JPH07278896A - チップ型電子部品の電極メッキ装置及びメッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 均一な厚みのメッキ膜をチップ型電子部品の
外部電極上により短時間で形成することを可能とする、
メッキ装置及びメッキ方法を得る。 【構成】 メッキ液２４内に少なくとも一部が浸漬され
た陰極２１を有し、陰極２１の内周面２１ａが傾斜面部
を有し、陰極２１を矢印Ｂ方向に回転させて陰極２１の
内周面２１ａ上に載置された積層コンデンサ２０を移動
し、積層コンデンサ２０が所定距離移動した後に落下す
る工程を繰り返すことにより、積層コンデンサ２０の外
部電極に所望の厚みのメッキ層を形成する、電極メッキ
装置及びメッキ方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、いわゆる湿式メッキ法
によりチップ型電子部品の外部電極表面にメッキ層を形
成するための装置に関し、特に、メッキ液内においてチ
ップ型電子部品の外部電極上にメッキを施すための構造
が改良されたメッキ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば積層コンデンサなどのチップ型電
子部品では、外部電極上に１層以上のメッキ層を形成す
ることが多い。図１を参照して、従来の積層コンデンサ
の外部電極及びその上に形成されるメッキ層の構造を説
明する。

【０００３】積層コンデンサ１は、誘電体セラミックス
よりなる焼結体２内に複数の内部電極３〜８を形成した
構造を有する。セラミック焼結体２の両端面には、外部
電極９，１０が形成されている。内部電極３〜８は、通
常、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉなどからなり、該内部電極
３〜８と外部電極９，１０との電気的接続を確保するた
め、並びに外部電極９，１０の導電性を高めるために、
外部電極９，１０はＡｇペーストあるいはＣｕペースト
を塗布し、焼き付けることにより形成されている。

【０００４】しかしながら、Ａｇよりなる外部電極９，
１０は、はんだ付けに際し、はんだ喰われ現象を引き起
こす。そこで、はんだ喰われ現象を防止するために、外
部電極９，１０の外表面に、Ｎｉからなる第１のメッキ
層１１，１２を形成している。さらに、半田付け性を高
めるためにＮｉからなるメッキ層１１，１２上に、Ｓｎ
または半田により構成される第２のメッキ層１３，１４
を形成している。

【０００５】上記のような第１，第２のメッキ層１１〜
１４は、従来、単純な電気メッキ法により形成されてい
る。この電気メッキに際しては、図２に示す円筒型ある
いは多角筒形のバレル１５と称されているメッキ容器が
用いられている。すなわち、バレル１５内に、メッキ液
１６、並びにメディアと称されている多数の鋼球１７及
びチップ型電子部品１８を投入し、陰極１９を上記鋼球
１７に電気的に接続し、他方メッキ液１６側を陽極とし
て通電することによりメッキ層を形成していた。実際に
は、図示しないメッキ液槽中にバレル１５を浸漬するこ
とによりメッキが行われる。

【０００６】ところで、バレル１５を用いたメッキ方法
では、メッキ液１６の下方において埋まっているチップ
型電子部品１８の外部電極にはメッキ膜が十分に形成さ
れない。すなわち、チップ型電子部品１８の外部電極上
に確実にメッキ膜を形成するには、チップ型電子部品１
８がメッキ液１６の液面近傍に位置される必要がある。
そこで、バレル１５を図示の矢印方向に回転し、内部の
チップ型電子部品１８を攪拌し、それによって投入され
ている多数のチップ型電子部品１８へのメッキ層の形成
を図っていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、投入さ
れているチップ型電子部品１８のすべてに確実にメッキ
層を形成するには、バレル１５を回転しつつ長時間通電
しなければならなかった。すなわち、チップ型電子部品
１８がメッキ液１６の液面近くに存在するときにだけ主
としてメッキ層が形成されるため、投入されているすべ
てのチップ型電子部品１８がメッキ液１６の液面近くに
ある程度の時間存在するように、長時間に渡り通電を行
わねばならなかった。

