JP5056888B2 - めっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、めっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法に関する。

たとえばチップ型電子部品のような小型部品に均一なめっき層を形成するために、従来では、バレルめっき装置が用いられている（特許文献１参照）。

しかしながら、従来のバレルめっき装置では、回転するバレルの内部で、多数のめっき対象物同士が無秩序に重なり合うために、めっき対象物同士の付着や、めっき対象物にめっき液中の泡が付着するなどの課題がある。めっき対象物同士の付着や、めっき対象物への泡の付着などが生じると、その部分に、めっき膜が形成されず、高品質で均一な厚さのめっき膜を形成することが困難になる。

また、従来のバレルめっき装置およびめっき方法では、めっき液中でのアノード電極からカソード電極までの電力線が長いため、電力量に比較してめっき効率は高くなく、しかも電力線の集中も起こりやすく、めっき膜厚のバラツキの原因にもなっていた。

特開２００５−３６２４９号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、高品質で均一な膜厚のめっき膜を得ることが可能であると共に、めっき効率を向上させ、省エネを図ることができるめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係るめっき装置は、
めっき対象物を収容する収容空間を持つ収容体と、
前記収容体と共に移動する搬送手段と、
前記収容体の移動途中で、前記収容空間に、めっき液を供給するめっき液供給手段と、
前記収容空間に、めっき液が供給されている状態で、前記めっき対象物におけるめっきすべき予定部分に直接または間接的に接続するアノード電極およびカソード電極とを有する。

本発明に係るめっき方法は、
めっき対象物を収容する収容空間を持つ収容体を移動する工程と、
前記収容体の移動途中で、前記収容空間に、めっき液を供給する工程と、
前記収容空間に、めっき液が供給されている状態で、前記めっき対象物におけるめっきすべき予定部分に直接または間接的にアノード電極およびカソード電極を接触させる工程とを有する。

本発明に係るチップ型電子部品の製造方法は、
素子本体を製造する工程と、
前記素子本体に下地電極層を形成する工程と、
前記下地電極層の表面にめっき膜を形成する工程とを有するチップ型電子部品の製造方法であって、
前記めっき膜を形成する工程が、
前記素子本体を収容する収容空間を持つ収容体を移動する工程と、
前記収容体の移動途中で、前記収容空間に、めっき液を供給する工程と、
前記収容空間に、めっき液が供給されている状態で、前記下地電極層の表面に直接または間接的にアノード電極およびカソード電極を接続させる工程とを有する。

本発明に係るめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法では、めっき液が供給される収容空間毎に、好ましくは単一、ブリッジしない（めっき膜により相互に付着しない）範囲であれば、多くて５個程度のめっき対象物（たとえば素子本体、以下同様）が収容され、めっき対象物に直接または間接的にアノード電極およびカソード電極が接続して電解めっきされる。そのため、従来のバレルめっき法と異なり、めっき対象物同士の付着が少なく、しかも、めっき対象物への泡の付着なども生じ難く、高品質で均一な膜厚のめっき膜を形成することができる。

さらに本発明では、めっき対象物を挟んでアノード電極およびカソード電極が近くに位置し、めっき対象物におけるめっきすべき予定部分（たとえば下地電極、以下同様）の表面に直接または間接的に接続している。そのため、めっき液に接触する前記予定部分において、アノード電極からカソード電極までの電力線が短く、電力量に比較してめっき効率は高くなり、省エネに寄与する。しかも本発明では、電力線の不均一も起こり難く、めっき膜厚のバラツキも少ない。

好ましくは、前記アノード電極が、前記めっき液供給手段および前記搬送手段のいずれか一方の少なくとも一部で構成され、前記カソード電極が、前記めっき液供給手段および前記搬送手段のいずれか他方の少なくとも一部で構成される。このように構成することで、アノード電極およびカソード電極を、めっき液供給手段および搬送手段とは別に設ける必要が無くなり、部品点数の削減に寄与し、装置構成もシンプルになる。また、アノード電極およびカソード電極が、めっき対象物に確実に接続され、高品質で均一な膜厚のめっき膜を形成することができる。

好ましくは、前記アノード電極が、前記めっき液供給手段の少なくとも一部で構成され、前記カソード電極が、前記搬送手段の少なくとも一部で構成される。めっき液供給手段を収容体の鉛直方向上方に位置させ、搬送手段を収容体の鉛直方向下方に位置させた場合には、めっき対象物が収容される収容空間には、めっき液供給手段から搬送手段方向に流れるめっき液流れが形成される。このため、アノード電極をめっき液供給手段の少なくとも一部で構成することで、アノード電極から溶出しためっき成分が、めっき液の流れに沿ってめっき対象物に接触し、めっき対象物の予定部分に確実に均一なめっき膜を形成することができる。

好ましくは、前記めっき液供給手段は、前記収容体の移動途中で、前記めっき対象物に接触可能なめっき液含浸ローラを有する。めっき対象物に接触可能なめっき液含浸ローラの少なくとも一部がアノード電極を構成することで、アノード電極から溶出しためっき成分が、めっき液と共に、めっき液含浸ローラを介してめっき対象物の周囲に供給され、めっき対象物の予定部分に確実に均一なめっき膜を形成することができる。

