縁には、チップ
型電子部品20が側方から落下しないための側板を設け
てもよい。
的に示されているが、ガイド29の両側縁には、チップ
型電子部品20が側方から落下しないための側板を設け
てもよい。
【0025】ローラー30,31は、回転方向が逆であ
ることを除いては、前述したローラー24,25と同様
に構成されており、かつエンドレスベルト32について
もエンドレスベルト26と同様に構成されている。ま
た、本実施例では、一方のローラー31が、電気メッキ
に際しての陰極側として利用される。さらに、エンドレ
スベルト32の上方には、チップ型電子部品20の搬送
方向に沿って、複数の陽極33が配置されている。従っ
て、エンドレスベルト32上においても、チップ型電子
部品20の外部電極表面に、メッキ層が形成される。
ることを除いては、前述したローラー24,25と同様
に構成されており、かつエンドレスベルト32について
もエンドレスベルト26と同様に構成されている。ま
た、本実施例では、一方のローラー31が、電気メッキ
に際しての陰極側として利用される。さらに、エンドレ
スベルト32の上方には、チップ型電子部品20の搬送
方向に沿って、複数の陽極33が配置されている。従っ
て、エンドレスベルト32上においても、チップ型電子
部品20の外部電極表面に、メッキ層が形成される。
【0026】ローラー31の左側には、排出手段として
エンドレスベルト34が配置されている。エンドレスベ
ルト34は、メッキ液21内に浸漬されたローラー35
と、メッキ液22外に配置されたローラー36との間に
掛け渡されている。また、エンドレスベルト34の外表
面には、チップ型電子部品を係止するための係止突起3
4aが多数形成されている。なお、隣合う係止突起34
a,34a間の距離はチップ型電子部品20の長さすな
わち両端面を結ぶ方向の寸法よりも大きくされている。
さらに、エンドレスベルト34は、図示の矢印方向に移
動するように、ローラー35,36の少なくとも一方が
図示しないモーターなどの回転駆動源に連結されて反時
計方向に回転される。
エンドレスベルト34が配置されている。エンドレスベ
ルト34は、メッキ液21内に浸漬されたローラー35
と、メッキ液22外に配置されたローラー36との間に
掛け渡されている。また、エンドレスベルト34の外表
面には、チップ型電子部品を係止するための係止突起3
4aが多数形成されている。なお、隣合う係止突起34
a,34a間の距離はチップ型電子部品20の長さすな
わち両端面を結ぶ方向の寸法よりも大きくされている。
さらに、エンドレスベルト34は、図示の矢印方向に移
動するように、ローラー35,36の少なくとも一方が
図示しないモーターなどの回転駆動源に連結されて反時
計方向に回転される。
【0027】従って、エンドレスベルト32上でメッキ
が完了されたチップ型電子部品20は、ローラー31の
上端からローラー31の左側に落下されていくが、上記
エンドレスベルト34上において係止突起34aにより
係止され、該エンドレスベルト34によりローラー36
の上端まで搬送され、かつローラー36の左側に配置さ
れた排出口37内に落下される。
が完了されたチップ型電子部品20は、ローラー31の
上端からローラー31の左側に落下されていくが、上記
エンドレスベルト34上において係止突起34aにより
係止され、該エンドレスベルト34によりローラー36
の上端まで搬送され、かつローラー36の左側に配置さ
れた排出口37内に落下される。
【0028】本実施例のメッキ装置では、電子部品供給
板27から多数のチップ型電子部品20を順次供給する
ことにより、上記エンドレスベルト26上及びエンドレ
スベルト32上において、外部電極表面にメッキ層が順
次形成されていく。従って、チップ型電子部品20の1
個ずつに、確実にメッキ層を形成することができる。
板27から多数のチップ型電子部品20を順次供給する
ことにより、上記エンドレスベルト26上及びエンドレ
スベルト32上において、外部電極表面にメッキ層が順
次形成されていく。従って、チップ型電子部品20の1
個ずつに、確実にメッキ層を形成することができる。
【0029】次に、具体的な実験結果につき説明する。
上記メッキ液22としてNiのメッキ液(温度50℃、
pH値=4)を用い、エンドレスベルト26,32とし
て、幅150mm、長さ(ローラー24,25間及びロ
ーラー31,32間の長さ)1mの50メッシュのステ
ンレス網からなるベルトを用いた。エンドレスベルト2
6,32の搬送速度を10cm/分とし、3.2mm×
1.6mm×1.0mmの寸法の焼結体の両端面にAg
を主体とする外部電極が形成された積層コンデンサ用の
チップ型電子部品20を順次供給し、3Vの電圧を印加
し、外部電極表面にNiをメッキした。
上記メッキ液22としてNiのメッキ液(温度50℃、
pH値=4)を用い、エンドレスベルト26,32とし
て、幅150mm、長さ(ローラー24,25間及びロ
ーラー31,32間の長さ)1mの50メッシュのステ
ンレス網からなるベルトを用いた。エンドレスベルト2
6,32の搬送速度を10cm/分とし、3.2mm×
1.6mm×1.0mmの寸法の焼結体の両端面にAg
を主体とする外部電極が形成された積層コンデンサ用の
チップ型電子部品20を順次供給し、3Vの電圧を印加
し、外部電極表面にNiをメッキした。
【0030】上記条件でメッキした結果、各チップ型電
子部品20の外部電極表面に、厚み2μmの均一な厚み
のNiメッキ層を形成することができ、かつ多数のチッ
