JPH07278895A - メッキ装置及びメッキ法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被メッキ物上に所望の厚みのメッキ層を確実
にかつ安定に、さらに速やかに形成し得るメッキ装置を
得る。 【構成】 メッキ液２２が貯溜されたメッキ槽２１内
に、搬送装置２４を配置し、搬送装置２４のエンドレス
ベルト２７上にて被メッキ物としての積層コンデンサ２
０を搬送しつつ外部電極上にメッキ層を形成する装置で
あって、メッキ液噴出孔３１及びメッキ液吸引孔３２を
搬送方向に沿って配置してなるメッキ装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、いわゆる湿式メッキ法
により被メッキ物表面にメッキ層を形成するための装置
に関し、特に、メッキ液内において被メッキ物にメッキ
を施すための構造が改良されたメッキ装置に関する。

【０００２】本発明は、例えばチップ型電子部品の外部
電極表面にメッキ層を形成するのに好適に利用される
が、金属部材等の他の被メッキ物にメッキ層を形成する
用途にも用いられる。

【０００３】

【従来の技術】例えば積層コンデンサなどのチップ型電
子部品では、外部電極上に１層以上のメッキ層を形成す
ることが多い。図１を参照して、従来の積層コンデンサ
の外部電極及びその上に形成されるメッキ層の構造を説
明する。

【０００４】積層コンデンサ１は、誘電体セラミックス
よりなる焼結体２内に複数の内部電極３〜８を形成した
構造を有する。セラミック焼結体２の両端面には、外部
電極９，１０が形成されている。内部電極３〜８は、通
常、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉなどからなり、該内部電極
３〜８と外部電極９，１０との電気的接続を確保するた
め、並びに外部電極９，１０の導電性を高めるために、
外部電極９，１０はＡｇペーストあるいはＣｕペースト
などを塗布し、焼き付けることにより形成されている。

【０００５】しかしながら、例えばＡｇよりなる外部電
極９，１０は、はんだ付けに際し、はんだ喰われ現象を
引き起こす。そこで、はんだ喰われ現象を防止するため
に、外部電極９，１０の外表面に、Ｎｉからなる第１の
メッキ膜１１，１２を形成している。さらに、半田付け
性を高めるためにＮｉメッキ層１１，１２上に、Ｓｎま
たは半田により構成される第２のメッキ層１３，１４を
形成している。

【０００６】上記のような第１，第２のメッキ層１１〜
１４は、従来、単純な電気メッキ法により形成されてい
る。この電気メッキに際しては、図２に示す円筒型ある
いは多角筒形のバレル１５と称されているメッキ容器が
用いられている。すなわち、バレル１５内に、メッキ液
１６、並びにメディアと称されている多数の鋼球１７及
びチップ型電子部品１８を投入し、陰極１９を上記鋼球
１７に電気的に接続し、他方メッキ液１６側を陽極とし
て通電することによりメッキ層を形成していた。実際に
は、図示しないメッキ液槽中にバレル１５を浸漬するこ
とによりメッキが行われる。

【０００７】ところで、バレル１５を用いたメッキ方法
では、メッキ液１６の下方において埋まっているチップ
型電子部品１８の外部電極にはメッキ膜が十分に形成さ
れない。すなわち、チップ型電子部品１８の外部電極上
に確実にメッキ膜を形成するには、チップ型電子部品１
８がメッキ液１６の液面近傍に位置される必要がある。
そこで、バレル１５を図示の矢印方向に回転し、内部の
チップ型電子部品１８を攪拌し、それによって投入され
ている多数のチップ型電子部品１８へのメッキ層の形成
を図っていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、投入さ
れているチップ型電子部品１８のすべてに確実にメッキ
層を形成するには、バレル１５を回転しつつ長時間通電
しなければならなかった。すなわち、チップ型電子部品
１８がメッキ液１６の液面近くに存在するときにだけ主
としてメッキ層が形成されるため、投入されているすべ
てのチップ型電子部品１８がメッキ液１６の液面近くに
ある程度の時間存在するように、長時間に渡り通電を行
わねばならなかった。