好ましくは、前記搬送手段は、めっき液を流通可能な導電性部材を有し、さらに好ましくは導電性部材が組み込まれた搬送ベルトを有する。これらの導電性部材をカソード電極の一部として用いることで、搬送手段により収容体を移動させた状態で、収容体の収容空間に収容してあるめっき対象物に対して容易にカソード電極を接続させることができる。

本発明では、めっき液供給手段は、搬送手段の鉛直方向下方に配置しても良い。その場合には、収容体の収容空間に収容してあるめっき対象物に直接または間接的に接続される搬送手段の少なくとも一部は、アノード電極として機能してもよい。めっき液の流れが、収容体の収容空間において、鉛直方向の下方から上方に向かう流れとなるからである。このような場合には、収容体の上方に配置されて、めっき対象物に接触可能なローラは、カソード電極の少なくとも一部と成るように構成しても良い。

好ましくは、前記収容体は、行列状に配置された複数の前記収容空間を有するキャリアプレートである。この場合には、キャリアプレートを挟むように、搬送手段およびめっき液供給手段を配置しやすくなる。また、アノード電極またはカソード電極の少なくとも一部をそれぞれ構成する搬送手段およびめっき液供給手段が、キャリアプレートの両面で、複数の収容空間に収容してある各めっき対象物に対して同時に接触することが容易となり、めっき処理の歩留まりが向上する。

二枚以上のキャリアプレートなどの収容体は、各収容空間にめっき対象物を収容した状態で、重ねて搬送手段により移動させても良い。その場合には、二枚以上のキャリアプレートなどの収容体の積層体を挟むように、搬送手段およびめっき液供給手段を配置することが好ましい。

収容体と共に移動するための搬送手段は、収容体を略水平方向に移動させることが好ましいが、必ずしも水平ではなくともよく、略鉛直方向に移動させても良いし、水平と鉛直の間で傾斜させて収容体を移動させても良い。

好ましくは、前記収容空間の底部には、前記めっき対象物を保持する支持部が前記収容体に形成してある。支持部を形成することで、キャリアプレートなどの収容体を、搬送ベルトなどの搬送手段から取り出した状態でも、めっき対象物が収容体に保持される。そのため、めっき処理の前後で、めっき対象物を、収容体の収容空間に収容した状態で持ち運びが可能となり、めっき対象物のハンドリングが容易になる。

好ましくは、前記支持部の少なくとも一部が、前記めっき対象物および前記搬送手段の双方に接触する導電体で構成してある。アノード電極またはカソード電極の一部となる搬送手段が支持部の導電体に接触することで、支持部で保持されるめっき対象物に電気的に接続される。

好ましくは、前記支持部が、めっき液を流通可能に構成してある。支持部に孔を開けることにより、めっき液を流通可能に構成しても良いし、支持部をメッシュなどの通液性部材により構成することにより、めっき液を流通可能に構成しても良い。

前記収容空間は、当該収容空間に前記めっき対象物が収容された状態で、前記めっき対象物の少なくとも一部が、前記搬送手段の一部に接触するように構成してもよい。たとえば板状の収容体に表裏面を貫通する複数の孔を設け、各孔を収容空間とし、板状の収容体を搬送手段とめっき液供給手段とで挟み込むことで、収容空間に収容されためっき対象物を、搬送手段の一部に接触させることができる。

図１は本発明の一実施形態に係るめっき装置の概略斜視図である。 図２は本発明の一実施形態に係るめっき方法により処理されるチップ型電子部品の断面図である。 図３は図１に示すキャリアプレート付近の要部断面図である。 図４は本発明の他の実施形態に係るめっき装置におけるキャリアプレート付近の要部断面図である。 図５は本発明のさらに他の実施形態に係るめっき装置におけるキャリアプレート付近の要部断面図である。 図６は本発明のさらに他の実施形態に係るめっき装置におけるキャリアプレート付近の要部断面図である。 図７は本発明のさらに他の実施形態に係るめっき装置におけるキャリアプレート付近の要部断面図である。 図８は本発明のさらに他の実施形態に係るめっき装置におけるキャリアプレート付近の要部断面図である。 図９は本発明のさらに他の実施形態に係るめっき装置におけるキャリアプレート付近の要部断面図である。 図１０は本発明のさらに他の実施形態に係るめっき装置におけるキャリアプレート付近の要部断面図である。 図１１は本発明のさらに他の実施形態に係るめっき装置の全体概略図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第１実施形態
めっき対象物としての積層チップコンデンサ

まず、本発明の一実施形態に係る図１に示すめっき装置２０を用いてめっき処理されるチップ型電子部品としての図２に示す積層チップコンデンサ２について説明する。図２に示すように、積層チップコンデンサ２は、内部電極層４，６と誘電体層８とが積層された構成の素子本体１０を有する。この素子本体１０の両端部１１，１３には、素子本体１０の内部に配置された内部電極層４，６と各々導通する一対の外部端子電極１２，１４が形成してある。

内部電極層４，６は、各端面が素子本体１０の対向する両端部１１，１３の表面に露出するように積層してある。一対の外部端子電極１２，１４は、素子本体１０の両端部に形成され、内部電極層４，６の露出端面にそれぞれ接続されて、コンデンサ回路を構成している。