【０００８】また、比較的長い時間通電し、チップ型電
子部品１８の外部電極上にメッキを施したとしても、投
入されているチップ型電子部品１８の中には、メッキ液
１６の液面に存在する時間が短かったためか十分なメッ
キ層が形成されていなかったり、あるいはメッキ膜が異
常に形成され、絶縁物であるセラミックス上にもメッキ
皮膜が析出形成されているチップ型電子部品１８が生じ
たりするという問題があった。

【０００９】他方、未だ公知ではないが、メッキ液内に
おいてチップ型電子部品を連続的に搬送しつつ外部電極
にメッキを行う方法が提案されている。この方法は、メ
ッキ液内に陰極を兼ねる搬送部を配置し、該搬送部と共
にチップ型電子部品が搬送される間に、チップ型電子部
品の外部電極に電気メッキを行う方法である。

【００１０】チップ型電子部品が搬送される間に電気メ
ッキが行われるため、上述したバレルを用いたメッキ方
法に比べて、外部電極へのメッキ膜の形成効率を高める
ことができる。

【００１１】しかしながら、陰極を兼ねる搬送部にチッ
プ型電子部品が接触している部分と、そうでない部分と
で、メッキ膜の厚みがばらつきがちであった。本発明の
目的は、チップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形
成するためのメッキ装置及びメッキ方法であり、より短
時間でかつ確実に外部電極上に均一な厚みのメッキ層を
安定に形成することを可能とするメッキ装置及びメッキ
方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、本発明のチップ型電
子部品の電極メッキ装置は、チップ型電子部品の外部電
極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置であって、
メッキ液が貯留されたメッキ槽と、少なくとも一部が前
記メッキ液に浸漬されており、かつその上にチップ型電
子部品が載置される陰極と、陰極上に配置されたチップ
型電子部品を移動させるために、前記陰極を移動させる
駆動手段とを備え、チップ型電子部品が陰極と共に所定
距離移動された後に、該陰極上を落下するように、前記
陰極に傾斜面部が設けられていることを特徴とする、チ
ップ型電子部品の電極メッキ装置である。

【００１３】本発明のメッキ装置において、上記陰極及
び駆動手段は種々の態様で構成される。例えば、請求項
２に記載のように、上記陰極は、内周面にチップ型電子
部品が載置される円筒状部材により構成されてもよく、
その場合には、陰極に連結された回転駆動源により駆動
手段が構成される。また、請求項３に記載のように、陰
極は長尺状ベルトにより構成されてもよく、その場合に
は、長尺状ベルトは、無端であってもよく、有端であっ
てもよい。また、長尺状ベルトにより陰極を構成する場
合には、駆動手段は、長尺状ベルトを長さ方向に駆動さ
せる適宜の駆動装置により構成され、かつ上記長尺状ベ
ルトの一部が傾斜されることにより、上記傾斜面部が構
成される。

【００１４】さらに、本発明の好ましい態様の一つとし
て、上記傾斜面部は、一時的に構成されるものであって
もよい。すなわち、チップ型電子部品が陰極と共に所定
距離移動された後に、陰極上で落下するように、チップ
型電子部品が所定距離移動した後に陰極の落下を引き起
こすような角度に陰極を傾斜させるようにして傾斜面部
を構成してもよい。

【００１５】また、上記チップ型電子部品の陰極上にお
ける落下をより確実に引き起こすために、陰極近傍にメ
ッキ液噴流手段を設け、該メッキ液噴流によりチップ型
電子部品の上記落下を引き起こすように構成してもよ
い。

【００１６】本発明のチップ型電子部品の電極メッキ方
法は、チップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成
するためのメッキ方法であって、メッキ液に陰極の少な
くとも一部を浸漬し、該陰極上にチップ型電子部品を載
置し、陰極を移動させることによりチップ型電子部品を
移動させつつ外部電極上にメッキ層を形成するに際し、
陰極の少なくとも一部を傾斜させることにより、前記チ
ップ型電子部品が所定距離を移動された後に、該陰極上
で落下する工程を繰り返すことを特徴とする、チップ型
電子部品の電極メッキ方法である。

