JP4295259B2 - 電子部品の製造方法と保持部材 - Google Patents
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外部電極を形成するための素子本体を準備する工程と、
素子本体の端部に導電性の下地層を形成する工程と、
前記素子本体の端部に形成された下地層が露出するように、当該素子本体を着脱自在に保持する保持孔が形成された保持部材で前記素子本体を保持する工程と、
前記保持部材により保持された素子本体における露出している端部を電解メッキ液中に浸し、
当該下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行い、メッキ液が接触している下地層の表面にメッキ膜を形成する工程とを有し、
前記保持部材には、前記保持孔から露出している素子本体の端部に形成してある下地層に接続される導電経路が形成してあり、当該導電経路を通して前記下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行うことを特徴とする。
外部電極が形成される予定の素子本体の端部に電解メッキ膜を形成するために、前記素子本体を保持する保持部材であって、
前記素子本体の端部に形成された下地層が露出するように、当該素子本体を着脱自在に保持する保持孔が形成され、
前記保持孔から露出している素子本体の端部に形成してある下地層に接続される導電経路が形成してあり、当該導電経路を通して前記下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行うように構成してある。
前記保持部材における前記導電経路以外の部分が、絶縁部材で構成してあり、
前記中間埋込導電層には、電圧供給線が接続してあり、当該電圧供給線から中間埋込導電層および内壁導電層を通して、各素子本体の下地層に電圧を供給することを特徴とする。
前記保持部材における前記導電経路以外の部分が、絶縁部材で構成してあり、
各内壁導電層が各保時孔の貫通方向に形成してあり、各保持孔の貫通方向両側から露出している前記素子本体の両端部に形成してある両下地層を電気的に接続するように構成してある。
前記保持部材には、電圧供給線が接続してあり、当該電圧供給線から保持部材を通して、各素子本体の下地層に電圧を供給しても良い。
外部電極を形成するための素子本体を準備する工程と、
素子本体の両端部に導電性の下地層をそれぞれ形成する工程と、
前記素子本体の両端部に形成された下地層が露出するように、当該素子本体を着脱自在に保持する複数の保持孔が形成された絶縁性の保持部材で複数の前記素子本体を保持する工程と、
前記保持部材により保持された各素子本体における露出している一方の第1端部を電解メッキ液中に浸し、当該下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行い、メッキ液が接触している下地層の表面にメッキ膜を形成する工程とを有する電子部品の製造方法であって、
前記保持部材により保持された各素子本体における露出している他方の第2端部から各素子本体の内部回路を通して、各素子本体における露出している前記第1端部へ電圧を供給して電解メッキを行うことを特徴とする。
前記保持部材の表裏面を反転し、前記保持部材の他方の表面から露出している前記素子本体の他方の下地層の表面にメッキ膜を形成しても良い。
図1は本発明の一実施形態に係るチップコンデンサの概略断面図、
図2(A)は図1に示す素子本体の斜視図、
図2(B)は図1に示すチップコンデンサの回路図、
図3は本発明の一実施形態に係る方法で用いる保持部材の斜視図、
図4は図3に示す保持部材の要部断面図、
図5は本発明の一実施形態に係るメッキ膜の形成方法を示す概略断面図、
図6〜図8はそれぞれ本発明の他の実施形態に係るメッキ膜の形成方法を示す概略断面図、
図9(A)は図8に示す方法で用いる素子本体の斜視図、
図9(B)は図8に示す方法で用いる素子本体の回路図である。
第1実施形態
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る電子部品の一例としてのチップコンデンサ1は、素子本体10を有する。素子本体10の内部では、誘電体層2が一対の内部電極層3に挟まれて多数積層され、積層方向(厚さ方向T)の両端部には、保護用誘電体層20が積層してある。一対の内部電極層3のうち、一方が、素子本体10の長手方向Lの一端に形成してある外部電極4に接続してあり、他方が、素子本体10の他端に形成してある外部電極4に接続してあり、図2(B)に示すコンデンサ回路を形成している。
まず、素子本体10を準備する。素子本体10は、保護用誘電体層20の間に、内部電極層3および誘電体層2を交互に積層した積層体を焼成することにより得られる。焼成前の誘電体層2は、誘電体粒子を含むグリーンシートの形で提供され、その上に、内部電極層3となる電極ペースト膜が印刷法などで形成される。
内壁導電層52との重複する接続長さである。
第2実施形態
第3実施形態
第4実施形態