【０００９】また、比較的長い時間通電し、チップ型電
子部品１８の外部電極上にメッキを施したとしても、投
入されているチップ型電子部品１８の中には、メッキ液
１６の液面に存在する時間が短かったためか十分なメッ
キ層が形成されていなかったり、あるいはメッキ膜が異
常に形成され、絶縁物であるセラミックス上にもメッキ
皮膜が析出形成されているチップ型電子部品１８が生じ
たりするという問題があった。

【００１０】他方、多数のチップ型電子部品を支持する
ラックを用い、該ラックに支持されたチップ型電子部品
をメッキ液内に浸漬させてチップ型電子部品の外部電極
に電気メッキを行う方法も提案されている。

【００１１】しかしながら、チップ型電子部品は、その
外形寸法が非常に小さく、かつメッキ液中ではチップ型
電子部品に浮力が働く。従って、陰極面にチップ型電子
部品の外部電極を確実に当接させることが難しく、両者
の接触状態が不安定となりがちであり、その結果、外部
電極にメッキが施されなかったり、メッキが施されたと
しても、メッキ膜厚が薄いことがあった。

【００１２】本発明の目的は、被メッキ物上にメッキ層
を形成するためのメッキ装置であり、より短時間でかつ
確実に所望の厚みのメッキ層を安定に形成することを可
能とするメッキ装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、本発明のメッキ装置
は、メッキ液が貯留されたメッキ槽と、前記メッキ液内
に配置されており、かつ被メッキ物を搬送するために被
メッキ物が載置される多孔性もしくはメッシュ状部材よ
りなる搬送部を有し、該搬送部の被メッキ物が載置され
る面が導電性材料で構成されて陰極とされている搬送手
段と、前記メッキ槽内に配置されており、前記メッキ液
を吸引する吸引手段と、前記メッキ槽内配置されてお
り、被メッキ物にメッキ噴流を与える噴流手段とを備え
る。

【００１４】上記吸引手段は、被メッキ物近傍のメッキ
液を吸引し、それによって被メッキ物近傍に新たなメッ
キ液を供給することにより、メッキ効率を高めるように
作用するものであり、他方、上記噴流手段は、被メッキ
物近傍に、積極的にメッキ噴流を与え、被メッキ物近傍
に新たなメッキ液を供給するように作用するものであ
る。

【００１５】従って、好ましくは、請求項２に記載のよ
うに、上記吸引手段及び噴流手段は、搬送部を挟んで被
メッキ物とは反対側において搬送方向に沿って異なる位
置に配置され、さらに好ましくは、搬送方向において交
互に吸引手段及び噴流手段が並べられる。

【００１６】また、上記吸引手段及び噴流手段は、請求
項３に記載のように一方が搬送部を挟んで被メッキ物と
は反対側に、他方が被メッキ物とは同じ側に配置されて
もよい。この場合においても、好ましくは、吸引手段及
び噴流手段は、被メッキ物の搬送方向に沿った異なる位
置に配置され、より好ましくは、搬送方向に沿って交互
に吸引手段及び噴流手段が配置される。

【００１７】また、本発明のメッキ方法は、メッキ液内
に配置されており陰極として機能する搬送部上におい
て、被メッキ物を搬送しつつ電気メッキするに際し、前
記搬送部の搬送方向において、被メッキ物近傍のメッキ
液を吸引し、かつメッキ液を吸引する部分とは異なる部
分において被メッキ物側にメッキ噴流を与えることを特
徴とする、メッキ方法である。

【００１８】なお、本発明のメッキ装置及びメッキ方法
では、陽極は必ずしも必要ではない。すなわち、メッキ
槽内に陽極を配置してもよいが、代わりに金属イオン供
給液を被メッキ物近傍に供給するようにし、それによっ
て陽極を省略することも可能である。

【００１９】なお、本発明は、チップ型電子部品の外部
電極上にメッキ層を形成するのに好適に用い得るが、金
属部材など一般的な被メッキ物に広く適用し得る。

【００２０】

【作用】本発明では、被メッキ物は、メッキ液内に配置
された搬送手段の搬送部上において搬送される。この際
に、搬送部の被メッキ物と接触する面が電気メッキに際
しての陰極とされており、従って、該陰極と、陽極もし
くは供給される金属イオンとの間に通電されることによ
り、被メッキ物を搬送しつつ外部電極上に確実にメッキ
層を形成することができる。