誘電体層８は、誘電性材料であれば特に限定されないが、たとえばチタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、あるいはこれらの複合酸化物などを主成分とする誘電体材料で構成される。この誘電体材料には、シリコン酸化物、希土類酸化物、マンガン酸化物、マグネシウム酸化物、バナジウム酸化物、アルミニウム酸化物、クロム酸化物などの副成分が含まれていても良い。

本発明に係るめっき対象物としての積層チップ部品は、チップコンデンサ２に限定されず、たとえばチップバリスタ、チップインダクタ、チップサーミスタであってもよく、その場合には、誘電体層８は、バリスタ材料層、インダクタ材料層、ＮＴＣサーミスタ材料層などで構成されてもよい。

内部電極層４，６は、導電材を含んで構成される。内部電極層４，６に含まれる導電材としては、特に限定されないが、コンデンサ２として用いる場合には、ニッケル、もしくはニッケル合金などが好ましい。内部電極層４，６の厚さは、用途に応じて適宜決定すればよいが、通常０．２〜５μｍ程度である。

外部端子電極１２，１４も導電材を含んで構成される。外部端子電極１２，１４に含まれる導電材としては、特に限定されないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。本実施形態では、ペースト電極膜から成る下地電極層１２ｐ，１４ｐの表面に、電気メッキ等により、Ｎｉ及びＳｎ膜などで構成されるめっき膜１２ｃ，１４ｃが形成してある。下地電極層１２ｐ，１４ｐの厚みは、用途に応じて適宜決定すればよいが、通常５〜５０μｍ程度である。また、めっき膜１２ｃ，１４ｃの厚みは、用途に応じて適宜決定すればよいが、通常３〜１０μｍ程度である。

素子本体１０の形状は、特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて決定され、特に、１００５形状（縦１．０ｍｍ×横０．５ｍｍ×厚み０．５ｍｍ）サイズ以下、たとえば、小さく軽く電極間距離が短い０６０３形状（縦０．６ｍｍ×横０．３ｍｍ×厚み０．３ｍｍ）サイズ以下である場合にも本実施形態の装置および方法が適用できる。

素子本体１０において、内部電極層４，６および誘電体層８の積層方向の両外側端部には、外側誘電体層１８が配置してあり、素子本体１０の内部を保護している。外側誘電体層１８の材質は、誘電体層８の材質と同じであっても異なっていても良いが、通常、誘電体層８の材質とほぼ同じであり、誘電体材料で構成されている。

一対の下地電極層１２ｐ，１４ｐの外側にめっき膜１２ｃ，１４ｃを形成する際には、そのめっき処理時に、外側誘電体層１８の外表面（素子本体１０の表面１０α）には、めっき膜が形成されてショート不良となりやすい。そのため、その表面１０αには、ガラスコートなどの保護膜１６を形成しても良いが、必ずしも保護膜１６は形成されていなくとも良い。保護膜１６を形成する場合には、保護膜１６の厚さは、好ましくは０．０５〜０．２μｍ程度に薄い。保護膜１６が厚すぎると、保護膜１６を形成した後に、下地電極層１２ｐ，１４ｐを形成する際に、内部電極層４および６と下地電極層１２ｐ，１４ｐとのコンタクトが困難になる傾向にある。

下地電極層１２ｐ，１４ｐは、電極ペーストの焼付け処理により形成されている。下地電極層１２ｐ，１４ｐは、素子本体１０の端面に位置する端面部分１２γ，１４γと、端面部分１２γ，１４γに連続して形成され、素子本体１０の端面近傍の四側面にまで延びる側面部分１２β，１４βとを有している。
積層チップコンデンサの製造方法

次に、図２に示す積層チップコンデンサ２の製造方法について説明する。
まず素子本体１０を製造する。素子本体１０を製造するために、印刷工法またはシート工法等により、内部電極層４，６が互い違いに両端部に露出するように、誘電体層８と内部電極層４，６を交互に積層し、その積層方向の両端に外側誘電体層１８を積層し、積層体を形成する。

次に、この積層体を切断し、グリーンチップを得る。次に、必要に応じて脱バインダー処理を行い、グリーンチップを焼成し、素子本体１０を得る。次に、必要に応じて、素子本体１０の研磨（たとえば一般的なバレル研磨）を行い、内部電極の端部を素子本体の両端面に露出させる。その後に、素子本体１０の両端部に外部端子電極１２，１４を形成するための電極ペーストを塗布、焼き付けして下地電極層１２ｐ，１４ｐを形成する。

次に、下地電極層１２ｐ，１４ｐの表面を研磨して、下地電極層１２ｐ，１４ｐの表面に導電性粒子を露出させ、その下地電極層１２ｐ，１４ｐの表面にめっき膜１２ｃ，１４ｃを均一に形成しやすくする。その研磨手段としては、一般的なバレル研磨などが用いられる。

そのような研磨後に、図２に示す下地電極層１２ｐ，１４ｐの表面に、めっき膜１２ｃ，１４ｃを、図１に示すめっき装置２０を用いて電気めっき法により形成する。このようにして図２に示す積層チップコンデンサ２が製造される。