たとえば、図1〜図5に示す実施形態では、保持部材38の一部にのみ導電経路50を形成したが、本発明では、保持部材38の全体を導電性部材で構成しても良い。ただし、その場合には、メッキ液に接触する保持部材の下面にもメッキ膜が形成されるおそれがある。
2… 誘電体層
3… 内部電極層
4… 外部電極
4a,4b… 電極形成予定部分
10… 素子本体
30… 下地層
32… 中間メッキ層
34… 外側メッキ層
36… 保持孔
38,38a〜38c… 保持部材
40… メッキ液
50,50a,50b… 導電経路
52,52a,52b… 内壁導電層
54… 中間埋込導電層
56… 電圧供給線
60… 陽極板
Claims (10)
- 外部電極を形成するための素子本体を準備する工程と、
素子本体の端部に導電性の下地層を形成する工程と、
前記素子本体の端部に形成された下地層が露出するように、当該素子本体を着脱自在に保持する保持孔が形成された保持部材で前記素子本体を保持する工程と、
前記保持部材により保持された素子本体における露出している端部を電解メッキ液中に浸し、当該下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行い、メッキ液が接触している下地層の表面にメッキ膜を形成する工程とを有する電子部品の製造方法であって、
前記保持部材には、前記保持孔から露出している素子本体の端部に形成してある下地層に接続される導電経路が形成してあり、当該導電経路を通して前記下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行い、
前記保持部材には、複数の素子本体を着脱自在に保持する複数の保持孔が形成してあり、前記導電経路が、各保持孔の内壁の少なくとも一部に形成してある内壁導電層と、各保持孔の内壁導電層を接続する中間埋込導電層と、で構成してあり、
前記保持部材における前記導電経路以外の部分が、絶縁部材で構成してあり、
前記中間埋込導電層には、電圧供給線が接続してあり、当該電圧供給線から中間埋込導電層および内壁導電層を通して、各素子本体の下地層に電圧を供給することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記内壁導電層が各保時孔の貫通方向に形成してあり、各保持孔の貫通方向両側から露出している前記素子本体の両端部に形成してある両下地層を電気的に接続してある請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 外部電極を形成するための素子本体を準備する工程と、
素子本体の端部に導電性の下地層を形成する工程と、
前記素子本体の端部に形成された下地層が露出するように、当該素子本体を着脱自在に保持する保持孔が形成された保持部材で前記素子本体を保持する工程と、
前記保持部材により保持された素子本体における露出している端部を電解メッキ液中に浸し、当該下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行い、メッキ液が接触している下地層の表面にメッキ膜を形成する工程とを有する電子部品の製造方法であって、
前記保持部材には、前記保持孔から露出している素子本体の端部に形成してある下地層に接続される導電経路が形成してあり、当該導電経路を通して前記下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行い、
前記保持部材には、複数の素子本体を着脱自在に保持する複数の保持孔が形成してあり、前記導電経路が、各保持孔の内壁の少なくとも一部に形成してある内壁導電層で構成してあり、
前記保持部材における前記導電経路以外の部分が、絶縁部材で構成してあり、
各内壁導電層が各保時孔の貫通方向に形成してあり、各保持孔の貫通方向両側から露出している前記素子本体の両端部に形成してある両下地層を電気的に接続し、
前記保持部材の一方の表面から露出している各素子本体の下地層から、前記内壁導電層を通して、前記保持部材の他方の表面から露出して前記メッキ液に浸漬している各素子本体の下地層に向けて電圧を供給することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 外部電極を形成するための素子本体を準備する工程と、
素子本体の端部に導電性の下地層を形成する工程と、
前記素子本体の端部に形成された下地層が露出するように、当該素子本体を着脱自在に保持する保持孔が形成された保持部材で前記素子本体を保持する工程と、
前記保持部材により保持された素子本体における露出している端部を電解メッキ液中に浸し、当該下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行い、メッキ液が接触している下地層の表面にメッキ膜を形成する工程とを有する電子部品の製造方法であって、
前記保持部材には、前記保持孔から露出している素子本体の端部に形成してある下地層に接続される導電経路が形成してあり、当該導電経路を通して前記下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行い、