【００１７】

【作用】本発明のチップ型電子部品の電極メッキ装置及
びメッキ方法では、陰極上に載置されたチップ型電子部
品が陰極と共に所定距離移動される間に外部電極上にメ
ッキが施される。従って、多数のチップ型電子部品に速
やかにメッキ層を形成することができる。

【００１８】陰極には、上記傾斜面部が設けられてい
る。従って、チップ型電子部品は、陰極と共に所定距離
を移動された後に、陰極上を落下する工程を繰り返すこ
とになる。従って、繰り返し数を調整することにより、
所望の厚みのメッキ膜を形成することができる。

【００１９】しかも、チップ型電子部品の外部電極と陰
極とが付着していたとしても、上記落下により該付着部
分が剥がれることにより、落下後には、外部電極の別の
部分が陰極に接触されることが多くなる。すなわち、上
記落下により、陰極上においてチップ型電子部品を攪拌
するような効果が与えられる。従って、単に陰極上にチ
ップ型電子部品を載置し、陰極を移動させて外部電極上
にメッキ膜を形成する場合に比べて、均一な厚みのメッ
キ膜を確実に形成することができる。

【００２０】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。

【００２１】図３〜図５を参照して、本発明の一実施例
にかかるチップ型電子部品の電極メッキ装置を説明す
る。図３は、本実施例に用いられる陰極にチップ型電子
部品を挿入した状態を示す正面図であり、図４は、図３
のＡ−Ａ線に沿う部分の断面図であり、図５は実施例の
チップ型電子部品の電極メッキ装置の略図的正面断面図
である。

【００２２】図３及び図４を参照して、本実施例では、
陰極２１内にチップ型電子部品としての積層コンデンサ
２０が多数挿入されている。積層コンデンサ２０の両端
面の外部電極２０ａ，２０ｂ上に、本実施例の方法によ
り後述のようにしてメッキ膜が形成される。積層コンデ
ンサ２０の構造については、図１に示したチップ型電子
部品１と同様であり、積層コンデンサ１におけるメッキ
層１１〜１４が形成されていない構造に相当する。

【００２３】図３及び図４から明らかなように、陰極２
１は、円筒状の部材で構成されており、その内周面２１
ａに積層コンデンサ２０が載置される。陰極２１は、内
周面２１ａ上に積層コンデンサ２０を載置した状態で陰
極として機能するものであるため、ステンレス、アルミ
ニウムなどの金属材料または絶縁性材料表面に導電層を
形成した部材等により構成される。

【００２４】本実施例では、図４に略図的に示すよう
に、陰極２１は、メッシュで構成されている。メッシュ
で構成されているため、メッキ液に浸漬された際に、メ
ッキ液が積層コンデンサ２０の近傍に効率よく循環され
る。同様に、陰極２１は多数の貫通孔を有する多孔性材
料により構成してもよく、その場合においても、メッキ
液を積層コンデンサ２０の近傍に効率よく循環させるこ
とができる。

【００２５】もっとも、陰極２１は、貫通孔を有しない
シート状の部材で構成されていてもよい。さらに好まし
くは、陰極２１は、メッキ液により腐食し難い材料で構
成されることが好ましく、従って本実施例では、上記陰
極２１はステンレスメッシュにより構成されている。

【００２６】なお、本実施例で用いられている陰極２１
では、上記内周面２１ａが円筒曲面を有するため、この
内周面２１ａが本発明における傾斜面部を構成する。図
５を参照して、上記陰極２１を用いた本実施例の電極メ
ッキ装置を説明する。

【００２７】チップ型電子部品の電極メッキ装置２２
は、メッキ液２４が貯留されたメッキ槽２３を有する。
メッキ液２４内に、上述した陰極２１が浸漬されてい
る。陰極２１は、図５では、その上方部分がメッキ液２
４から露出しているが、陰極２１の全体がメッキ液２４
内に浸漬されていてもよい。