なお、図２に示すガラスコートなどの保護膜１６の形成は、めっき処理の前に行っても、下地電極層１２ｐ，１４ｐの形成前に行っても良い。保護膜１６は、十分に薄いので、素子本体１０の端面に下地電極層１２ｐ，１４ｐを形成する際に、内部電極層４，６との接続を確保することが可能である。
めっき装置

次に、めっき処理を行うためのめっき装置について説明する。
図１および図３に示すように、めっき装置２０は、下地電極層１２ｐ，１４ｐが形成された素子本体１０を個別に収容するための収容部（収容空間）２４が行列状に形成してあるキャリアプレート（収容体）２２を有する。

収容部２４は、本実施形態では、図３に示すように、キャリアプレート２２の表裏面を貫通する貫通孔であり、プレート２２が搬送手段としての搬送ベルト３０の上に置かれることで、収容部２４内に収容してある素子本体１０は、搬送ベルト３０の表面に直接に接触して搬送ベルト３０により保持される。

キャリアプレート２２は、プラスチック部材あるいはセラミック部材などの絶縁材料で構成されることが好ましく、各収容部２４の間で絶縁が保たれる。収容部２４を構成する貫通孔は、単一の素子本体１０が収容されるのに適した縦横サイズで形成してあり、収容部２４の深さｔ１、すなわち本実施形態ではプレート２２の厚み（図３参照）は、下地電極層１２ｐ，１４ｐを形成後の素子本体１０の厚みｔ０（図２参照）に対して、５〜１５０％の厚みである。

図１に示すように、略水平に配置されて搬送ベルト３０と共に搬送方向Ｘ１に移動するキャリアプレート２２の移動途中には、搬送ベルト３０の上に、めっき液含浸ローラ４０が搬送方向Ｘ１に沿って複数配置してある。これらのめっき液含浸ローラ４０の軸芯は、搬送方向Ｘ１に垂直で、水平に配置された搬送ベルト３０の面に平行な幅方向Ｙ１に平行である。本実施形態では、搬送方向Ｘ１が水平面のＸ軸に一致し、幅方向Ｙ１が水平面のＹ軸に一致する。

各ローラ４０は、それぞれのシャフト４２により回転可能に構成してあり、各シャフト４２は、その軸方向の両端に設けられた軸受けボックス４４により回転自在に保持される。ローラ４０は、たとえば多孔性ゴムや合成樹脂などで構成してあるめっき液が含浸可能なローラであり、ローラ４０の軸方向（幅方向Ｙ１）の一端上部に設けられためっき液供給ノズル４６から供給されるめっき液４８を吸収する。

シャフト４２は、導電性部材、たとえば金属で構成してあり、電源３４のプラス端子に接続され、アノード電極の少なくとも一部を構成している。また、電源３４のマイナス端子は、搬送ベルト３０の移動を案内する案内ローラ３２を介して、搬送ベルト３０に接続してある。搬送ベルト３０は、本実施形態では、通液性の導電性部材、たとえば導電性メッシュ部材で構成してあり、搬送ベルト３０は、カソード電極の少なくとも一部を構成している。

図３に示すように、キャリアプレート２２は、ローラ４０と搬送ベルト３０との間に挟まれて、ローラ４０の回転および／またはベルト３０の搬送移動により、搬送方向Ｘ１に送られる。ローラ４０を回転駆動させるには、シャフト４２をモータなどで回転駆動すればよい。

ローラ４０を回転駆動する場合には、ローラ４０の回転力がキャリアプレート２２および素子本体１０を通して、搬送ベルトに伝わり、搬送ベルト３０は、ローラ４０の回転力に追随して搬送方向に移動することが好ましい。また、図示省略してある駆動ローラにより搬送ベルト３０を搬送方向Ｘ１に移動させる場合には、搬送ベルト３０の移動力が、キャリアプレート２２および素子本体１０を通して、ローラ４０に伝わり、ローラ４０は、その動きに追随して回転することが好ましい。

図３に示すように、各ローラ４０は、その外周が、収容部２４に収容してある素子本体１０の両端に形成してある下地電極層１２ｐ，１４ｐにそれぞれ接触するように搬送方向Ｘ１に所定間隔で配置されることが好ましい。ただし、素子本体１０のサイズが小さい場合には、各ローラ４０の外径は、収容部２４に収容してある素子本体１０の両端に形成してある下地電極層１２ｐ，１４ｐの二つに同時に接触するような外径であっても良い。

さらに、各ローラ４０の外径は、図１に示す搬送方向Ｘ１に沿って隣接する複数の収容部２４にそれぞれ収容してある複数の素子本体１０に同時に接触するような外径であっても良い。いずれにしても、ローラ４０は、搬送ベルト３０との間に位置するキャリアプレート２２の収容部２４に収容してある素子本体１０を搬送ベルト３０方向に押し付けることができる程度のサイズを有することが好ましい。素子本体１０の両端に形成してある各下地電極層１２ｐおよび１４ｐは、めっき液４８の存在下で、ローラ４０と搬送ベルト３０との二つに同時に電気的に接続するように、素子本体１０が収容部の内部に収容してある。