プ型電子部品20に上記メッキを施したところ、Niメ
ッキ層のばらつきも生じ難いことが確かめられた。
子部品20の外部電極表面に、厚み2μmの均一な厚み
のNiメッキ層を形成することができ、かつ多数のチッ
プ型電子部品20に上記メッキを施したところ、Niメ
ッキ層のばらつきも生じ難いことが確かめられた。
【0031】第2の実施例 図4は、第2の実施例のメッキ装置の要部を略図的に示
す側面図である。本実施例は、Niなどの強磁性材料よ
りなる内部電極及び/またはNiなどの強磁性材料より
なる外部電極を有するチップ型電子部品40の外部電極
上にメッキ層を形成する際に用いられる装置である。
す側面図である。本実施例は、Niなどの強磁性材料よ
りなる内部電極及び/またはNiなどの強磁性材料より
なる外部電極を有するチップ型電子部品40の外部電極
上にメッキ層を形成する際に用いられる装置である。
【0032】本実施例の特徴は、第1の実施例における
ローラー25に代えて、磁石を用いて構成されたローラ
ー45と、該ローラー45の下端側にエンドレスベルト
26に沿って一定長の磁石46を配置したことに特徴を
有する。従って、エンドレスベルト26上で外部電極表
面に電気メッキによりメッキが行われた後、ローラー4
5上に、チップ型電子部品40が磁力により付着され、
そのまま下方に移動される。さらに、磁石46が配置さ
れている部分においても、磁力によりチップ型電子部品
40がエンドレスベルト26上に保持されている。さら
に、磁石46が終了した部分において、チップ型電子部
品40はエンドレスベルト26上から落下し、下方のエ
ンドレスベルト32上に落下する。
ローラー25に代えて、磁石を用いて構成されたローラ
ー45と、該ローラー45の下端側にエンドレスベルト
26に沿って一定長の磁石46を配置したことに特徴を
有する。従って、エンドレスベルト26上で外部電極表
面に電気メッキによりメッキが行われた後、ローラー4
5上に、チップ型電子部品40が磁力により付着され、
そのまま下方に移動される。さらに、磁石46が配置さ
れている部分においても、磁力によりチップ型電子部品
40がエンドレスベルト26上に保持されている。さら
に、磁石46が終了した部分において、チップ型電子部
品40はエンドレスベルト26上から落下し、下方のエ
ンドレスベルト32上に落下する。
【0033】本実施例では、第2の搬送手段としてのロ
ーラー30,31及びエンドレスベルト32が、図示の
ように配置されている。すなわち、磁石46が終わると
ころの下方近傍にローラー30が配置され、該ローラー
30とローラー31とが図示の矢印方向にエンドレスベ
ルト32を移動させるように配置されている。その他の
点については、第1の実施例と同様である。すなわち、
第1の搬送手段のローラー24の上方に、電子部品供給
板が配置され、エンドレスベルト26上にチップ型電子
部品が供給される。また、エンドレスベルト32でメッ
キされたチップ型電子部品は、ローラー31の側方に配
置されたチップ型電子部品排出手段によってメッキ液か
ら排出される。
ーラー30,31及びエンドレスベルト32が、図示の
ように配置されている。すなわち、磁石46が終わると
ころの下方近傍にローラー30が配置され、該ローラー
30とローラー31とが図示の矢印方向にエンドレスベ
ルト32を移動させるように配置されている。その他の
点については、第1の実施例と同様である。すなわち、
第1の搬送手段のローラー24の上方に、電子部品供給
板が配置され、エンドレスベルト26上にチップ型電子
部品が供給される。また、エンドレスベルト32でメッ
キされたチップ型電子部品は、ローラー31の側方に配
置されたチップ型電子部品排出手段によってメッキ液か
ら排出される。
【0034】すなわち、第2の実施例は、第1の実施例
におけるガイド29に代えて、上記磁石よりなるローラ
ー45及び磁石46を用い、第2の搬送手段の位置を変
更したことにおいてのみ、第1の実施例と異なるもので
ある。
におけるガイド29に代えて、上記磁石よりなるローラ
ー45及び磁石46を用い、第2の搬送手段の位置を変
更したことにおいてのみ、第1の実施例と異なるもので
ある。
【0035】第3の実施例 図5は、本発明の第3の実施例のメッキ装置を説明する
ための略図的側面図である。本実施例のメッキ装置で
は、メッキ液22内に、電子部品供給板27の先端が浸
漬されており、該チップ型電子部品供給板27上をすべ
り落ちることにより、チップ型電子部品20がエンドレ
スベルト26上に供給される。エンドレスベルト26
は、一対のローラー24,25間に掛け渡されており、
図示の矢印方向に移動される。ここまでは、第1の実施
例と同様である。
ための略図的側面図である。本実施例のメッキ装置で
は、メッキ液22内に、電子部品供給板27の先端が浸
漬されており、該チップ型電子部品供給板27上をすべ
り落ちることにより、チップ型電子部品20がエンドレ
スベルト26上に供給される。エンドレスベルト26
は、一対のローラー24,25間に掛け渡されており、
図示の矢印方向に移動される。ここまでは、第1の実施
例と同様である。
【0036】本実施例の特徴は、ローラー24,25間
において、エンドレスベルト26の下方に、ポンプPに
接続された噴流発生装置51を設けたことにある。噴流
発生装置51は、上方に開いた多数の噴出孔51aを有
する。多数の噴出孔51aは、エンドレスベルト26の
搬送方向に沿って所定間隔を隔てて配置されている。