【００２８】陰極２１は、図示しない回転駆動源、例え
ばモーターに連結されており、図示の矢印Ｂ方向に回転
駆動され得るように構成されている。他方、陰極２１の
内側には、陽極２５が配置されている。陽極２５は、陰
極２１の内周面２１ａ上に載置されかつ陰極２１と共に
移動する積層コンデンサ２０の移動経路において、積層
コンデンサ２０の上方に沿うように配置されている。本
実施例では、陽極２５は、下端２５ａが陰極２１の最下
方部分Ｃに対応した位置に位置し、下端２５ａから内周
面２１ａと所定距離を隔てて上方に延ばされた形状を有
する。陽極２５は、積層コンデンサ２０の外部電極２０
ａ，２０ｂに所望の金属材料をメッキするのに必要な金
属材料により構成されている。

【００２９】なお、上記陽極２５を省略することも可能
であり、陽極２５に代えて、メッキすべき金属イオンを
供給する金属イオン供給手段を配置してもよい。金属イ
オン供給手段としては、金属イオン含有水溶液を積層コ
ンデンサ２０の近傍に供給するように、該金属イオン含
有水溶液を導くポンプ及びパイプ等により構成すること
ができる。

【００３０】次に、本実施例の電極メッキ装置２２にお
けるメッキ方法を説明する。まず、陰極２１内に、多数
の積層コンデンサ２０を投入する。次に、陰極２１を矢
印Ｂ方向に回転させつつ、陽極２５と陰極２１との間に
電位差を与え、メッキを行う。この場合、積層コンデン
サ２０は、図５の矢印Ｃで示す最下方の位置近傍から陰
極２１と共に矢印Ｂ方向に移動する。矢印Ｄに示す位置
近傍まで移動されると、重力により落下し、再度矢印Ｃ
で示す下方の位置近傍に戻ることになる。従って、所望
の厚みのメッキ層が形成されるまで、陰極２１を回転さ
せつつ電極メッキを行うことにより、積層コンデンサ２
０は、矢印Ｃで示す位置近傍から矢印Ｄで示す位置近傍
まで移動され、かつ落下する上記工程を繰り返すことに
なる。

【００３１】その結果、積層コンデンサ２０と、陰極２
１の内周面２１ａとの接触部分は、上記移動及び落下を
繰り返すに際し、変更されることになる。従って、外部
電極と陰極２１との接触面が上記工程を繰り返す間に変
更されるため、外部電極の周囲に均一な厚みのメッキ層
を確実に形成することができる。

【００３２】なお、上記実施例では、多数の積層コンデ
ンサ２０を投入した後に陰極２１を回転させていたが、
陰極２１を回転させておき、その状態で積層コンデンサ
２０を投入してもよい。

【００３３】また、積層コンデンサ２０は、重力により
矢印Ｄで示す位置近傍から矢印Ｃで示す位置近傍まで落
下していたが、上記落下をより確実に引き起こすため
に、メッキ液を噴出させる手段、例えばポンプに接続さ
れたメッキ液排出口を矢印Ｄで示す位置近傍に配置して
もよい。

【００３４】次に、具体的な実験結果につき説明する。
直径３００ｍｍ×幅１５０ｍｍのステンレスメッシュよ
りなる陰極２１を用意し、陽極２５としてＮｉからなる
ものを用い、積層コンデンサ２０の外部電極上にＮｉメ
ッキ層を形成した。なお、用意した積層コンデンサは、
１．０×２．０×１．２５ｍｍの外形寸法を有するもの
であり、上記陰極２１内に、約２０００個投入した。ま
た、陽極２５の寸法は、幅１００ｍｍ×長さ１００ｍｍ
×厚さ２ｍｍである。

【００３５】電気メッキに際しては、上記陰極２１を、
周速２ｃｍ／秒の速度で矢印Ｂ方向に回転させ、陽極２
５と陰極２１との間に２Ｖの電圧を印加し、１０分間電
気メッキを行った。

【００３６】上記のようにして、１０分間電気メッキを
行った後、陰極２１から積層コンデンサ２０を取り出
し、外部電極上に形成されたＮｉメッキ層の厚みを測定
したところ、１．５μｍであり、かつ５０個の積層コン
デンサ２０におけるＮｉメッキ層の膜厚のばらつきを調
べたところ、標準偏差σ＝０．１０であり、積層コンデ
ンサ間におけるメッキ膜の厚みのばらつきの少ないこと
がわかった。また、個々の積層コンデンサにおける外部
電極のＮｉメッキ層の膜厚分布を断面研磨により観察し
たところ、いずれの積層コンデンサにおいても、比較的
均一かつ連続的にＮｉメッキ膜が形成されていることが
確かめられた。