【００２１】しかも、上記吸引手段が、被メッキ物近傍
のメッキ液を吸引するため、被メッキ物近傍に新たなメ
ッキ液が円滑に供給される。同様に、上記噴流手段は、
被メッキ物近傍にメッキ噴流を与えることにより、新た
なメッキ液を供給する。すなわち、吸引手段及び噴流手
段の作用により、被メッキ物近傍に新たなメッキ液が効
率よく供給されるため、所望の厚みのメッキ層を確実に
かつ速やかに形成することができる。

【００２２】また、請求項２に記載のように、上記吸引
手段及び噴流手段を、搬送方向にそって異なる位置に配
置することにより、上記吸引手段及び噴流手段の作用が
より一層効果的に発揮され、それによってより確実にか
つ速やかにメッキ層を形成し得る。

【００２３】同様に、請求項３に記載のように、吸引手
段及び噴流手段の一方を搬送部を挟んで被メッキ物と反
対側に、他方搬送部を挟んで被メッキ物と同じ側に配置
することにより、より一層吸引手段及び噴流手段の作用
を効果的に発揮させることができ、従って、より速やか
にかつ確実にメッキ層を形成し得る。

【００２４】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。

【００２５】図３は、本発明の一実施例にかかるチップ
型電子部品の電極メッキ装置を説明するための略図的断
面図である。本実施例では、チップ型電子部品として、
両端面に外部電極が形成された積層コンデンサ２０が多
数用意され、該積層コンデンサ２０の両端面の外部電極
上にメッキ膜が形成される。この積層コンデンサ２０の
構造については、図１に示した積層コンデンサ１と同様
であり、積層コンデンサ１におけるメッキ膜１１〜１４
が形成されていない構造に相当する。

【００２６】本実施例のメッキ装置は、メッキ槽２１を
有する。メッキ槽２１内には、メッキ液２２が貯溜され
ている。メッキ液２２としては、従来より電気メッキに
用いられている適宜のメッキ液を用いることができ、本
実施例では、Ｎｉメッキを行うために、硫酸系のワット
浴が用いられている。

【００２７】メッキ液２２の外部からメッキ液２２内に
電子部品供給プレート２３が延ばされている。供給プレ
ート２３は、図示のように傾斜されており、先端がメッ
キ液２２内に浸漬されている。積層コンデンサ２０は、
供給プレート２３の傾斜面上を滑落し、メッキ液２２内
に供給される。

【００２８】なお、上記供給プレート２３に代えて、複
数の積層コンデンサ２０をエンドレスベルト２７の上面
に直接落下させて供給してもよい。あるいは、供給プレ
ート２３に代えて、供給プレート２３と同様の方向に延
ばされた筒状の供給ガイドを用いてもよい。

【００２９】供給プレート２３の先端下方には、搬送手
段としての搬送装置２４が配置されている。搬送装置２
４は、所定距離を隔てて配置されたローラー２５，２６
と、ローラー２５，２６間に架け渡されたエンドレスベ
ルト２７とを有する。ローラー２５，２６の少なくとも
一方が、図示しないモーター等の回転駆動源に連結され
ており、時計方向に回転されるように構成されている。
従って、エンドレスベルト２７が、図示の矢印Ａ方向に
移動され、該エンドレスベルト２７上に載置された積層
コンデンサ２０が搬送される。

【００３０】上記エンドレスベルト２７は、図４（ａ）
に横断面図で示すように、メッシュ２７ａと、メッシュ
２７ａの両側縁に固定されたガイド２７ｂ，２７ｂとを
有する。ガイド２７ｂ，２７ｂは、エンドレスベルト２
７上に載置されている積層コンデンサ２０の側方からの
落下を防止するために設けられている。ガイド２７ｂ，
２７ｂは、合成樹脂や金属等の適宜の材料で構成するこ
とができる。