において、エンドレスベルト26の下方に、ポンプPに
接続された噴流発生装置51を設けたことにある。噴流
発生装置51は、上方に開いた多数の噴出孔51aを有
する。多数の噴出孔51aは、エンドレスベルト26の
搬送方向に沿って所定間隔を隔てて配置されている。
【0037】本実施例では、ポンプPの作用により、上
記噴出孔51aからメッキ液が噴出され、それによって
上方のチップ型電子部品20近傍におけるメッキ液の循
環が高められている。なお、本実施例においても、上記
エンドレスベルト26は、ステンレスメッシュにより構
成されている。従って、上記噴流が、チップ型電子部品
20の下方からチップ型電子部品20の周囲に確実に到
達する。
記噴出孔51aからメッキ液が噴出され、それによって
上方のチップ型電子部品20近傍におけるメッキ液の循
環が高められている。なお、本実施例においても、上記
エンドレスベルト26は、ステンレスメッシュにより構
成されている。従って、上記噴流が、チップ型電子部品
20の下方からチップ型電子部品20の周囲に確実に到
達する。
【0038】本実施例では、メッキ液22の噴流が上記
噴出孔51aにより与えられるため、ローラー24,2
5間でより均一な厚みのメッキ層を外部電極上に確実に
形成することができる。従って、反転を必要としないの
で、ローラー25の側方に、チップ型電子部品排出のた
めのエンドレスベルト34及びローラー35,36が配
置されている。
噴出孔51aにより与えられるため、ローラー24,2
5間でより均一な厚みのメッキ層を外部電極上に確実に
形成することができる。従って、反転を必要としないの
で、ローラー25の側方に、チップ型電子部品排出のた
めのエンドレスベルト34及びローラー35,36が配
置されている。
【0039】もっとも、本実施例においても、第2の搬
送手段を、ローラー25の後段側に配置し、第2の搬送
手段においてさらに電気メッキを施してメッキ層を形成
するように構成してもよい。
送手段を、ローラー25の後段側に配置し、第2の搬送
手段においてさらに電気メッキを施してメッキ層を形成
するように構成してもよい。
【0040】また、図6に横断面図で示すように、噴流
によるチップ型電子部品の落下を防止するために、エン
ドレスベルト26の側方にはゴム等の弾性体よりなる側
壁26a,26bが形成されている。なお、側壁26
a,26bは、弾性体以外で構成されてもよいが、チッ
プ型電子部品40の損傷を防止するためには、弾性体で
構成することが好ましい。
によるチップ型電子部品の落下を防止するために、エン
ドレスベルト26の側方にはゴム等の弾性体よりなる側
壁26a,26bが形成されている。なお、側壁26
a,26bは、弾性体以外で構成されてもよいが、チッ
プ型電子部品40の損傷を防止するためには、弾性体で
構成することが好ましい。
【0041】なお、第3の実施例では、メッキ液の噴流
によりメッキの効率を高めるものであるため、エンドレ
スベルト26はメッシュで構成されていることが必要で
あるが、上述した第1,第2の実施例においては、エン
ドレスベルト26,32は、必ずしもメッシュからなる
ものである必要はない。
によりメッキの効率を高めるものであるため、エンドレ
スベルト26はメッシュで構成されていることが必要で
あるが、上述した第1,第2の実施例においては、エン
ドレスベルト26,32は、必ずしもメッシュからなる
ものである必要はない。
【0042】
【発明の効果】本発明によれば、チップ型電子部品が、
搬送手段により順次搬送されるに際し、搬送部のチップ
型電子部品が載置される面が陰極として電気メッキが行
われる。従って、搬送手段上において順次搬送されるに
際し、チップ型電子部品の外部電極表面にメッキ層が確
実にかつ均一な厚みに形成され得る。
搬送手段により順次搬送されるに際し、搬送部のチップ
型電子部品が載置される面が陰極として電気メッキが行
われる。従って、搬送手段上において順次搬送されるに
際し、チップ型電子部品の外部電極表面にメッキ層が確
実にかつ均一な厚みに形成され得る。
【0043】すなわち、従来のバレルを用いたメッキ方
法では、多数のチップ型電子部品をバレル内に投入して
メッキを行うことができるものの、チップ型電子部品が
メッキ液の液面近傍に位置される時間を確保するため
に、メッキに長い時間を必要としていた。これに対し
て、本発明では、個々のチップ型電子部品が搬送手段上
を搬送されるに際し、確実にメッキされるため、メッキ
に必要な時間をバレルを用いた方法に比べて約1/2以
下に短縮することが可能となる。
法では、多数のチップ型電子部品をバレル内に投入して
メッキを行うことができるものの、チップ型電子部品が
メッキ液の液面近傍に位置される時間を確保するため
に、メッキに長い時間を必要としていた。これに対し
て、本発明では、個々のチップ型電子部品が搬送手段上
を搬送されるに際し、確実にメッキされるため、メッキ
に必要な時間をバレルを用いた方法に比べて約1/2以
下に短縮することが可能となる。
【0044】しかも、バレルを用いたメッキ装置に比べ
て、電気メッキに際して必要な最大電流値を低くするこ
とができるため、メッキ材料の異常析出を防止すること
ができ、かつメッキによる絶縁抵抗の変化等を小さくす
ることも可能となる。
て、電気メッキに際して必要な最大電流値を低くするこ
とができるため、メッキ材料の異常析出を防止すること
ができ、かつメッキによる絶縁抵抗の変化等を小さくす
ることも可能となる。
【0045】他方、従来のチップ型電子部品を個々にメ