【００３７】なお、上記と同様にして、但し、陽極をＮ
ｉからＳｎに変更し、スズメッキ浴を用いてＳｎメッキ
層を形成したところ、４μｍの厚みのＳｎメッキ層が形
成され、Ｎｉメッキ層と同様に、積層コンデンサにおけ
るメッキ層の膜厚のばらつきが少なく、かつ個々の積層
コンデンサにおけるメッキ膜の部分的な厚みのばらつき
も生じ難いことが確かめられた。

【００３８】さらに、上記のようにしてＳｎメッキ層を
形成して得られた積層コンデンサのはんだ濡れ性は、従
来のバレルメッキ方法で得られた積層コンデンサにおけ
るＳｎメッキ層のはんだ濡れ性と同様であることが確か
められた。

【００３９】なお、上記と同様の積層コンデンサ２０
に、従来のバレルを用いたメッキ方法で同等の厚みのＮ
ｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成した場合、メッキ時間
は、Ｎｉメッキ層を形成するのに約５０分必要であり、
同様にＳｎメッキ層を形成するのにさらに５０分必要で
あったのに対し、本実施例では、それぞれ１０分間の電
気メッキによりＮｉメッキ層及びＳｎメッキ層を形成す
ることが可能であった。従って、従来のバレルを用いた
メッキ方法に比べて、メッキ時間を約１／５程度に短縮
し得ることがわかる。

【００４０】図６及び図７は、本発明の第２の実施例に
かかる電極メッキ装置を説明するための略図的部分切欠
正面図及び平面図である。

【００４１】第２の実施例では、陰極３１が長尺状ベル
ト部材により構成されている。陰極３１は、図６に示す
ように、矢印Ｅ方向に搬送される。陰極３１の搬送方向
を変更するために、ローラー３２〜３４が配置されてい
る。

【００４２】陰極３１は、本実施例では、図７に略図的
に示すようにメッシュで構成されている。第１の実施例
と同様に、陰極３１は、メッシュや多孔性シートにより
形成させることが好ましく、それによってメッキ液の積
層コンデンサ２０近傍への循環を円滑に行わせることが
できる。また、陰極３１は、貫通孔を有しないシート部
材により構成されていてもよい。

【００４３】また、陰極３１は、電気メッキに際し陰極
として機能するものであるため、アルミニウムやステン
スなどの電極材料により構成されることが好ましい。も
っとも、絶縁性材料表面に導電層を形成した部材により
構成されていてもよい。本実施例では、メッキ液に対す
る耐腐食性に優れたステンレスメッシュにより構成され
ている。

【００４４】ローラー３２〜３４のうち、ローラー３３
は、他のローラー３２，３４に比べて大きな径を有する
ように構成されており、かつ図７から明らかなように、
一対の円板３３ａ，３３ｂを有する。円板３３ａ，３３
ｂは同一の部材で構成されており、かつ図７から明らか
なように所定距離を隔てて平行に配置されている。ま
た、円板３３ａ，３３ｂは、図示しない回転駆動源、例
えばモータに連結され、同一速度で回転し得るように構
成されている。円板３３ａ，３３ｂの外周面に沿って、
上記長尺状ベルト３１が図６に示す矢印Ｅ方向に移動さ
れる。

【００４５】本実施例では、ローラー３３の最下方位置
近傍（図６に矢印Ｆで示す位置）と、図６に矢印Ｇで示
す位置近傍との間において、本発明の傾斜面部が構成さ
れる。すなわち、積層コンデンサ２０は、上記矢印Ｆで
示す位置近傍から矢印Ｇで示す位置近傍まで、陰極３１
と共に移動され、矢印Ｇで示す位置近傍において重力に
より落下し、矢印Ｆで示す位置近傍に戻される。