ローラ４０は、幅方向Ｙ１に沿って細長い形状を有するために、キャリアプレート２２の幅方向Ｙ１に沿って配置された複数の収容部２４に収容してある素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐに同時に接触することが可能である。ローラ４０は、スポンジゴムなどで構成され、吸液性であり、めっき液供給ノズル４６から供給されるめっき液４８を含んでおり、素子本体１０に押し付けられることにより、めっき液を収容部２４の内部に流し込む。

収容部２４の内部に流し込まれためっき液は、収容部２４の内部を満たし、通液性の搬送ベルト３０から鉛直方向Ｚ（Ｘ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸）の下方に排出される。図１に示すように、複数のローラ４０との接触が完了したキャリアプレート２２の収容部では、めっき液４８が排出され、収容部２４の内部には、下地電極層１２ｐ，１４ｐの外表面にめっき膜が形成された素子本体１０のみが残る。

本実施形態に係るめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法では、図３に示すように、めっき液４８が供給される収容部２４毎に、単一の素子本体１０が収容される。そして、収容部２４毎に収容される素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐに対して、アノード電極となるシャフト４２を含むめっき液含浸ローラ４０が、直接または間接的に接続する。また、素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐに対して、カソード電極となる導電性の搬送ベルト３０が接触する。

その結果、収容部２４に収容している素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐは、めっき液４８の存在下で、アノード電極の少なくとも一部を構成するローラ４０と、カソード電極の少なくとも一部を構成する搬送ベルト３０との間に挟まれ、下地電極層１２ｐ，１４ｐの表面にめっき膜が形成される。

本実施形態に係るめっき装置およびめっき方法では、従来のバレルめっき法と異なり、素子本体１０同士の付着が少なく、しかも、素子本体１０への泡の付着なども生じ難く、高品質で均一な膜厚のめっき膜を形成することができる。

さらに本実施形態では、アノード電極の少なくとも一部となる導電性搬送ローラ４０と、カソード電極の少なくとも一部となる導電性の搬送ベルト３０とが、キャリアプレート２２および素子本体１０を挟んで近くに位置する。そのため、めっき液４８に接触する下地電極層１２ｐ，１４ｐにおいて、アノード電極からカソード電極までの電力線が短く、電力量に比較してめっき効率は高くなり、省エネに寄与する。しかも本実施形態では、電力線の不均一も起こり難く、下地電極層１２ｐ，１４ｐの表面に形成されるめっき膜厚のバラツキも少ない。

また、本実施形態では、シャフト４２に接続しているめっき液供給手段としてのめっき液含浸ローラ４０がアノード電極の少なくとも一部となり、カソード電極の少なくとも一部が搬送ベルト３０で構成される。しかも、ローラ４０をキャリアプレート２２の鉛直方向上方に位置させ、搬送ベルト３０をキャリアプレート２２の鉛直方向下方に位置させている。そのため、素子本体１０が収容される収容部２４には、ローラ４０から搬送ベルト３０の鉛直方向Ｚに流れるめっき液流れが形成される。このため、アノード電極としてのシャフト４２から溶出しためっき成分が、めっき液の流れに沿って下地電極層１２ｐ，１４ｐに接触し、それらの表面に確実に均一なめっき膜を形成することができる。

さらに本実施形態では、アノード電極およびカソード電極を、ローラ４０、シャフト４２および搬送ベルト３０とは別に設ける必要が無くなり、部品点数の削減に寄与し、装置構成もシンプルになる。

また本実施形態では、行列状に配置された複数の収容部２４を有するキャリアプレート２２を挟むように、ローラ４０および搬送ベルト３０が配置してある。そのため、キャリアプレート２２の両面で、複数の収容部２４に収容してある各素子本体１０に対して、アノード電極となるローラ４０と、カソード電極となる搬送ベルト３０が同時に接触することが容易となり、めっき処理の歩留まりが向上する。
第２実施形態

図４に示すように、本実施形態に係るめっき装置では、絶縁材で構成してあるキャリアプレート２２の鉛直方向Ｚの下方に導電性部材２６が接続固定してある。導電性部材２６は、キャリアプレート２２よりも薄いプレートで構成してあり、プレート２２の裏面に接合してあり、収容部２４を構成する貫通孔に対応するサイズと同等な貫通孔２８が形成してある。貫通孔２８を通してめっき液が排出される。なお、導電性部材２６としては、特に限定されず、たとえば金属プレート、金属メッシュなどが例示される。

本実施形態に係るめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法におけるその他の構成は、第１実施形態と同様であり、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。
第３実施形態

図５に示すように、本実施形態に係るめっき装置では、絶縁材で構成してあるキャリアプレート２２の鉛直方向Ｚの下方に導電性部材２６ａが接続固定してある。導電性部材２６ａは、キャリアプレート２２よりも薄いプレートで構成してあり、プレート２２の裏面に接合してあり、収容部２４を構成する貫通孔に対応するサイズよりも小さい貫通孔２８ａが形成してある。

そのため、導電性部材２６ａの一部は、収容部２４の底板を構成し、収容部２４に収容してある素子本体１０を下側から保持する支持部２７となる。支持部２７をキャリアプレート２２に形成することで、キャリアプレート２２を、搬送ベルト３０などの搬送手段から取り出した状態でも、素子本体１０が収容部２４に保持される。そのため、めっき処理の前後で、素子本体１０を、キャリアプレート２２の収容部２４に収容した状態で持ち運びが可能となり、小さな部品である素子本体１０のハンドリングが容易になる。