【００３１】メッシュ２７ａは、本実施例ではステンレ
スメッシュにより構成されている。エンドレスベルト２
７は、積層コンデンサ２０を搬送する部材として作用す
るだけでなく、後述のように陰極としても機能する。従
って、本実施例では、メッシュ２７ａがステンレスメッ
シュにより構成されている。もっとも、エンドレスベル
ト２７は、積層コンデンサ２０が載置される表面側が導
電性材料で構成されておりさえすればよく、ステンレス
メッシュ２７ａのような金属材料で構成する必要は必ず
しもない。もっとも、メッキ液２２は酸性であるため、
上記のように耐食性に優れたステンレス等によりメッシ
ュ２７ａを構成することが好ましい。

【００３２】本実施例では、上記エンドレスベルト２７
が、メッシュ２７ａを用いて構成されているため、積層
コンデンサ２０の外部電極のメッシュ２７ａに接触して
いる部分近傍にメッキ液が円滑に供給される。

【００３３】もっとも、上記メッシュ２７ａに代えて、
図４（ｂ）に平面図で示すように、多数の貫通孔２８ａ
を有する多孔性プレート２８を用いてもよく、その場合
においてもメッキ液が積層コンデンサ２０の外部電極近
傍に円滑に供給される。

【００３４】なお、本実施例では、ローラー２５，２６
がエンドレスベルト２７のメッシュ２７ａと同様に、ス
テンレスにより構成されている。従って、ローラー２
５，２６も耐食性に優れている。さらに、一方のローラ
ー２５が、電気メッキに際し陰極と電気的に接続され、
従って、エンドレスベルト２７のメッシュ２７ａは該ロ
ーラー２５に電気的に接続されることにより、陰極とし
て機能される。

【００３５】図３に戻り、エンドレスベルト２７の上方
には、複数の陽極２９が積層コンデンサ２０の搬送方向
に沿って配置されている。陰極としてのエンドレスベル
ト２７と、上記陽極２９との間で電気メッキを行うこと
により、積層コンデンサ２０の外部電極上にメッキ層が
形成される。もっとも、陽極２９を用いずともよい。す
なわち、エンドレスベルト２７の上方において金属イオ
ンを供給する手段、例えば、金属イオン含有水溶液供給
手段を設け、それよって金属イオンを外部電極近傍に供
給するようにすれば、陽極２９を省略することができ
る。

【００３６】陽極２９については、適宜の金属材料をメ
ッキ液２２に浸漬することにより構成し得るが、本実施
例では、Ｎｉからなる複数の陽極２９が浸漬されてい
る。このように、複数の陽極２９を積層コンデンサ２０
の搬送方向に沿って配置することにより、搬送されてい
る積層コンデンサ２０の外部電極表面に、より確実にメ
ッキ層を形成することができる。

【００３７】さらに、本実施例のメッキ装置では、エン
ドレスベルト２７を挟んで積層コンデンサ２０とは反対
側において、複数のメッキ液噴出孔３１及びメッキ液吸
引孔３２が配置されている。複数のメッキ液噴出孔３１
は、メッキ液２２外に配置されたポンプＰ₁ に接続され
ており、ポンプＰ₁ を駆動することにより、メッキ液の
噴流がメッキ液噴出孔３１から上方に与えられる。すな
わち、積層コンデンサ２０の近傍にメッキ液噴流が与え
られるように構成されている。また、このメッキ液噴流
の態様を適宜に選定すれば、噴流によって積層コンデン
サ２０をエンドレスベルト２７上で転動させることがで
き、必要箇所にメッキ層を確実に形成することができ
る。

【００３８】他方、複数のメッキ液吸引孔３２は、メッ
キ液２２外に配置されたポンプＰ₂に接続されており、
メッキ液吸引孔３２の上方のメッキ液を吸引するように
作用する。従って、積層コンデンサ２０の近傍に存在す
るメッキ液が、メッキ液吸引孔３２により吸引され、そ
の結果、新たなメッキ液が積層コンデンサ２０の近傍に
供給される。

【００３９】上記のように、上記メッキ液噴出孔３１お
よびメッキ液吸引孔３２は、いずれも、チップ型電子部
品としての積層コンデンサ２０の外部電極近傍に新たな
メッキ液を供給するように作用し、それによって外部電
極上に確実にかつ速やかに所望の厚みのメッキ層を形成
することを可能とする。