前記保持部材には、複数の素子本体を着脱自在に保持する複数の保持孔が形成してあり、前記保持部材自体が導電性部材により形成されて前記導電経路を構成し、
前記保持部材には、電圧供給線が接続してあり、当該電圧供給線から保持部材を通して、各素子本体の下地層に電圧を供給することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 外部電極を形成するための素子本体を準備する工程と、
素子本体の両端部に導電性の下地層をそれぞれ形成する工程と、
前記素子本体の両端部に形成された下地層が露出するように、当該素子本体を着脱自在に保持する複数の保持孔が形成された絶縁性の保持部材で複数の前記素子本体を保持する工程と、
前記保持部材により保持された各素子本体における露出している一方の第1端部を電解メッキ液中に浸し、当該下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行い、メッキ液が接触している下地層の表面にメッキ膜を形成する工程とを有する電子部品の製造方法であって、
前記保持部材により保持された各素子本体における露出している他方の第2端部から各素子本体の内部回路を通して、各素子本体における露出している前記第1端部へ電圧を供給して電解メッキを行うことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記保持部材の一方の表面から露出している前記素子本体の一方の下地層の表面にメッキ膜を形成した後に、
前記保持部材の表裏面を反転し、前記保持部材の他方の表面から露出している前記素子本体の他方の下地層の表面にメッキ膜を形成することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 外部電極が形成される予定の素子本体の端部に電解メッキ膜を形成するために、前記素子本体を保持する保持部材であって、
前記素子本体の端部に形成された下地層が露出するように、前記素子本体を保持する保持孔が形成され、
前記保持孔から露出している素子本体の端部に形成してある下地層に接続される導電経路が形成してあり、当該導電経路を通して前記下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行うように構成してあり、
前記保持部材には、複数の素子本体を着脱自在に保持する複数の保持孔が形成してあり、前記導電経路が、各保持孔の内壁の少なくとも一部に形成してある内壁導電層と、各保持孔の内壁導電層を接続する中間埋込導電層と、で構成してあり、
前記保持部材における前記導電経路以外の部分が、絶縁部材で構成してあり、
前記中間埋込導電層には、電圧供給線が接続してあり、当該電圧供給線から中間埋込導電層および内壁導電層を通して、各素子本体の下地層に電圧を供給するように構成してある保持部材。 - 前記内壁導電層が各保時孔の貫通方向に形成してあり、各保持孔の貫通方向両側から露出している前記素子本体の両端部に形成してある両下地層を電気的に接続してある請求項7に記載の保持部材。
- 外部電極が形成される予定の素子本体の端部に電解メッキ膜を形成するために、前記素子本体を保持する保持部材であって、
前記素子本体の端部に形成された下地層が露出するように、前記素子本体を保持する保持孔が形成され、
前記保持孔から露出している素子本体の端部に形成してある下地層に接続される導電経路が形成してあり、当該導電経路を通して前記下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行うように構成してあり、
前記保持部材には、複数の素子本体を着脱自在に保持する複数の保持孔が形成してあり、前記導電経路が、各保持孔の内壁の少なくとも一部に形成してある内壁導電層で構成してあり、
前記保持部材における前記導電経路以外の部分が、絶縁部材で構成してあり、
各内壁導電層が各保時孔の貫通方向に形成してあり、各保持孔の貫通方向両側から露出している前記素子本体の両端部に形成してある両下地層を電気的に接続するように構成してある保持部材。 - 外部電極が形成される予定の素子本体の端部に電解メッキ膜を形成するために、前記素子本体を保持する保持部材であって、
前記素子本体の端部に形成された下地層が露出するように、前記素子本体を保持する保持孔が形成され、
前記保持孔から露出している素子本体の端部に形成してある下地層に接続される導電経路が形成してあり、当該導電経路を通して前記下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行うように構成してあり、
前記保持部材には、複数の素子本体を着脱自在に保持する複数の保持孔が形成してあり、前記保持部材自体が導電性部材により形成されて前記導電経路を構成し、
前記保持部材には、電圧供給線が接続してあり、当該電圧供給線から保持部材を通して、各素子本体の下地層に電圧を供給することを特徴とする保持部材。
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