【００４６】円板３３ａと３３ｂとの間には、図６に透
視して示すように、陽極３５が配置されている。陽極３
５は、第１の実施例で用いた陽極２５と同様に構成さ
れ、積層コンデンサ２０の傾斜面部での移動経路の上方
に配置される。

【００４７】本実施例においても、第１の実施例の場合
と同様に、傾斜面部において積層コンデンサ２０が陰極
３１と共に移動され、電気メッキが施される。しかも、
矢印Ｇで示す位置近傍にくると、積層コンデンサ２０が
落下し、矢印Ｆで示す位置近傍まで戻される。この工程
を繰り返すことにより、所望の膜厚のメッキ層が確実に
形成される。また、上記移動及び落下を繰り返すため、
第１の実施例の場合と同様に、膜厚の部分的なばらつき
の少ないメッキ膜を積層コンデンサ２０の外部電極上に
形成することができる。さらに、陰極３１と共に移動さ
れつつ電気メッキが行われるため、従来のバレルを用い
たメッキ方法に比べて迅速にメッキ膜を形成することが
できる。

【００４８】他方、メッキが終了した場合、上記陰極３
１の移動を停止する。その状態で、陰極３１上から積層
コンデンサ２０を取り出せばよい。好ましくは、図８に
示すように、上記ローラー３４を、矢印Ｈで示すよう
に、その位置を変更し得るように構成すれば、メッキ終
了後にローラー３４を矢印Ｈで示す方向に駆動し、陰極
３１を移動させることにより、メッキが終了した積層コ
ンデンサ２０を取り出すことができる。このように、ロ
ーラー３４の位置を移動し得るように構成すれば、図６
に示す第２の実施例の電極メッキ装置において、積層コ
ンデンサの陰極３１上への供給から、メッキ終了後の取
り出しまでを完全に自動化することができる。

【００４９】第１及び第２の実施例では、積層コンデン
サ２０の電気メッキに際しての上記落下を誘導するため
の傾斜面部として円筒曲面状の傾斜面部を例にとり説明
したが、本発明における傾斜面部は、円筒曲面状のもの
でなくともよい。図９は、傾斜面部の他の例を説明する
ための部分切欠正面図である。ここでは、ローラー４
１，４２が所定距離を隔てて配置されており、かつロー
ラー４２がローラー４１に比べて上方に配置されてい
る。そして、ローラー４１，４２間に、陰極３１が渡さ
れ、かつ矢印Ｉで示す方向に搬送されている。

【００５０】陰極３１は、ローラー４１の下側を通り、
かつローラー４２の上側を通るようにローラー４１，４
２間に掛け渡たされている。さらに、ローラー４１の後
段に、積層コンデンサ供給プレート４３が配置されてい
る。積層コンデンサ供給プレート４３上から積層コンデ
ンサ２０が陰極３１上に供給される。そして、積層コン
デンサ２０は陰極３１と共に移動される。

【００５１】陰極３１のローラー４１，４２間の部分が
本発明の傾斜面部を構成している。すなわち、上記ロー
ラー４１，４２間において、陰極３１は、積層コンデン
サ２０が所定距離を移動した後に落下し得るような傾斜
角度を有するように構成されている。従って、供給プレ
ート４３から供給された積層コンデンサ２０は、陰極３
１と共に矢印Ｉ方向に移動し、ローラー４２近傍の位置
まで移動した後、重力により落下し、供給プレート４３
の位置近傍まで戻ることになる。この工程を繰り返すこ
とにより、第１，第２の実施例の場合と同様に、所望の
膜厚のメッキ層が積層コンデンサ２０の外部電極上に形
成される。

【００５２】図９に示した構造では、メッキ終了後に
は、図８に示したローラー３４と同様に、ローラー４２
を図示の想像線で示す位置まで矢印Ｋ方向に移動させる
ことにより、メッキ終了後の積層コンデンサ２０を自動
的に取り出すことができる。

【００５３】なお、上述してきた実施例では、積層コン
デンサ２０を例にとり説明したが、本発明のチップ型電
子部品の電極メッキ装置及びメッキ方法は、圧電部品や
インダクタなどの他のチップ型電子部品の外部電極にメ
ッキ膜を形成する用途一般に用いることができることを
指摘しておく。