ッキする装置に比べた場合には、上記搬送手段上を搬送
しつつメッキを行うものであるため、本発明によればメ
ッキ工程の生産性を著しく高めることができる。また、
チップ部品がメッキ液中にある時間が短縮できるのでメ
ッキ液による品質劣化を抑制できる。
ッキする装置に比べた場合には、上記搬送手段上を搬送
しつつメッキを行うものであるため、本発明によればメ
ッキ工程の生産性を著しく高めることができる。また、
チップ部品がメッキ液中にある時間が短縮できるのでメ
ッキ液による品質劣化を抑制できる。
【0046】加えて、搬送手段上でチップ型電子部品を
搬送しつつメッキを行うものであるため、搬送手段に、
さらに乾燥のための搬送手段を連結することにより、メ
ッキ→乾燥までの全工程を自動化することも容易であ
り、かつ無人運転も可能となる。
搬送しつつメッキを行うものであるため、搬送手段に、
さらに乾燥のための搬送手段を連結することにより、メ
ッキ→乾燥までの全工程を自動化することも容易であ
り、かつ無人運転も可能となる。
【図1】チップ型電子部品の一例としての積層コンデン
サを示す断面図。
サを示す断面図。
【図2】従来のメッキ装置の一例を示す斜視図。
【図3】本発明の一実施例に係るチップ型電子部品の電
極メッキ装置の略図的側面図。
極メッキ装置の略図的側面図。
【図4】第2の実施例の要部を説明するための略図的側
面図。
面図。
【図5】第3の実施例のメッキ装置の略図的側面図。
【図6】第3の実施例に用いられるエンドレスベルトの
横断面図。
横断面図。
20…チップ型電子部品 21…メッキ槽 22…メッキ液 23…搬送手段 24,25…ローラー 26…エンドレスベルト 28…陽極 29…ガイド 30,31…ローラー 32…エンドレスベルト 45…ローラー 46…磁石 51…噴流発生装置 51a…噴出孔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−289198(JP,A) 特開 昭62−13598(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C25D 7/00 C25D 17/06 - 17/10
Claims (5)
- 【請求項1】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
層を形成するためのメッキ装置であって、 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電子部
品を順次搬送するためにチップ型電子部品が一面側に載
置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が
載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされてい
る第1の搬送手段と、前記メッキ液内に配置されており、第1の搬送手段から
チップ型電子部品が供給されるよう配置されており、チ
ップ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品
が前記一面側とは反対側の面側に載置される搬送部を有
し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が導電
性材料で構成されて陰極とされている第2の搬送手段
と、 前記メッキ液内に浸漬された陽極とを備える、チップ型
電子部品の電極メッキ装置。 - 【請求項2】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
層を形成するためのメッキ装置であって、 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電子部
品を順次搬送するためにチップ型電子部品が一面側に載
置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が
載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされてい
る第1の搬送手段と、 前記メッキ液内に配置されており、第1の搬送手段から
チップ型電子部品が供給されるよう配置されており、チ
ップ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品
が前記一面側とは反対側の面側に載置される搬送部を有
し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が導電
性材料で構成されて陰極とされている第2の搬送手段
と、 前記メッキ液内に浸漬された陽極と、 前記第1,第2の搬送手段の間に配置されており、チッ
プ型電子部品が前記他面側から第2の搬送手段の搬送部
に載置されるようにチップ型電子部品を第2の搬送手段
に供給することを可能とするガイドとを備える、チップ
型電子部品の電極メッキ装置。 - 【請求項3】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
層を形成するためのメッキ装置であって、 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電子部
品を順次搬送するためにチップ型電子部品が一面側に載
置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が