【００４０】本実施例では、上記メッキ液噴出孔３１及
びメッキ液吸引孔３２の作用をより効果的に発揮させる
ために、メッキ液噴出孔３１と、メッキ液吸引孔３２と
は、積層コンデンサ２０の搬送方向において異なる位置
に配置されており、さらにメッキ液噴出孔３１とメッキ
液吸引孔３２とが搬送方向において交互に配置されてい
る。もっとも、メッキ液噴出孔３１及びメッキ液吸引孔
３２の配置方法は図示の順序に限られるものではない。

【００４１】また、本実施例では、複数のメッキ液噴出
孔３１がポンプＰ₁ に接続されており、複数のメッキ液
吸引孔３２がポンプＰ₂ に接続されていたが、複数のメ
ッキ液噴出孔３１及びメッキ液吸引孔３２は、それぞ
れ、複数のポンプ等の駆動源に別個に接続されていてい
もよい。

【００４２】搬送装置２４のローラー２６の側方には、
積層コンデンサ取り出し装置３３が配置されている。積
層コンデンサ取り出し装置３３は、所定距離を隔てて配
置された一対のローラー３４，３５を有する。

【００４３】ローラー３４はメッキ液２２内に浸漬され
ており、かつローラー２６よりも下方に位置されてい
る。他方、ローラー３５はメッキ液２２外に配置されて
いる。ローラー３４，３５に、搬送ベルト３６が掛け渡
されている。搬送ベルト３６は、複数の係止突起３６ａ
を表面側に有する。係止突起３６ａは、ローラー２６上
から落下してきた積層コンデンサ２０を係止するために
設けられており、従って係止突起３６ａ，３６ａ間の距
離は積層コンデンサ２０の寸法に応じた適当な間隔とさ
れている。すなわち、係止突起３６ａ，３６ａ間に積層
コンデンサ２０が少なくとも１個は収納されるような大
きさに、係止突起３６ａ，３６ａ間の距離が選択されて
いる。メッキを施された積層コンデンサ２０は、搬送ベ
ルト３６により図示の矢印Ｂ方向に搬送され、ローラー
３５からメッキ槽２１外に排出される。

【００４４】本実施例のチップ型電子部品の電極メッキ
装置を用いたメッキ方法につき説明する。まず、供給プ
レート２３上を滑落させ、複数の積層コンデンサ２０を
メッキ槽２１内に供給する。しかる後、陽極２９及び陰
極として機能するエンドレスベルト１７との間に電位差
を与え、エレンドレスベルト２７上を搬送されている積
層コンデンサ２０に電気メッキを施す。この場合、積層
コンデンサ２０はエンドレスベルト２７上を搬送される
間に、電気メッキされるため、外部電極上にメッキ層が
確実かつ速やかに形成される。

【００４５】しかも、上記メッキ液噴出孔３１及びメッ
キ液吸引孔３２の作用により、搬送されている積層コン
デンサ２０の外部電極近傍に新たなメッキ液が効率よく
供給される。よって、所望の厚みのメッキ層を確実にか
つより一層速やかに形成することができる。

【００４６】メッキを施された積層コンデンサ２０は、
電子部品取り出し装置３３によりメッキ槽２１外に排出
される。よって、本実施例のメッキ方法によれば、外部
電極の形成された積層コンデンサ２０を順次供給し、上
記のようにして所望の厚みのメッキ層を外部電極上に速
やかに形成することが可能となる。

【００４７】なお、上記実施例では、メッキ液噴流手段
及びメッキ液吸引手段として、エンドレスベルト２７を
挟んで積層コンデンサ２０と反対側に、メッキ液噴出孔
３１及びメッキ液吸引孔３２を配置したものを示した
が、本発明のメッキ装置におけるメッキ液噴流手段及び
メッキ液吸引手段の配置は、図３に示した構造に限られ
ない。

【００４８】例えば図５に示すように、搬送手段を構成
する搬送部４１の一方側にメッキ液噴出孔３１を複数配
置し、搬送部４１を挟んで反対側にメッキ液吸引孔３２
を複数配置してもよい。この場合には、搬送部４１上を
搬送されるチップ型電子部品に、上方からはメッキ液噴
出孔３１の作用により新たなメッキ液が供給され、下方
からメッキ液吸引孔３２の作用により古いメッキ液が吸
引されるため新たなメッキ液が、やはりチップ型電子部
品の外部電極近傍に供給されることになる。