【００５４】

【発明の効果】本発明の電極メッキ装置及び方法によれ
ば、陰極上に載置されたチップ型電子部品が陰極と共に
移動され、かつ所定距離を移動された後に、陰極上で落
下するように陰極に上記傾斜面部が設けられている。従
って、上記所定距離の移動及び落下を繰り返すことによ
り、所望の膜厚のメッキ膜を確実に形成することができ
る。しかも、移動されるに際し電気メッキによりメッキ
層が形成されるものであるため、従来のバレルを用いた
メッキ方法に比べて、迅速に所望の厚みのメッキ層を形
成することができる。

【００５５】さらに、上記傾斜面部において移動及び落
下を繰り返されるため、陰極とチップ型電子部品と外部
電極との接触部分が上記落下を繰り返すことにより変更
されるため、個々のチップ型電子部品の外部電極上にお
けるメッキ膜の部分的なばらつきも生じ難い。従って、
均一な厚みのメッキ膜が形成されたチップ型電子部品を
安定に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ型電子部品の一例としての積層コンデン
サを説明するための断面図。

【図２】従来のバレルを用いたメッキ方法を説明するた
めの部分切欠斜視図。

【図３】本発明の一実施例で用いられる陰極を説明する
ための略図的正面図。

【図４】図３のＡ−Ａ線に沿う断面図。

【図５】図３に示した陰極を用いた第１の実施例のチッ
プ型電子部品の電極メッキ装置を説明するための略図的
正面断面図。

【図６】第２の実施例にかかる電極メッキ装置を説明す
るための部分切欠正面図。

【図７】図６に示した電極メッキ装置の平面図。

【図８】図６に示した電極メッキ装置の好ましい変形例
を説明するための部分切欠正面図。

【図９】傾斜面部の他の例を説明するための部分切欠正
面図。

【符号の説明】

２０…チップ型電子部品としての積層コンデンサ ２０ａ，２０ｂ…外部電極 ２１…陰極 ２１ａ…内周面 ２２…電極メッキ装置 ２３…メッキ槽 ２４…メッキ液 ２５…陽極 ３１…陰極

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
   層を形成するためのメッキ装置であって、 メッキ液が貯留されたメッキ槽と、 少なくとも一部が前記メッキ液に浸漬されており、かつ
   その上にチップ型電子部品が載置される陰極と、 前記陰極上に配置されたチップ型電子部品を移動させる
   ために、前記陰極を移動させる駆動手段とを備え、 前記チップ型電子部品が陰極と共に所定距離移動された
   後に、該陰極上を落下するように、前記陰極に傾斜面部
   が設けられていることを特徴とする、チップ型電子部品
   の電極メッキ装置。
2. 【請求項２】 前記陰極が、内周面にチップ型電子部品
   を載置させる円筒状部材により構成されており、かつ前
   記駆動手段が、前記陰極に連結された回転駆動源であ
   る、請求項１に記載のチップ型電子部品の電極メッキ装
   置。
3. 【請求項３】 前記陰極が長尺状ベルトにより構成され
   ており、かつ前記駆動手段が、前記長尺状ベルトを長さ
   方向に駆動させるように前記長尺状ベルトに直接または
   間接に連結された駆動源であり、 前記長尺状ベルトの一部が傾斜されて前記傾斜面部が構
   成される、請求項１に記載のチップ型電子部品の電極メ
   ッキ装置。
4. 【請求項４】 チップ型電子部品の外部電極上にメッキ
   層を形成するためのメッキ方法であって、 メッキ液に陰極の少なくとも一部を浸漬し、該陰極上に
   チップ型電子部品を載置し、陰極を移動させることによ
   りチップ型電子部品を移動させつつ外部電極上にメッキ
   層を形成するに際し、 前記陰極の少なくとも一部を傾斜させることにより、前
   記チップ型電子部品が所定距離を移動された後に、該陰
   極上で落下する工程を繰り返すことを特徴とする、チッ
   プ型電子部品の電極メッキ方法。