また、支持部２７は、導電性部材２６ａで構成してあり、搬送ベルト３０および素子本体１０の下地電極層１２ｐ、１４ｐの双方に接続するために、搬送ベルト３０および支持部２７は、カソード電極を構成する。したがって、カソード電極となる支持部２７と、アノード電極であるシャフト４２を持つめっき液含浸ローラ４０とにより挟まれる下地電極層１２ｐ,１４ｐの表面には、電解めっきを良好に行うことができる。

本実施形態に係るめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法におけるその他の構成は、第２実施形態と同様であり、第２実施形態と同様な作用効果を奏する。
第４実施形態

図６に示すように、本実施形態に係るめっき装置では、絶縁材で構成してあるキャリアプレート２２ａに形成してある収容部２４ａの底部には、キャリアプレート２２ａに一体成形された支持部２７ａが形成してある。支持部２７ａには、収容部２４ａを構成する貫通孔に対応するサイズよりも小さい貫通孔２８ｂが形成してある。

支持部２７ａは、収容部２４ａに収容してある素子本体１０を下側から保持する。支持部２７ａをキャリアプレート２２ａに形成することで、キャリアプレート２２ａを、搬送ベルト３０などの搬送手段から取り出した状態でも、素子本体１０が収容部２４ａに保持される。そのため、めっき処理の前後で、素子本体１０を、キャリアプレート２２ａの収容部２４ａに収容した状態で持ち運びが可能となり、小さな部品である素子本体１０のハンドリングが容易になる。

また、支持部２７ａの表裏面には、表裏面で連続する導体膜２９が形成してあり、搬送ベルト３０および素子本体１０の下地電極層１２ｐ、１４ｐの双方に電気的に接続するようになっている。導体膜２９は、たとえば金属膜で構成される。この導体膜２９と導電性の搬送ベルト３０は、カソード電極を構成する。

したがって、カソード電極となる導体膜２９と、アノード電極となるシャフト４２を有するめっき液含浸ローラ４０とにより挟まれる下地電極層１２ｐ,１４ｐの表面には、電解めっきを良好に行うことができる。

本実施形態に係るめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法におけるその他の構成は、第３実施形態と同様であり、第３実施形態と同様な作用効果を奏する。
第５実施形態

図７に示すように、本実施形態に係るめっき装置では、めっき液含浸ローラ４０のシャフト４２ａを中空シャフトで構成し、その内部をめっき液４８の供給通路とし、そこからローラ４０にめっき液４８を含浸させる。ローラ４０が接触する素子本体１０が収容してある収容部２４の内部には、ローラ４０から浸みだしためっき液４８が流れ込む。

本実施形態に係るめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法におけるその他の構成は、第１実施形態と同様であり、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。
第６実施形態

図８に示すように、本実施形態に係るめっき装置は、図１〜図３に示す実施形態に係るめっき装置の変形例であり、搬送ベルト３０の上で、収容部２４に素子本体１０がそれぞれ収容してあるキャリアプレート２２を、鉛直方向Ｚの上下に複数枚重ねられて移動させるように構成してある。

そして、鉛直方向Ｚの上下に複数枚重ねられるキャリアプレート２２，２２の間には、導電性のメッシュ部材５０を介在させている。導電性のメッシュ部材５０は、鉛直方向Ｚの上下に複数枚重ねられるキャリアプレート２２，２２の収容部２４にそれぞれ収容してある上下の素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐに電気的に接続される。

そのため、カソード電極となる搬送ベルト３０のカソード電圧は、鉛直方向Ｚの下側に位置する素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐからメッシュ部材５０を介して上側に位置する素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐにも伝わる。また、上側に配置してあるキャリアプレート２２の収容部２４に収容してある素子本体１０に圧接してローラ４０から染み出すめっき液４８は、上側の収容部２４からメッシュ部材５０を通して下側の収容部２４に流れ、通液性を有する搬送ベルト３０から排出される。このため、上下の素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐの表面は、同時にめっき液４８に浸されてカソード電圧が印加されるので、めっき膜が同時に良好に形成される。

なお、本実施形態においては、鉛直方向Ｚの上下に配置される収容部２４の位置は、位置合わせされることが好ましいが、多少ずれていても、メッシュ部材５０を通して、上下に位置する収容部２４にはめっき液４８が流れ、メッシュ部材５０を介してカソード電圧が伝達するので、めっき膜の形成には支障はない。また、本実施形態では、メッシュ部材５０は、キャリアプレート２２とは別部品で構成したが、上側のキャリアプレート２２の下面に固定してあっても良い。

本実施形態に係るめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法におけるその他の構成は、第１実施形態と同様であり、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。
第７実施形態

図９に示すように、本実施形態に係るめっき装置は、図８に示す実施形態に係るめっき装置の変形例であり、搬送ベルト３０の上に積み重ねて同時に移動させられるキャリアプレート２２の種類が、図８に示す実施形態の場合と異なる。すなわち、本実施形態では、図９に示すように、上下に積み重ねられる各キャリアプレート２２の下面には、図５に示す実施形態と同様な導電性部材２６ａが接続固定してある。導電性部材２６ａは、キャリアプレート２２よりも薄いプレートで構成してあり、プレート２２の裏面に接合してあり、収容部２４を構成する貫通孔に対応するサイズよりも小さい貫通孔２８ａが形成してある。