【００４９】図５に示した例においては、メッキ液排出
孔３１と、メッキ液供給孔３２とは、図示のように、搬
送部４１における搬送方向Ａに沿って異なる位置に配置
されることが好ましい。また、より好ましくは、図５に
示すように、複数のメッキ液３１及び複数のメッキ液吸
引孔３２が搬送方向に沿って交互に配置される。

【００５０】なお、図３においては、積層コンデンサ２
０は、搬送手段としてのエンドレスベルト２７上を整列
されているかのように搬送されているが、積層コンデン
サ２０はエンドレスベルト２７上に供給プレート２３か
らランダムな状態で供給されるのが普通である。従っ
て、実際には、エンドレスベルト２７上面においては、
積層コンデンサ２０はランダムな状態で載置されて、搬
送される。

【００５１】次に、具体的な実験結果につき説明する。
上記メッシュ２７ｂとして、幅が１５０ｍｍ、長さが１
ｍ、５０メッシュのステンレスからなるものを用い、寸
法が３・６×１．６×１．２５ｍｍの積層コンデンサ２
０のＡｇよりなる外部電極上に、Ｎｉを上記実施例に従
ってメッキした。

【００５２】また、比較のために上記メッキ装置を用
い、ただし、メッキ液噴出孔３１及びメッキ液吸引孔３
２を駆動せずにメッキを施した場合（比較例１）、メッ
キ液噴出孔３１のみを駆動してメッキを施した場合（比
較例２）、メッキ液吸引孔３２のみを駆動してメッキし
た場合（比較例３）の結果についても調べた。

【００５３】なお、上記メッキ液噴出孔３１は、２０ｌ
／分の速度でメッキ液を噴出させるように動作させ、メ
ッキ液吸引孔３２については、５０ｌ／分の速度でメッ
キ液を吸引するように動作させた。さらに噴出及び吸引
動作はメッキ時間のうち、各１分づつとした。

【００５４】さらに、比較のために、従来のバレルメッ
キ法により上記と同一の積層コンデンサにつきメッキを
施した、形成されたメッキ膜の状態を調べた。上記実施
例、比較例に１〜３及び従来例によるメッキ条件及び得
られたメッキ層の膜厚、並びに陰極とチップ型電子部品
の外部電極との付着の有無についての結果を下記の表１
にまとめて示す。

【００５５】

【表１】

【００５６】表１から明らかなように、従来のバレルメ
ッキ法では、１．５０μｍの膜厚のメッキ層を形成する
のに５０分もの時間を要していた。

【００５７】他方、上記メッキ装置を用い、メッキ液噴
出孔３１及びメッキ液吸引孔３２を動作させなかった場
合（比較例１）には、５分のメッキ時間ではメッキ層の
膜厚が０．８１μｍと薄く、膜厚のばらつきもσ＝０．
６２と比較的大きかった。

【００５８】また、メッキ液噴出孔３１のみを動作させ
た場合（比較例２）には、メッキ層の膜厚ばらつきσは
小さくなるが、５分のメッキ時間ではメッキ層の膜厚が
０．７８μｍとやはり薄かった。

【００５９】さらに、メッキ液吸引孔３２のみを動作さ
せた場合には（比較例３）、メッキ時間５分においてメ
ッキ膜の厚みは３．１０μｍとかなり大きいが、陰極と
電子部品の外部電極との付着が、１５５個の積層コンデ
ンサにおいて発生していた。

【００６０】これに対して、本実施例の方法では、５分
のメッキ時間で１．４５μｍの厚みのメッキ層を形成す
ることができ、しかもメッキ層のばらつきが小さかっ
た。また陰極と積層コンデンサとの付着現象も生じなか
った。

【００６１】従って、本実施例のメッキ装置及びメッキ
方法を用いれば、所望の厚みのメッキ層を確実に、かつ
速やかに形成することができ、しかもメッキ層の厚みの
ばらつきも小さいことがわかる。