載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされてい
る第1の搬送手段と、 前記メッキ液内に配置されており、第1の搬送手段から
チップ型電子部品が供給されるよう配置されており、チ
ップ型電子部品を順次搬送するためにチップ型電子部品
が前記一面側とは反対側の面側に載置される搬送部を有
し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が導電
性材料で構成されて陰極とされている第2の搬送手段
と、 前記メッキ液内に浸漬された陽極とを備え、 前記第1の搬送手段に、前記チップ型電子部品を前記他
面側から第2の搬送手段に載置させる反転手段が設けら
れている、チップ型電子部品の電極メッキ装置。 - 【請求項4】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
層を形成するためのメッキ装置であって、 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電子部
品を順次搬送するためにチップ型電子部品が載置される
搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置され
る面が導電性材料で構成されて陰極とされている搬送手
段と、 前記メッキ液内に浸漬された陽極とを備え、 前記搬送部のチップ型電子部品が載置される面がメッシ
ュにより構成されており、 前記メッシュの近傍に配置されており、多数の噴出孔を
有する噴流装置をさらに備える、チップ型電子部品の電
極メッキ装置。 - 【請求項5】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
層を形成するためのメッキ装置であって、 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電子部
品を順次搬送するためにチップ型電子部品が載置される
搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置され
る面が導電性材料で構成されて陰極とされている搬送手
段と、 前記メッキ液内に浸漬された陽極とを備え、 前記搬送手段が、少なくとも一対のローラーと、該一対
のローラー間に掛け渡されており、陰極として機能する
エンドレスベルトとを有する、チップ型電子部品の電極
メッキ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5319550A JP3039240B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | チップ型電子部品の電極メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5319550A JP3039240B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | チップ型電子部品の電極メッキ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07173689A JPH07173689A (ja) | 1995-07-11 |
JP3039240B2 true JP3039240B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=18111513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5319550A Expired - Fee Related JP3039240B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | チップ型電子部品の電極メッキ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3039240B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
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---|---|---|---|---|
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JP6616856B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2019-12-04 | 中央機械株式会社 | めっき装置、めっき方法、及びめっき対象物収容カートリッジ |
JP7319792B2 (ja) * | 2019-03-01 | 2023-08-02 | 太陽誘電株式会社 | セラミックチップ部品の処理方法、積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品包装体の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP5319550A patent/JP3039240B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH07173689A (ja) | 1995-07-11 |
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