そのため、導電性部材２６ａの一部は、収容部２４の底板を構成し、収容部２４に収容してある素子本体１０を下側から保持する支持部２７ａとなる。支持部２７ａをキャリアプレート２２に形成することで、キャリアプレート２２を、搬送ベルト３０などの搬送手段から取り出した状態でも、素子本体１０が収容部２４に保持される。そのため、めっき処理の前後で、素子本体１０を、キャリアプレート２２の収容部２４に収容した状態で持ち運びが可能となり、小さな部品である素子本体１０のハンドリングが容易になる。

また、支持部２７ａは、導電性部材２６ａで構成してあり、下側に位置するキャリアプレート２２の支持部２７ａは、搬送ベルト３０および素子本体１０の下地電極層１２ｐ、１４ｐの双方に接続する。また、上側に位置するキャリアプレート２２の支持部２７ａは、その上下に位置する素子本体１０の下地電極層１２ｐ、１４ｐの双方に接続する。

そのため、カソード電極となる搬送ベルト３０のカソード電圧は、鉛直方向Ｚの下側に位置するキャリアプレート２２の導電性部材２６ａ、素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐから、上側に位置するキャリアプレート２２の導電性部材２６ａを介して上側に位置する素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐにも伝わる。また、上側に配置してあるキャリアプレート２２の収容部２４に収容してある素子本体１０に圧接してローラ４０から染み出すめっき液４８は、上側の収容部２４から導電性部材２６ａの貫通孔２８ａを通して下側の収容部２４に流れ、導電性部材２６ａの貫通孔２８ａを通して搬送ベルト３０から排出される。このため、上下の素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐの表面は、同時にめっき液４８に浸されてカソード電圧が印加されるので、めっき膜が同時に良好に形成される。

本実施形態に係るめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法におけるその他の構成は、第６実施形態と同様であり、第６実施形態と同様な作用効果を奏する。
第８実施形態

図１０に示すように、本実施形態に係るめっき装置は、図１〜図３に示す実施形態に係るめっき装置の変形例であり、めっき液供給手段としてのめっき液供給ノズル４６ａを、搬送ベルト３０の鉛直方向Ｚの下方に配置する。しかも、供給ノズル４６ａは、搬送ベルト３０の鉛直方向Ｚの下方に接触するように、幅方向Ｙ１に沿って細長く構成し、たとえば搬送ベルト３０の幅方向Ｙ１の幅と同等よりわずかに小さい程度にする。

図１０に示す実施形態では、供給ノズル４６ａの搬送方向Ｘ１の幅は、キャリアプレート２２に形成してある供給部２４の搬送方向幅と同程度に構成してあるが、多少狭くてもよく、広くても良い。供給ノズル４６ａは、搬送ベルト２２の下面において、図１に示すローラ４０の位置に対応して設けられることが好ましいが、必ずしもローラ４０に対して一対一に設ける必要はない。たとえば複数のローラ４０に対して、単一の供給ノズル４６ａであっても良い。

搬送ベルト３０は、キャリアプレート２２と共に、供給ノズル４６ａに対して、搬送方向Ｘ１に移動するが、供給ノズル４６ａからは常時めっき液４８を上方に流出するようにしても良い。あるいは、供給ノズル４６ａの直上に供給部２４が位置するタイミングで、供給ノズル４６ａからめっき液４８を流し、通液性の搬送ベルト３０を通して、供給部２４の内部をめっき液で満たし、供給部２４の上部開口から溢れさせるように構成しても良い。

本実施形態では、導電性の搬送ベルト３０を電源３４のプラス端子に接続し、導電性のローラ４０ａのシャフト４２を電源のマイナス端子に接続しても良い。その場合には、ローラ４０ａがカソード電極となり、搬送ベルト３０がアノード電極となる。あるいは、本実施形態においても、前述した実施形態と同様に、搬送ベルト３０をカソード電極とし、ローラ４０ａのシャフトをアノード電極としても良い。

本実施形態に係るめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法におけるその他の構成は、第１実施形態と同様であり、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。
第９実施形態

図１１に示すように、本実施形態に係るめっき装置２０ａは、図１〜図３に示す実施形態に係るめっき装置の変形例であり、搬送ベルト２２は、収容体としてのキャリアプレート２２を、水平方向のみではなく、主として略鉛直方向Ｚの上下に連続して移動させている。すなわち、キャリアプレート２２の搬送方向Ｚ１が鉛直方向Ｚに略一致する。

しかも、めっき液含浸ローラ４０は、鉛直方向Ｚに移動する搬送ベルト３０の表面に対して、キャリアプレート２２の厚みと同等以下の間隔で、鉛直方向Ｚに沿って多数連続して配置してある。鉛直方向Ｚに沿って多数連続して配置してある２列のローラ４０の最上部には、めっき液供給ノズル４６がそれぞれ配置してあり、各列の全てのローラ４０にめっき液を上から順次供給可能になっている。ローラ４０に含浸されためっき液は、搬送ベルト３０とローラ４０との間を、キャリアプレート２２が通過することで、キャリアプレート２２の収容部２４に充填される。