【００６２】なお、本願発明者の実験によれば、上記メ
ッキ液噴出孔３１及びメッキ液吸引孔３２を動作させる
時間は、積層コンデンサ２０が搬送されている間、連続
していてもよく、あるいは間欠的に駆動させてもよく、
何れの場合においても上記実験結果と同様の評価が得ら
れることが確かめられている。また、上記の実施例の条
件では、少なくとも１分間、メッキ液吸引孔３２及びメ
ッキ液噴出孔３１を動作させれば、上記実施例と同様
に、十分な膜厚のメッキ層を安定に形成し得ることが確
かめられている。

【００６３】

【発明の効果】本発明のメッキ装置では、搬送手段が陰
極としても機能するため、搬送手段上に載置された被メ
ッキ物がメッキ槽内を搬送される間に電気メッキにより
外部電極用にメッキ層が形成される。しかも、メッキ液
内に配置された上記メッキ液噴流手段及びメッキ液吸引
手段により新たなメッキ液が被メッキ物近傍に効率よく
供給される。よって、被メッキ物上に所望の厚みのメッ
キ層を確実にかつ速やかに形成することが可能となる。

【００６４】また、本発明のメッキ方法によれば、電気
メッキに際し、メッキ液噴流が与えられ、かつメッキ液
が吸引されることになるため、被メッキ物近傍に新たな
メッキ液が効率よく供給されるため、所望の厚みのメッ
キ層を、より一層確実かつ速やかに形成することができ
る。さらに、噴流メッキ液の供給によって、被メッキ物
を搬送手段上で転動させるようにした場合には、必要な
箇所により確実にメッキ層の形成ができる。

【００６５】従って、本発明によれば、例えば、所望の
厚みのメッキ層が形成されたチップ型電子部品を安価に
かつ効率よく供給することが可能となり、従来のバレル
メッキに比べ約１／１０の時間で同程度の厚みのメッキ
層を確実に形成することができ、さらにロット内におけ
るメッキ層の厚みのばらつきも、バレルメッキの場合と
同程度に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】被メッキ物としてのチップ型電子部品の一例と
しての積層コンデンサを説明するための断面図。

【図２】従来のバレルメッキ法を説明するための部分切
欠斜視図。

【図３】実施例のチップ型電子部品の電極メッキ装置を
説明するための略図的断面図。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は、エンドレスベルトの横断
面図及び多孔プレートを示す平面図。

【図５】本発明の他の実施例を説明するための模式的側
面図。

【符号の説明】 ２１…メッキ槽 ２２…メッキ液 ２０…被メッキ物としての積層コンデンサ ２４…搬送装置（搬送手段） ２７…エンドレスベルト（搬送部） ２９…陽極 ３１…メッキ液噴出孔（メッキ液噴流手段） ３２…メッキ液吸引孔（メッキ液吸引手段） Ｐ₁ ，Ｐ₂ …ポンプ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 前記メッキ液内に配置されており、かつ被メッキ物を搬
   送するために被メッキ物が載置される多孔性もしくはメ
   ッシュ状部材よりなる搬送部を有し、該搬送部の被メッ
   キ物が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とさ
   れている搬送手段と、 前記メッキ槽内に配置されており、前記メッキ液を吸引
   する吸引手段と、 前記メッキ槽内に配置されており、被メッキ物にメッキ
   噴流を与える噴流手段とを備える、メッキ装置。
2. 【請求項２】 前記吸引手段及び噴流手段は、搬送部を
   挟んで被メッキ物と反対側において、前記搬送手段の搬
   送方向に沿って異なる位置に配置されている、請求項１
   に記載のメッキ装置。
3. 【請求項３】 前記吸引手段及び噴流手段の一方が、前
   記搬送部を挟んで被メッキ物と反対側に、前記吸引手段
   及び噴流手段の他方が、搬送部を挟んで被メッキ物とは
   同じ側に配置されている、請求項１に記載のメッキ装
   置。
4. 【請求項４】 メッキ槽内に配置されており、陰極とし
   て機能する搬送部上において、被メッキ物を搬送しつつ
   電気メッキするに際し、前記搬送部の搬送方向におい
   て、被メッキ物近傍のメッキ液を吸引し、かつメッキ液
   を吸引する部分とは異なる部分において被メッキ物側に
   メッキ噴流を与えることを特徴とする、メッキ方法。