図１１に示すように、多数の素子本体１０が各収容部２４に収容されたキャリアプレート２２は、搬送ベルト３０とローラ４０との間を、最初は鉛直方向Ｚの上方に移動し、次に、鉛直方向Ｚの下方に移動する。搬送ベルト３０とローラ４０との間を、多数の素子本体１０が各収容部２４に収容されたキャリアプレート２２が通過することで、図１〜図３に示す実施形態と同様にして、素子本体１０の下地電極層１２ｐ，１４ｐの表面に確実に均一なめっき膜を形成することができる。

なお、搬送ベルト３０によるキャリアプレートの搬送方向Ｚ１は、水平方向Ｘと鉛直方向Ｚとの間で傾斜させて移動させても良い。たとえば多数の素子本体１０が各収容部２４に収容されたキャリアプレート２２を、搬送ベルト３０とローラ４０との間で、最初は傾斜方向の上方に移動させ、次に、傾斜方向の下方に移動させてもよい。

本実施形態に係るめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法におけるその他の構成は、第１実施形態と同様であり、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、上述した実施形態では、各収容部２４には、好ましくは単一の素子本体１０が収容されるが、必ずしも単一でなくてもよく、各収容部２４毎に複数の素子本体１０が収容されても良い。また、搬送手段としては、搬送ベルト３０以外に、揺動ベルト、振動ベルトなどが例示される。

さらに、めっき液供給手段としては、めっき液供給ノズル４６,４６ａやめっき液含浸ロール４０以外に、スプレーなどでも良い。さらにまた、収容体としては、キャリアプレート２２以外に、導電シート、発泡シートなどでも良い。

２…積層チップコンデンサ
６，８…内部電極
１０…素子本体
１２，１４…外部端子電極
１２ｐ，１４ｐ…下地電極層
１２ｃ，１４ｃ…めっき膜
２０…めっき装置
２２…キャリアプレート
２４…収容部
２６…導電性部材
２７，２７ａ…支持部
２８，２８ａ…貫通孔
３０…搬送ベルト
３４…電源
４０…めっき液含浸ローラ
４０ａ…導電性のローラ
４２，４２ａ…シャフト
４６，４６ａ…めっき液供給ノズル
４８…めっき液
５０…導電性メッシュ

Claims (10)

1. めっき対象物を収容する収容空間を持つ収容体と、
   前記収容体と共に移動する搬送手段と、
   前記収容体の移動途中で、前記収容空間に、めっき液を供給するめっき液供給手段と、
   前記収容空間に、めっき液が供給されている状態で、前記めっき対象物におけるめっきすべき予定部分に直接または間接的に接続するアノード電極およびカソード電極とを有するめっき装置であって、
   前記アノード電極が、前記めっき液供給手段および前記搬送手段のいずれか一方の少なくとも一部で構成され、
   前記カソード電極が、前記めっき液供給手段および前記搬送手段のいずれか他方の少なくとも一部で構成されるめっき装置。
2. 前記収容体は、行列状に配置された複数の前記収容空間を有するキャリアプレートである請求項１に記載のめっき装置。
3. 前記収容空間の底部には、前記めっき対象物を保持する支持部が前記収容体に形成してある請求項１または２に記載のめっき装置。
4. 前記支持部の少なくとも一部が、前記めっき対象物および前記搬送手段の双方に接触する導電体で構成してある請求項３に記載のめっき装置。
5. 前記支持部が、めっき液を流通可能に構成してある請求項３または４に記載のめっき装置。
6. 前記収容空間は、当該収容空間に前記めっき対象物が収容された状態で、前記めっき対象物の少なくとも一部が、前記搬送手段の一部に接触するように構成してある請求項１または２に記載のめっき装置。
7. 前記めっき液供給手段は、前記収容体の移動途中で、前記めっき対象物に接触可能なめっき液含浸ローラを有する請求項１〜６のいずれかに記載のめっき装置。
8. 前記搬送手段は、めっき液を流通可能な導電性部材を有する請求項１〜７のいずれかに記載のめっき装置。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載のめっき装置を用いるめっき方法であって、
   めっき対象物を収容する収容空間を持つ収容体を移動する工程と、
   前記収容体の移動途中で、前記収容空間に、めっき液を供給する工程と、
   前記収容空間に、めっき液が供給されている状態で、前記めっき対象物におけるめっきすべき予定部分に直接または間接的にアノード電極およびカソード電極を接続させる工程とを有するめっき方法。
10. 素子本体を製造する工程と、
    前記素子本体に下地電極層を形成する工程と、
    前記下地電極層の表面にめっき膜を形成する工程とを有するチップ型電子部品の製造方法であって、
    前記めっき膜を形成する工程が、
    請求項１〜８のいずれかに記載のめっき装置を用いるめっき方法により行われ、
    前記素子本体を収容する収容空間を持つ収容体を移動する工程と、
    前記収容体の移動途中で、前記収容空間に、めっき液を供給する工程と、
    前記収容空間に、めっき液が供給されている状態で、前記素子本体における下地電極の表面に直接または間接的にアノード電極およびカソード電極を接続させる工程とを有するチップ型電子部品の製造方法。

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